再来回放一下2018年的中兴事件它給了我们惨痛的教训，也给了全中国要科技崛起的强烈启示...

2018年4月美国商务部发布对中兴通讯公司的出口禁令，将全面禁止美国公司向中興通讯销售零部件、商品、软件和技术7年这样的制裁，使中兴公司立即进入休克状态经过中兴公司申诉和中国政府交涉，最后美国政府才提出中兴事件的替代解决办法中兴可以活过来，但必须接受这些条件：

1、管理层和董事会彻底洗牌

2、更高安全保障，必须听美国嘚向中兴派驻美方挑选的人员，对该公司进行监督

3、购买更多美国产品。

4、罚款13亿美元(一夜回到解放前十年挣的钱被老美撸走，太TMD嘚操蛋了)

这四个苛刻条件第一条，可以接受；第二条最难接受，等于中兴公司被美国控制了！第三条基本可以接受；第四条不能不接受。目前中兴公司被美国人掐住喉咙，只能吞下这个苦果而且这个胯下“活路”还是在中国政府做出重大外交让步、投入大量资源進行严正交涉换来的。

中兴公司的惨痛教训一是没有核心技术，二是内部管理问题严重三是贸易不合规。

中兴事件给中国人民以强烈嘚心理震撼影响深远。中国企业给美国交了一次昂贵的“学费”也许是好事，让中国人彻底明白：核心技术、核心装备必须国产化！

芯片到底有多重要就拿手机芯片说说，芯片决定了你的手机：

运行速度有多快能够支持多大多快的存储？显示效果如何支持怎样的銫域显示？玩游戏画面质量高不高能不能流畅观看高码流的视频？能够支持几个摄像头每个摄像头最高支持多大的像素？摄像头反应遲钝还是运行如飞支持多少种网络制式、是不是全网通？能不能双卡双待双通无线信号稳不稳定，GPS信号好不好录入的指纹信息、人臉信息等敏感数据安不安全，有没有硬件级的隔离待机时间如何？能不能支持快充等等

也就是说，你想推出全能旗舰也好、拍照手机吔好、游戏手机也罢来竞争市场都要问问手机芯片答应不答应。芯片从源头决定了手机设备的表现所以，如果你想要自家的手机有差異优势有竞争力，你就要有支撑这些差异优势和竞争力的芯片作支持

这次的中兴事件让“芯片”这个名词进入到大部分中国人的视野，而后来华为海思的大力研发无疑又将芯片行业的热度再上台阶，如今资本市场资金的猛烈追捧将行业再次推向新一轮的高潮！

接下來跟大家分享，并系统和全面的科普芯片行业以及中国芯片的产业链格局和地位

（一）什么是芯片及摩尔定律

芯片，又称集成电路英語integrated circuit，缩写是IC简单的来说就是把电路小型化的过程。

下图是人类第一台电子计算机诞生于1946年的美国宾夕法尼亚。占地150平方米重量达到30噸，可以用庞然大物来形容每秒运算速度达到5000次。

虽然这个速度对于当时的人类科技来说已经是破天荒的突破但是这个计算机的体积實在太大的，除了功耗成本惊人之外更是严重影响了计算机的适用范围和普及。

因此计算机发明之后科学家的使命除了提升计算机的性能之外，另一个重要的任务便是将电路尽可能的小型化而这个电路小型化的进程我们就可以理解为芯片的发展史。

用一个形象的比喻來形容我们可以把现代芯片的制作过程看成微雕技术。当然微雕挑战的是人类手工艺的极限，而芯片技术挑战的是人类科学技术的极限

经过70年的发展，如今的芯片运算能力以常用的笔记本电脑中的2.0Ghz的CPU为例，已经达到了每秒20亿次是人类第一台计算机每秒5000次的40万倍，洏其大小大概只有5平方厘米

而用于手机中的处理器，譬如大家熟知的由华为自主研发麒麟980大概只有一个拇指盖的大小，面积在1平方厘米左右

可以想象，如果没有芯片工艺提升带来的芯片小型化依旧用人类第一台计算机的晶体管来完成每秒20亿次的计算，其占地面积将達到60平方公里

而如今中国最大的集成电路生产中心——上海张江镇的大小也仅仅不过42平方公里。而其耗电量更是达到惊人的6千万千瓦时几乎比肩整座上海市的民用耗电。由此可见芯片小型化的巨大贡献

而芯片小型化也带来了芯片的快速普及。现在芯片已经广泛的应用於我们生活的方方面面除了电子产品以外，汽车家电，工业随处都可以见到芯片的身影。光是一个手机中的芯片数量就多达几十颗

而提到芯片小型化，就不得不提到摩尔定律这个名词对于大家来说已经并不陌生。不过我们这里还是有必要再次科普一下

摩尔定律昰由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）提出来的。其内容为：当价格不变时芯片（集成电路）上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个朤便会增加一倍性能也将提升一倍。

换言之同样价格所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上这一定律揭示了信息技术进步的速度。

我们简单的按照每2年芯片的集成度增加一倍来计算，在过去的20年中单位面积芯片的性能提升了2^10=1024倍。这也解释了为何在过去20年通胀持续存在，几乎所有消费品的物价都涨了好多倍唯独电子产品的价格不升反降。

一台笔记本电脑在2000年左右价格要卖到10000人民币左右，而今天我们只需用4000人民币左右就能买到性能好的多笔记本电脑。这就是摩尔定律所揭示的技术进步所带来的红利

同理，每过1年半到2姩随着芯片制造工艺的提升，同样大小的芯片里面可以容纳的晶体管数量就可以增加一倍也就是说，单个晶体管的面积缩小了50%而相應的，单个晶体管的尺寸则相应的缩小为原来的70%

此处特地强调70%，主要是为了解释另一个问题我们经常会听到中芯国际7nm进展14nm工艺，台积電7nm工艺这类的说法这个7nm,14nm的数字可以简单理解为晶体管的尺寸，在业内被称为芯片的工艺节点

最近10多年来，芯片的工艺节点经历了如下嘚一个进化历程：

如果大家简单的去做一个计算就会发现每两个工艺节点之间，都基本遵循了一个70%的倍数关系如20*0.7=14，14*0.7≈10……而由此也可鉯推导出芯片的下一个工艺节点是7*0.7≈5。

而台积电如今正在研发并即将试产的正是5nm的制程工艺此外6月18日最新消息，为了对抗三星的竞争台积电正在推进2nm制程的研发和生产计划。科技的发展就是这么迅猛

不过随着芯片工艺节点的不断缩小，芯片制造技术正在慢慢触及到粅理理论极限每一个工艺节点的再次提升所需要的研发时间和成本也呈现指数级上升。

例如能够生产匹配180nm工艺的8英寸晶圆厂的投资价格大约在人民币100亿元左右，而匹配10nm工艺的12英寸晶圆厂的投资价格则达到了100亿美金台积电正在投资建设的用于5nm工艺生产的厂房则更是达到叻惊人的250亿美金。

如今摩尔定律的每一次推进已经无法完美匹配18-24个月的进化周期而业内也预计，摩尔定律最终将在2025年左右走到尽头

说箌这里大家已经基本了解了什么是芯片及摩尔定律，下面为大家详细讲解芯片产业链的发展过程

（二）芯片全球产业链的演变

为了帮助夶家能够更加深入的理解这些芯片行业的产业模式，今天咱们给大家详细介绍一期芯片产业链的演变在芯片行业发展的最初阶段IDM模式几乎主导了整个芯片产业链。

IDM简单来说就是这些原件制造商，其产业链的布局通吃了整条芯片产业链从最初的芯片设计，到芯片制造洅到芯片封装测试，模组最终给市场提供完整的元器件，全部大包大揽独自完成。

我们用微雕艺术来比喻芯片的制造那么放到IDM厂商這里，同样用这个比方：

IDM厂商需要先完成雕刻前的书法绘画（芯片设计）再完成成品微雕（芯片制造），微雕成品后的修饰 于润色（芯爿封装测试）最后完成作品外包装，着色（提供最终成品元器件）然后直接拿到市场上就能卖。

例如英特尔就是现存比较典型的纯IDM模式厂商，从电脑CPU的设计制造，封装测试，到器件成品全部有英特尔一家独自完成。电脑厂商直接从英特尔那里购入成品CPU就可以組装电脑了。

这种模式在芯片行业发展的最初广为流行原因也很简单，因为这种模式能够最大限度的享受到产业链上下游的全部利润所谓不让中间商赚差价的理念，古已有之

然而这种模式在进入到上世纪八十年代以后，逐渐开始碰到了问题我们上次在讲述摩尔定律嘚时候提到过，摩尔定律每一次工艺节点的提升必定伴随着巨量的资金投入

除了基础工艺研发需要的投入以外，工艺提升对生产机台的性能要求也随之提高而机台的更新无疑又是一笔天文数字，例如如今10nm以下工艺所需的光刻机如ASML的EUV，每台的售价就超过了1亿欧元

如上佽所讲，追逐摩尔定律所需要的资金投入的增加并不是线性的而是随着工艺节点的缩小呈倍数甚至指数级的增长。进入上世纪八十年代Φ叶之后许多IDM玩家渐渐开始支持不住了。

在原先的游戏中上一个工艺节点突破后，厂商在市场上赚取的利润会把一部分用于下一工藝节点的研发投入，摩尔定律也因此形成良性循环始终遵循着18-24个月的迭代周期。

然而到了上世界八十年代中叶以后越来越多的芯片厂商发现，如果缺乏足够的生产规模将入不敷出（对于工艺进阶的研发投入渐渐的开始难以被工艺节点进化的所带来的收益所覆盖）

大量嘚中小型芯片公司逐渐陷入了经营困境。同时由于芯片的分类非常繁多即使是大型芯片商，也只能维持一部分芯片品类生产线的工艺进囮

如果当时的情况继续发展下去，可以想见摩尔定律在三十多年前就会走到尽头，或者至少在速度上会被大幅修正不过，这种局面随着台积电的横空出世，迅速被打破了

1987年，德州仪器(TI)的资深副总裁张忠谋辞去在美高薪职位回到中国台湾，创建了世界上第一家纯莋芯片制造的工厂(foundry)——台积电(TSMC)当时，全球的芯片还处于几乎百分百的IDM状态因而没有人看好张忠谋。

然而事实证明张忠谋以其敏锐的眼光和对芯片行业的深刻的理解，早已洞悉了芯片产业链在当时陷入的困境而张忠谋不仅发现了这种困境，更以极强的执行力和行业号召力去改变了这一困境可以毫不夸张的说，张忠谋重新定义了芯片产业

随着台积电的兴起，一种新的芯片产业模式开始了即纯设计公司(fabless)+纯芯片代工厂（foundry）。Foundry模式的出现解放了一大批中小型的芯片公司，让他们能够省下大量的工艺研发投入和资本支出从而专注于芯爿设计的投入。

把工艺节点进化交给foundry和一部分头部IDM厂商来完成这大大提升了芯片产业的研发效率和资本效率。而芯片产业也从那时候开始进入最为辉煌的黄金时代

张忠谋，因其在半导体业的突出贡献被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理囚之一。国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”而台湾则尊他为“半导体教父”。

张忠谋也无疑是名至实归在很多行业，很多先发嘚人往往都被后浪拍死在了沙滩上然而台积电却成为了一个异类。台积电不仅是foundry的始作俑者也是三十多年以来的基业长青者，更是整個芯片制造行业的集大成者

直到今日，台积电已经占据全球芯片代工一半以上的产能同时也是先进制程的引领者。是台积电带领芯片荇业率先进入了7nm时代同时台积电也在积极布局5nm, 3nm，甚至2nm的生产研发

不出意外，至少在未来五年内都无人可以撼动台积电在foundry届的一哥位置。

同时传统的IDM模式也开始了内部改良。前面提过即使是大型的IDM厂商，也难以应对所有芯片品类的工艺进化

因而，很多IDM厂商保留叻一部分其最核心或最擅长芯片品类的生产线，继续维持IDM模式而把另一部分相对非核心或者竞争力稍差的芯片品类交给foundry厂商来生产。而這种介于纯IDM和Fabless之间的模式称为fab-lite模式（轻生产模式）

现如今，全球唯一仅存的纯IDM厂商只剩下 intel 一家

而其能够维持纯IDM的秘诀在于，其较为单┅的产品线（几乎只生产CPU）不过，一般来讲对于依然保留生产线的芯片玩家，我们还是把他们归类为IDM

下面列举一下这几种主要模式嘚重要国内外厂商。

【纯设计公司】Fabless：高通英伟达，国内最著名的是华为旗下的海思还有汇顶科技，展锐等

【代工厂】Foundry：TSMC, UMC，均来自於中国台湾而大陆最著名的foundry是中芯国际7nm进展，以及华虹半导体

【封测厂】Testing & assembly house：美国的安靠以及中国台湾日月光，大陆最著名的有长电科技以及华天科技

【IDM】意法半导体，英飞凌英特尔，德州仪器中国的士兰微，以及刚刚收购了荷兰恩智浦标准半导体事业部的闻泰科技

（三）芯片产业链全梳理

文章开头专门提到了摩尔定律下芯片制造成本的大幅上升，促成了芯片产业链的独特分工模式即芯片设计囷制造代工，出现了明显的专业分野

当然原来所谓的垂直一体化的企业，即IDM依然保留了一部分头部公司例如美国的英特尔，德州仪器欧洲的意法半导体，英飞凌等

不过可以注意到，这些公司都有着至少30年以上的历史他们都是上世纪90年代开始的代工专业化浪潮中为數不多的幸存者。

但是在中国由于芯片起步非常晚，以中芯国际7nm进展和海思展讯等头部中国芯片企业成立为标志的中国芯片现代化已經发生在2000以后。

因此在中国IDM企业及其稀少，在行业中还有些许地位的或许只有士兰微一家

现今的中国芯片产业链几乎95%以上都遵循了设計和制造分开的模式，那么今天我们就为大家全面梳理下中国芯片设计公司在全球的地位

下图是2018年全球芯片设计fabless的前十强。可以看到Φ国大陆半导体公司只有海思科技一家上榜（hisilicon）。

海思科技就是最近热的发烫的华为旗下的芯片事业部海思科技通过近些年非常强劲的增长，已经成功在2018年首次进入全球第五同时其营收的增长率在全球前十强中位列第一。

由于全球芯片产业在今年出现大幅衰退而华为紟年上半年的增长依然非常强劲，因此不出意外，今年海思科技再进一步超越联发科，上升为全球第四将是极大概率事件

这对于中國的芯片产业来说，无疑是十分值得自豪的事情

不过稍显遗憾的是，前些年一直是全球设计前十强中常客的另一家中国公司展锐（展訊+锐迪科）由于这些年手机业务发展受挫，加之全球芯片设计公司出现大量兼并收购头部愈发集中，而在今年退出了前十

不过在中国始于2015年以后的芯片发展大潮中，展讯的衰退只是个案中国芯片公司在整体上依然呈现出大幅追赶全球领先水平的趋势。

在IC insights2017年公布的全球芯片设计前50强的榜单中有十家中国芯片公司上榜，而在十年前的2009年这个数字只有可怜的1家。

同时需要注意到可能是数据统计口径的問题，IC insights给出榜单中遗漏了大量的中国芯片公司，以榜单中排名第九的中国芯片公司Montage即刚刚在科创板上市的澜起科技为例其在2017年的营收夶约在12亿人民币，然而根据中方统计的数据2017年或者2018年营收明显超过这个规模的中国芯片公司有，中兴微电子（>50亿）兼并了豪威科技之後的韦尔股份（>100亿），汇顶科技（37亿）比特大陆（>50亿），敦泰科技（>30亿）紫光国微（>20亿）。

而2018年营收在12亿这个门槛附近的还有全志科技杨杰科技，华微电子等

也因此，如果做完全统计的话2018年中国芯片设计公司进入全球前50强的，至少将有15家以上

那么做一个总结的話，中国芯片设计产业经过这些年的发展取得了非常明显的进步和成就，我们看到了一个极其庞大并依然在高速增长的中间层但是需偠注意的是，在头部公司上中国现在只有海思一家。

中国芯片设计第二梯队何时能够产生一个质上的爆发，将是未来三到五年我们朂需要关注的。

那么接下来我们将重点的中国芯片设计公司，逐一做盘点看看他们的优势和不足。

海思除了最擅长的通讯基带类芯片近年来在手机处理器，视频射频，物联网芯片方面的布局开始全面爆发成为中国芯片追赶全球水平的排头兵。这方面已经不需要我們再过多赘述

豪威科技原来是一家美国芯片设计公司，2015年前后被中资收购豪威最擅长的是视频芯片（CIS），其在中低端视频芯片市场的市占率一直占据全球第一

不过近些年，中低端市场受到中国后起公司思比克（Superpix）等的挑战而在高端市场又被日本公司索尼牢牢压制，洇而发展陷入瓶颈

不过，2018年年底A股上市公司韦尔股份，通过增发股份的方式同时完成对豪威科技和思比克的收购，完成中国视频芯爿的平台整合

需要注意，全球最大的摄像头公司是中国的海康威视而华为近年来在手机摄像头上的发力也有目共睹，在全球科技制裁愈演愈烈的大背景下豪威和思比克的产品，毫无疑问将成为这些头部摄像头供应商的最佳备用方案

因此整合完成的韦尔股份，只要能夠做好自己的产品在市场发力上，已经具备了先天的优势相信我们很快就能看到韦尔股份的蜕变。

紫光集团在2015年前后先后完成对中国掱机基带芯片供应商展讯和射频芯片供应商锐迪科的兼并收购并整合为展锐。其用意也很明显希望通过这次整合，在手机市场发力超越联发科，甚至威胁到高通的地位

不过形势比人强，2015年以后全球最顶级的手机供应商，华为苹果，三星都开始发力研发自己的掱机基带芯片，这大大挤压了展锐的发展空间发展不畅的展锐，一度高层心态失衡2017年紫光董事长赵伟国，对和高通展开合作的中国芯爿公司瓴盛科技大加指责称其为皇协军。一家科技公司不能专注于其主营结局可想而知。

如我们在开头看到的2018年，展锐数年来第一佽跌出了全球芯片设计前十同时其营收也连续两年出现负增长。

2019年上半年全球手机出货量出现极其明显的逆转，陷入严重衰退相信展锐如果不能潜心业务转型，未来前景依然会非常困难

这是家神奇的公司，利用2017年以后数字币的大牛市通过挖矿机芯片出现爆发式增長，一度产能塞满台积电几个厂

不过成也萧何，败也萧何2018年数字币陷入大熊市，比特大陆的业绩也出现断崖式下跌

在数字货币在中國法律上暂时还不太可能出现根本性放开的大背景下，我们对于比特大陆暂时只能持相对谨慎的态度这是一家现象级公司，不过这个现潒能持续多久我们需要打个大大的问号。

又一家非常值得一提的中国芯片公司中国芯片业近些年虽然取得了长足的发展，但是在细分領域能够跻身全球领先的却并不多。除了海思的麒麟系列恐怕就要数汇顶的指纹触摸芯片。

汇顶在2017前后已经跻身全球指纹触摸芯片市占率第一。不过由于指纹触摸芯片的技术壁垒并不高2016年以后，大量中国中小设计公司的涌入让市场展开价格战，汇顶营收虽然依然能够保持增长但是利润率却出现断崖式下滑。

汇顶单季度净利润从2017年一季度的将近2亿元到2018年一季度降为2000万元左右。

不过汇顶在此时充汾体现了一家真正科技公司的韧性在利润大幅下滑的情况下，汇顶却依然维持大幅的研发投入在屏下指纹识别这一新技术上领先于全浗取得突破性进展。

2018年下半年开始手机全面屏的大面积推广给屏下指纹芯片的出货量爆发带来契机。而抢得先机的汇顶在今年上半年的屏下指纹芯片市场的市占率达到惊人的75%

而汇顶的业绩也同步开始走出低谷，2019年营收和净利润都出现爆发式增长二级市场股价业同步上揚。相信2019年中国芯片设计公司的榜单上我们可以看到汇顶更佳的排名。

芯成和豪威一样同样是2015年前后被中方资本收购的美国芯片设计公司。其主营主要是存储器芯片DRAM和SRAM不过很不幸的是，2012年之后随着存储器IDM企业三星和海力士的崛起，大幅积压了市场份额芯成被收购時已经呈现成业绩疲软的迹象。

当然话分两头，如果不是如此此次收购恐怕也很难被美国政府批准。在那个时间点前后紫光发起的对媄光和西部数据的收购全部被美国政府驳回

芯成最近几年总体运营平平，其在被中资私有化之前的2014年总营收达到23亿人民币左右到了2017年營收大约在25亿，总体增长有限

2018年虽然达到近些年的高值28亿，但是今年受到全球芯片行业衰退的明显影响前景如何还尚难预料。

同时公司在资本端也几经波折2016年前后一度曾经要被兆易创新收购，不过最终不了了之2018年年底，收购方终于尘埃落定北京君正将通过收购成為芯成的大股东。

和韦尔收购豪威一样君正对芯成的收购同样是蛇吞象的资本运作。君正2018年的营收才不到1.5亿 连芯成的10%都不到。因此此佽并购依然是带有强烈政府意志的行业整合

此次收购后，芯成能否走出这些年的业务瓶颈将是未来的重要看点。

华大是国企在2010年之湔一直是中国芯片设计前五大的龙头。其主营主要是应用于身份证SIM卡中的嵌入式闪存。2000年以后受益于二代身份证以及社保卡的普及，華大业绩出现爆发式增长一度在嵌入式闪存领域的国内市占率达到50%以上。

不过随着二代身份证的更换完毕华大的业务逐渐进入瓶颈。2017姩以后银行磁条卡全面更新至芯片卡带来的智能安全卡市场爆发，给嵌入式闪存市场带来又一次扩容的机会这本可以给公司业务带来噺一波增量，但是公司产品在银行安全卡方面的发力明显迟缓因此公司的营收在2018年出现断崖式下跌，也在近年来首次跌出了中国芯片设計前五强

以现在的情况，华大的业绩在几年内都很难看到有明显的改善

本质上敦泰科技不应该算纯正的大陆芯片公司，其控股股东和毋公司都是标准的台资公司其主营是触控芯片，是亚洲最大的触控芯片供应商对它，我们就不多展开讨论了

这又是一家值得重点一提的国内芯片设计公司。兆易最重要的业务主要有两块

第一部分是存储器NOR。其利用2015年以后三星海力士等原本的龙头公司把重心切为NAND的契机，切入相对技术门槛较低的NOR领域并一举获得成功，2018年公司已经成为全球NOR的前五大供应商之一，市占率超过10%

而另一部分业务是32位微处理器MCU。根据业内的测评兆易的32位MCU的各项性能指标已经不输给行业内最经典的意法半导体的STM32。也因此兆易的32位MCU的出货量近几年增长明顯最近两年的复合增幅达到40%。

不过需要警惕的是占公司80%主营的NOR市场这几年衰退严重，总体需求一直处于减弱的状态这个情况在今年仩半年受到芯片产业大环境影响，表现得更加明显也造成兆易今年上半年的业绩出现非常明显的下滑。

而处于上升势头的MCU由于基数较低暂时还很难去对冲NOR业务衰退带来的影响。因此接下来几年对于兆易来说是主营转型的关键阶段。不过由于32位MCU兆易在国内暂时还没有奣显的竞争对手，因此在国产替代的大背景下我们对于兆易的转型还是持较乐观的态度。

紫光国微的前身是同方国芯2016年前后，紫光对業务进行了整合所有芯片业务整合在一起，成为今天的紫光国芯

紫光国微的最大一块主营和华大一样，也是以身份证社保卡为主的嵌入式闪存。但是国微很好的抓住了银行卡更新换代的这波智能安全卡的行业红利在近几年业绩取得良好的增长。

同时国微在另两块主營特需芯片FPGA以及存储器DRAM上也一直表现稳定其中特需芯片FPGA一直是中国芯片的最重要软肋之一，国微现在的技术能力和国际先进水平差距还較大未来在这部分国微能否持续发力追赶，将是我们关注的重点

接下来补充一下芯片封测行业的中国龙头企业，未来三五年业绩的成長也值得期待...

1、通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工样式接纳芯片策画或制造企业的委托订单为其提供封装测试办事，遵照葑装量收取加工费其IC封测范围在内资控股企业中居于前线。

2、长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中尛功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能已成为中国最大的半导体封测企业，正努力挤出身界前五位公司局部产物被国防科笁委指定为军工产物，普遍应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等范畴

3、华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三，为我国西蔀地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业公司被评为我国最具发展性封装测试企业，受到了政策税收的大舉支持自主开辟一系列集成电路封装技能，进军集成电路封装高端范畴

4、太极实业（600667）：太极实业与韩国海力士的配合，始末组建合股公司将使公司进来更具发展性和成长远景的半导体集成电路家当也为公司将来的家当机关转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士夶范围集成电路封装测试项目建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。太极实业参预该项目将由如紟简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

　5、苏州固锝（002079）：公司的主要产物为种种半导体二极管（不包罗光電二极管）具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。公司加大技能含量和毛利率更高的产物---QFN封装产物的投入使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装切磋并实现家当化的企业现在可以或许生产各类QFN/DFN封装的集成电路产物，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业