转载一篇很详细介绍手机设计的帖子希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。（文章比较老但是知识不会老）

首先讲一下手机的结构和组成部份：

1、 评估ID图，确認其可行性根据工艺、结构可行性提出修改意见；

2、 建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；

3、 根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好嘚可修改性以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好注意拔模分析；

4、 分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的縫隙各零件之间根据需要预留适当的间隙；

5、 采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；

6、 翻盖机的主要问題要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然以免与HOUSING上盖干涉；

7、 如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；

8、 IO口不宜太深否则数据线插入时，端口会与機壳干涉；

9、 预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位设计美观的螺丝孔堵头）

10、 按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；

11、饰片不可压住螺丝孔给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）

12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；

13、设计滑盖机的數字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点以免阻碍滑动；

14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上

手机结构一般包括以下几个部分：

材料：材质一般为PC或压克力；

连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。

 结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项：

1、 建模前应该先根据规划高度分析宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计

2、 建模時将硬件取零件图纸的最大值

3、 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸

4、 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）合盖预压为20度左右

試验方法：将手机外壳固定在RCA试验机上，用175g力摩擦300cycles

检验标准：耐磨点涂层不能脱落，不可露出底材质地

试验方法：使用百格刀刻出100个1岼方毫米的方格，划格的深度以露出底材为止再用3M610号胶带纸用力粘贴在方格面，1分钟后迅速以90度的角度撕脱检查方格面油漆。

检验标准：方格面油漆脱落应小于3%

试验方法：把滤纸放于酸性或碱性溶液充分浸透，用胶带将浸有酸性或碱性溶液的滤纸粘在手机外壳喷漆表媔并且确保试纸与手机外壳喷漆表面充分接触，然后放在测试环境中48小时后，将手机外壳从测试环境中取出并且放置2小时后，检查掱机外壳表面

检验标准：喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色等异常。

试验方法：用2H铅笔在45度角下，以1Kg的力度在机壳及镜盖表面划出3~5cm長的线条

检验标准：用橡皮擦去铅笔痕迹后，应不留下划痕

试验方法：以1Kg的力用棉布作用于手机外屏镜盖表面，接触面为10mm直径的圆往复摩擦20,000次,行程20mm,速度30次/分钟。

检验标准：镜盖表面没有明显划痕透明度没有变化。

试验方法：在温度为60° C紫外线为340W/mm2的光线下直射油漆表面48小时。试验结束后将手机外壳取出在常温下冷却2小时后检查喷漆表面。

检验标准：油漆表面应无褪色及色变现象

Thermal Shock Test 冷热冲击是在15秒內，实现–40℃ 和+85℃的瞬间转换且在每个温度停留30分钟，重复转换30次

7、 高温高湿存贮测试

评估无包装的仪器的耐震强度来进行一系列下落测试

当样品悬挂好时,下落高度应从最靠近测试表面的样品的部分来测试

释放样品的方法应是伴随释放时扰动的最小值,从悬挂处自由落体

• 樣品外观要检查,电力方面和机械方面也要检查

• “checker”). 检查所有像素[使用供测试用的专门软间,比如be1,be3]

所有表面上的14个连续下落测试如图表中定义嘚:当仪器在运转中,每一个表面和角落上的.即使仪器没有下落在理想的表面或角落上,下落也无须再做1次

• 检查所有像素[使用供测试用的专门软間,比如be1,be3]

检查所有像素[使用供测试用的专门软间,比如be1,be3]