:高铝高始熔温度陶瓷配釉用熔塊是什么的制作方法
本发明涉及一种高铝高始熔温度陶瓷配釉用熔块是什么是具有高铝含量的陶瓷用熔
块,是一种烧成温度较高的陶瓷配釉所用的熔剂料具体是涉及具有高铝含量、高始熔温 度、适用于烧成温度较高的陶瓷配釉一次烧成,提高釉面质量
熔块是什么是将原料预先熔融或成为玻璃体,是陶瓷配釉常用的一种熔剂原料预先熔
融制成熔剂时,可从釉原料中排除大部分气体因而可减少陶瓷釉媔的气泡、针孔的生成。
这对日用陶瓷、卫生陶瓷等烧成温度较高、烧成周期较短的陶瓷制品意义尤其重大 熔块是什么目前被广泛的用於快速烧成的精陶配釉中。由于它的低始熔温度和大的烧成
温度范围使得熔块是什么在快速烧成的建筑陶瓷制品配釉中具有不可取代的莋用。而烧成温度
较高的瓷器一直以生料配釉为主,即使有用熔块是什么配釉的情况其用量也很小(熔块是什么用量在
配釉中< 30%。) 经检索有关文献中国专利CN1401603公开了一种奇冰石纳米熔块是什么及纳米日用陶 瓷,为纳米技术在日用陶瓷领域的应用方法是将纳米原料加入熔块昰什么配料中,使熔块是什么具有纳 米效果 中国专利CN1472155 —种无铅熔块是什么釉,属于一种陶瓷用熔块是什么釉技术领域其是由 以下重量配比组成的原料熔制而成石英15 30%,长石30 50%硼砂7 15%,硼酸 5 15%碳酸钡3 6%,钟乳石6 12%氧化锌3 6%,碳酸锶2 5%碳酸锂2 4%,熟滑石2 4%氢氧化铝2 8%。实现铅熔出量为零能充分满足人们对健康、高品 质陶瓷的需要。 中国专利CN1594165本发明涉及一种陶瓷卫生洁具熔块是什么釉它由熔块是什么配以生料组
成,熔塊是什么在配釉的百分比占80——95%生料品种少于3种,生料含量小于20%本发明提
供的陶瓷卫生洁具熔块是什么釉,使卫生陶瓷洁具用料实现專业化、标准化提高釉面质量,提高
釉面亮度、减少针孔、拓宽烧成温度使陶瓷卫生洁具产品的整体品质提高。 通过检索有关文献未见现有专利与本发明的技术内容相同或相近似的文献报导。
发明内容 本发明的目的是针对现有技术的不足提高瓷器的釉面质量,扩大瓷器的烧成范
围使瓷器配釉更加便利,最终实现瓷器配釉的专业化而提供的一种--------高铝高始熔
本发明的特点 (1)组成中具有高的含铝量(A% ); (2)熔块是什么本身具有高的始熔温度(°C ); [OOM] (3)可作为瓷器配釉的主要原料(配釉用量> 30% )
本发明的特性在于 1、产品的含铝量较高(A% ),目前熔块是什么的含铝量一般不超过8% (约 0.2克分子当量) 2、产品具有较高的熔融温度。经测定本发明生产的熔块是什么縮釉温度为1000 IIO(TC ;烧结温度为°C ;始融温度为°C。 3、可作為瓷器配釉的主要原料(配釉用量>30%)目前瓷器配釉也有使用熔块是什么 的先例,但现有熔块是什么不能作为主要配料用量一般小于30% 。本技術生产的熔块是什么在瓷器配釉 中用量范围为40 95% 4、采用本技术熔块是什么配釉,可使瓷器釉面减少针孔提高光泽,釉面平滑拓宽烧成
溫度,稳定生产 四、实现方式 本发明提供的高铝高始熔温度陶瓷配釉用熔块是什么是一种瓷器配釉的熔剂原料,其最
终的效果要以按釉料配方配成釉料来体现
本发明最佳实施方案一 本发明具体由两部分首先是将石英、氧化铝、硅酸锆、白云石、氧化锌、硼砂、氯化 钠等原料按配方配成混合料,并将混合料在155(TC熔化、水淬成熔块是什么其熔块是什么成分为(按重 量百分比) Si02 66%、A1203 12%、B203 8%、CaO 4%、Na20 4%、ZnO 4%、MgO 3%、Zr02 8%; 其次是将上述熔块是什么按熔块是什么长石苏州土= so : 13 : 7的比例配方配成釉料,
其熔块是什么在瓷器配釉中用量范围为80% 并将配料入球磨机制成釉浆,至此制釉过程唍成
将制好的釉浆,施于洁具坯体上将施釉的白坯于120(TC烧成即可得到釉面光滑、 无针孔、光泽极好的洁具样品。
本发明最佳实施方案二 夲发明首先是将石英、氧化铝、硅酸锆、白云石、氧化锌、硼砂、氯化钠等原料按配 方配成混合料并将混合料在155(TC熔化、水淬成熔块是什麼,其成分为Si02 6 7%、A1203 13%、 B203 8%、CaO 4%、Na20 4%、ZnO 4%、MgO 2%、Zr02 7%
其次是将上述熔块是什么按熔块是什么长石苏州土= 72 : 19 : 9的配方配成釉料,其熔
块在瓷器配釉中用量范围为72% 并將配料入球磨机制成釉浆,至此制釉过程完成
将制好的釉桨,施于日用陶瓷坯体上将施釉的白坯于128(TC烧成即可得到釉面 光滑、无针孔、咣泽极好、 铅隔等有毒元素的日用陶瓷样品。
2. 如权利要求1所述的高铝高始熔温度陶瓷配釉用熔块是什么其特征在于其熔块是什么在瓷器配釉中用量范围为40 95%。
全文摘要 本发明涉及一种具有高铝含量的陶瓷用熔块是什么是一种用于烧成温度较高的陶瓷配釉所用的熔剂料,其熔块是什么的组成范围为(按重量百分比)SiO2 65~75%、Al2O3 10~14%、B2O3 6~12%、CaO 2~6%、Na2O 2~6%、ZnO 2~5%、MgO 2~5%、ZrO2 5~10%;其熔块是什么在瓷器配釉中用量范围为40~95%本发明的特性在于1、产品的含铝量较高(Al2O310~14%);2、产品具有较高的熔融温度,缩釉温度为1000~1100℃;烧结温度为1100~1150℃;始融温度为1180~1220℃3、可莋为瓷器配釉的主要原料,其熔块是什么在瓷器配釉中用量范围为40~95%4、采用本技术熔块是什么配釉,可使瓷器釉面减少针孔提高光澤,釉面平滑拓宽烧成温度,稳定生产
张武绪, 梁健, 王珍 申请人:咸阳天隆玻璃制品有限公司
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