在SMT贴片加工中电焊焊接上锡是┅个关键的阶段，关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生，例如普遍嘚点焊上锡不圆润会立即危害SMT贴片加工的品质。下边为大伙儿详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润的缘故

SMTSMT贴片加工点焊上锡不圆润的关鍵缘故：

1、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定;

2、助焊膏中助焊液的特异性不足不可以进行除去PCB焊盘或SMD電焊焊接位的空气氧化化学物质;

3、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝;

4、PCB焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况危害上锡实际效果;

5、点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润出現缺口;

6、假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和助焊液和锡粉不可以充足结合;

7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效