解决方案：Q-400 TCT 系统设计用于在加热囷冷却阶段对材料和部件进行完整的三维和高灵敏度的翘曲、热膨胀测量和应变分析 可以调查范围从 50 毫米 x 70 毫米到 2 毫米 x 3 毫米。 可在室温高達 300° C 和-40° C 的范围内进行测量该系统特别适用于电子元件的热膨胀测量，并成功用于电子应用中复杂（各向异性）材料、部件和结构的开發和3d测试影片下载

结果：本系统是分析计算和数值计算实验验证的理想之选。 3D 信息可快速确定印刷电路、BGA、Flip Chip 等部件的翘曲、热膨胀系数囷热应力

优点：用于热调查的完整封装。 在几乎任何材料上的整个测量区域进行非接触式测量在曲面上也可提供 3D 信息。 可测量翘曲

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