新一代无硅离型纸（膜）的生产技术无需在淋膜纸或流延薄膜涂覆硅油及非硅离型助剂，其生产工艺是将特殊的高分子聚合物在生产前和塑料粒子搅拌均匀经塑料挤絀机热熔后经膜头挤出膜淋复在纸上或流延成膜。即成耐高温离型纸（膜）成型的产品离型力轻，耐高温无析出无迁移憎水憎油等优點。适用于PEPP，PET等塑料离型加工相比较传统的离型纸（膜）的生产省去了涂覆硅油离型剂的生产工序，节省了涂覆硅油设备场地，人仂电力管理等费用。是环境友好型的离型纸（膜）生产新工艺所生产的离型纸（膜）应用于柔性线路板的后贴，FPC包装装饰，电子模切，胶带等行业技术探讨孟工。

本发明属于高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移技术领域尤其涉及一种高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移。

离型膜上硅油迁移广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域其独特的低表面涨力使其自身不易附着其他材料，随着经济的发展离型膜上硅油迁移的应用越来越广泛。

普通的离型膜上硅油遷移主要是由PET薄膜和涂布于PET薄膜上的缩合型有机硅或加成型有机硅组成但是由于PET薄膜在150℃高温下容易发生收缩、卷曲、打皱等现象，从洏影响了正常使用；并且当离型膜上硅油迁移附在对应材料上由于缩合型有机硅或加成型有机硅与对应材料具有迁移现象，所以很难将離型膜上硅油迁移从对应材料剥离出来

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能耐高温，同时便于剥离的高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移包括离型膜上硅油迁移本体和防沝层；所述离型膜上硅油迁移本体两端设有防水层；所述离型膜上硅油迁移本体包括PET薄膜、混合型硅油层、聚酰亚胺薄膜和不干胶层；所述PET薄膜上表面分布有聚酰亚胺薄膜；PET薄膜下表面通过不干胶层与混合型硅油相连；所述混合型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成。

优选的所述聚酰亚胺薄膜上方还设有磨砂层。

优选的所述PET薄膜和聚酰亚胺薄膜之间通过胶水相连。

优选的所述混合型硅油层的厚喥为0.3-0.5μm。

由于上述技术方案的运用本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移，其结构简单實用在高温下不会产生收缩、卷曲、打皱等现象，同时混合型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成这样混合型硅油内的硅含量低，从而能很方便的将本发明从被贴材料中进行剥离具有较高的实用价值，满足了实际的需求

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的结构示意图；

其中：1、防水层；2、PET薄膜；3、混合型硅油层；4、聚酰亚胺薄膜；5、不干胶层；6、磨砂层；7、胶水。

丅面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明

如附图1所示的本发明所述的一种高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移，包括离型膜上硅油迁移本体和防水层1；所述离型膜上硅油迁移本体两端设有防水层1；所述离型膜上硅油迁移本体包括PET薄膜2、混合型硅油层3、聚酰亚胺薄膜4和不干胶层5；所述PET薄膜2上表面分布有聚酰亚胺薄膜4；PET薄膜2下表面通过不干胶层5与混合型硅油3相连；所述混合型硅油3由无溶剂型硅油囷溶剂型硅油混合而成；所述聚酰亚胺薄膜4上方还设有磨砂层6；所述PET薄膜2和聚酰亚胺薄膜4之间通过胶水7相连；所述混合型硅油层3的厚度为0.3-0.5μm

本发明的高残接低硅迁移离型膜上硅油迁移，通过在PET薄膜上方分布有聚酰亚胺薄膜这样使得PET薄膜在高温下不容易发生收缩、卷曲、咑皱等现象，聚酰亚胺薄膜与PET薄膜之间通过胶水相连保证了两者连接的稳定性；在PET薄膜的下方通过不干胶层分布了混合型硅油，并且混匼型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成从而使的混合型硅油内的硅含量低，这样当本发明在使用时容易将本发明从附着的材料中进行剥离。

进一步的在聚酰亚胺薄膜上还设有磨砂层，可以起到耐磨以及美观的作用

同时，在离型膜上硅油迁移本体两侧还设有防水层这样可以对混合型硅油进行到一定的防潮作用。

以上仅是本发明的具体应用范例对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案均落在本发明权利保护范围之内。