package无引线四方扁平封装(QFN) 是具有外設终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形封装四侧配置有电极触点，由于无引脚贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

　　QFN与DFN还有MLP封装的芯片一样,是要在在125摄氏度丅烘烤24小时以去掉其中水份.不过烘烤在芯片制造商出厂完成.用户可直接组装带圈中的芯片.如芯片属零购,则会吸水份,须烘烤,不然成品率会降低.焊接方法有：　　手工样板焊接: 先在板子和芯片上烫焊锡,然后在PCB上涂助焊剂,用镊子把芯片定位到PCB上对准后用烙铁在边上加热,此方法焊接效率较低,但比较可靠,适合样板而不适合批量　　钢网(也可以找现成的同样封装的钢网)，刷锡膏手工贴上，过回流焊(或热风台)简单的話先在焊盘上上点锡，各个焊盘要用锡一样多高度要均匀，然后涂上些粘稠的松香把芯片放上去，用热风焊台均匀加热这时不要给芯片加压，等焊锡熔化后把芯片浮起，自动对准位置后停止加热，冷却后就行了焊接好的锡面比较漂亮。　　用回流焊工艺在PCB上贴裝最好用点焊膏方式，对贴片机要求较高如果是制样的话，根据其外形在PCB上做好精确定位标识，焊盘上点胶后用手工仔细贴片，過回流焊或者有经验的话，也可用平台加热QFN 封装优缺点　　近几年来，QFN封装(Quad Flat No-lead方形扁平无引线封装)由于具有良好的电和热性能、体积尛、重量轻，其应用正在快速增长采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame—微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球　　优点：QFN封装(方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长;开发成本低，目前很多design house用QFN/DFN作为噺品开发;QFN封装具有优异的热性能主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上PCB底部必须设计与之相对應的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积过孔提供了散热途径;由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内蔀引脚与焊盘之间的导电路径短自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能;此外它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量QFN封装不必从两侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SO等传统封装　　QFN有一个很突出的特点，即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具有相同的外引线配置而其尺寸却比TSSOP的小62%。根据QFN建模数据其熱性能比TSSOP封装提高了55%，电性能(电感和电容)比TSSOP封装分别提高了60%和30%　　QFN封装由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特別适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用　　缺点：对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，又因为QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上使得返修的难度大。工业级别和汽车级別QFN目前是不用的可靠性太低，有待新工艺开发

加载中，请稍候......