华为和高通最新芯片处理器,有没有能力通过对方的处理器芯片,进行破解或者逆推,然后把对方的芯片设计图还原出来


计都是放入CPU(arm公版

通收购AMDadreno)包括集成内的基带或者外挂,理论上用专用显微镜是可以看到整个设计布局的但是硬件即使你搞定了依旧需要相对应的软体开发设计(并非系统和UI而是相对应不同硬件的内部BIOS),所以即使可以根据逆向工程推出模板依旧无法自己使用

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