Workbench进行电子设备结构传热和结构力學仿真分析时面临的系列技术问题进行了初步的分析与探讨根据业内ansys icepak技术热点进行针对性论述，主要内容涉及用于Icepak热力学仿真分析的非參CAD多体模型前处理技术Icepak网格划分技术，Icepak参数化技术Icepak其他若干专题以及经典ansys icepak（MAPDL）与ansys icepak Workbench协同仿真技术等。本书是国内第一本关于电子设备热汸真分析软件Icepak的专业著作重点针对Icepak 14.0版本进行论述，最新的Icepak 15.0版本在本书中亦有介绍二者在模型创建、网格划分等核心功能方面基本相同。本书由行业内一线专家执笔撰写深入浅出、通俗易懂，论述翔实、内容丰富讲解循序渐进，结合大量实例既注重理论性更注重工程实践应用，不仅适合初级读者入门和后续提高所使用也十分适合具有经验的中级、高级读者作参考、研究使用。