靖邦亚利韦科技实业公司生产的智能家居PCB线路板怎么样

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Tg:T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟由傳统FR-4板材制作的多层板,因不耐高温热冲击产生树脂与铜箔分离的现象,俗称分层或爆板因此,要判断耐热性的高低以及线路板耐熱裂时间(T260、T288、T300)较Tg更为贴切。

在深圳靖邦按照IPC的标准无铅PCB制程可以承受288度靖邦的回炉温度在260度,有些客户的线路板需要很高的耐温等級靖邦遵循的标准,任何恶劣环境下的pcb的耐温等级不一样但是根据军工标准耐温等级在260度以上就可以了。

"PCB的温度问题与其原材料锡膏,表面零件的承受温度有关现在是无铅的时代,如果温度超过200就要小心还有受热的次数,如果要过reflow或wave还要兼顾component的耐热值。

我个人鈈同意有些言论说PCB 能耐多高的温度IPC4101B对其有很好的规范。也阐明了只看TG的片面性有些言论说我的板子能忍受多少的温度 .....很片面的理解原材料本身的化学结构和热传递。 我在这里要说的是要深入的理解TD的概念和他的测试原理 理念的认识比看他的规范要求更重要。

标准是有奣确定义但经常会碰到PCB不耐高温,过炉后PCB起泡分层。这个问题大家一直争论不休但因为牵涉到SMT厂和PCB厂两方面的工艺,大家一直都没囿一个明确的定论下来有个小测试。

pcb线路板的最高耐温是300度5-10秒。过无铅波峰焊时也许温度260过有铅的240度。

第一:耐热性测试期筹备:線路板临盆板 锡炉
1、取样10*10cm的基板(或压合板、制品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层征象)

2、设定锡炉温度为288+/-5度并采纳接触式温度计量测校订;

3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後掏出冷却到室温目视有没有起泡爆板呈现,此为1cycle;

4、若目视发现有起泡爆板成绩就立刻结束浸锡阐发起爆点f/m,若无成绩再继续停止cycle直到爆板为止,以20次为起点;

5、起泡处必要切片阐发瞭解起爆点起源,并拍图片

加载中,请稍候......

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据我所知按照PCB线路板层数可分為单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。望采纳

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