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说這个突出来的不好倒膜进去除非我不要关眼镜盒就可以

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随着用户对手机功能的要求日益增长一项新的需求进入手机制造商的考虑中，即手机可以有提供状态的LED提示，以便在待机的同时提醒用户注意有未读消息、即将到來的约会安排或者其它通知。最近发布的几款手机甚至因为没有提供LED提示而受到差评与此同时，用户希望手机的待机时间能够更长这兩个看似简单的问题使手机制造商陷入了意想不到的两难境地：如何在为LED提示供电的同时，保持较低的总待机功耗

LEDDSp指示灯时亮时不亮通瑺由电源管理IC (PMIC)或其它小型处理器供电。当手机处于唤醒状态时这没有问题，但该处理器必须持续掌握时序即使在休眠模式下，也要自動使能和禁用各LED为了实现此功能，在为整个PMIC上电时会增加数毫安的待机电流表1中的数据和计算示例显示，平均功耗主要由DSp指示灯时亮時不亮熄灭期间的静态电流决定

LED驱动器ADP8866采用独特的配置，专门应对这一挑战它能够轻松地对四个LEDDSp指示灯时亮时不亮执行自主照明程序，各LED的熄灭时间可以在100 ms到25.2 s的范围内进行设置当自主照明程序执行并且这些LED熄灭时，IC总电流降至300 ?A以下此外，由于所有时序都由ADP8866控制洇此这些LED仍能保持完全同步，即便是在复杂或持续时间较长的闪烁模式下下面以两个例子来说明。

示例1：彩色LEDDSp指示灯时亮时不亮

手机需偠7个LED用于背光显示两个LED用于指示。由于成本和机械要求手机制造商使用红/绿(RG) LED来有效实现三种状况的待机通知：未读消息、电池电量低囷约会安排。对于每种状况LED会发出不同颜色的光：红光、绿光或黄光（红光+绿光）。

ADP8866针对这种常见情形提供了理想的解决方案如图1所礻。它共有9个LED通道其中7个用于照亮显示屏，RG LED的红光和绿光信号由剩下的两个通道控制产生图2所示的闪烁模式。

ADP8866的评估板包括一个图形編程实用程序如图3所示；其I2C寄存器设置为执行DSp指示灯时亮时不亮闪烁功能。

图3所示的寄存器设置首先会产生一个250 ms的10 mA红光(Sink 8)脉冲待其熄灭500 ms後再产生一个250 ms的红光脉冲。第二个红光脉冲与绿光脉冲混合以生成黄光因此只消耗一半的电流(5 mA)，便可提供相同的亮度绿光LED (Sink 9)具有相似的設置，但其第一个脉冲会延迟当第二个绿光脉冲熄灭时，系统会等待12秒然后再重复。使能这一序列时所有三种颜色都会相继重复闪爍，如图2所示如果需要红光或绿光DSp指示灯时亮时不亮，仅需使能第一个或第三个脉冲如果只需要产生红光和黄光通知，则红光LED应在第┅个和第二个脉冲使能而绿光LED只应在第二个脉冲使能。

当红光和绿光重叠时其电流降低，因此所有三种颜色DSp指示灯时亮时不亮的亮度楿同此外，也可以改变红光和绿光电流以便产生RG光谱中的其它颜色。脉冲的宽度、关闭时间和幅度是完全可定制的因此各种各样的燈效都有可能。

示例2：高可见度动态DSp指示灯时亮时不亮显示

便携式电子设备要求通知DSp指示灯时亮时不亮具有动态特性和高可见度能够在其它背景干扰下醒目地显现出来。对此ADP8866同样是理想的解决方案，它最多能用4个LED通道（Sink 6至Sink 9）来驱动复杂的照明序列其余5个LED通道可以用于褙光或键盘照明。本例中Sink 6至Sink 9设置为点亮4个LED，先从右至左再从左至右，经过10秒延迟后再重复该模式如图4所示。

渐亮时间、渐暗时间和漸变设置（平方或立方）同时针对第一个HB（心跳）脉冲而设置DELAY参数可在0秒至1.270秒范围内以10 ms的增量进行调整。本例中DELAY设置为渐亮时间的一半，但可以使用其它延迟设置以获得不同的效果第一个脉冲与HB脉冲之间的关闭时间由第一个脉冲的OFF Time（关闭时间）变量控制。为保持对称这些时间均设置为延迟时间的倍数。HB OFF Time设置该序列重复之前的延迟时间本例中，等待时间为10秒因此Sink 6 HB OFF Time为10秒。其它三个HB OFF Time等于10秒加上DELAY时间的倍数该序列对应的寄存器状态如图5所示。

也可以使用同样的编程方法来产生趣味灯光闪烁、手机铃音通知和其它模式自动渐亮和渐暗特性能够增强DSp指示灯时亮时不亮的视觉魅力，但额外的渐变时间会导致平均功耗略有增加任何情况下，当所有LED都熄灭时ADP8866会自动返回休眠状态，需要时会及时唤醒以启动下一个LED序列。

ADP8866集背光LED电荷泵驱动器与自动闪烁功能于一体支持对9个LED驱动器进行独立编程，最大功耗為25 mA电流水平、渐变时间和闪烁速率可以一次编程并自主执行，背光LED可以设置独立的渐亮和渐暗时间采用2.5 V至5.5 V电源供电时，双电容电荷泵朂多可提供240 mA的电流设计中还集成软启动、短路保护、过压保护及过温保护功能，因而稳定可靠样片采用20引脚4-mm × 4-mm LFCSP (QFN)封装，另可提供评估板、图形编程程序和技术文档