用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的時候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在可以去下来了,如还去不下来千万不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多。如果不是贴片集成块脚距可以用尖烙铁头把锡融化，用吸锡器吸干净焊锡或用9号针头（器用的）把錫和集成块的脚一个一个隔离开就可以轻松卸下集成块了。

利用烙铁横拉锡确实是个好办法
但是题主说的间距小，其实很难理解是多尛
我的经验是如果芯片针脚间距超过stm32f103芯片间距那么横拉锡是很有效的。
如果是stm32f103这种我也经常遭遇连锡的问题，我的方法是用烙铁加热芯片两根针脚的顶部然后用针轻微滑动间距的粘连部分。针的大小比间距略小效果最好如果太小了会使得针脚间距太小可能有不稳定嘚短路。外观方面可能用针看起来并不是那么好看只有两三个粘连的用这种方法还是可以的。
粘连的实质是锡上多了解决上锡量才是問题的本质。
可能钢网的尺寸设计稍大了一点建议修改尺寸。

> 怎么焊接100脚的贴片集成块脚距