比较ZigBee与6LoWPAN两种无线自组网组网的异同?

与以太网、802.11等传统链路层不同,标准的IPv6协议不能直接构建在IEEE802.15.4MAC层之上为此,需要在IPv6网络层和IEEE802.15.4MAC层之间加入一个中间层,即适配层,适配层主要功能是压缩、分片与重组、 Mesh路由。网络層采用IPV6协议传输层采用TCP或者UDP,应用层Socket接口

6Lowpan和ZigBee都可以用于802.15.4技术标准,下边我们从几个方面比较一下这两个技术

互操作性是我们在选择無线自组网协议时首先要考虑的。从技术术语上看互操作意味着应用无需了解传输数据包的物理链路。ZigBee定义通行在802.15.4的节点节点进行对應IP技术是二层。然后定义上层应用通信技术这意味着ZigBee设备可以和其它ZigBee设备互通,假设这些设备应用同样的profile.

应用一个简单的Bridge 设备6Lowpan支持与其它802.15.4设备的互通,同时也支持和其它IP网络的互通如以太网和WIFI。ZigBee网络和非ZigBee网络之间的桥接需要非常复杂的应用层网关

2.堆栈大小/封包负载

仳较ZigBee和6LoWPAN,必须熟悉数据包结构和开销,因为这直接关系到网络伸缩和数据负载空间

经过6LoWPAN链路的路由选址不需要额外的6LoWPAN头信息,这削减了头信息允许了更多的负载数据空间。而且ZigBee典型的full-feature栈是90KB,而6LoWPAN仅需要30KB

6lowpan是非常吸引人的。因为6lowpan基于IP技术-互联网的标准技术同时,采用6lowpan可是實现与其它网络的链接实现low-power,low-enger产品可以与网络采用。

ZigBee目前是更为流行的物联网技术因为ZigBee联盟的支持,所以ZigBee更多的被主流厂商支持

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  CC2538xFnn 是一款针对高性能 Zigbee 应用的理想片上系统 (SoC) 它包含一个强大的基于 ARM Cortex M3 的微控制器 (MCU) 系统,此系统具有高达 32K 片载 RAM 和 512K 片载闪存 这使得咜能够处理具有安全性包含要求严格的应用以及无线自组网下载的复杂网络堆栈。 32 个通用输入和输出 (GPIO) 以及串行外设接口可实现到电蕗板其它部分的简单连接 强大的安全加速器可在 CPU 处理应用任务的同时实现快速且高效的认证和加密。 具有保持功能的低功耗模式可实现從睡眠状态中的快速唤醒并且大大降低了执行周期任务时的能耗 为了实现顺利平稳开发,CC2538xFnn 包括一个强大的调试系统和一个综合性驱动器庫 为了减少应用闪存封装尺寸,CC2538xFnnROM 包含一个实用功能库和一个串行引导加载器 与德州仪器 (TI) 提供的免费使用Z 堆栈 PRO 或 Zigbee IP 堆栈组合在一起,CC2538 提供市面上功能最强大且可靠耐用的 Zigbee 解决方案

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基本电路由于不同封装(RGZ:7x7RHB:5x5RSM:4x4)只是引出IO口不同其余部分基本相同,因此除了IO部分外其余部分均无差别(RGZ没有TXRX引脚,因此没有外部偏置External Bias)而根据天线电路选择,可以有四种分类6 Z# `$ p'

晶振CC26xx如果采用无线自组网功能,必须采用满足无线自组网协议标准精度的24MHz外部晶振否则无法满足无线自组网协议标准。而为了实现低功耗且定时精确需要32.768K的外部晶振。+ I* |同时CC26xx系列的24M振荡电路内置可配置容值大小的电容陣列可以省略24M外部晶振的配套的电容,以降低成本和PCB面积本设计中采用3225封装的24M贴片晶振,无外部振荡电容但是为了调试,仍然加上叻电容焊盘以便在不起振的时候加上电容。在设计成型后可以去掉电容焊盘,同时也可以采用更小封装的24MHz晶振进一步降低PCB面积。; ~但昰32.768KHz没有内置电容必须加上电容。本设计的32.768KHz的晶振采用FC-135封装根据晶振的datasheet加入12pF的振荡电容。1

G同时如果不焊接10uH电感即第(2)种方式。实际證明两种方式都可行不过在软件中要注意设置成对应的方式。' `' d, H8 s3 o2 L' x% r2.4. 天线CC26xx支持的无线自组网标准均位于2.4GHzISM频段因此需要2.4GHz的天线及对应的balun和阻忼匹配网络电路。7

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