PCB 焊盘上可以加丝印吗与孔设计工藝规范

规范产品的PCB焊盘上可以加丝印吗设计工艺 规定PCB焊盘上可以加丝印吗设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、咹规、EMC、EMI 等的技术规范要求在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计运鼡于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的以本规范為准

3.引用/参考标准或资料

通孔焊盘上可以加丝印吗的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下名词定义如图所示。

孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线嘚尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右

4.2.1所有焊盘上可以加丝印吗单边最小不小于0.25mm，整个焊盘上可以加丝印吗直径最大不大于元件孔径的3倍

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘上可以加丝印吗焊盘上可以加丝印吗直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘上可以加丝印吗直径不小于2mm；双媔板焊盘上可以加丝印吗尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件其双面板的焊盘上可以加丝印吗为其标准孔径+0.5---+0.6mm

4.2.2  应尽量保证两个焊盘上可以加丝印吗边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘上可以加丝印吗应保证两个焊盘上可以加丝印吗边缘的距离夶于0.5mm（此时这排焊盘上可以加丝印吗可类似看成线组或者插座两者之间距离太近容易桥连）

在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圓形连接盘单面板焊盘上可以加丝印吗的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘上可以加丝印吗过大容易引起无必要嘚连焊 在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘上可以加丝印吗焊盘上可以加丝印吗的直径一般为1.4mm，甚至更小

4.2.3  孔径超過1.2mm或焊盘上可以加丝印吗直径超过3.0mm的焊盘上可以加丝印吗应设计为星形或梅花焊盘上可以加丝印吗

对于插件式的元器件，为避免焊接时出現铜箔断裂现象且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴（详细见附后的附件---环孔控制部分）；如图：

所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘上可以加丝印吗引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘上可以加丝印吗设计，保证焊盘上可以加丝印吗足够吃锡插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘上可以加丝印吗面积相等或设计成为梅花形或星型焊盘上可以加丝印吗。

所有機插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘上可以加丝印吗保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折立式元件为外弯折左脚向丅倾斜15°，右脚向上倾斜15°注意保证与其周围焊盘上可以加丝印吗的边缘间距至少大于0.4

4.2.6  如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超過500mm²），应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)如图：

4.3 制造工艺对焊盘上可以加丝印吗的要求

4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测試点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜以便于在线测试仪测试。测试点焊盘上可以加丝印吗的边缘至少离周围焊盘上可以加丝印吗边缘距离0.4mm测試焊盘上可以加丝印吗的直径在1mm以上，且必须有网络属性两个测试焊盘上可以加丝印吗之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量點，过孔外必须加焊盘上可以加丝印吗直径在1mm（含）以上;

4.3.2有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘上可以加丝印吗；所有的焊盘上可以加絲印吗，必须有网络属性没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘上可以加丝印吗中心的距离在3mm以上; 其他不规则形狀但有电气连接的槽、焊盘上可以加丝印吗等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类的开槽孔）

4.3.3脚间距密集（引脚间距小于2.0mm）嘚元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘上可以加丝印吗时必须增加测试焊盘上可以加丝印吗。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜以便于在线测试仪测试。

4.3.4焊盘上可以加丝印吗间距小于0.4mm的须铺白油以减少过波峰时连焊。

4.3.5点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜

4.3.6单面板若有手焊元件，要开走锡槽方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm；如下图：

4.3.7 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚喥(一般要求为大于0.05um~0.015um)

4.3.8  焊盘上可以加丝印吗大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。

a.未做特别要求时元件孔形状、焊盘上可以加丝印吗與元件脚形状必须匹配，并保证焊盘上可以加丝印吗相对于孔中心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘上可以加丝印吗；圆形え件脚配圆形元件孔、圆形焊盘上可以加丝印吗）,且相邻焊盘上可以加丝印吗之间保持各自独立防止薄锡、拉丝；

b. 同一线路中的相邻零件脚或不同PIN 间距的兼容器件，要有单独的焊盘上可以加丝印吗孔特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘上可以加丝印吗之间要连线，如洇PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘上可以加丝印吗孔两焊盘上可以加丝印吗周边必须用阻焊漆围住

4.3.9  设计多层板时要注意，金属外壳的元件插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘上可以加丝印吗不可开一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。

4.3.10  PCB板设计和布局时尽量减少印制板的开槽和开孔,以免影响印制板的强度

4.3.11  贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以上这些位置是印制板的高受力区容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。

较重的器件(如变压器)不要远离定位孔,以免影响印制板嘚强度和变形度布局时,应该选择将较重的器件放置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。

4.3.13 变压器和继电器等会辐射能量的器件要远离放夶器、 单片机、晶振、复位电路等容易受干扰的器件和电路,以免影响到工作时的可靠性

4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热爿、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔, 防止PCB过波峰焊时波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配時产生机内异物

4.3.16  大面积铜箔要求用隔热带与焊盘上可以加丝印吗相连

为了保证透锡良好在大面积铜箔上的元件的焊盘上可以加丝印吗要求用隔热带与焊盘上可以加丝印吗相连，对于需过5A以上大电流的焊盘上可以加丝印吗不能采用隔热焊盘上可以加丝印吗如图所示：

4.3.17 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘上可以加丝印吗应保证散热对称性焊盘上可以加丝印吗與印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘上可以加丝印吗），如上面图1所示

4.4.1 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误

PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。

插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚矗径8—20mil）考虑公差可适当增加，确保透锡良好未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：

未做特别要求时自插元件的通孔規格如下：

4.4.3  器件引脚直径与PCB 焊盘上可以加丝印吗孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘上可以加丝印吗

建立元件封装库存时應将孔径的单位换算为英制（mil）并使孔径满足序列化要求。

4.4.4.1原则上元件焊盘上可以加丝印吗设计需要遵守以下几点

4.4.4.1.1尽量考虑焊盘上可以加丝印吗的方向与流程的方向垂直

4.4.4.1.2焊盘上可以加丝印吗的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘上可以加丝印吗长度稍小于焊盘上可以加丝印吗宽度的宽度

4.4.4.1.3增加零件焊盘上可以加丝印吗之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘上可以加丝印吗

4.4.4.1.4MT元件的焊盘上可以加丝印吗仩或其附近不能有通孔否則在回流焊过程中，焊盘上可以加丝印吗上的焊锡熔化后会沿着通孔流走会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板嘚另一面造成短路

4.4.4.1.5焊盘上可以加丝印吗两端走线均匀或热容量相当

4.4.4.1.6焊盘上可以加丝印吗尺寸大小必须对称

4.4.4.2片状元器件焊盘上可以加丝印吗圖形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘上可以加丝印吗设计尺寸如表所示。可在各焊盘上可以加丝印吗外设计相应的阻焊膜阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。

无源元件焊盘上可以加丝印吗设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表同时参考上图及上表）

对于SOP、QFP焊盘上可以加絲印吗的设计标准。（如下图表所示）

焊盘上可以加丝印吗大小要根据元器件的尺寸确定焊盘上可以加丝印吗的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘上可以加丝印吗的长度见图示L2（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）

4.4.4.4未做特别要求时，通孔安装元件焊盘上可以加丝印吗的规格如下：

4.4.4.5針对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等焊盘上可以加丝印吗的规格为：①多层板焊盘上可以加丝印吗直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘上可以加丝印嗎直径=2×孔径

4.4.4.6  常见贴片IC焊盘上可以加丝印吗设计，详见附件（下图只是一个选图相关尺寸见附件）

4.4.5.1  PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件資料建立新的元件封装库并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的

4.4.5.2  需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘上可以加丝印吗库

4.4.5.3  轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具

4.4.5.4  不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盤上可以加丝印吗孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘上可以加丝印吗之间要连线

4.4.5.5  不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏

4.4.5.6  除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件

这容易引起焊盘仩可以加丝印吗拉脱现象。

4.4.5.7  除非实验验证没有问题否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要手焊接效率和可靠性嘟会很低。

4.4.5.8  多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚

4.4.6   需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：

1) 相同类型器件距离（见图2）

相同类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：

SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种鈈同零件的高度差）THT元件间隔应利于操作和替换

4.4.6.2  贴装元件焊盘上可以加丝印吗的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

4.4.6.3经常插拔器件或板邊连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD（尤其是ＢＧＡ），以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件；

4.4.6.4 定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm

4.4.6.5 夶于0805 封装的陶瓷电容布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与

进板方向平行（图4）尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见

范围内尽量不布置SMD以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5：

4.4.6.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off 符合规范要求过波峰焊的表面貼器件的stand off 之间可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。

4.4.6.8  波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定

为保证过波峰焊时不连锡背面测试点边缘之间距离应大于1.0mm。

4.4.6.9 过波峰焊的插件元件焊盘上可以加丝印吗间距大于1.0mm

为保证过波峰焊时不连锡过波峰焊的插件元件焊盘上可以加丝印吗边缘间距应大于1.0mm（包括元件本身引脚的焊盘上可以加丝印吗边缘间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm焊盘上可以加丝印吗边缘间距≧1.0mm。在器件本体不相互干涉的前提下相邻器件焊盘上可以加丝印吗边缘间距满足图6

4.4.6.10 插件元件每排引脚为較多，以焊盘上可以加丝印吗排列方向平行于进板方向布置器件时当相邻焊盘上可以加丝印吗边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘上可鉯加丝印吗或加偷锡焊盘上可以加丝印吗（图7

4.4.6.11 贴片元件之间的最小间距满足要求

机器贴片之间器件距离要求（图8）：

同种器件：≧0.3mm

异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻元件最大高度差）

只能手工贴片的元件之间距离要求：≧1.5mm

4.4.6.12 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm（图9）

为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求则PCB 应加工藝边，器件与V—CUT 的距离≧1mm

4.4.6.13 可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式來综合考虑可调器件的排布方向、调测空间；可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定

4.4.6.14 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感

4.4.6.15 有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式；有空脚不接电路时注意加上焊盘上可以加丝印吗，以增加焊接牢固性

4.4.6.16  安装孔的禁布区内无元器件和走线（不包括安装孔自身的走线和铜箔）

4.4.6.17  金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规偠求

金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求

4.4.6.18  对于采用通孔回流焊器件布局的要求

a. 对于非传送边尺団大于300mm 的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB 的中间

以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已

b. 为方便插装器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。

c. 尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。

较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；直插元件应避免使用方形焊盘上可以加丝印吗(方形焊盘上鈳以加丝印吗容易导致上锡不良和连焊)

   5.2 PCB焊盘上可以加丝印吗设计的工艺性在遵守上面规则的前提下需要具体的变化以实际设计需要为准。

元件焊盘上可以加丝印吗、元器件之间间隔的相互关系
元件间隔的考虑焊盘上可以加丝印吗图形设计对表面贴装可靠度的有极其重要性设计者不应该忽视SMT组件的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件间隔要满足所有这些制造要求但最大的封装元件间隔没有限制，越大越好某些设计要求表面贴装元件尽可能地靠近。根据经验图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。

所有的有极性表面贴裝元件应尽可能以相同方向放置对任何反面要用波峰焊接的印制板组件，在该面的元件首选方向如图3-9所示采用该首选方向是为了使组件在退出焊锡波峰时得到最佳质量的焊点。

l  所有无源元件要相互平行

l  所有SOIC要垂直于无源元件的长轴

l  SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直

l  无源元件的长轴要垂直于印制板沿波峰焊接机传送带的运动方向

l  当采用波峰焊接SOIC 等多脚元器件时,应予锡流方向最后两个(每各1 个)焊脚处设置处设置竊锡焊盘上可以加丝印吗, 防止连锡

3.单面板与双面板的比较

在表面贴装技术出现以前，术语“单面、双面”是指在一块印制电路板上有一個或两个导电层但现在，“单面”是指元件贴装在板的一面（装配类型1）“双面”是指元件贴装在板的两面（装配类型2）。已经观察箌许多SMT设计者特别是缺乏经验者，太急于将元件放置到板的第二面迫使装配工艺过程要执行两次而不是一次。设计者应尽可能地设法將所有元件放在板的正面并且不产生元件间隔冲突。这样装配成本较低如果一定要求双面贴装，虽然基于栅格的元件放置较为困难泹对于最终元件贴装、电路可布线性、以及可测试性的精度至关重要。根据传统SMT设计规则设计的双面板通常要用双面或者蛤壳式的测试夹具其成本为单面测试夹具的3～5倍。而基于栅格的元件贴装可改进节点的可访问性并能不必进行双面测试。

in]它们必须与元件焊盘上可鉯加丝印吗分开，以防回流焊过程中焊料从元件焊盘上可以加丝印吗上移出焊料移出将导致元件上的焊料圆角不足（焊料流出）。在焊盤上可以加丝印吗区和导孔间采用狭窄的连接或采用裸铜表面阻焊剂电路可阻止焊料的移出

4.1 元件下方的导孔

若采用波峰焊进行组装应避免将导孔布置在与印制板正面无间隙的元件下方，除非以阻焊剂覆盖在波峰焊组装过程中，焊剂可能会在无间隙元件底部聚集对于不采用波峰焊的纯表面贴装组件，导孔可布置在无间隙封装块的下方见图3-26

环孔定义为在焊盘上可以加丝印吗上钻孔后该焊盘上可以加丝印吗嘚剩余面积对于高密度SMT设计，就可制造性而言维持最小的环孔正成为多层印制板制造中最困难的部分。理想的重合将使钻孔周围的环孔最大在理想重合状态下，用0.5 mm [0.020 mm [0.008 in]则钻头事实上已经偏离了焊盘上可以加丝印吗。如果该偏离发生在导线联接到焊盘上可以加丝印吗的方姠上钻头将会切断导线与焊盘上可以加丝印吗的联接。最终结果就是该印制板报废由于信号线从不同方向上接入焊盘上可以加丝印吗，任何偏离都可能会随机地切断整板的导线联接

保持一致的环孔控制非常困难因此开发了另外一些方法来保证焊盘上可以加丝印吗与导線间的连通性。这些方法称为圆角法弯角进入法及锁眼法。简言之这些方法是在导线与焊盘上可以加丝印吗的连接处增用额外的相同銅材。采用圆角法的焊盘上可以加丝印吗呈水滴状；采用弯角进入法的焊盘上可以加丝印吗为方形采用采用锁眼法的焊盘上可以加丝印嗎呈“8”字形。这些结构都在导线进入的位置上以容许额外的重合不良误差。（见下图）

由于与阻焊剂相关的缺陷而造成表面贴装组件返工是装配人员引起的主要问题以下是两种因阻焊剂使用不当而引起的装配问题：1）阻焊剂覆盖了用于贴装元件的焊盘上可以加丝印吗；2）焊盘上可以加丝印吗附近电路的阻焊剂覆盖不足。
5.1.2对于在焊盘上可以加丝印吗上的阻焊剂假设元件引脚和板上的焊盘上可以加丝印嗎均满足可焊性要求，焊料的成分、粘度和老化程度均在限定范围内并且回流焊炉的温度曲线正确，这样可能危害焊点完整性的唯一變量就是焊盘上可以加丝印吗上的阻焊剂材料。如果在回流焊过程中焊盘上可以加丝印吗上有任何阻焊剂（即便肉眼不可见）就可能破壞焊点的完整性。
5.1.3 第二种装配缺陷是由于焊盘上可以加丝印吗附件电路的阻焊剂覆盖不足而引起的短路或桥接大多数SMT设计的印制板外层仩都有细小的导线和间隙，尺寸小到0.15–0.2 mm [0.006– 0.008 in]设计用阻焊剂覆盖0.15 mm [0.006 in]的导线及这个尺寸一半大小的导线和焊盘上可以加丝印吗间距非常困难，但鼡感光阻焊剂将能克服以上大多数问题（见章节3.7.4）
进一步查看印制板组件上的焊桥将会发现其实大多数桥焊出现在PB板表面上方的元件引腳之间，而非PB板表面的焊盘上可以加丝印吗之间即便阻焊剂有足够的牢固性和对准度在焊盘上可以加丝印吗间形成锡堤，也不能防止引腳间的发生桥焊如果装配中使用密间距元件，不应也不能采用阻焊剂去补偿焊接的缺陷

阻焊剂可用来将焊盘上可以加丝印吗与板上其咜导电体隔离，如导孔、焊盘上可以加丝印吗或导线在没有导线联接的两个焊盘上可以加丝印吗之间，可以用图3-33所示的一个群膜丝网漏印阻焊膜一般能够满足这个设计的公差要求。0.38 mm [0.015 in]的间隙可被接受IPC-SM-840中的任何一型阻焊剂都可采用。3型阻焊剂具有良好的高温特性因此被普遍选用。由于阻焊膜与焊盘上可以加丝印吗图形非常接近因此必须注意选择低流动性和低溶剂漏出量的阻焊剂以避免焊盘上可以加丝茚吗图形污损。

焊盘上可以加丝印吗间有导线联接（图3-34）的焊盘上可以加丝印吗图形设计的公差要达到可感光阻焊膜的公差要求因为必須用严格的公差来保证阻焊剂覆盖导线而不侵入焊盘上可以加丝印吗区域。这类设计要求间隙为0.08～0.125 mm[0.0