《年中国LED2019芯片行业全产业现状及產业投资前景研究报告》对LED2019芯片行业市场场跟踪搜集的一手市场数据采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系报告主要分析了LED2019芯片行业市场竞争现状、需求状况及增长态势；LED2019芯片行业市场运营状况；LED2019芯片行业市场投资机会和潛力；同时，佐之以全行业近5年来全面详实的一手连续性市场数据让您全面、准确地把握整个LED2019芯片行业市场走向和发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、财政部、工信部、华经市场研究中心以及国内外重点刊物等渠道数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对LED2019芯片行业市场有个系统深入的了解、或者想投资LED2019芯片荇业市场相关行业本报告将是您不可或缺的重要参考和投资指导工具。

 第一章 年中国LED2019芯片行业行业发展概述
第一节 LED2019芯片行业行业发展情況概述
一、LED2019芯片行业行业相关定义
二、LED2019芯片行业行业基本情况介绍
三、LED2019芯片行业行业发展特点分析
第二节 中国LED2019芯片行业行业上下游产业链汾析
一、产业链模型原理介绍
二、LED2019芯片行业行业产业链条分析
三、中国LED2019芯片行业行业产业链环节分析
第三节 中国LED2019芯片行业行业生命周期分析
一、LED2019芯片行业行业生命周期理论概述
二、LED2019芯片行业行业所属的生命周期分析
第四节 LED2019芯片行业行业经济指标分析
一、LED2019芯片行业行业的赢利性分析
二、LED2019芯片行业行业的经济周期分析
三、LED2019芯片行业行业附加值的提升空间分析
第五节 中国LED2019芯片行业行业进入壁垒分析
一、LED2019芯片行业行業资金壁垒分析
二、LED2019芯片行业行业技术壁垒分析
三、LED2019芯片行业行业人才壁垒分析
四、LED2019芯片行业行业品牌壁垒分析
五、LED2019芯片行业行业其他壁壘分析

第二章 年全球LED2019芯片行业行业市场发展现状分析
第一节 全球LED2019芯片行业行业发展历程回顾
第二节 全球LED2019芯片行业行业市场区域分布情况
第彡节 亚洲LED2019芯片行业行业地区市场分析
一、亚洲LED2019芯片行业行业市场现状分析
二、亚洲LED2019芯片行业行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲LED2019芯片行業行业市场前景分析
第四节 北美LED2019芯片行业行业地区市场分析
一、北美LED2019芯片行业行业市场现状分析
二、北美LED2019芯片行业行业市场规模与市场需求分析
三、北美LED2019芯片行业行业市场前景分析
第五节 欧洲LED2019芯片行业行业地区市场分析
一、欧洲LED2019芯片行业行业市场现状分析
二、欧洲LED2019芯片行业荇业市场规模与市场需求分析
三、欧洲LED2019芯片行业行业市场前景分析
第六节 年全球LED2019芯片行业行业市场规模预测

第三章 中国LED2019芯片行业产业发展環境分析
第一节 我国宏观经济环境分析
一、中国GDP增长情况分析
二、工业经济发展形势分析
三、社会固定资产投资分析
四、全社会消费品LED2019芯爿行业总额
五、城乡居民收入增长分析
六、居民消费价格变化分析
七、对外贸易发展形势分析
第二节 中国LED2019芯片行业行业政策环境分析
第三節 中国LED2019芯片行业产业社会环境发展分析

第四章 中国LED2019芯片行业行业运行情况
第一节 中国LED2019芯片行业行业发展状况情况介绍
第二节 中国LED2019芯片行业荇业市场规模分析
第三节 中国LED2019芯片行业行业供应情况分析
第四节 中国LED2019芯片行业行业需求情况分析
第五节 中国LED2019芯片行业行业供需平衡分析
第陸节 中国LED2019芯片行业行业发展趋势分析

第五章 中国LED2019芯片行业所属行业运行数据监测
第一节 中国LED2019芯片行业所属行业总体规模分析
第二节 中国LED2019芯爿行业所属行业产销与费用分析
第三节 中国LED2019芯片行业所属行业财务指标分析

第六章 年中国LED2019芯片行业市场格局分析
第一节 中国LED2019芯片行业行业競争现状分析
一、中国LED2019芯片行业行业竞争情况分析
第二节 中国LED2019芯片行业行业集中度分析
第三节 中国LED2019芯片行业行业存在的问题
第四节 中国LED2019芯爿行业行业解决问题的策略分析
第五节 中国LED2019芯片行业行业竞争力分析
四、企业战略、结构与竞争状态

第七章 年中国LED2019芯片行业行业需求特点與动态分析
第一节 中国LED2019芯片行业行业消费市场动态情况
第二节 中国LED2019芯片行业行业消费市场特点分析
第三节 LED2019芯片行业行业成本分析
第四节 LED2019芯爿行业行业价格影响因素分析
第五节 中国LED2019芯片行业行业价格现状分析
第六节 中国LED2019芯片行业行业平均价格走势预测
一、中国LED2019芯片行业行业价格影响因素
二、中国LED2019芯片行业行业平均价格走势预测

第八章 年中国LED2019芯片行业行业区域市场现状分析
第一节 中国LED2019芯片行业行业区域市场规模汾布
第二节 中国华东地区LED2019芯片行业市场分析
二、华东地区LED2019芯片行业市场规模分析
三、华东地区LED2019芯片行业市场规模预测
第三节 华北地区市场汾析
二、华北地区LED2019芯片行业市场规模分析
三、华北地区LED2019芯片行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
二、华南地区LED2019芯片行业市场规模分析
三、华南地区LED2019芯片行业市场规模预测

第九章 LED2019芯片行业行业企业分析（随数据更新有调整）
一、企业概况（法人、注册资本、经营范围等）
一、企业概况（法人、注册资本、经营范围等）
一、企业概况（法人、注册资本、经营范围等）
一、企业概况（法人、注册资本、经营范围等）
一、企业概况（法人、注册资本、经营范围等）

第十章 年中国LED2019芯片行业行业发展前景分析与预测
第一节 中国LED2019芯片行业行业未来发展前景分析
一、LED2019芯片行业行业国内投资环境分析
二、中国LED2019芯片行业行业市场机会分析
三、中国LED2019芯片行业行业投资增速预测
第二节 中国LED2019芯片荇业行业未来发展趋势预测
第三节 中国LED2019芯片行业行业市场发展预测
一、中国LED2019芯片行业行业市场规模预测
二、中国LED2019芯片行业行业市场规模增速预测
三、中国LED2019芯片行业行业产值规模预测
四、中国LED2019芯片行业行业产值增速预测
五、中国LED2019芯片行业行业供需情况预测
第四节 中国LED2019芯片行业荇业盈利走势预测

第十一章 年中国LED2019芯片行业行业投资风险与营销分析
第一节 LED2019芯片行业行业投资风险分析
一、LED2019芯片行业行业政策风险分析
二、LED2019芯片行业行业技术风险分析
三、LED2019芯片行业行业竞争风险分析
四、LED2019芯片行业行业其他风险分析
第二节 LED2019芯片行业行业企业经营发展分析及建議
一、LED2019芯片行业行业经营模式
二、LED2019芯片行业行业销售模式
三、LED2019芯片行业行业创新方向
第三节 LED2019芯片行业行业应对策略
一、把握国家投资的契機
二、竞争性战略联盟的实施

第十二章 年中国LED2019芯片行业行业发展战略及规划建议
第一节 中国LED2019芯片行业行业品牌战略分析
一、LED2019芯片行业企业品牌的重要性
二、LED2019芯片行业企业实施品牌战略的意义
三、LED2019芯片行业企业品牌的现状分析
四、LED2019芯片行业企业的品牌战略
五、LED2019芯片行业品牌战畧管理的策略
第二节 中国LED2019芯片行业行业战略综合规划分析

第十三章 年中国LED2019芯片行业行业发展策略及投资建议
第一节 中国LED2019芯片行业行业产品筞略分析
第二节 中国LED2019芯片行业行业定价策略分析
第三节 中国LED2019芯片行业行业营销渠道策略
一、LED2019芯片行业行业渠道选择策略
二、LED2019芯片行业行业營销策略
第四节 中国LED2019芯片行业行业价格策略
第五节 行业专家投资建议
一、中国LED2019芯片行业行业重点投资区域分析
二、中国LED2019芯片行业行业重点投资产品分析

中兴被美国切断核心部件、软件囷技术供应一事引发社会对中国2019芯片行业行业的热切关注。

产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出中国存储2019芯片行业产业目前以投叺NAND Flash市场的长江存储、专注于移动存储2019芯片行业的合肥长鑫以及致力于普通存储2019芯片行业的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度來看试产时间预计将在2018年下半年，量产时间可能都在2019年上半年这预示着2019年将成为中国存储2019芯片行业生产元年。

集邦科技旗下的存储2019芯爿行业研究机构DRAMeXchange表示从这三大企业目前布局进度来看，合肥长鑫的厂房已于去年6月封顶完工去年第三季开始搬入测试用机台。合肥长鑫目前进度与晋华集成大致相同计划将在今年第三季试产，量产则暂定在2019年上半年进程比预期延后。此外由于合肥长鑫直接进攻三夶DRAM厂（三星、SK海力士和美光）最重要产品之一的LPDDR4 8Gb，后续面临专利争议的可能性较高为避免这一状况，除了积极积累专利之外初期可能將锁定在中国市场销售。

反观专注于普通存储2019芯片行业的晋华集成在2016年7月宣布在福建省晋江市建设12英寸晶元厂，投资金额约53亿美元以目前进度来看，其普通存储2019芯片行业的试产延后至今年第三季度计划在明年上半年量产。

此外从中国厂商NAND Flash的发展进程来看，2016年12月底甴长江存储主导的国家存储器基地正式动工，计划分三个阶段共建三座3D-NAND Flash厂房。第一阶段的厂房已去年9月完成建设预计2018年第三季度开始搬入机台，第四季进行试产初期投片量不超过1万片，用于生产32层3D-NAND Flash产品并预计在自家的64层技术成熟后，再视情况拟定第二、第三期的生產计划

DRAMeXchange指出，观察中国存储2019芯片行业厂商的研发与产出计划2019年将是中国存储2019芯片行业产业的生产元年，但也由于两家DRAM厂预估初期量产規模并不大短期难以撼动全球市场现有格局。无论是DRAM还是NAND产品各家都是初试啼声，相比耕耘多年的存储2019芯片行业大厂面临更多挑战洇此也不排除中国存储2019芯片行业厂量产时间比预期延后的可能性。

长期来看随着中国存储2019芯片行业产品逐步成熟，预计年两家DRAM厂商现有笁厂将逐步满产在最乐观的预估下，届时两家合计约有每月25万片的投片规模可能将开始影响全球DRAM市场的供给。另一方面长江存储计劃设有三座厂房，总产能可能高达每月30万片不排除长江存储完成64层产品开发后，可能将进行大规模的投产进而在未来三到五年对NAND Flash的供給产生重大影响。

近日华为遭美国全面封锁，高通、谷歌、ARM等企业先后响应特朗普政府号召对华为禁运，引发了一场全民“芯”震荡

非常时刻，作为中国内地规模最大、配套最完善、技术最先进的中芯国际获得了广泛关注。人们纷纷猜测万一华为“备胎”顶不住，台积电倒戈中芯国际能否扛起中国“芯”制造嘚大旗？

5月24日中芯国际发布公告称：出于一些考虑因素，公司董事会批准将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市在中美贸易战拉锯之时，不禁让人浮想联翩对此，业内观察人士认为这是一个具有里程碑意义的事件，意味着中国高科技正式和美国脱钩是开启鉯中国为主导的波澜壮阔大时代的第一步。

实际上早在今年年初，就有媒体报道中芯国际将在今年上半年开始大规模生产14nm FinFET工艺，比最初预期提前了几个季度良品率已经高达95%，而且公司的12nm工艺开发也已进入客户导入阶段

据悉，中芯国际将继续投入100亿美元资金用于14nm、10nm和7nm笁艺的生产建设预计到2021年第四季度其月生产能力将达到7万块晶圆。尽管和高通尚存在一到两代差距但这无疑是个振奋人心的消息。

中芯国际成立于2000年4月2004年在纽交所和联交所同时挂牌上市，2008年引入大唐电信作为战略投资者第一大股东变为国资。其创始人是台湾人张汝京以其在美国半导体巨头德州仪器工作20年积累的丰富的DRAM2019芯片行业设计和建厂经验，为大陆2019芯片行业发展做出了很大贡献

1997年，德州仪器DRAM產业走到尽头张汝京离开并在华邦电和中华开发资金的支持下成立了世大半导体，是继台积电、联华电子之后台湾第三家晶圆(Foundry)代工厂商。

所谓晶圆代工是由张汝京在德州仪器的上司、台积电的创始人张忠谋开拓出来的一种全新的产业模式。

在台积电出现之前全球IC供應商都是IDM厂商，也就是每家厂商都是从2019芯片行业设计到、封测的“一条龙”模式但随着工艺演进，2019芯片行业生产成本增加升级晶圆厂荿为IC厂商们的难题。时任台湾工研院院长的张忠谋认定做晶圆代工是未来发展趋势于是在1987年成立了台积电，改变了半导体的产业格局

嘚益于张汝京在全球2019芯片行业业的盛誉和其掌握的技术和客户资源，仅经过三年就开始盈利的世大半导体引起了台积电的忌惮为了消除這个日渐强大的对手，台积电说服世大半导体第一大股东在没有知会张汝京的情况下，作价50亿美元将其收购

张汝京负气北上上海成立叻中芯国际，在大陆开始拓荒2019芯片行业代工产业当时的大陆半导体产业落后于世界平均水平“至少20年”，作为拓荒者成立之初，中芯國际面对至少五大困难前十年一直处于亏损之中。

首要困难是在技术和产业规模上的几乎空白之境初到大陆的张汝京发现，大陆仅有嘚几家2019芯片行业企业无一例外地沿袭了集2019芯片行业设计、于一体的全球2019芯片行业业主流模式IDM与英特尔这类大型2019芯片行业制造商相比，中國的2019芯片行业企业规模小、工艺落后、运营效率低

其次是当时国内既没有成型的专业半导体制造设备，也缺乏必要的人才幸好张汝京帶来了昔日旧部还有他掌握的当时世界上最先进的集成电路制造设备和主流工艺技术，才将2019芯片行业代工制造带出了蛮荒之境

第三是美國对中国的技术限制。大陆有关于半导体的一切技术、设备都受到严格的输出限制半导体企业要做一个产品往往面临着复杂漫长的技术許可程序。当时最先进的技术是0.35-0.25微米技术0.13微米技术刚开始量产。国内华虹NEC只能做0.5微米落后四个技术世代。

第四是资金匮乏和股权复杂中芯国际成立之初，张汝京凭借个人影响力一举将上海实业、高盛、华登国际、汉鼎亚太和祥峰投资等16家著名投资商纳为其股东。为叻避免重蹈世大的覆辙张汝京有意将中芯国际的股权分散开来。但后来为了募得更多资金张汝京不断稀释自己的股权，公司的股东体系越来越复杂导致决策不力，最后个人出局

第五是要面对来自台积电的“科技大战”。起初中芯国际发展得很好，2003年产能就达到了烸月6万片累计销售收入达到了30亿元，并很快跃升为全球2019芯片行业代工的前三甲规模直指台积电。于是台积电发起了以知识产权为名的科技大战最终险些拖垮了中芯国际。

面对公司成立初期的各种困难张汝京凭借自己的人脉关系斡旋和解决。为了解决技术问题他找箌日本东芝，引进了0.21微米存储技术随后又与富士通合作把技术水平提升到0.16微米和0.13微米，在达到0.13微米技术水平后又开始与欧洲微电子研究所进行技术合作。

在此过程中中芯国际不断受到来自美国的压力。2001年中芯国际向美国应用材料公司购买双电子束系统，突然遭遇布什政府冻结产品出口许可张汝京不得不掉头向瑞典企业求救。2005年中芯国际向美国国家出口银行申请7.69亿美元贷款，用以购买美国应用材料的设备却被美国美光公司以“美国政府不能用纳税人的钱帮助对手”为由进行阻拦。

在当年光建立一条8寸晶圆的生产线就需要十亿媄金，公司最初融来的钱根本不够用而且因为人才的匮乏生产工艺也很难自主进步，为此张汝京决定中芯国际从成立开始就一定要具囿规模，在生产工艺方面则依靠合作联盟

趁2019芯片行业产业处于低潮期，张汝京凭借自身人脉购入大量低价二手设备，布置了三条8寸生產线2003年第二次私募融到的6亿多美金，一方面用于投资建设北京的12寸晶圆厂一方面以低价购入摩托罗拉的天津工厂用以建设8寸生产线。這样在不到四年的时间里中芯国际就拥有了四个8寸厂和一个12寸厂。

在产品方面中芯国际和台湾同行不一样，不但做逻辑电路还做DRAM。運营经验丰富的张汝京认为对于刚成立的中芯国际来说，资金流是最重要的如果只做逻辑电路会浪费产能，DRAM对于良率的要求没那么高虽然赚钱不多，但可以用以培养员工

通过给大型IDM代工，与国际的先进厂商合作中芯国际高速发展的同时积累了丰富的经验。张汝京認为半导体生产讲究规模效应，于是短短几年间在上海、北京、天津、成都、深圳完成了规模化布局，但是他却无法同时满足董事会對于盈利的诉求因而和董事会之间不断出现“先赚钱还是先扩张”的矛盾。

而在海峡的另一岸看到中芯国际发展势头迅猛，行业大哥囼积电想方设法地阻拦2002年初，台积电以公司离职员工涉嫌通过电子邮件将公司重要资料外泄为由对中芯国际提出诉讼2003年8月开始，台积電陆续向美国相关机构提起诉讼请求判定中芯国际及在内地的三家公司侵犯专利权、窃取商业秘密、不正当竞争和干扰经营关系，要求其支付10亿美元违约金

2005年，中芯国际支付1.75亿美元的和解费换来短暂和解不过2006年，台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005姩的协议双方展开诉讼战。2009年11月4日美国法院裁定中芯国际窃取台积电商业机密。

随后两家和解代价是中芯国际向台积电支付2亿美元現金及10%股份。2009年公司净利润创成立以来最大年度亏损，净亏损达9.6亿美元此外，中芯国际创始人张汝京离职这也被认为是双方达成最終和解协议的前提条件。

与台积电的诉讼之后经过短暂调整以及此前积累能量的释放，2010年中芯国际经营出现转折，销售额由2009年的10.704亿美え增长45.3%至2010年的15.548亿美元2010年全年，公司晶圆总销售量为1985974件较上年增长44.3%。

2010年净利润为1400万美元与2009年净亏损9.625亿美元相比成功扭亏，且创造了公司全年净利润的新纪录2011年以来，中芯国际营收从12.2亿美元增长至2016年的29.21亿美元年复合增长率达19%。

从2013年开始国家大基金及地方性基金对半導体产业从2019芯片行业研发到制造开始进行补偿，中芯国际作为内地规模最大的2019芯片行业制造企业是重点扶植对象截至2017年6月末，大基金已經成为中芯的第二大股东持股比例为15.91%。

从产能方面看年间中芯国际一直保持持续扩产，公司产能利用率远高于行业2015年10月，中芯国际連续宣布新厂投资计划在上海和深圳分别新建一条12寸生产线，天津的8寸生产线产能从4.5万片/月扩大至15万片/月成为全球单体最大的8寸生产線。

之后公司又实现了14nm FinFET的量产12nm工艺研制也取得了很大进展。尽管英特尔、台积电等纷纷来大陆建厂但中芯国际无论在技术上还是规模仩都已成为当之无愧的国内头把交椅，也是被市场认为在晶圆技术上能够和国际技术相匹敌的公司作为国内2019芯片行业上游的领头羊，将茬2019芯片行业上千亿的进口替代市场增量上拥有绝对份额的占有率。

中芯国际在大陆2019芯片行业制造产业中的重要性不能仅用其产生的营收哆少来衡量其作为产业拓荒者更重要的是对国家发展的战略意义。尽管面对外部封锁和竞争成长艰难，但是中芯国际为大陆2019芯片行业淛造产业积累了很多宝贵财富

集成电路产业总体上分为设计、制造、封装测试三大部分。外资跨国公司一直占据着制造环节的领先地位近20年前，中国大陆在这一领域可谓一片空白2000年8月，中芯国际在上海浦东新区张江高科技园区开始正式打桩可谓为中国集成电路产业寫下了新的一页。

中芯国际缩小了与世界的差距其建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术的提高，支持了国内集成电路设计公司嘚发展中国IC设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际有着很大贡献中芯国际成立以来，中国半导体市场份额从2000年只占全球份额的7%上升到了2010年的30%2016年全球半导体市场总额高达3530亿美元，中国半导体市场占了45%

中芯国际成立之初，投入就是0.18微米工艺将工艺节点一下提前了幾个世代。现在中芯国际还是中国内地首个能够为客户提供完整的14nm制程服务的纯晶圆代工企业。

随着全球2019芯片行业业工艺制程从130nm发展到現在的7nm和5nm晶圆厂家逐渐减少，现在规划中的7nm只有两家IDM(三星和英特尔)和三家晶圆厂在投入研发其中就有中芯国际(另外两家是TSMC和格芯)。

而苴中国集成电路先进制造工艺已经从之前落后国际4到5代缩小到了1到2代的差距，28nm、14nm以及未来的7nm都是高性能节点会长期存在，所以只要能量产出来对发展国产高性能2019芯片行业都是有益的。

自身发展的同时中芯国际也积极带动产业链上下游的技术发展。以上游设备业为例中芯国际倡导使用国内厂商的设备，除了大家经常听到的光刻机之外还有离子蚀刻机、离子注入机、光学抛光机、快速退火设备等等，随着企业工艺的不断演进设备厂的技术能力得到了显著提高，过去七年国产半导体装备的市场占有率从1%提高到了15%

为了跟上国际先进巨头的步伐，过去六年中芯国际投入了近二十亿美金到研发和设备方面，同时还与国内外厂商一起打造中国的集成电路生态环境并扩充产能，以满足日益增长的2019芯片行业制造需求

2016年，中芯分别在上海、天津和深圳规划了三个晶圆厂其中上海的为12寸晶圆厂，主要工艺聚焦在45nm/40nm到28nm建成后产能达到20 KPM；天津的是一个8寸晶圆厂，其主要生产工艺是0.35微米到0.15微米产能也高达45K WPM，深圳的同样是一个8寸晶圆厂工艺则覆盖了0.35微米到90nm。

除了兴建晶圆厂以外中芯国际还携手长电建立中芯长电半导体，架起中国半导体供应链的桥梁这个合资公司具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套晶圆2019芯片行业测试(CP Testing)能力。热门的CMOS图像传感器也是中芯国际关注的重点产品

结合中芯国际已有的12英寸CIS晶圆生产线，以及国內已具备的后段封装生产能力中芯国际打造出了国内首条连接12英寸CIS生产前段、中段和后段的完整产业链，为客户提供具有竞争力的差异囮产品和完善、便捷的一站式服务

加强自主研发方面，中芯国际成立了“集成电路先导技术研究所”充分整合大学院校资源，将碎片囮的国内集成电路产业链化零为整打破我国IC研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面，力推能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设計公司及科研机构的公共平台并以此为依托加强与国际的交流合作。

此外中芯国际还联合北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、中科院微电子研究所、中科院微系统研究所等单位发起组建“中芯联合实验室”，在政府项目、产业链合作、人才培养、专利和技术共享等方面发挥重要作用。

因为中国2019芯片行业制造产业最初的状态中芯国际过去18年来在发展过程中的艰苦努力是值得认可和赞扬的，但昰中国2019芯片行业目前面临的挑战也确实十分严峻这也是制约行业发展的关键因素，需要全行业乃至整个国家和社会的共同努力

受限于《瓦森纳协议》，2019芯片行业设计、生产等多个领域中国都不能获取国外的最新科技，加之资金投入不足、人才匮乏经过18年的发展，中芯国际在工艺制程方面与国际巨头还有一到两代的差距这种差距又造成了公司规模上的差距。根据IC Insights统计2016年行业前两名台积电和美国格羅方德占据了全球70%的市场份额，中芯国际虽然排名第四但市场占有率只有6%。

半导体是高度依赖投资的产业晶圆代工属于技术密集兼资夲密集型行业，产品制程与生产规模的领先程度极大地决定了企业在这个行业中的护城河的深浅而先进制程的开发是需要大量的研发资夲投入以及不断的产能规模扩张的。

当年台积电坐上晶圆代工的第一把交椅靠的就是先利用先进制程上的技术领先，率先获得高利率并進行扩张然后等后面的企业快要追赶上来的时候，再依靠规模优势大打价格战如此循环，远远地甩开竞争对手奠定自己的行业霸主哋位。

然而在资金投入方面，中芯国际与其他巨头具有极大差距以2016年为例，在积体电路资本支出方面三星是113亿美元，台积电是102.5亿美え英特尔是96.25亿美元，而中芯国际只有26.26亿美元在研发费用层面，台积电2016年是22亿美元而中芯国际只有3.18亿美元，2017年研发费用增长了34.2%也不过4.27億美元

马太效应明显，强者恒强技术上的差距导致在同等级别制程的2019芯片行业产品上，中芯国际即使价格更低也依然“门可罗雀”洏另一边，因为有足够的市场销售支撑产品的迭代台积电和三星即使大手笔投入研发，产品毛利率依然非常高台积电2016年净资产收益率為25%，净利润率为33%而中芯国际2016年的净资产收益率仅10%。

比资金投入问题更为严重的是人才问题总的来说，大陆对半导体的人才培养和储备嘟还跟不上人才短缺以及基础教育的问题也是任正非近期在接受国内媒体公开采访时“吐槽”的问题。中芯国际的2019芯片行业难以崛起僦与本土缺少高端半导体人才有关。

中芯目前的技术团队中本土化人才并不多，仍然严重依赖外部人才同时面向未来的人才缺口仍然巨大。2015年中国集成电路从业人数为39.4万，其中技术人员只有14.1万中高端人才供需矛盾突出。而有预测显示到2020年我国集成电路行业大概需偠近百万从业人员，目前大陆半导体从业人员总数不足30万

台湾的2019芯片行业业人才一直是大陆企业甚至很多外企合资企业挖角的对象，但囼湾就那么大台积电、联发科等业内企业本身就要吸纳很多人才，所以挖人的难度可想而知而且由于大陆、台湾以及外籍员工共存，攵化融合也是中芯国际需要面对的问题

人才越来越成为制约2019芯片行业行业乃至中国所有基础行业发展的瓶颈。对于拥有14亿人口的中国而訁要想获得更大的发展和更稳的根基，以制造业为核心的实体经济的重要性不言而喻没有基础产业人才的支撑，无论是经济发展还是夶国复兴都会成为一句空话

随着中芯国际产品线日益丰富，其与国际巨头的差距正在一步步拉近未来有望成为世界2019芯片行业制造业的龍头企业。

首先中美贸易战对未来中国经济发展会产生深远影响，对行业既是挑战也是机遇对中芯国际来说机遇大于挑战。集成电路國产化的国家战略为行业带来有力的政策扶持华为海外被禁运的订单会转移一大部分给国内上下游企业，而中芯国际是2019芯片行业制造部汾的最后保证

其次，从行业整体来看长期而言，人工智能及物联网的发展将会带来2019芯片行业需求的大爆发国产化进口替代也将使得國内晶圆代工龙头拥有巨大的增长空间。中国2019芯片行业制造行业目前和世界最先进的水平代差在5年左右10年内赶上并成为全球的领先者在時间和空间上都具备可能性。

再次在企业内部，中芯国际正积极布局行业全球顶尖的工艺制程锁定发展自己在晶圆代工领域的核心竞爭力，以可堪媲美台积电的产业链上下游布局打造自己的综合竞争能力

美国不遗余力地对中国科技企业的打压警醒了中国全社会对基础荇业的重视，未来经过十年左右的发展中芯国际将会成为2019芯片行业制造业中不逊于台积电的第一梯队企业，而如果能够挺过这次危机華为海思也将会成为2019芯片行业设计领域的领军企业，届时中国2019芯片行业业必将是另一番气象。

由亿欧公司主办、粤港澳大湾区研究院（廣外）联合主办的“2019大湾区国际科创峰会（BATi）”结合湾区科创和青年特色优势将第二届大湾区国际科创峰会的主题定位于“科技赋能、圊年引领”，将围绕5G生态、硬件创新、工业数字化、AI企服、科技出海等热点展开探讨欢迎科技创新的观察者参与！

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