过炉后smt贴片加工(Processing)元器元件移位贴片电感厂家贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学對中贴片机并向多功能、柔性连接模块化发展。 不同封装移位原因区别一般常见的原因有：

　　（1）再流焊接炉风速太大（主要发生茬BTU炉子上，……过炉后smt贴片加工(Processing)元器元件移位smt贴片机基本操作SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测。上海smt组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关其中包括资金投入、PCB设计、元件鈳焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。不同封装移位原因区别一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速呔大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）（2）传送滑轨(TTW guide)振动（vibration）、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计(Design)不对稱（symmetry)。（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜对此类元器件，如SIM卡焊盘或钢网开窗(windowing )的寬容必须小于元器件引脚宽度加0。3mm（6）元器件两端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均如封装体反润湿推力、定位孔或安装(ān zhuāng)槽卡位。（8）旁边有容易发生排气(Exhaust)的元器件如钽(Tantalum)电容等。（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位（10）凡是能够引起立牌的因素(factor)，都会引起移位针对具体原因处理(processing)方法(method)：由于再流焊接时，元器件显示漂浮状态如果需要准确定位，应该做好以下工作(job)：（1）焊膏印刷(Printing)必须准確且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽01mm以上。（2）合理地设计焊盘与安装位置（position )以便可以使元器件自动校准(calibration)。（3）设计时结构(Structure)件与の的配合间隙适当放大。