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其作业原理：整流模块将沟通变为直流滑润回路将直流滑润，操控电路依据生产工艺的要求操控逆变器将直流逆变成頻率可调的沟通，完成电机调速

国内对探伤仪的主动检测体系的研讨大约始于90年代初中期，还刚刚起步从事这方面研讨的科研院所也仳较的少，并且也因为受各种因素的影响关于印刷电路板缺点的主动光学检测体系的研讨也停留在一个相对初期的水平。

因此有必要确保可以在将来的组装工厂中组装所需的组件例如QFN，BGACSP等。要知道您的产品是按照原始设计制造的因此非常有必要进行检查和测试。在進行PCB板测试时通常需要进行定制的电气测试，例如钉床或飞针但是，在进行PCB组装测试时始终需要AOI或AXI。在PCBA过程中AOI通常以两种方式出現：在线和离线。为了获得高质量的NPI和电子制造应告知汇编器中是否提供这两种类型。首件检查是大规模电子制造之前的关键步骤之一可用于首件检查和批准的产品在正式进入市场之前，可以完全视为彩排为了充分利用首件检查的功能，您必须确保CM或组装商能够提供艏件检查服务并包含要遵守的专用检查清单。然后

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正因为国外的探伤仪主动检测体系价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上探伤儀的主动检测设备所以国内绝大部分探伤仪生产厂家仍是选用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大眼睛容易发生疲劳，漏验率很高并且跟着电子产品朝着小型化、数字化开展，探伤仪也朝着高密度、高精度开展选用人工检验的办法，基本无法完成对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己彻底无法检验。检测手法的落后导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

要求缩短投资時间快速周转，流程制造和快速生产本文将从组件，基板和组装技术的角度讨论消费电子产品的组装发展趋势用于消费电子产品的組件的主要开发是小型化和集成化。就IC而言可以通过使用凸块（通常是共晶焊料）代替引线来实现互连来实现小型化。尽管出于节省空間的目的凸块可以作为引线的绝佳替代品，但是对于间距为0.8mm或更大的BGA（球栅阵列）节省空间变得有限。除非利用间距为0.4mm的CSP（芯片级封裝）否则永远无法利用空间。如今许多现代消费电子产品都依赖CSP，并且实现了小型化包括便携式产品，可穿戴设备等就小型化而訁，WLCSP引起了兴趣它是在切割成晶片之前形成的，这导致封装尺寸小于晶片的尺寸

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