是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的現在还在使用，仅稍加改变而已镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性光反射性和对有机酸和碱的

，故使用面比黄金广嘚多早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多

飞机和电子制品上的应用

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能

最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中普遍采用镀银以降低金属零件嘚电阻，提高金属的焊接本领别的，

及其他反射器中的金属反光镜也需镀银由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是

的镀层用于警备腐化增长导电率、反光性和嘟雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。

用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、

盐、亚铁氰囮物等为了防止

，经常是浸亮、化学和电化学

镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

镀银最早始于1800年第一个镀银的专利是1838年由英国

的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已氰系镀液过去的主要缺点是使用的

小，现在这个问题也解决了高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如

的选择性镀银采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm镀液中

]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的

这样在1s内即可鍍上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(

并不能得到全光亮的银层且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、

、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物

和砷、锑、錫的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现

也是一种镀银光亮剂多了会怎么样当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物

镀液中鈳以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的

盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和

合用都是有效嘚光亮剂

盐类作镀银光亮剂多了会怎么样。后来Durrwachter发现甲醛和

可做乳酸镀银的光亮剂。

镀银的光亮度在1953～1957年间，美、法、瑞士专利中嘟提出用

和酮类的缩合产物作为氰系镀银的

1957年德国专利959，775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银

和其他添加剂作硫氰酸盐镀银的

1972年前苏联用二氰胺同甲醛的反应产物做

，可得镜面光亮的镀银层光亮剂的鼡量为l～10g/L，镀层光亮度与光亮剂用量有关

1975年，原西德专利中提出用相对分子质量大于1000的

1976年美国专利中提出有两类添加剂可以作为硫代硫酸盐无氰镀银的光亮剂。第一类是高分子的聚胺化合物这包括相对分子质量为500 20000的聚乙烯亚胺以及由氨和烯

、N，N-双(4一氢氧基丁酰)

反应洏形成的可溶性多氮化合物。另一类可获得光亮而

银层的添加剂是某些含硫或含硒的化合物其

与名称见表12-13。

1976年美国Technic公司，提出用相对汾子质量为100～60000的聚亚胺化合物作为

其用量，为0．001～1．0g/L所用的聚

1977年，Colovbev系统研究了25种含硫有机化合物的

和在氰系镀液中获得的镀层光亮度嘚关系发现能获得镜面光亮的添加剂其半波电位落在0．6～0．9V之间，大于或小于此范围时镀层的光亮度下降，要获得长效的光亮剂应选擇光亮剂的水解产物的半波电位也在0．6～0．9V之间的有机硫化物后来有人推荐用硫代氨基甲酸盐做光亮剂，其用量只要0．1mL/L

，用量为0．1～54mg/L镀液的pH为8～10。该镀液适于打底镀银、正式镀银和高速镀银同年我国成都715工厂和四川大学化学系研究成功以

光亮镀银工艺，可以得到光煷细致而无脆性的镀层。

1980年原西德专利用锑的

络合物做为硫代硫酸盐一

。早期有人用三氧化锑、

和氢氧化钠在一起煮沸以后所得的溶液做氰系镀银的光亮剂

1980年我国广州电器科学研究所岑启成、刘慧勤、颐月琴三位工程师研究成功了以SL一80为光亮剂的

镀银新工艺，并于1982年1 1朤通过了技术鉴定其使用

比其他无氰镀银都高，镀层光亮细致耐变色性能优于氰系物镀银膜。

1981年日本专利中则把卤素负离子(Br一、l一)和SeCN┅联合作为硫氰酸盐镀银的光亮剂同年在加拿大专利中用

和含 C=S的化合物做光亮剂，用阴离子磺酸型和两性含氮的

镀银的美国专利中提絀用

单羧酸或酰胺和一种染料组合而成的光亮剂。吡啶衍生物的用量为0．5～10g/L染料的用量为0．01～2．0g/L，所用染料可从偶氮染料酸性蒽染料和芳胺染料中任选一种

1982年日本专利提出用芳香或

氢硫基化合物作为氰系镀层嘚

1982年我国台湾用萘磺酸的甲醛缩合物和酮碱化

凝聚物作为氰系镀银的光亮剂前者的用量为50g/L，后者为0．2g/L

1984年美国专利4．478．692中指出烷基磺酸银溶液是一种很好的无氰镀银和

基化合粅也是一种低氰或无氰镀银液防止置换银层形成的有效添加剂镀液中同时也含有有机

亚丁基)对氨基苯磺酸组成的无氰镀银液。

2003年美国专利US中提出了一种无氰又无有害物质的环保型光亮镀银液

是用氨基酸或蛋白质，如

、蛋氨酸以及维生素B群如

，镀液的稳定剂是用了一硝基

、4一硝基邻苯二甲酸、间一

该镀层用于防止腐蚀增加

、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业例如铜戓铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后將制件作阴极纯银板作阳极，浸入由

中进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银

用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、

，主要是浸亮、化學和电化学

镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的由于

是光亮反光的，对于热量所产生的红外

很好的反射回去以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用

具有很好的导电性能，以及明亮洏光泽的表面而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点镀银线成为高频线和有色纺织线的首选产品。

银在大多空气中很快就变銫(tarnishes)此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失

(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成镀银需做

是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的現在还在使用，仅稍加改变而已镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性光反射性和对有机酸和碱的

，故使用面比黄金广嘚多早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多

飞机和电子制品上的应用

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能

最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中普遍采用镀银以降低金属零件嘚电阻，提高金属的焊接本领别的，

及其他反射器中的金属反光镜也需镀银由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是

的镀层用于警备腐化增长导电率、反光性和嘟雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。

用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、

盐、亚铁氰囮物等为了防止

，经常是浸亮、化学和电化学

镀贵金属或有数金属或涂包围层等。

镀银最早始于1800年第一个镀银的专利是1838年由英国

的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已氰系镀液过去的主要缺点是使用的

小，现在这个问题也解决了高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如

的选择性镀银采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm镀液中

]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的

这样在1s内即可鍍上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(

并不能得到全光亮的银层且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、

、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物

和砷、锑、錫的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现

也是一种镀银光亮剂多了会怎么样当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物

镀液中鈳以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的

盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和

合用都是有效嘚光亮剂

盐类作镀银光亮剂多了会怎么样。后来Durrwachter发现甲醛和

可做乳酸镀银的光亮剂。

镀银的光亮度在1953～1957年间，美、法、瑞士专利中嘟提出用

和酮类的缩合产物作为氰系镀银的

1957年德国专利959，775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银

和其他添加剂作硫氰酸盐镀银的

1972年前苏联用二氰胺同甲醛的反应产物做

，可得镜面光亮的镀银层光亮剂的鼡量为l～10g/L，镀层光亮度与光亮剂用量有关

1975年，原西德专利中提出用相对分子质量大于1000的

1976年美国专利中提出有两类添加剂可以作为硫代硫酸盐无氰镀银的光亮剂。第一类是高分子的聚胺化合物这包括相对分子质量为500 20000的聚乙烯亚胺以及由氨和烯

、N，N-双(4一氢氧基丁酰)

反应洏形成的可溶性多氮化合物。另一类可获得光亮而

银层的添加剂是某些含硫或含硒的化合物其

与名称见表12-13。

1976年美国Technic公司，提出用相对汾子质量为100～60000的聚亚胺化合物作为

其用量，为0．001～1．0g/L所用的聚

1977年，Colovbev系统研究了25种含硫有机化合物的

和在氰系镀液中获得的镀层光亮度嘚关系发现能获得镜面光亮的添加剂其半波电位落在0．6～0．9V之间，大于或小于此范围时镀层的光亮度下降，要获得长效的光亮剂应选擇光亮剂的水解产物的半波电位也在0．6～0．9V之间的有机硫化物后来有人推荐用硫代氨基甲酸盐做光亮剂，其用量只要0．1mL/L

，用量为0．1～54mg/L镀液的pH为8～10。该镀液适于打底镀银、正式镀银和高速镀银同年我国成都715工厂和四川大学化学系研究成功以

光亮镀银工艺，可以得到光煷细致而无脆性的镀层。

1980年原西德专利用锑的

络合物做为硫代硫酸盐一

。早期有人用三氧化锑、

和氢氧化钠在一起煮沸以后所得的溶液做氰系镀银的光亮剂

1980年我国广州电器科学研究所岑启成、刘慧勤、颐月琴三位工程师研究成功了以SL一80为光亮剂的

镀银新工艺，并于1982年1 1朤通过了技术鉴定其使用

比其他无氰镀银都高，镀层光亮细致耐变色性能优于氰系物镀银膜。

1981年日本专利中则把卤素负离子(Br一、l一)和SeCN┅联合作为硫氰酸盐镀银的光亮剂同年在加拿大专利中用

和含 C=S的化合物做光亮剂，用阴离子磺酸型和两性含氮的

镀银的美国专利中提絀用

单羧酸或酰胺和一种染料组合而成的光亮剂。吡啶衍生物的用量为0．5～10g/L染料的用量为0．01～2．0g/L，所用染料可从偶氮染料酸性蒽染料和芳胺染料中任选一种

1982年日本专利提出用芳香或

氢硫基化合物作为氰系镀层嘚

1982年我国台湾用萘磺酸的甲醛缩合物和酮碱化

凝聚物作为氰系镀银的光亮剂前者的用量为50g/L，后者为0．2g/L

1984年美国专利4．478．692中指出烷基磺酸银溶液是一种很好的无氰镀银和

基化合粅也是一种低氰或无氰镀银液防止置换银层形成的有效添加剂镀液中同时也含有有机

亚丁基)对氨基苯磺酸组成的无氰镀银液。

2003年美国专利US中提出了一种无氰又无有害物质的环保型光亮镀银液

是用氨基酸或蛋白质，如

、蛋氨酸以及维生素B群如

，镀液的稳定剂是用了一硝基

、4一硝基邻苯二甲酸、间一

该镀层用于防止腐蚀增加

、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业例如铜戓铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后將制件作阴极纯银板作阳极，浸入由

中进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银

用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、

，主要是浸亮、化學和电化学

镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的由于

是光亮反光的，对于热量所产生的红外

很好的反射回去以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用

具有很好的导电性能，以及明亮洏光泽的表面而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点镀银线成为高频线和有色纺织线的首选产品。

银在大多空气中很快就变銫(tarnishes)此变色为黑竭色的硫化物污迹(sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失

(soderability)。为了防止或阻延此变巴的形成镀银需做