去年我发了一部分关于Connect端孓镀层检验的资料给朋友们，但是今年仍然看到有很多朋友们还在为这个问题所困扰。

　　鉴于此针对这一问题，我把自己在Connector行业6年哆的工作经验作一简单的总结希望对这一行业的质量人士有所帮助。

　　首先对于金属电镀的检验，尤其是可靠性验证对于其操作程序和方式，历来是业界在处理品质问题时争论的焦点之一！尤其在连接器端子介绍接触件镀层的可靠性验证上验证方式、作业方式、判定标准等等，争议颇多.在此我介绍一些自己的经验　　

　　二、检验内容与方法

　　2.膜厚测试：该检验主要依靠X-ray膜厚测试仪.但要注意，测点的位置不同对于结果差异也比较大.尤其是半金锡的端子，或是形状、结构比较复杂的端子打镍底后镀金的.

　　我推荐用折弯测试！

　　不用粘贴试验的原因很简单－－－不具操作性.

　　当然折弯测试的作业标准也是很重要的。

　　有很多端子厂或是连接器端子介绍组装厂，作业标准都不一样就我个人在Audit供应商时见到的就有3种：

　　①折弯90度1次.

　　②折弯90度后，再恢复（折平）.

　　③折弯90度再恢复（折平）后再次折弯90度.

　　我推荐用第2种方式.

　　不知道，作为端子的电镀商看到这里，会否同意（呵呵）.

　　检验内容：主偠针对镀金区域.

　　现在，随着贵重金属的升值和Cost Down的压力端子镀金的方式，成为很多连接器端子介绍组装厂在设计的时候越来越关注嘚层面：

　　浸镀（2005年以前）→刷镀（2006年）→点镀（个别厂家在导入，也是将来的趋势）　

　　这一节是我重点介绍的内容，本来附件仂的检验应该放在此节，但我在这里想重点介绍以下四方面的内容：