什么低温固化银浆底填胶更好用?



?锐新科低电阻银浆 低温电阻导電银浆 电阻屏银浆/电阻率低/附着力强/能适应各种底材产品描述





这是专为电阻式触摸屏回路导线设计的在ITO FILM/GLASS上通用印刷导电线路

2、其他底材仩印刷导电线路。

1.可印刷幼细的银线;

2. 底材附着力适应性好、导电性好;

81%(正负5%公差按重量计算)

80%(正负3%公差,按重量计算)

3M 600胶带百格测试无脱落,银线图型无脱落

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低温固化银浆导电银浆一般是由金属银粉、高分子树脂粘结相、溶剂及其他助剂在一定机械力作用下棍合而成其导电功能主要靠加人的银拉子提供的自由电子载流子来實现,导电是渗流作用隧道效应和场致发射原理,3种机理相互竞争的结果除了银粉,树脂枯结相也是决定低温导电银浆性能的关键材料

鈳以作为异电银浆枯结相的商分子树脂很多,如聚酸树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氛酸等作为银粉的载体。树脂枯结相决定了导电銀浆的柔韧性、硬度、附着力、耐折弯等综合性能目前应用较多的为环敏树脂,但是其脆性大.耐冲击性较差而聚氛醋树脂与各种材料嘟有优异的枯结力.并可通过分子设计,调整分子链中软硬段比例及结构来达到硬度且具有优良的柔韧性.适于高频弯折条件下使用。

本实驗以自制超细银粉为导电相.系统研究了银粉形貌、粒径、高分子树脂种类、固化条件等对银浆性能的影响制备出电阻率较小,耐弯折性能佳硬度和附着力优异的低温固化银浆导电银浆。

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