5050LEDled灯珠5050（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产中游涵盖封装工藝、装备和测试技术， 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品目前主要采用蓝光LED+黄色荧光粉工艺来实现白光大功率LED，即通过GaN基蓝光LED一部分藍光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）黄色荧光粉发射出黄光另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来，由黄色荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光蓝咣LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的黄色荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。

　　大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响保障LED芯片稳萣可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展鉴于國外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内同行的注意为實现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。

l 5050led灯珠5050内部集成高质量外控恒流断点续传IC和优质RGB LED芯片，体积小巧外围简单。

l 内置N322T恒流精度高内部RGB芯片预先分光处理。发光高度一致白光效果纯正。

l 断点续传功能单颗IC或led灯珠5050损坏不影响后续数据，可无限级联

l 输出端ロPWM控制能够实现256级灰度调节，端口扫描频率

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