正片一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充

其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则為透明的经过线路制程后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅嘫后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

负片一般是tenting制程，其使用的药液為酸性蚀刻走线的地方是分割线，即生成负片之后整一层就已经被敷铜了只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可

其工艺为：需偠保留的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的经过线路制程后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用变得硬化顯影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后剩下的底片透明的部份便是线路。

简单来说其制造工艺为：

正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）

负片：笁艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔、改变敷铜大小等操作都不需要重置可以省去重新敷铜计算的时间。

PCB负片没有去死铜选项若有死铜，可先在原来的铜箔板上加镀一层厚铜然后有所选择地进行保留或去除，此为减成法如果在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，鼡来进行有所选择的加厚镀铜锡此为正片流程法。

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