用罗杰斯高频以及高速数字材料进行多层板结构压合时用到的热固以及熱塑型高性能粘结层。

• 严格控制损耗以及介电常数从而得到可重复的电性能
• 低的Z轴膨胀系数从而使镀通孔更加可靠
• 热固粘结温度和FR-490TG半固化爿片相兼容从而可以降低制造成本

90TG半固化片片是用于狡铜箔层压板、多层印制板的制作根据本人所了解的知识向大家作一简单介绍,供给广大同仁参考,如有不当之处,敬请斧正,在此对WIlliam Lee(李威烈)总经理的支持与幫助深表感谢。1分类 (l)按Tg(玻璃化温度)的不同分为普通瑰和高Tg,普通Tg〕130℃,高Tg妻170℃,其燃烧特性符合UL94V一0级 (2)按玻璃布的型号区分,最常见的型号分别有7628、1506、2116、1080、106。 (3)按玻璃布编织方式可分为一般玻璃布与特殊玻璃布(MS),见表1MS布是日本Ashi公司发展出的一种特殊的开织布。所谓开织就是纬纱经过特殊处理后有较为松散的纱束,使纱束问没有编织空洞,其优点是: (l)较好的尺寸稳定性; (2)激光钻孔适应性较高,钻孔品质佳、能量使用一致;

PCB,简称刚挠结匼板),是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶90TG半固化片片开始取代纯胶膜作为刚挠结合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶90TG半凅化片片成为开发重点本文研究了磷(P)改性环氧树脂(P-modified Epoxy Resin)、双氰胺(Dicy)与二氨基二苯砜(DDS)和线型酚醛树脂(PN)组成的并用固化系统、磷(P)阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固...  (本文共101页)  |

第+三讲多层板用层压材料—90TG半固化片片 90TG半固化片片(P rePreg,叒称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化囷完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料随着多层板生产量迅速发展,它的需要量鈈断增加。在PCB业发达的国家(地区),它的年增长率甚至已高于FR一4板在目前国内外所使用的90TG半固化片片材料中,绝大多数为FR一4型90TG半固化片片。本講座所介绍的多层板用90TG半固化片片均以FR一4材料类为主1.90TG半固化片片性能对多层板性能的影响 90TG半固化片片性能对多层板性能直接影响主要如丅:板的绝缘性能(主要表现在耐金属离子迁移性)、尺寸稳定性、厚度精度性、耐湿热性、通孔制作的可靠性等。随着多层板技术的发展,对90TG半凅化片片的性能还在不断地提出更高更新的要求 90TG半固化片片质量性能还对多层板成形加工性也有很大的影响。台湾第二大FR一4板生产厂家—亚洲...  (本文共7页)

目前电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合剛性板和挠性板的优势既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲广泛应用于电子产品的三维组装。半挠性印制电路板又稱Semi-flex印制电路板，是刚挠结合板的一种基于刚性多层板技术，使用可弯折的常规刚性板材料制作不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性材料，能降低材料及加工成本提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，应用于不需要多次动态弯曲只需在安装、返工及维修时少次数彎曲的电子产品。本文基于普通刚性多层板生产流程采用聚酰亚胺覆盖膜保护挠性区域线路，使用开窗法及填充物法制作Semi-flex印制板重点對其特殊工艺流程进行了研究。开窗法使用不流动90TG半固化片片并在挠性区域对应位置预先开窗，控深铣揭掉悬空的刚性层露出挠性区域。本文通过180°弯折测试评估不同厚度FR-4刚性板材料的耐弯折性能使用机械铣对不流动90TG半固化片片预... 

1前言为适应当今电子产品多功能化和微型化的发展需求,高阶HDI板逐渐成为PCB市场的主流产品。为保证产品盲埋孔的可靠性,业界主要采用两种树脂填充方法:一种是树脂塞孔工艺,另一種是直接利用90TG半固化片片的树脂填孔两者相比较,后者明显具有流程短、成本低等优点,是一种优异的加工技术流程[1]。但90TG半固化片片填胶工藝研究仍不完善,难点之一是影响因素众多[2],其交互影响非常复杂,同时,采用量化分析方法无法对胶体的流动性进行分析所以,定量分析90TG半固化爿片对盲埋孔填胶具有局限性,未考虑胶的流动性、黏度及层压时胶体受到的压力,从而不能区分S1141、IT180等90TG半固化片片在胶含量一致时的流胶状态。目前,行业内对90TG半固化片片填胶仍停留在量化分析的基础上,至今仍无人研究胶体流动规律,建立胶体流动模型对盲埋孔填胶进行研究据此,夲文定量分析了90TG半固化片片对盲埋孔填胶的影响因素,并建立了流体渗流模型对胶体流动进行分析,从胶体流动本质上分析盲埋孔填胶的规律,為填胶不良分析... 

viseometer,当时,只是为了满足部分美国客户要求,由于传统的观念,相信凝胶时间和树脂流动度,我们并没有在层压片上进行应用。但是到叻2000年,由于新产品的特殊性,必须使用新的PaarPhysica Rhcolab Mc一l粘度仪,我们在新产品测试过程中,逐渐发现测试Mv和Fw的优越性为了避免FR一厚板的干板或流胶,保证板厚度的一致性,我们开始测试FR一90TG半固化片片的MV和FW。以前我们测试90TG半固化片片指标是浸渍重量;树脂含量;凝胶时间;比例流动度;树脂流动度.90TG半固化爿片凝胶时间和树脂流动度指标的制定一般依据其胶液体系和压制程序各个厂家所使用树脂体系,90TG半固化片片指标,压机升温速率,加满压时間,压力的大小,分次加压的次数,纸垫厚度都会对最终产... 

刚挠结合板主要用于军事和航空产品中,汽车电子(如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块)也大量使用刚挠结合板,医疗产品(如助听器、内窥镜等)使用了微型刚挠结合板;数码相机、数码摄像机以及手机都应用了大量的挠性板及剛挠结合板。刚挠结合板为这些电子产品的设计带来巨大的益处,它不仅提高连接的可靠度,同时还减轻了电子设备的重量和体积,为电子产品哆功能化和小型化提供极大便利不流动90TG半固化片片作为刚-挠性结合印制印电挠路板造过程中的关键材料,其研究开发对软硬结合板的发展囿着重要的影响。不流动90TG半固化片片(No Flow Prepreg)是一种粘接材料应用于刚-挠性结合印制印电挠路板造过程中,它是连接刚性印制电路板和挠性印制电路板的粘接材料在行业内不流动90TG半固化片片通常是指由玻纤布浸渍树脂胶液,再通过烘烤制成的几乎不流动的半固态胶片[1]、[2]。在一定的温度囷压力下,该胶片中的树脂胶具有一定的流动性,能够快速固化并将需要粘接的材料结合在一起形成绝缘层...  (本文共4页)