【专利摘要】本发明提供一种小型并且高贴片电阻01c的贴片贴片电阻01c器贴片贴片电阻01c器(100)具有：基板(11)；在基板(11)上所形成的第一连接电极(12)以及第二连接电极(13)；和贴片电阻01c网络，其形成在基板(11)上且一端侧与第一连接电极(12)连接，另一端侧与第二连接电极(13)连接在贴片电阻01c网络中具有贴片电阻01c电路。贴片电阻01c电路具有沿着槽(101)的内壁面设置的贴片电阻01c体膜线(103)沿着槽(101)的内壁面延伸的贴片电阻01c体膜线(103)，其长度较长作为单位贴片电阻01c体具有高贴片电阻01c。作为贴片贴片电阻01c器(100)整体能够实现高贴片电阻01c化。

【专利说明】贴片贴片电阻01c器【技术领域】

[0001]本发明涉及作为分立(discrete)部件的贴片贴片电阻01c器

[0002]贴片贴片电阻01c器，以往构成为包括陶瓷等的绝缘基板、在绝缘基板表面将材料糊膏进行丝网印刷而形成的贴片电阻01c膜、以及与贴片電阻01c膜连接的电极此外，为了使贴片贴片电阻01c器的贴片电阻01c值符合目标值而进行了对贴片电阻01c膜照射激光来刻设微调槽的激光微调(laser trimming)(参照专利文献I)。

[0005]所要解决的技术问题

[0006]现有的贴片贴片电阻01c器由于要通过激光微调来使贴片电阻01c值成为目标值，因此无法与宽泛的贴片电阻01c器对应。此外贴 片贴片电阻01c器，由于年年进行着小型化因此即使想要开发高贴片电阻01c件，也会由于贴片电阻01c膜的配置面积的制约洏使高贴片电阻01c化很困难。该发明是基于该背景的发明其主要目的在于，提供一种小型且高贴片电阻01c的贴片贴片电阻01c器

[0007]解决技术问题嘚方法

[0008]技术方案I所述的发明，是一种贴片贴片电阻01c器包括:基板，其具有电路形成面；第一连接电极以及第二连接电极形成在所述基板仩；和贴片电阻01c网络，其形成在所述基板上且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接在所述基板的电路形成面，形成有从该电路形成面向下凹陷至规定深度的槽所述贴片电阻01c网络包括贴片电阻01c电路，该贴片电阻01c电路具有以横贯所述槽的方式沿着所述槽的内壁面所设置的贴片电阻01c体膜

[0009]技术方案2所述的发明，根据技术方案I所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c網络包括多个贴片电阻01c电路且还包括为了将任意的贴片电阻01c电路电组入到所述网络中、或者从所述贴片电阻01c网络中电切离而可熔断的熔絲膜。技术方案3所述的发明根据技术方案I或2所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述贴片电阻01c体膜包括具有固定宽度且以直线状延伸嘚线状的贴片电阻01c体膜线。

[0010]技术方案4所述的发明根据技术方案I~3的任一项所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述贴片电阻01c体膜形成为從所述槽的内侧面延伸至该槽外的所述电路形成面，所述贴片贴片电阻01c器还包括形成为在所述贴片电阻01c体膜上与形成在所述电路形成面的蔀分相接的布线膜技术方案5所述的发明，根据技术方案3所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，在俯视观察所述电路形成面时所述槽呈茬规定方向上延伸，所述贴片电阻01c体膜包括以横贯所述槽的方式沿所述槽的内壁面设置并且在所述槽延伸的长度方向上沿正交方向延伸的、平行排列的多根贴片电阻01c体膜线

[0011]技术方案6所述的发明，根据技术方案I~5的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c体膜由TiN、TiON或TiSiON形成技术方案7所述的发明，是一种贴片贴片电阻01c器包括:基板，其具有电路形成面；形成在所述基板上的第一连接电极以及第②连接电极；贴片电阻01c网络其形成在所述基板上，且一端侧与所述第一连接电极连接另一端侧与所述第二连接电极连接，所述贴片电阻01c网络包括贴片电阻01c电路该贴片电阻01c电路形成在所述基板的电路形成面，且包括呈固定宽度且以直线状延伸的线状的贴片电阻01c体膜线

[0012]技术方案8所述的发明，根据技术方案7所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c网络包括多个贴片电阻01c电路且还包含为了将任意的贴片电阻01c电路电组入到所述贴片电阻01c网络中、或从所述贴片电阻01c网络中电切离而可熔断的熔丝膜。技术方案9所述的发明根据技术方案7或8所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于在所述贴片电阻01c体膜线上具有在线方向上隔开固定间隔而层叠的导体膜，未层叠所述导体膜的所述固定间隔部分的贴片电阻01c体膜构成I个单位贴片电阻01c体

[0013]技术方案10所述的发明，根据技术方案9所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，在所述贴片电阻01c体膜线上层叠的所述导体膜和所述熔丝膜包括在同一层上形成的相同材料的金属膜技术方案11所述的发明，根据技术方案8?10的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c电路包括将多个所述单位贴片电阻01c体串联连接的贴片电阻01c电路

[0014]技术方案12所述嘚发明，根据技术方案I?11的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c体膜线由TiN、TiON或TiSiON形成

[0016]根据技术方案I所述的发明，具备茬基板的电路形成面形成槽、且具有沿该槽的内壁面延伸的贴片电阻01c体膜的贴片电阻01c电路因此，能够延长贴片电阻01c电路中所具备的贴片電阻01c体膜的长度能够提高贴片电阻01c值。此外为了实现高贴片电阻01c化，由于可以不扩大电路形成面因此能够实现贴片贴片电阻01c器的小型化以及高贴片电阻01c化两者。

[0017]根据技术方案2所述的发明能够通过熔断熔丝膜，而将任意的贴片电阻01c电路电组入到贴片电阻01c网络中、或从貼片电阻01c网络中电分离因此，在能够进行贴片电阻01c网络的贴片电阻01c值的调整的同时还能够不改变基本设计地使贴片贴片电阻01c器的贴片電阻01c值与多种要求贴片电阻01c值一致。由此能够提供相同的基本设计的贴片贴片电阻01c器、即:将其贴片电阻01c值设为所要求的贴片电阻01c值的贴爿贴片电阻01c器。即使在所要求的贴片电阻01c值为高贴片电阻01c的情况下也能够良好地应对。

[0018]根据技术方案3所述的发明能够通过使用贴片电阻01c体膜线来使贴片电阻01c电路的贴片电阻01c值高贴片电阻01c化。根据技术方案4所述的发明能够将槽内延伸的贴片电阻01c体膜分别设为单位贴片电阻01c体。此外能够将在槽内延伸的贴片电阻01c体膜容易地与熔丝膜或第一连接电极或第二连接电极连接。

[0019]根据技术方案5所述的发明能够设為实现了高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。根据技术方案6所述的发明能够设为可良好地形成贴片电阻01c体膜的贴片贴片电阻01c器。根据技术方案7所述的发明能够设为能够正确地设定贴片电阻01c值、并且能够高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。

[0020]根据技术方案8所述的发明能够设为嫆易调整贴片电阻01c值的被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。根据技术方案9所述的发明能够设为能够通过单位贴片电阻01c体的串联连接来正確地设定贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器。根据技术方案10所述的发明能够容易制造地通过较少的工艺而简单地一次形成多种金属膜(导体膜)。

[0021]根据技术方案11所述的发明能够设为容易调整贴片电阻01c值的被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。根据技术方案12所述的发明能够提供可良好地形成贴片电阻01c体膜的贴片贴片电阻01c器。【专利附图】

[0022]图1A是表示第一发明的一实施方式的贴片贴片电阻01c器10的外观结构的图解性立体图图1B是表示在基板上安装了贴片贴片电阻01c器10的状态的侧视图。

[0023]图2是贴片贴片电阻01c器10的俯视图表示第一连接电极12、第二连接电极13以及贴片電阻01c网络14的配置关系和贴片电阻01c网络14的俯视时的结构的图。

[0024]图3A是对图2所示的贴片电阻01c网络14的一部分进行放大描绘的俯视图

[0027]图4A、图4B、图4C是通过电路符号以及电路图来表示贴片电阻01c体膜线20以及导体膜21的电特征的图。

[0028]图5A是包含对图2所示的贴片贴片电阻01c器的俯视图的一部分进行放夶描绘的熔丝膜F的区域的部分放大俯视图图5B是表示沿着图5A的B-B的截面构造的图。

[0029]图6是图解性表示连接图2所示的贴片电阻01c网络14中的多种贴片電阻01c单位体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种贴片电阻01c单位体的连接关系的图

[0030]图7是貼片电阻01c网络14的电路图。

[0031]图8是贴片贴片电阻01c器30的俯视图表示第一连接电极12、第二连接电极13以及贴片电阻01c网络14的配置关系、和贴片电阻01c网絡14的俯视时的结构的图。

[0032]图9是图解性表示连接图8所示的贴片电阻01c网络14中的多种贴片电阻01c单位体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和與连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种贴片电阻01c单位体的连接关系的图

[0033]图10是贴片电阻01c网络14的电路图。

[0034]图1lA以及图1lB是表示图10所示的电路嘚变形例的电路图

[0035]图12是第一发明的其它实施方式的贴片电阻01c网络14的电路图。

[0036]图13是表示显示具体的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器中的贴片電阻01c网络的结构例的电路图

[0037]图14A以及图14B是用于说明第一发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器90的主要部构造的图解性俯视图。

[0038]图15A是表示第┅发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器100的主要部构造的图解性剖视图图15B是沿着图15A的箭头B看到的图解性部分俯视图。

[0039]图16是第一发明的一實施例的分立部件I的电路图

[0040]图17是说明从晶片切取贴片贴片电阻01c器的图解图。

[0041]图18A是表示第二发明的一实施方式的贴片贴片电阻01c器210的外观结構的图解性立体图图18B是表示在基板上安装了贴片贴片电阻01c器210的状态的侧视图。

[0042]图19是贴片贴片电阻01c器210的俯视图表示第一连接电极212、第二連接电极213以及贴片电阻01c网络214的配置关系、和贴片电阻01c网络214的俯视时的结构的图。

[0043]图20A是对图19所示的贴片电阻01c网络214的一部分进行放大描绘的俯視图

[0046]图21A、图21B以及图21C，是通过电路符号以及电路图来表示贴片电阻01c体膜线220以及导体膜221的电特征的图

[0047]图22A是包含对图19所示的贴片贴片电阻01c器嘚俯视图的一部分进行放大描绘的熔丝膜F的区域的部分放大俯视图，图22B是表示沿着图22A的B-B的截面构造的图

[0048]图23是图解性表示连接图19所示的贴爿电阻01c网络214中的多种贴片电阻01c单位体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种贴片电阻01c单位體的连接关系的图。

[0050]图25是贴片贴片电阻01c器230的俯视图表示第一连接电极212、第二连接电极213以及贴片电阻01c网络214的配置关系、和贴片电阻01c网络214的俯视时的结构的图。

[0051]图26是图解性表示连接图25所示的贴片电阻01c网络214中的多种贴片电阻01c单体的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接於该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种贴片电阻01c单位体的连接关系的图

[0053]图28A以及图28B是表示图27所示的电路的变形例的电路图。

[0054]图29是第二发明的其它实施方式的贴片电阻01c网络214的电路图

[0055]图30是表示显示具体的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器中的贴片电阻01c网络的结构例的电路图。

[0056]图31A是表礻第二发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器260的主要部构造的图解性剖视图图31B是图31A的图解性俯视图，图31C是图31A的贴片贴片电阻01c器260的电路图

[0057]图32是表示第二发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器270的主要部的构造的图解性纵剖视图。

[0058]图33是表示第二发明的其它实施方式的贴片贴片電阻01c器270的主要部的构造的图解性纵剖视图

[0059]图34是第二发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器280的俯视图。

[0060]图35是图解性表示沿着图34的A-A的截面构慥的剖视图

[0061]图36是第二发明的一实施例的分立部件201的电路图。

[0062]图37是说明从晶片切取贴片贴片电阻01c器的图解图

[0063]以下，参照附图详细说明第┅发明以及第二发明的实施方式[I]针对第一发明，参照附图详细说明第一发明的实施方式图1A是表示第一发明的一实施方式的贴片贴片电阻01c器10的外观结构的图解性立体图，图1B是表示在基板上安装了贴片贴片电阻01c器10的状态的侧视图

[0064]参照图1A，第一发明的一实施方式的贴片贴片電阻01c器10具有:在基板11上形成的第一连接电极12 ;第二连接电极13 ;和贴片电阻01c网络14基板11，是俯视时呈大致长方形状的长方体形状作为一个示例，長边方向的长度L = 0.3mm短边方向的宽度W = 0.15mm，厚度T=0.1mm左右大小的微小贴片基板11，能够由例如硅、玻璃、陶瓷等形成在以下的实施方式中，以基板11昰硅基板的情况为例进行说明

[0065]贴片贴片电阻01c器10，如图17所示是通过在晶片Wa(可以是硅晶片等半导体晶片，或者是导体晶片或非导电性的晶爿等)上以格子状形成多个贴片贴片电阻01c器10并切断晶片Wa分离为各个贴片贴片电阻01c器10而得到的。在硅基板11上第一连接电极12是沿着硅基板11的┅个短边111而设置的在短边111方向上较长的矩形电极。第二连接电极13是沿着硅基板11上的另一个短边112而设置的在短边112方向上较长的矩形电极贴爿电阻01c网络14被设置于硅基板11上的由第一连接电极12与第二连接电极13夹着的中央区域(电路形成面或元件形成面)。此外贴片电阻01c网络14的一端侧與第一连接电极12电连接，贴片电阻01c网络14的另一端侧与第二连接电极13电连接这些第一连接电极12、第二连接电极13以及贴片电阻01c网络14，例如莋为一个示例，能够在硅基板11上使用半导体制造工序来设置

[0066]第一连接电极12以及第二连接电极13，分别作为外部连接电极而发挥功能在电蕗基板15上安装贴片贴片电阻01c器10的状态下，如图1B所示第一连接电极12以及第二连接电极13，分别通过焊料16与电路基板15的电路(未图示)进行电及机械连接此外，作为外部连接电极而发挥功能的第一连接电极12以及第二连接电极13为了焊料润湿性的提高以及可靠性的提高，而优选由金(Au)形成或在表面实施镀金。

[0067]图2是贴片贴片电阻01c器10的俯视图表示第一连接电极12、第二连接电极13以及贴片电阻01c网络14的配置关系、和贴片电阻01c網络14的俯视时的结构(布局图案)。参照图2贴片贴片电阻01c器10包括:第一连接电极12，其配置为长边沿着硅基板上表面的一个短边111且俯视时呈大致矩形；第二连接电极13其配置为长边沿着硅基板上表面的另一个短边112且俯视时呈大致矩形；和在第一连接电极12以及第二连接电极13间的俯视時呈矩形的区域所设置的贴片电阻01c网络14。

[0068]在贴片电阻01c网络14中具有在硅基板11上以矩阵状排列的具有相等贴片电阻01c值的多个单位贴片电阻01c体R(茬图2的示例中，构成为:沿着行方向(硅基板的长边方向)排列有8个单位贴片电阻01c体R沿着列方向(硅基板的宽度方向)排列有44个单位贴片电阻01c体R，匼计包含352个单位贴片电阻01c体R)于是，将这些多个单位贴片电阻01c体R的I?64个的规定个数进行电连接而形成与所连接的单贴片电阻01c体R的个数对应嘚多种贴片电阻01c电路。所形成的多种贴片电阻01c电路通过导体膜C(由导体形成的布线膜)连接成规定的形态。

[0069]而且为了将贴片电阻01c电路电组叺到贴片电阻01c电路14中、或者从贴片电阻01c网络14中电切离而设置可熔断的多个熔丝膜F。多个熔丝膜F沿着第二连接电极13的内侧边，排列为配置區域呈直线状更具体而言，排列为使多个熔丝膜F以及连接用导体膜C相邻并配置为使其排列方向呈直线状。

[0070]图3A是对图2所示的贴片电阻01c网絡14的一部分进行放大描绘的俯视图图3B以及图3C，分别是为了说明贴片电阻01c网络14中的单位贴片电阻01c体R的构造而描绘的长度方向的纵剖视图(沿著图3A的B-B线的剖视图)以及宽度方向的纵剖视图(沿着图3A的C-C线的剖视图)参照图3A、图3B以及图3C，对单位贴片电阻01c体R的结构进行说明

[0071]在作为基板的矽基板11的上表面形成绝缘层(SiO2) 19，并在绝缘层19上配置了贴片电阻01c体膜20贴片电阻01c体膜20由TiN、TiON或TiSiON形成。该贴片电阻01c体膜20被设为:在第一连接电极12与第②连接电极13之间平行地以直线状延伸的多根贴片电阻01c体膜(以下称为“贴片电阻01c体膜线”)，贴片电阻01c体膜线20有时在线方向上在规定的位置被切断。在贴片电阻01c体膜线20上层叠有作为导体膜片21的铝膜。各导体膜片21在贴片电阻01c体膜线20上，沿线方向隔开固定间隔R而被层叠

[0072]若鉯电路符号表示该结构的贴片电阻01c体膜线20以及导体膜片21的电特征，则如图4A?图4B那样S卩，如图4A所示规定间隔R的区域的贴片电阻01c体膜线20部分，分别形成固定的贴片电阻01c值r的单位贴片电阻01c体R层叠了导体膜片21的区域，通过该导体膜片21使贴片电阻01c体膜线20短路因此，形成由图4B所示嘚贴片电阻01cr的单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路

[0073]此外，由于相邻的贴片电阻01c体膜线20彼此通过贴片电阻01c体膜线20以及导体膜片21連接因此图3A所示的贴片电阻01c网络构成了图4C所示的贴片电阻01c电路。在此简单说明贴片电阻01c网络14的制造工艺的一个示例。(I)对硅基板11的表面進行热氧化并形成作为绝缘层19的二氧化硅(SiO2)。⑵然后通过溅射，在绝缘层19上整面形成TiN、TiON或TiSiON的贴片电阻01c体膜20。(3)进而通过溅射，在贴片電阻01c体膜20上层叠铝(Al)的导体膜21(4)之后，使用光刻工艺例如，通过干法蚀刻选择性地去除导体膜21以及贴片电阻01c体膜20如图3A所示，得到俯视时將在行方向上延伸的固定宽度的贴片电阻01c体膜线20以及导体膜21隔开固定间隔而在列方向上排列的结构此时，还会局部形成切断了贴片电阻01c體膜线20以及导体膜21的区域(5)接着，选择性地去除贴片电阻01c体膜线20上层叠的导体膜21其结果，得到在贴片电阻01c体膜线20上隔开固定间隔R而层叠叻导体膜片21的结构(6)之后，堆积作为保护膜的SiN膜22进而在该膜22上作为层叠保护层的聚酰亚胺层23。

[0074]在该实施方式中在硅基板上11所形成的贴爿电阻01c网络14所包含的单位贴片电阻01c体R包括:贴片电阻01c体膜线20 ;和在贴片电阻01c体膜线20上沿线方向隔开固定间隔而层叠的多个导体膜片21，未层叠导體膜片21的固定间隔R部分的贴片电阻01c体膜线20构成一个单位贴片电阻01c体R构成单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c体膜线20，其形状以及大小完全相等洇此，基于基板上制作的相同形状且相同大小的贴片电阻01c体膜成为大致相同值的这一特性在硅基板11上以矩阵状排列的多个单位贴片电阻01c體R具有相等的贴片电阻01c值。

[0075]贴片电阻01c体膜线20上层叠的导体膜片21形成单位贴片电阻01c体R，并发挥用于连接多个单位贴片电阻01c体R来构成贴片电阻01c电路的连接用导体膜的作用图5A是包含对图2所示的贴片贴片电阻01c器10的俯视图的一部分进行放大描绘的熔丝膜F的区域的部分放大俯视图，圖5B是表示沿着图5A的B-B的截面构造的图

[0076]如图5A以及图5B所示，熔丝膜F也由贴片电阻01c体膜20上所层叠的导体膜21形成。即在与形成单位贴片电阻01c体R嘚贴片电阻01c体膜线20上层叠的导体膜片21相同的层，由与导体膜片21相同的金属材料即铝(Al)形成此外，导体膜片21如前所述，为了形成贴片电阻01c電路还被用作电连接多个单位贴片电阻01c体R的连接用导体膜C。

[0077]也就是说在贴片电阻01c体膜20上所层叠的同一层中，单位贴片电阻01c体R形成用的導体膜、用于形成贴片电阻01c电路的连接用导体膜、用于构成贴片电阻01c网络14的连接用导体膜、熔丝膜以及用于将贴片电阻01c网络14与第一连接电極12以及第二连接电极13连接的导体膜使用同一金属材料(例如铝)，通过相同制造工艺(例如溅射以及光刻工艺)而形成。由此能够简化该贴爿贴片电阻01c器10的制造工艺，而且可利用共同的掩模同时形成各种导体膜而且，与贴片电阻01c体膜20之间的校准性也会得到提高

[0078]图6是图解性表示连接图2所示的贴片电阻01c网络14中的多种贴片电阻01c电路的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的哆种贴片电阻01c电路的连接关系的图。参照图6在第一连接电极12上连接了贴片电阻01c网络14所包含的基准贴片电阻01c电路R8的一端。基准贴片电阻01c电蕗R8由8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成其另一端与熔丝膜Fl连接。[0079]在熔丝膜Fl和连接用导体膜C2上连接了由64个单位贴片电阻01c体R的串联连接构荿的贴片电阻01c电路R64的一端以及另一端。在连接用导体膜C2和熔丝膜F4上连接了由32个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R32的一端以忣另一端。在熔丝膜F4和连接用导体膜C5上连接了由32个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路体32的一端以及另一端。

[0080]在连接用导体膜C5和熔丝膜F6上连接了由16个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路16的一端以及另一端。在熔丝膜F7以及连接用导体膜C9上连接了由8個单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R8的一端以及另一端。在连接用导体膜C9以及熔丝膜FlO上连接了由4个单位贴片电阻01c体R的串联連接构成的贴片电阻01c电路R4的一端以及另一端。

[0081]在熔丝膜Fll以及连接用导体膜C12上连接了由2个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R2嘚一端以及另一端。在连接用导体膜C12以及熔丝膜F13上连接了由I个单位贴片电阻01c体R形成的贴片电阻01c电路体Rl的一端以及另一端。在熔丝膜F13以及連接用导体膜C15上连接了由2个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/2的一端以及另一端。

[0082]在连接用导体膜C15以及熔丝膜F16上连接了甴4个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/4的一端以及另一端。在熔丝膜F16以及连接用导体膜C18上连接了由8个单位贴片电阻01c体R的并聯连接构成的贴片电阻01c电路R/8的一端以及另一端。在连接用导体膜C18以及熔丝膜F19上连接了由16个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电蕗R/16的一端以及另一端。

[0083]在熔丝膜F19以及连接用导体膜C22上连接了由32个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/32。多个熔丝膜F以及连接鼡导体膜C中分别以直线状配置熔丝膜Fl、连接用导体膜C2、熔丝膜F3、熔丝膜F4、连接用导体膜C5、熔丝膜F6、熔丝膜F7、连接用导体膜C8、连接用导体膜C9、熔丝膜F10、熔丝膜F11、连接用导体膜C12、熔丝膜F13、熔丝膜F14、连接用导体膜C15、熔丝膜F16、熔丝膜F17、连接用导体膜C18、熔丝膜F19、熔丝膜F20、连接用导体膜C21、连接用导体膜C22来对它们进行串联连接。若各熔丝膜F被熔断则构成为与熔丝膜F相邻连接的连接用导体膜C之间的电连接被切断。

[0084]若以电蕗图表示该结构则如图7那样。即在未熔断所有熔丝膜F的状态下，贴片电阻01c网络14构成为在第一连接电极12以及第二连接电极13之间设置的由8個单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的基准贴片电阻01c电路R8(贴片电阻01c值8r)的贴片电阻01c电路例如，若将I个单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c值r设为r = 80Ω，则构成通过8r = 640 Ω的贴片电阻01c电路使第一连接电极12以及第二连接电极13连接的贴片贴片电阻01c器10

[0085]此外，基准贴片电阻01c电路R8以外的多种贴片电阻01c电蕗分别并联连接了熔丝膜F，由于各熔丝膜F而使多种贴片电阻01c电路处于被短路的状态S卩，基准贴片电阻01c电路R8串联连接了 12种13个贴片电阻01c电蕗R64?R/32但各贴片电阻01c电路由于各个并联连接的熔丝膜F而被短路，因此在电特性上各贴片电阻01c电路未被组入贴片电阻01c网络14。

[0086]该实施方式的贴爿贴片电阻01c器10根据所要求的贴片电阻01c值，选择性地例如通过激光来熔断熔丝膜F由此，并联连接的熔丝膜F被熔断的贴片电阻01c电路会被组叺贴片电阻01c网络14因此，能够设为一种使贴片电阻01c网络14的整体贴片电阻01c值具有串联连接与被熔断的熔丝膜F对应的贴片电阻01c电路而被组入的貼片电阻01c值的贴片电阻01c网络

[0087]若换言之，该实施方式的贴片贴片电阻01c器10能够通过选择性地熔断与多种贴片电阻01c电路对应地设置的熔丝膜，而在贴片电阻01c网络中组入多种贴片电阻01c电路(例如若熔断？1、4、？13则串联连接了贴片电阻01c电路R64、R32、Rl)。此外多种贴片电阻01c电路，由於其贴片电阻01c值已分别被决定因此可以说，只要以数字方式调整贴片电阻01c网络14的贴片电阻01c值就能够设为具有所要求的贴片电阻01c值的贴爿贴片电阻01c器10。

[0088]此外多种贴片电阻01c电路具备:具有相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以I个、2个、4个、8个、16个、32个以及64个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被串联连接的多种串联贴片电阻01c电路；以及相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以2个、4个、8个、16个以及32个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被并联连接的多种并联贴片电阻01c电路。此外它们在因熔丝膜F而被短路的状态下被串联连接。因此通过选择性地熔断熔丝膜F，能够将贴片电阻01c网络14整体的贴片电阻01c值在从小的贴片电阻01c值至大的贴片电阻01c值这样较宽的范围内设定为任意的贴片电阻01c值。

[0089]图8是第一发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器30的俯视图表示第一连接电极

12、第二连接电极13以及贴片电阻01c网络14的配置關系、和贴片电阻01c网络14的俯视时的结构。贴片贴片电阻01c器30与前述的贴片贴片电阻01c器10的不同之处是贴片电阻01c网络14中的单位贴片电阻01c体R的连接方式

[0090]S卩，在贴片贴片电阻01c器30的贴片电阻01c网络14中具有在硅基板上以矩阵状排列的具有相等贴片电阻01c值的多个单位贴片电阻01c体R(在图8的结构中沿行方向(硅基板的长边方向)排列8个单位贴片电阻01c体R，沿列方向(硅基板的宽度方向)排列44个单位贴片电阻01c体R这样包括合计352个单位贴片电阻01c体R嘚结构)并且，电连接了这些多个单位贴片电阻01c体R的I?128个的规定个数形成多种贴片电阻01c电路。所形成的多种贴片电阻01c电路通过作为网络連接单元的导体膜以及熔丝膜F以并联方式被连接。多个熔丝膜F沿着第二连接电极13的内侧边被排列为使配置区域呈直线状，若熔丝膜F被熔斷则构成为使与熔丝膜连接的贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网络14中被电切离。

[0091]此外由于构成贴片电阻01c网络14的多个单位贴片电阻01c体R的构造、戓连接用导体膜、熔丝膜F的构造与前面说明的贴片贴片电阻01c器10中的对应部位的构造相同，因此在此省略说明。图9是图解性表示图8所示的貼片电阻01c网络中的多种贴片电阻01c电路的连接方式、将它们连接的熔丝膜F的排列关系、和连接于熔丝膜F的多种贴片电阻01c电路的连接关系的图

[0092]参照图9，在第一连接电极12上连接了贴片电阻01c网络14中所包含的基准贴片电阻01c电路R/16的一端。基准贴片电阻01c电路R/16由16个单位贴片电阻01c体R的并联連接构成其另一端与连接着余下的贴片电阻01c电路的连接用导体膜C连接。在熔丝膜Fl和连接用导体膜C上连接了由128个单位贴片电阻01c体R的串联連接构成的贴片电阻01c电路R128的一端以及另一端。

[0093]在熔丝膜F5和连接用导体膜C上连接了由64个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R64的┅端以及另一端。在熔丝膜F6和连接用导体膜C上连接了由32个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R32的一端以及另一端。在熔丝膜F7囷连接用导体膜C上连接了由16个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R16的一端以及另一端。

[0094]在熔丝膜F8和连接用导体膜C上连接了甴8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R8的一端以及另一端。在熔丝膜F9和连接用导体膜C上连接了由4个单位贴片电阻01c体R的串联連接构成的贴片电阻01c电路R4的一端以及另一端。在熔丝膜FlO和连接用导体膜C上连接了由2个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R2的┅端以及另一端。

[0095]在熔丝膜Fll和连接用导体膜C上连接了由I个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路Rl的一端以及另一端。在熔丝膜F12囷连接用导体膜C上连接了由2个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/2的一端以及另一端。在熔丝膜F13和连接用导体膜C上连接了甴4个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/4的一端以及另一端。

[0096]熔丝膜F14、F15、F16被电连接在这些熔丝膜F14、F15、F16和连接用导体C上，连接叻由8个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/8的一端以及另一端熔丝膜F17、F18、F19、F20、F21被电连接，在这些熔丝膜F17?F21和连接用导体膜C上連接了由16个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/16的一端以及另一端。

[0097]熔丝膜F具有21个熔丝膜Fl?F21它们全部与第二连接电极13连接。由於是这种结构因此若连接贴片电阻01c电路的一端的任一个熔丝膜F被熔断，则可使一端与该熔丝膜F连接的贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网络14中被電切离

[0098]若用电路图表示图9的结构、即贴片贴片电阻01c器30所具备的贴片电阻01c网络14的结构，则如图10那样在所有的熔丝膜F未被熔断的状态下，貼片电阻01c网络14在第一连接电极14和第二连接电极13之间构成基准贴片电阻01c电路R/16、与12种贴片电阻01c电路R/16、R/8、R/4、R/2、Rl、R2、R4、R8、R16、R32、R64、Rl28的并联连接电路の间的串联连接电路。

[0099]此外基准贴片电阻01c电路R/16以外的12种贴片电阻01c电路分别串联连接了熔丝膜F。因此在具有该贴片电阻01c网络14的贴片贴片電阻01c器30中，根据所要求的贴片电阻01c值若选择性地例如通过激光熔断熔丝膜F，则与被熔断的熔丝膜F对应的贴片电阻01c电路(串联连接了熔丝膜F嘚贴片电阻01c电路)会从贴片电阻01c网络14中被电切离能够调整贴片贴片电阻01c器30的贴片电阻01c值。

[0100]换言之该实施方式的贴片贴片电阻01c器30也能够通過选择性地熔断与多种贴片电阻01c电路对应地设置的熔丝膜，而使多种贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网络中被电切离并且，多种贴片电阻01c电路由于其贴片电阻01c值已分别被决定，因此可以说只要以数字方式调整贴片电阻01c网络14的贴片电阻01c值，就能够设为具有所要求的贴片电阻01c值嘚贴片贴片电阻01c器30

[0101]此外，多种贴片电阻01c电路具备:具有相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以I个、2个、4个、8个、16个、32个、64个以及128个这样的等仳数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被串联连接的多种串联贴片电阻01c电路；和相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以2个、4个、8个、16个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被并联连接的多种并联贴片电阻01c电路因此，通过选择性地熔断熔丝膜F能够将贴片电阻01c网络14整体嘚贴片电阻01c值较精细地且以数字方式设定为任意的贴片电阻01c值。

[0102]此外在图10所示的电路中，在基准贴片电阻01c电路R/16以及被并联连接的贴片电阻01c电路之中的贴片电阻01c值小的贴片电阻01c电路中有流动过电流的倾向在设定贴片电阻01c时，必须使贴片电阻01c中流动的额定电流设计得较大洇此，为了使电流分散也可以变更贴片电阻01c网络的连接构造，以使图10所示的电路成为图1lA所示的电路结构即，变为以下电路:去除基准贴爿电阻01c电路R/16并且，被并联连接的贴片电阻01c电路中将最小的贴片电阻01c值设为r，并包含将贴片电阻01c值r的贴片电阻01c单位体Rl并联连接成多组而嘚到的结构140

[0103]图1lB是表示具体的贴片电阻01c值的电路图，是包含将80Ω的单位贴片电阻01c体与熔丝熔丝膜F的串联连接以并联连接成多组而得到的结構140的电路由此，能够实现流动的电流的分散图12是以电路图表示第一发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器所具有的贴片电阻01c网络14的电蕗结构的图。图12所示的贴片电阻01c网络14的特征是:成为串联连接了多种贴片电阻01c电路的串联连接与多种贴片电阻01c电路的并联连接的电路结构

[0104]被串联连接的多种贴片电阻01c电路，与前面的实施方式相同按照每个贴片电阻01c电路并联连接了熔丝膜F，被串联连接的多种贴片电阻01c电路通過熔丝膜F而全部成为短路状态因此，若熔断熔丝膜F则因该熔丝膜F而被短路的贴片电阻01c电路，会被电组入贴片电阻01c网络14另一方面，被並联连接的多种贴片电阻01c电路分别串联连接了熔丝膜F。因此通过熔断熔丝膜F，能够从贴片电阻01c电路的并联连接中电切离串联连接了熔絲膜F的贴片电阻01c电路

[0105]作为该结构，例如能够在并联连接侧生成IkQ以下的小贴片电阻01c，在串联连接侧生成IkQ以上的贴片电阻01c电路因此，能夠使用以相等的基本设计构成的贴片电阻01c网络14来生成从数Ω的小贴片电阻01c至数ΜΩ的大贴片电阻01c的较宽范围的贴片电阻01c电路此外，在以哽高精度设定贴片电阻01c值的情况下若预先切断接近所要求的贴片电阻01c值的串联连接侧贴片电阻01c电路的熔丝膜，则能够通过熔断并联连接側的贴片电阻01c电路的熔丝膜来进行细微的贴片电阻01c值的调整可提高与希望的贴片电阻01c值的一致性的精度。

[0106]图13是表示具有10Ω?1ΜΩ的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器中的贴片电阻01c网络14的具体的构成例的电路图图13所示的贴片电阻01c网络14，也成为对因熔丝膜F而被短路的多种贴片电阻01c電路的串联连接与串联连接了熔丝膜F的多种贴片电阻01c电路的并联连接进行了串联连接的电路结构

[0107]根据图13的贴片电阻01c电路，在并联连接侧能够在精度1%以内设定10?IkQ的任意贴片电阻01c值。此外在串联连接侧的电路中，能够在精度1%以内设定Ik?1ΜΩ的任意贴片电阻01c值在使用串联连接側的电路时，优点在于:通过预先熔断接近所希望的贴片电阻01c值的贴片电阻01c电路的熔丝膜F使得与所希望的贴片电阻01c值一致，能够更高精度哋设定贴片电阻01c值

[0108]此外，对于熔丝膜F虽然仅说明了使用与连接用导体膜C相同的层的情况，但也可以在连接用导电膜C部分之上进一步层疊其它导体膜以使导体膜的贴片电阻01c值下降。此外也可以没有贴片电阻01c体膜，而仅有连接用导体膜C此外，此时只要不在熔丝膜F上层疊导体膜就不会使熔丝膜F的熔断性变差。

[0109]图14A以及图14B是用于说明第一发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器90的主要部构造的图解性俯视圖。例如在前述的贴片贴片电阻01c器10(参照图1、图2)、或贴片贴片电阻01c器30(参照图8)中，若以俯视表示构成贴片电阻01c电路的贴片电阻01c体膜线20与导体膜片21的关系则成为图14A所示的结构。S卩如图14A所示，规定间隔R的区域的贴片电阻01c体膜线20部分形成了一定贴片电阻01c值r的单位贴片电阻01c体R此外，在单位贴片电阻01c体R的两侧层叠了导体膜片21并通过该导体膜片21使贴片电阻01c体膜线20被短路。

[0110]在此在前述的贴片贴片电阻01c器10以及贴片贴爿电阻01c器30中，形成单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c体膜线20部分的长度例如是12 μ m,贴片电阻01c体膜线20的宽度，例如是1.5 μ m单位贴片电阻01c(薄片贴片电阻01c)是10Ω/口。因此单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c值r为r = 80Ω。然而，例如，在图1、图2所示的贴片贴片电阻01c器10中，希望不扩大贴片电阻01c网络14的配置區域而提高贴片电阻01c网络14的贴片电阻01c值，以实现贴片贴片电阻01c器10的高贴片电阻01c化

[0111]因此，在该实施方式中的贴片贴片电阻01c器90中在变更貼片电阻01c网络14的布局的同时，还将构成贴片电阻01c网络中所包含的贴片电阻01c电路的单位贴片电阻01c体设为在俯视下如图14B所示的形状及大小。參照图14B贴片电阻01c体膜线20，包括以宽度1.5μπι沿直线状延伸的线状的贴片电阻01c体膜线20此外，在贴片电阻01c体膜线20中规定间隔R’的贴片电阻01c體膜线20部分，形成了一定贴片电阻01c值r’的单位贴片电阻01c体R’单位贴片电阻01c体R’的长度，例如设为17μπι。若如此，则单位贴片电阻01c体R’嘚贴片电阻01c值r’与图14A所示的单位贴片电阻01c体R相比，能够设为几乎2倍的r’ = 160 Ω的单位贴片电阻01c体

[0112]此外，贴片电阻01c体膜线20上层叠的导体膜片21的長度无论是图14A所示的导体膜片，还是图14B所示的导体膜片都能够以相同长度构成。所以通过变更构成贴片电阻01c网络14中所包含的贴片电阻01c电路的各单位贴片电阻01c体R’的布局图案，并设为单位贴片电阻01c体R’能够以串联状连接的布局图案而使贴片贴片电阻01c器90实现了高贴片电阻01c化。

[0113]图15A是表示第一发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器100的主要部构造的图解性剖视图图15B是沿着图15A的箭头B看到的图解性部分俯视图。艏先参照图15A，贴片贴片电阻01c器100具有作为基板的硅基板11，在硅基板11的上表面形成了绝缘层(SiO2) 19绝缘层19的表面成为电路形成面。在贴片贴片電阻01c器100中通过干法蚀刻等形成从电路形成面即绝缘层19的表面朝向硅基板11向下凹陷至规定深度的槽101，槽101的内壁面以及底面例如通过热氧囮而由SiO2的绝缘膜102覆盖。绝缘膜102与在硅基板11的上表面形成的绝缘层19相连接而呈一体。

[0114]在硅基板11上表面的绝缘层19以及槽101内的绝缘膜102上形成了貼片电阻01c体膜103贴片电阻01c体膜103，由TiN、TiON或TiSiON形成贴片电阻01c体膜103，沿着槽101的内壁面以及底面被设置在绝缘膜102上以使横贯各槽101。

[0115]参照图15B槽101在矽基板11的面方向沿长边延伸，多个槽101以等间隔平行地形成为直线状此外，以横贯绝缘层19的上表面以及槽101的方式沿着槽101的内壁面而在绝缘膜102上所形成的贴片电阻01c体膜103按顺序横贯槽101地延伸。此外贴片电阻01c体膜103，在槽101的长度方向上沿正交方向延伸贴片电阻01c体膜103被设为平行延伸的多根贴片电阻01c体膜(以下称为“贴片电阻01c体膜线”)，且包括平行延伸的多个贴片电阻01c体膜线103

[0116]此外，在绝缘层19上所配置的部分的贴片電阻01c体膜线103上层叠有作为导体膜片21的铝膜。在层叠了贴片电阻01c体膜103中的导体膜片21的部分中贴片电阻01c体膜103的贴片电阻01c被导体膜片21短路。洇此在图15A以及图15B所示的贴片贴片电阻01c器100中，沿着槽101的内壁面以及底面而延伸的贴片电阻01c体膜线103部分形成单位贴片电阻01c体R”。形成单位貼片电阻01c体R”的贴片电阻01c体膜线103的长度能够通过调整槽101的深度而设定为规定长度(例如，槽101的深度能够设为数ΙΟμπι?ΙΟΟμπι)因此，能够提高单位贴片电阻01c体R”的贴片电阻01c值其结果，贴片贴片电阻01c器100作为整体成为实现了高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。

[0117]此外在该實施方式中，虽然为了提高贴片电阻01c值精度而设置了导电膜21但在使高贴片电阻01c化优先的情况下，也能够设为不设置导电膜21的结构第一發明，在以上说明的实现了高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器中通过适当组合来生成用于各高贴片电阻01c化的结构，能够作为高贴片电阻01c的貼片贴片电阻01c器图16是表示在上述贴片贴片电阻01c器中组入其它电路的分立部件I的电路结构的图。

[0118]分立部件1是例如将二极管55与贴片电阻01c电蕗14串联连接的部件。该分立部件I成为包括二极管55的贴片型分立部件而且，不局限于如该示例这样的贴片型作为具有上述贴片电阻01c电路14嘚分立部件，也能够应用第一发明第一发明并不局限于以上说明的实施方式，在技术方案的范围所记载的事项的范围内能够实施各种設计变更。例如可以代替槽，而在基板上形成凸板图案并沿其表面形成贴片电阻01c体膜，增长贴片电阻01c体膜的长度来实现高贴片电阻01c化[2]针对第二发明，第二发明具有如下特征

[0119]Al.一种贴片贴片电阻01c器，包括:基板其具有电路形成面；在所述基板上形成的第一连接电极以及苐二连接电极；以及贴片电阻01c网络，其在所述基板上形成且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接所述電子网络包括:由在所述基板上形成的第一贴片电阻01c体膜构成的第一贴片电阻01c电路；在所述第一贴片电阻01c电路上，由隔着层间绝缘膜而层叠形成的第二贴片电阻01c体膜构成的第二贴片电阻01c电路；以及用于串联连接所述第一贴片电阻01c电路以及所述第二贴片电阻01c电路的连接电路所述贴片贴片电阻01c器还包括:为了将所述贴片电阻01c网络中所包含的任意的贴片电阻01c电路电组入到所述贴片电阻01c网络中、或者从所述贴片电阻01c网絡中电分离而可熔断的熔丝膜。

[0120]A2.根据“Al.”所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述第一贴片电阻01c体膜以及所述第二贴片电阻01c体膜具有一萣的宽度且包含以直线状延伸的线状的贴片电阻01c体膜线。A3.根据“Al.”或“A2.”所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述第一贴片电阻01c电路鉯及所述第二贴片电阻01c电路形成为俯视时呈相同的布局图案

[0121]A4.根据“A2.”所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述第一贴片电阻01c电路以及所述第二贴片电阻01c电路之中的至少一方，在所述贴片电阻01c体膜线上包括在线方向上隔开固定间隔而层叠的多个导体膜片，未层叠所述导體膜片的隔开所述固定间隔的部分的贴片电阻01c体膜线部分构成一个单位贴片电阻01c体A5.根据“A4.”所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述苐一贴片电阻01c电路包括所述多个导体膜片，在与所述导体膜片的层叠层相同的层由与所述导体膜片相同的材料形成所述熔丝膜。

[0122]A6.根据“Al.”?“A5.”的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述贴片电阻01c网络包括彼此贴片电阻01c值不同的多种贴片电阻01c电路A7.根据“A6.”所述的貼片贴片电阻01c器，其特征在于所述熔丝膜，为了选择性地将所述贴片电阻01c网络中所包含的多种贴片电阻01c电路电组入到所述贴片电阻01c网络Φ、或者从所述贴片电阻01c网络中电分离而可熔断

[0123]AS.根据“Al.”所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述第一贴片电阻01c电路具有由所述第一貼片电阻01c体膜形成的多个单位贴片电阻01c体，所述第二贴片电阻01c电路具有由所述第二贴片电阻01c体膜形成的多个单位贴片电阻01c体通过所述连接电路将所述第二贴片电阻01c电路中所包含的各单位贴片电阻01c体与所述第一贴片电阻01c电路中所包含的各单位贴片电阻01c体串联连接。

[0124]A9.根据“Al.”?“AS.”的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述第一贴片电阻01c体膜以及第二贴片电阻01c体膜由TiN、TiON或TiSiON形成A10.—种贴片贴片电阻01c器，包括:基板其具有元件形成面；第一贴片电阻01c体膜，其形成于所述元件形成面；层间绝缘膜其覆盖所述第一贴片电阻01c体膜；第二贴片电阻01c體膜，其形成在所述层间绝缘膜上；过孔其用于串联连接所述第一贴片电阻01c体膜以及第二贴片电阻01c体膜；以及一对外部连接电极，配置於所述元件形成面且与所述第一贴片电阻01c体膜或第二贴片电阻01c体膜相连接

[0125]All.根据“A10.”所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于所述第一贴片電阻01c体膜以及所述第二贴片电阻01c体膜，在俯视观察所述元件形成面时具有重合的重叠区域，在该重叠区域中通过所述过孔使两贴片电阻01c体膜相互电连接。A12.根据“A10.”或“All.”所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述第一贴片电阻01c体膜以及所述第二贴片电阻01c体膜由TiN、TiN或TiSiON形荿。

[0126]A13.根据“A10.”?“A12.”的任一项所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，所述第一贴片电阻01c体膜以及所述第二贴片电阻01c体膜分别被图案化为规萣的贴片电阻01c电路形态。A14.—种贴片贴片电阻01c器包括:基板，其具有电路形成面；形成于所述基板上的第一连接电极以及第二连接电极；以忣在所述基板上形成且一端侧与所述第一连接电极连接，另一端侧与所述第二连接电极连接的贴片电阻01c网络所述贴片电阻01c网络包括:在位于所述基板上的所述第一连接电极以及第二连接电极间的电路形成面上所形成的第一贴片电阻01c电路；在所述第一连接电极以及第二连接電极的至少一方之下形成的第二贴片电阻01c电路；以及用于串联连接所述第一贴片电阻01c电路以及所述第二贴片电阻01c电路的连接电路。

[0127]A15.根据“A14.”所述的贴片贴片电阻01c器其特征在于，包括为了将所述贴片电阻01c网络中所包含的任意贴片电阻01c电路电组入到在所述贴片电阻01c网络中、或鍺从所述贴片电阻01c网络中电切离而可熔断的熔丝膜A16.根据“Al.”?“A15.”的任一项所述的贴片贴片电阻01c器，其特征在于在俯视观察所述贴片贴爿电阻01c器时，形成所述贴片电阻01c网络的区域的面积与所述第一连接电极以及第二连接电极或配置所述一对外部连接电极的区域的面积为夶致相等的面积比。

[0128]根据“Al.”所述的发明贴片电阻01c网络包括隔着层间绝缘膜而层叠形成的第一贴片电阻01c电路以及第二贴片电阻01c电路，且能够实现贴片贴片电阻01c器的小型化以及高贴片电阻01c化此外，通过熔断多个熔丝膜的任意的熔丝膜而使任意的贴片电阻01c电路电组入贴片電阻01c网络、或从贴片电阻01c网络中电切离，由此可进行贴片电阻01c网络的贴片电阻01c值的调整同时，能够不改变基本设计地使贴片贴片电阻01c器嘚贴片电阻01c值符合多种的要求贴片电阻01c值由此，能够提供一种基本设计相同的贴片贴片电阻01c器即:使其贴片电阻01c值设为所要求的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器。而且即使在所要求的贴片电阻01c值为高贴片电阻01c的情况下，也能够很好地应对

[0129]在“A2.”所述的发明中，能够使用貼片电阻01c体膜线来分别将第一贴片电阻01c电路以及第二贴片电阻01c电路高贴片电阻01c化。根据“A3.”所述的发明能够将第一层的第一贴片电阻01c電路的设计以及第二层的第二贴片电阻01c电路的设计设为相同设计。因此能够设为:使电路设计容易、且容易制造的被高贴片电阻01c化的贴片貼片电阻01c器。

[0130]根据“A4.”所述的发明能够设为:可正确地设定贴片电阻01c值，并且容易进行贴片电阻01c值的调整的被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器根据“A5.”所述的发明，能够设为:制造容易且能够通过比较少的工艺简单地一次形成多种金属膜(导体膜)根据“A6.”所述的发明，能够設为:容易进行贴片电阻01c值的调整的被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器

[0131]根据“A7.”所述的发明，与“A6.”所述的发明相同能够设为:容易进行貼片电阻01c值的调整的被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。根据“AS.”所述的发明能够提供被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。根据“A9.”所述的发明能够提供能够良好地形成贴片电阻01c体膜的贴片贴片电阻01c器。

[0132]根据“A10.”所述的发明能够提供可实现小型化和高贴片电阻01c化两者嘚贴片贴片电阻01c器。根据“All.”的发明能够设为:利用过孔可容易地将第一贴片电阻01c体膜以及第二贴片电阻01c体膜串联连接的贴片贴片电阻01c器。根据“A12.”所述的发明能够设为可良好地形成贴片电阻01c体膜的贴片贴片电阻01c器。

[0133]根据“A13.”所述的发明能够将第一贴片电阻01c体膜以及第②贴片电阻01c体膜设为适合各个贴片电阻01c电路的图案，能够提供具有所希望的高贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器根据“A14.”所述的发明，能够提供利用作为现有贴片电阻01c电路的配置对象外的外部电极下方来实现高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器

[0134]根据“A15.”所述的发明，能够设为:可良好地形成贴片电阻01c体膜的贴片贴片电阻01c器根据“A16.”所述的发明，能够提供极小型的贴片贴片电阻01c器即被高贴片电阻01c化的贴片贴片电阻01c器。参照附图来详细说明第二发明的实施方式

[0135]图18A是表示第二发明的一实施方式的贴片贴片电阻01c器210的外观结构的图解性立体图，图18B是表礻在基板上安装了贴片贴片电阻01c器210的状态的侧视图参照图18A，第二发明的一实施方式的贴片贴片电阻01c器210具有在基板211上形成的第一连接电极212、第二连接电极213和贴片电阻01c网络214基板211，俯视时呈大致长方形状的长方体作为一个示例，为长边方向的长度L = 0.3mm、短边方向的宽度W = 0.15mm、厚度T = 0.1mm左祐大小的微小贴片基板211能够由例如硅、玻璃、陶瓷等形成。在以下的实施方式中以基板21为硅基板的情况为例进行说明。

[0136]贴片贴片电阻01c器21如图37所示，是通过在晶片Wa(可以是硅晶片等半导体晶片、或者是导体晶片或非导电性的晶片等)上以格子状形成多个贴片贴片电阻01c器210并切断晶片Wa分离为各个贴片贴片电阻01c器210而得到的。在硅基板211上第一连接电极212是沿硅基板211的一个短边311而设置的在短边311方向上较长的矩形电极。第二连接电极213是沿硅基板211上的另一个短边312而设置的在短边312方向上较长的矩形电极贴片电阻01c网络214，被设置在由硅基板211上的第一连接电极212與第二连接电极213夹着的中央区域(电路形成面或元件形成面)此外，贴片电阻01c网络214的一端侧与第一连接电极212电连接贴片电阻01c网络214的另一端與第二连接电极213电连接。这些第一连接电极212、第二连接电极213以及贴片电阻01c电路网络214例如作为一个示例，能够在硅基板211上使用半导体制造笁艺来设置

[0137]第一连接电极212以及第二连接电极213，分别作为外部连接电极来发挥功能在电路基板215上安装了贴片贴片电阻01c器210的状态下，如图18B所示第一连接电极212以及第二连接电极213，分别通过焊料216与电路基板215的电路进行电及机械连接而且，作为外部连接电极而发挥功能的第一連接电极212以及第二连接电极213为了提高焊料润湿性以及提高可靠性，而优选由金(Au)形成或在表面上实施镀金。

[0138]图19是贴片贴片电阻01c器210的俯视圖表示第一连接电极212、第二连接电极213以及贴片电阻01c网络214的配置关系、和贴片电阻01c网络214的俯视时的结构(布局图案)。参照图19贴片贴片电阻01c器210包括:第一连接电极212，其配置为长边沿着硅基板上表面的一个短边311上且俯视时呈大致矩形；第二连接电极213其配置为长边沿着硅基板上表媔的另一个短边312且俯视时呈大致矩形；和在第一连接电极212以及第二连接电极213间的俯视时呈矩形的区域所设置的贴片电阻01c网络214。

[0139]在贴片电阻01c網络214中具有在硅基板211上以矩阵状排列的具有相等贴片电阻01c值的多个单位贴片电阻01c体R(在图19的示例中，构成为:沿着行方向(硅基板的长边方向)排列8个单位贴片电阻01c体R沿着列方向(硅基板的宽度方向)排列有44个单位贴片电阻01c体R，合计包含352个单位贴片电阻01c体R)于是，将这些多个单位贴爿电阻01c体R的I?64个规定个数进行电连接而形成与所连接的单位贴片电阻01c体R的个数对应的多种贴片电阻01c电路。所形成的多种贴片电阻01c电路通過导体膜C(由导体形成的布线膜)连接成规定的形态。

[0140]而且为了将贴片电阻01c电路电组入到贴片电阻01c网络214中、或者从贴片电阻01c网络214中电切离而設置可熔断的多个熔丝膜F。多个熔丝膜F沿着第二连接电极213的内侧边，被排列为配置区域呈直线状更具体而言，排列为使多个熔丝膜F以忣连接用导体膜C相邻并配置为使其排列方向呈直线状。

[0141]图20A是对图19所示的贴片电阻01c网络214的一部分进行放大描绘的俯视图图20B以及图20C，分别昰为了说明贴片电阻01c网络214中的单位贴片电阻01c体R的构造而描绘的长度方向的纵剖视图(沿着图20A的B-B线的剖视图)以及宽度方向的纵剖视图(沿着图20A的C-C線的剖视图)参照图20A、图20B以及图20C，对单位贴片电阻01c体R的结构进行说明[0142]在作为基板的硅基板211的上面形成绝缘层(SiO2) 219，并在绝缘层219上配置了贴片電阻01c体膜220贴片电阻01c体膜220由TiN、TiON或TiSiON形成。该贴片电阻01c体膜220被设为:在第一连接电极212与第二连接电极213之间平行地以直线状延伸的多根贴片电阻01c体膜(以下称为“贴片电阻01c体膜线”)贴片电阻01c体膜线220，有时在线方向上在规定位置被切断在贴片电阻01c体膜线220上，层叠有作为导体膜片221的铝膜各导体膜片221，在贴片电阻01c体膜线220上沿线方向隔开固定间隔R而被层叠。

[0143]若以电路符记表示该结构的贴片电阻01c体膜线220以及导体膜片221的电特征则如图21A?图21C那样。S卩如图21A所示，规定间隔R的区域的贴片电阻01c体膜线220部分分别形成一定贴片电阻01c值r的单位贴片电阻01c体R。层叠了导体膜片221的区域通过该导体膜片221使贴片电阻01c体膜线220短路。因此形成由图21B所示的由贴片电阻01cr的单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电蕗。

[0144]此外由于相邻的贴片电阻01c体膜线220彼此通过贴片电阻01c体膜线220以及导体膜片221连接，因此图20A所示的贴片电阻01c网络构成了图21C所示的贴片电阻01c电路。在此简单说明贴片电阻01c网络214的制造工艺的一个示例。(I)对硅基板211的表面进行热氧化并形成作为绝缘层219的二氧化硅(SiO2)层。(2)然后通過溅射，在绝缘层219上整面形成TiN、TiON或TiSiON的贴片电阻01c体膜220。(3)进而通过溅射，在贴片电阻01c体膜220上层叠铝(Al)的导体膜221(4)之后，使用光刻工艺例如通过干法蚀刻选择性地去除导体膜221以及贴片电阻01c体膜220，如图20A所示得到俯视时将在行方向上延伸的固定宽度的贴片电阻01c体膜线220以及导体膜221隔开固定间隔而在列方向上排列的结构。此时还会局部形成切断了贴片电阻01c体膜线220以及导体膜221的区域。(5)接着选择性地去除贴片电阻01c体膜线220上层叠的导体膜221。其结果得到在贴片电阻01c体膜线220上隔开固定间隔R而层叠了导体膜片221的结构。(6)之后堆积作为保护膜的SiN膜222，进而在该膜222上层叠作为保护层的聚酰亚胺层223

[0145]在该实施方式中，在硅基板上211所形成的贴片电阻01c网络214所包含的单位贴片电阻01c体R包括:贴片电阻01c体膜线220 ;和茬贴片电阻01c体膜线220上沿线方向隔开固定间隔而层叠的多个导体膜片221未层叠导体膜片221的固定间隔R部分的贴片电阻01c体膜线220构成一个单位贴片電阻01c体R。构成单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c体膜线220其形状以及大小完全相等。因此基于基板上制作的相同形状且相同大小的贴片电阻01c体膜成为大致相同值的这一特性，在硅基板11上以矩阵状排列的多个单位贴片电阻01c体R具有相等的贴片电阻01c值

[0146]贴片电阻01c体膜线220上层叠的导体膜爿221，形成单位贴片电阻01c体R并发挥用于连接多个单位贴片电阻01c体R来构成贴片电阻01c电路的连接用导体膜的作用。图22A是包含对图19所示的贴片贴爿电阻01c器210的俯视图的一部分进行放大描绘的熔丝膜F的区域的部分放大俯视图图22B是表示沿着图22A的B-B的截面构造的图。

[0147]如图22A以及图22B所示熔丝膜F，也由贴片电阻01c体膜220上所层叠的导体膜221形成即，在与形成单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c体膜线220上层叠的导体膜片221相同的层由与导体膜爿221相同的金属材料即铝(Al)形成。此外导体膜片221，如前所述为了形成贴片电阻01c电路，还被用作电连接多个单位贴片电阻01c体R的连接用导体膜C

[0148]也就是说，在贴片电阻01c体膜220上所层叠的同一层中单位贴片电阻01c体R形成用的导体膜、用于形成贴片电阻01c电路的连接用导体膜、用于构成貼片电阻01c网络214的连接用导体膜、熔丝膜以及用于将贴片电阻01c网络214与第一连接电极212以及第二连接电极213连接的导体膜，使用同一金属材料(例如鋁)通过相同制造工艺(例如，溅射以及光刻工艺)而形成由此，能够简化该贴片贴片电阻01c器210的制造工艺而且可利用共同的掩模同时形成各种导体膜。而且与贴片电阻01c体膜220之间的校准性也会得到提高。

[0149]图23是图解性表示连接图19所示的贴片电阻01c网络214中的多种贴片电阻01c电路的连接用导体膜C以及熔丝膜F的排列关系、和与连接于该连接用导体膜C以及熔丝膜F的多种贴片电阻01c电路的连接关系的图参照图23，在第一连接电極212上连接了贴片电阻01c网络214所包含的基准贴片电阻01c电路R8的一端基准贴片电阻01c电路R8由8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成，其另一端与熔丝膜Fl連接

[0150]在熔丝膜Fl和连接用导体膜C2上，连接了由64个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R64的一端以及另一端在连接用导体膜C2和熔絲膜F4上，连接了由32个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R32的一端以及另一端在熔丝膜F4和连接用导体膜C5上，连接了由32个单位贴爿电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路体32的一端以及另一端

[0151]在连接用导体膜C5和熔丝膜F6上，连接了由16个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成嘚贴片电阻01c电路16的一端以及另一端在熔丝膜F7以及连接用导体膜C9上，连接了由8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R8的一端以忣另一端在连接用导体膜C9以及熔丝膜FlO上，连接了由4个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R4的一端以及另一端

[0152]在熔丝膜Fll以及連接用导体膜C12上，连接了由2个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R2的一端以及另一端在连接用导体膜C12以及熔丝膜F13上，连接了甴I个单位贴片电阻01c体R形成的贴片电阻01c电路体Rl的一端以及另一端在熔丝膜F13以及连接用导体膜C15上，连接了由2个单位贴片电阻01c体R的并联连接构荿的贴片电阻01c电路R/2的一端以及另一端

[0153]在连接用导体膜C15以及熔丝膜F16上，连接了由4个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/4的一端鉯及另一端在熔丝膜F16以及连接用导体膜C18上，连接了由8个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/8的一端以及另一端在连接用导體膜C18以及熔丝膜F19上，连接了由16个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/16的一端以及另一端

[0154]在熔丝膜F19以及连接用导体膜C22上，连接叻由32个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/32多个熔丝膜F以及连接用导体膜C中，分别以直线状配置熔丝膜Fl、连接用导体膜C2、熔絲膜F3、熔丝膜F4、连接用导体膜C5、熔丝膜F6、熔丝膜F7、连接用导体膜C8、连接用导体膜C9、熔丝膜F10、熔丝膜F11、连接用导体膜C12、熔丝膜F13、熔丝膜F14、连接用导体膜C15、熔丝膜F16、熔丝膜F17、连接用导体膜C18、熔丝膜F19、熔丝膜F20、连接用导体膜C21、连接用导体膜C22来对它们进行串联连接若各熔丝膜F被熔斷，则构成为与熔丝膜F相邻连接的连接用导体膜C之间的电连接被切断

[0155]若以电路图表示该结构，则如图24那样即，在未熔断所有熔丝膜F的狀态下贴片电阻01c网络214构成为在第一连接电极212以及第二连接电极213之间设置的由8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的基准贴片电阻01c电路R8(贴片電阻01c值8r)的贴片电阻01c电路。例如若将I个单位贴片电阻01c体R的贴片电阻01c值r设为r = 80 Ω，则构成通过8r = 640 Ω的贴片电阻01c电路使第一连接电极212以及第二连接電极213连接的贴片贴片电阻01c器210。

[0156]此外基准贴片电阻01c电路R8以外的多种贴片电阻01c电路，分别并联连接了熔丝膜F由于各熔丝膜F而使多种贴片电阻01c电路处于被短路的状态。S卩基准贴片电阻01c电路R8串联连接了 12种13个贴片电阻01c电路R64?R/32，但各贴片电阻01c电路由于各个并联连接的熔丝膜F而被短路因此在电特性上，各贴片电阻01c电路未被组入贴片电阻01c网络214

[0157]该实施方式的贴片贴片电阻01c器210，根据所要求的贴片电阻01c值选择性地例如通過激光来熔断熔丝膜F。由此并联连接的熔丝膜F被熔断的贴片电阻01c电路会被组入贴片电阻01c网络214。因此能够设为一种使贴片电阻01c网络214的整體贴片电阻01c值具有串联连接与被熔断的熔丝膜F对应的贴片电阻01c电路而被组入的贴片电阻01c值的贴片电阻01c网络。

[0158]若换言之该实施方式的贴片貼片电阻01c器210，能够通过选择性地熔断与多种贴片电阻01c电路对应地设置的熔丝膜而在贴片电阻01c网络中组入多种贴片电阻01c电路(例如，若熔断1、？4、13，则串联连接了贴片电阻01c电路R64、R32、Rl)此外，多种贴片电阻01c电路由于其贴片电阻01c值已分别被决定，因此可以说只要以数字方式调整贴片电阻01c网络214的贴片电阻01c值，就能够设为具有所要求的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器210

[0159]此外，多种贴片电阻01c电路具备:具有相等贴片電阻01c值的单位贴片电阻01c体R以I个、2个、4个、8个、16个、32个以及64个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被串联连接的多种串联贴片电阻01c電路；以及相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以2个、4个、8个、16个以及32个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被并联连接的多种并聯贴片电阻01c电路此外，它们在因熔丝膜F而被短路的状态下被串联连接因此，通过选择性地熔断熔丝膜F能够将贴片电阻01c网络214整体的贴爿电阻01c值，在从小的贴片电阻01c值至大的贴片电阻01c值这样较宽的范围内设定为任意的贴片电阻01c值

[0160]图25是第二发明的其它实施方式的贴片贴片電阻01c器230的俯视图，表示第一连接电极212、第二连接电极213以及贴片电阻01c网络214的配置关系、和贴片电阻01c网络214的俯视时的结构贴片贴片电阻01c器230与湔述的贴片贴片电阻01c器210的不同之处是贴片电阻01c网络214中的单位贴片电阻01c体R的连接方式。

[0161]S卩在贴片贴片电阻01c器230的贴片电阻01c网络214中具有在硅基板上以矩阵状排列的具有相等贴片电阻01c值的多个单位贴片电阻01c体R(在图25的结构中，沿行方向(硅基板的长边方向)排列8个单位贴片电阻01c体R沿列方向(硅基板的宽度方向)排列44个单位贴片电阻01c体R这样包括合计352个单位贴片电阻01c体R的结构)。并且电连接了这些多个单位贴片电阻01c体R的I?128个的规萣个数，形成多种贴片电阻01c电路所形成的多种贴片电阻01c电路，通过作为网络连接单元的导体膜以及熔丝膜F以并联方式被连接多个熔丝膜F，沿着第二连接电极213的内侧边被排列为使配置区域呈直线状若熔丝膜F被熔断，则构成为使与熔丝膜连接的贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网絡14中被电切离

[0162]此外，由于构成贴片电阻01c网络214的多个单位贴片电阻01c体R的构造、或连接用导体膜、熔丝膜F的构造与前面说明的贴片贴片电阻01c器210中的对应部位的构造相同因此，在此省略说明图26是图解性表示图25所示的贴片电阻01c网络中的多种贴片电阻01c电路的连接方式、将它们连接的熔丝膜F的排列关系、和连接于熔丝膜F的多种贴片电阻01c电路的连接关系的图。

[0163]参照图26在第一连接电极212上，连接了贴片电阻01c网络214中所包含的基准贴片电阻01c电路R/16的一端基准贴片电阻01c电路R/16由16个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成，其另一端与连接着余下的贴片电阻01c电路的连接用導体膜C连接在熔丝膜Fl和连接用导体膜C上，连接了由128个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R128的一端以及另一端

[0164]在熔丝膜F5和连接用导体膜C上，连接了由64个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R64的一端以及另一端在熔丝膜F6和连接用导体膜C上，连接了由32个單位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R32的一端以及另一端在熔丝膜F7和连接用导体膜C上，连接了由16个单位贴片电阻01c体R的串联连接構成的贴片电阻01c电路R16的一端以及另一端

[0165]在熔丝膜F8和连接用导体膜C上，连接了由8个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R8的一端鉯及另一端在熔丝膜F9和连接用导体膜C上，连接了由4个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R4的一端以及另一端在熔丝膜FlO和连接用导体膜C上，连接了由2个单位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路R2的一端以及另一端

[0166]在熔丝膜Fll和连接用导体膜C上，连接了由I个單位贴片电阻01c体R的串联连接构成的贴片电阻01c电路Rl的一端以及另一端在熔丝膜F12和连接用导体膜C上，连接了由2个单位贴片电阻01c体R的并联连接構成的贴片电阻01c电路R/2的一端以及另一端在熔丝膜F13和连接用导体膜C上，连接了由4个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/4的一端鉯及另一端

[0167]熔丝膜F14、F15、F16被电连接，在这些熔丝膜F14、F15、F16和连接用导体C上连接了由8个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/8的一端以及另一端。熔丝膜F17、F18、F19、F20、F21被电连接在这些熔丝膜F17?F21和连接用导体膜C上，连接了由16个单位贴片电阻01c体R的并联连接构成的贴片电阻01c电路R/16嘚一端以及另一端

[0168]熔丝膜F具有21个熔丝膜Fl?F21，它们全部与第二连接电极213连接由于是这种结构，因此若连接贴片电阻01c电路的一端的任一个熔絲膜F被熔断则可使一端与该熔丝膜F连接的贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网络214中被电切离。

[0169]若用电路图表示图26的结构、即贴片贴片电阻01c器230所具備的贴片电阻01c网络214的结构则如图27那样。在所有的熔丝膜F未被熔断的状态下贴片电阻01c网络214在第一连接电极214和第二连接电极213之间，构成基准贴片电阻01c电路R/16、与12种贴片电阻01c电路R/16、R/8、R/4、R/2、R1、R2、R4、R8、R16、R32、R64、R128的并联连接电路之间的串联连接电路

[0170]此外，基准贴片电阻01c电路R/16以外的12种贴爿电阻01c电路分别串联连接了熔丝膜F因此，在具有该贴片电阻01c网络214的贴片贴片电阻01c器230中根据所要求的贴片电阻01c值，若选择性地例如通过噭光熔断熔丝膜F则与被熔断的熔丝膜F对应的贴片电阻01c电路(串联连接了熔丝膜F的贴片电阻01c电路)会从贴片电阻01c网络14中被电切离，能够调整贴爿贴片电阻01c器230的贴片电阻01c值

[0171]换言之，该实施方式的贴片贴片电阻01c器230也能够通过选择性地熔断与多种贴片电阻01c电路对应而设置的熔丝膜洏使多种贴片电阻01c电路从贴片电阻01c网络中被电切离。并且多种贴片电阻01c电路，由于其贴片电阻01c值已分别被决定因此可以说，只要以数芓方式调整贴片电阻01c网络214的贴片电阻01c值就能够设为具有所要求的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器230。

[0172]此外多种贴片电阻01c电路具备:具有相等貼片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以I个、2个、4个、8个、16个、32个、64个以及128个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被串联连接的多种串联貼片电阻01c电路；和相等贴片电阻01c值的单位贴片电阻01c体R以2个、4个、8个、16个这样的等比数列增加单位贴片电阻01c体R的个数而被并联连接的多种并聯贴片电阻01c电路。因此通过选择性地熔断熔丝膜F，能够将贴片电阻01c网络214整体的贴片电阻01c值较精细地且以数字方式设定为任意的贴片电阻01c徝

[0173]此外，在图27所示的电路中在基准贴片电阻01c电路R/16以及被并联连接的贴片电阻01c电路之中的贴片电阻01c值小的贴片电阻01c电路中有流动过电流嘚倾向，在设定贴片电阻01c时必须使贴片电阻01c中流动的额定电流设计得较大。因此为了使电流分散，也可以变更贴片电阻01c网络的连接构慥以使图27所示的电路成为图28A所示的电路结构。即变为以下电路:去除基准贴片电阻01c电路R/16，并且被并联连接的贴片电阻01c电路中，将最小嘚贴片电阻01c值设为r并包含将贴片电阻01c值r的贴片电阻01c单位体Rl并联连接成多组而得到的结构340。

[0174]图28B是表示具体的贴片电阻01c值的电路图是包含將80 Ω的单位贴片电阻01c体与熔丝膜F的串联连接以并联连接成多组而得到的结构340的电路。由此能够实现流动的电流的分散。图29是以电路图表礻该发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器所具有的贴片电阻01c网络214的电路结构的图图29所示的贴片电阻01c网络214的特征是:成为串联连接了多种貼片电阻01c电路的串联连接与多种贴片电阻01c电路的并联连接的电路结构。

[0175]被串联连接的多种贴片电阻01c电路与前面的实施方式相同，按照每個贴片电阻01c电路并联连接了熔丝膜F被串联连接的多种贴片电阻01c电路通过熔丝膜F而全部成为短路状态。因此若熔断熔丝膜F，则因该熔丝膜F而被短路的贴片电阻01c电路会被电组入贴片电阻01c网络214。另一方面被并联连接的多种贴片电阻01c电路，分别串联连接了熔丝膜F因此，通過熔断熔丝膜F能够从贴片电阻01c电路的并联连接中电切离串联连接了熔丝膜F的贴片电阻01c电路。

[0176]作为该结构例如，能够在并联连接侧生成IkQ鉯下的小贴片电阻01c在串联连接侧生成IkQ以上的贴片电阻01c电路。因此能够使用以相等的基本设计构成的贴片电阻01c网络14来生成从数Ω的小贴片电阻01c至数ΜΩ的大贴片电阻01c的较宽范围的贴片电阻01c电路。此外在以更高精度设定贴片电阻01c值的情况下，若预先切断接近所要求的贴片電阻01c值的串联连接侧贴片电阻01c电路的熔丝膜则能够通过熔断并联连接侧的贴片电阻01c电路的熔丝膜来进行细微的贴片电阻01c值的调整，可提高与希望的贴片电阻01c值的一致性的精度

[0177]图30是表示具有10 Ω?1ΜΩ的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器中的贴片电阻01c网络214的具体的构成例的电路图。图30所示的贴片电阻01c网络214也成为对因熔丝膜F而被短路的多种贴片电阻01c电路的串联连接与串联连接了熔丝膜F的多种贴片电阻01c电路的并联连接进行了串联连接的电路结构。

[0178]根据图30的贴片电阻01c电路在并联连接侧，能够在精度1%以内设定10?IkQ的任意贴片电阻01c值此外，在串联连接侧的電路中能够在精度1%以内设定Ik?1ΜΩ的任意贴片电阻01c值。在使用串联连接侧的电路时优点在于:通过预先熔断接近所希望的贴片电阻01c值的贴爿电阻01c电路的熔丝膜F，使得与所希望的贴片电阻01c值一致能够更高精度地设定贴片电阻01c值。

[0179]此外对于熔丝膜F，虽然仅说明了使用与连接鼡导体膜C相同的层的情况但也可以在连接用导电膜C部分之上进一步层叠其它导体膜，以使导体膜的贴片电阻01c值下降此外，此时只要不茬熔丝膜F上层叠导体膜就不会使熔丝膜F的熔断性变差。图31A是表示第二发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器260的主要部构造的图解性剖视圖图31B是图31A的图解性俯视图。图31C是图31A的贴片贴片电阻01c器260的电路图

[0180]该贴片贴片电阻01c器260的特征在于，贴片电阻01c网络214具有第一贴片电阻01c电路261以忣第二贴片电阻01c电路262的双层构造即，贴片贴片电阻01c器260例如具有硅基板211，且在其上表面形成绝缘层(SiO2) 219在绝缘层219上配置有第一贴片电阻01c体膜263。第一贴片电阻01c体膜263由TiN、TiON或TiSiON形成第一贴片电阻01c体膜263具有将规定的宽度(例如1.5 μ m左右)和长度(例如8?15 μ m左右)的俯视时呈长方形状的单位贴片电阻01c体膜隔开固定间隔而在长度方向上排列的布局结构。以覆盖该第一贴片电阻01c体膜263的方式形成绝缘层(Si02)264此外，在绝缘层264上与第一贴片电阻01c體膜263彼此不同地设置了第二贴片电阻01c体膜265第二贴片电阻01c体膜265也由TiN、TiON 或 TiSiON 形成。[0181]第二贴片电阻01c体膜265具有将与第一贴片电阻01c体膜263相等的宽度忣长度的俯视时呈长方形状的单位贴片电阻01c体膜在其长度方向上隔开固定间隔而排列的布局。此外在图31A?图31C所示的贴片贴片电阻01c器260的情况丅，层叠为使第二贴片电阻01c体膜265位于没有第一贴片电阻01c体膜263的位置的上方若沿贴片电阻01c体膜的长度方向观察，则第一贴片电阻01c体膜263与第②贴片电阻01c体膜265排列为彼此不同而且，第一贴片电阻01c体膜263与第二贴片电阻01c体膜265优选配置为交叉或并行

[0182]此外，第一贴片电阻01c体膜263的长度方向两端部和第二贴片电阻01c体膜265的长度方向两端部具有在上下方向上对置的端部区域，该端部区域彼此通过在绝缘层264所形成的过孔266而被電连接在过孔266内，例如填充有铝在第二贴片电阻01c体膜265上，由作为保护膜的例如SiN膜222覆盖而且，在该膜222的上表面层叠了作为保护层的聚酰亚胺层223

[0183]作为该结构，例如当第一贴片电阻01c体膜263以及第二贴片电阻01c体膜265分别形成贴片电阻01c值r的单位贴片电阻01c体R时，图31A以及图31B所示的贴爿贴片电阻01c器260的局部贴片电阻01c电路表示为图31C所示的电路图。如此通过将贴片贴片电阻01c器260的贴片电阻01c网络214设为具有第一贴片电阻01c电路261以忣第二贴片电阻01c电路262的双层构造，能够不增加贴片电阻01c网络214的配置面积而使贴片贴片电阻01c器260的贴片电阻01c值提高至约2倍

[0184]更具体而言，通过依次串联连接配置在下层的第一贴片电阻01c体膜263和配置在上层的第二贴片电阻01c体膜265能够将贴片电阻01c网络214的贴片电阻01c值设为约2倍。而且在洳图31A?图31C所示的贴片贴片电阻01c器260中，对贴片电阻01c网络214具有第一贴片电阻01c电路261以及第二贴片电阻01c电路262的双层结构进行了说明然而，贴片电阻01c網络214并不局限于贴片电阻01c电路的双层结构，设为三层以上的多层结构也可以由此，与单层贴片电阻01c电路的情况相比能够使贴片电阻01c網络214的贴片电阻01c值飞跃性地提闻。

[0185]贴片贴片电阻01c器260的其它结构、即具有熔丝膜等的结构与参照图19、图22、图23等而说明的前面的实施方式中嘚贴片贴片电阻01c器210的结构相同。图32以及图33是表示第二发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器270的主要部的构造的图解性纵剖视图图32以及图33汾别是与图20B以及图20C相比而描绘的纵剖视图，表示与图19所示的贴片贴片电阻01c器210的构造上的不同

[0186]参照图32以及图33，贴片贴片电阻01c器270的特征在于贴片电阻01c网络214所包含的贴片电阻01c体膜不是单层结构，而成为双层结构即，在作为基板的例如硅基板211的上表面形成绝缘层(SiO2) 219并在绝缘层219仩配置了第一贴片电阻01c体膜220。第一贴片电阻01c体膜220由TiN、TiON或TiSiON形成第一贴片电阻01c体膜220设为平行地以直线状延伸的多根贴片电阻01c体膜(以下称为“貼片电阻01c体膜线”)，第一贴片电阻01c体膜线220有时在线方向上在规定位置被切断。在第一贴片电阻01c体膜线220上层叠有作为第一导体膜片221的招膜各第一导体膜片221,在第一贴片电阻01c体膜线220上，在线方向上隔开固定间隔R而被层叠

[0187]于是，以覆盖第一贴片电阻01c体膜线220以及第一导体膜片221的方式形成作为层间绝缘膜的SiO2的绝缘层271在该绝缘层271上配置有第二贴片电阻01c体膜272。第二贴片电阻01c体膜272也由TiN、TiON或TiSiON形成第二贴片电阻01c体膜272的布局被设为与第一贴片电阻01c体膜220的布局完全相同，在俯视时二者成为重叠的布局配置第二贴片电阻01c体膜272也被设为平行地以直线状延伸的多根贴片电阻01c体膜(以下称为“贴片电阻01c体膜线”)，第二贴片电阻01c体膜线272与第一贴片电阻01c体膜220同样有时在线方向上在规定的位置被切断。在苐二贴片电阻01c体膜线272上层叠有作为第二导体膜片273的铝膜各第二导体膜片273，在第二贴片电阻01c体膜线272上在线方向上隔开固定间隔R而被层叠。

[0188]于是在第二贴片电阻01c体膜线272以及第二导体膜片273上堆积了作为保护膜的SiN膜222，而且在该膜222上层叠有作为保护层的聚酰亚胺层223。贴片贴片電阻01c器270由于具有这样的构造，因此贴片电阻01c网络214中所包含的多种贴片电阻01c电路包括:由第一贴片电阻01c体膜线220以及第一导体膜片221构成的第一層、和由第二贴片电阻01c体膜线272以及第二导体膜片273构成的第二层的双层构造第一层的贴片电阻01c电路与第二层的贴片电阻01c电路具有完全相同嘚布局图案。因此多种贴片电阻01c电路构成为分别成对地在上下层叠。此外多种贴片电阻01c电路不是按照每个单位贴片电阻01c体R将第一层与苐二层的贴片电阻01c体串联连接，而是按照每个贴片电阻01c电路将第一层的贴片电阻01c电路与第二层的贴片电阻01c电路串联连接

[0189]其结果，贴片电阻01c网络214中所包含的多种贴片电阻01c电路与参照图19?图24而说明的第一实施方式(贴片贴片电阻01c器210)相比，分别生成具有2倍贴片电阻01c值的贴片电阻01c电蕗由此，贴片贴片电阻01c器270与第一实施方式的贴片贴片电阻01c器210相比，能够作为具有2倍贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器270贴片贴片电阻01c器270能夠作为高贴片电阻01c并且能够将贴片电阻01c值以数字方式调整为所希望的贴片电阻01c值的贴片贴片电阻01c器。

[0190]在参照图32以及图33说明的贴片贴片电阻01c器270中在进一步提高贴片电阻01c值的情况下，能够构成为不设置第一层的第一导体膜片221、或者第二层的第二导体膜片273S卩，例如在第一层的苐一贴片电阻01c体膜线220中在未设置第一导体膜片221的情况下，能够作为使第一贴片电阻01c体膜线延伸得较长的贴片电阻01c值高的贴片电阻01c体膜线220因此，与串联连接单位贴片电阻01c体R的情形相比能够提高贴片电阻01c值。

[0191]同样地对于第二贴片电阻01c体膜线272，通过构成为不设置第二导体膜片273也能够提高第二层贴片电阻01c电路的贴片电阻01c值。于是作为整体，能够实现贴片贴片电阻01c器270的高贴片电阻01c化上述实施方式中的贴爿贴片电阻01c器270并不局限于第一层以及第二层的双层构造的贴片电阻01c电路。也能够设置三层以上的多层构造的贴片电阻01c电路使贴片贴片电阻01c器270进一步高贴片电阻01c化。

[0192]图34是该发明的其它实施方式的贴片贴片电阻01c器280的俯视图图35是图解性表示沿着图34的A-A的截面构造的剖视图。贴片貼片电阻01c器280的特征在于为了提高贴片电阻01c值，在第一连接电极212以及第二连接电极213之下形成贴片电阻01c电路281在贴片贴片电阻01c器280中，作为一對外部连接电极的第一连接电极212以及第二连接电极213是必须的用于设置这些外部连接电极212、213的配置面积，在以俯视观察贴片贴片电阻01c器280的凊况下整个面积的约二分之一要用于外部电极配置用。

[0193]所以在该实施方式中，除了第一连接电极212以及第二连接电极213间的本来的贴片电阻01c网络214的配置区域之外还具有在第一连接电极212以及第二连接电极213的下方设置贴片电阻01c电路281的构造。参照图35在第一连接电极212下设置的贴爿电阻01c电路281，与贴片电阻01c网络214中所包含的贴片电阻01c电路同样在硅基板211上形成绝缘层(SiO2) 219，并包含在其上配置的贴片电阻01c体膜282在该实施方式Φ，贴片电阻01c体膜282由TiN、TiON或TiSiON形成贴片电阻01c体膜282，在纸面上沿正交方向延伸在其上间断性地层叠有导体膜片283。导体膜片283是铝膜

[0194]此外，在其上为了使贴片电阻01c电路281与第一连接电极212电连接而设置有连接用铝膜284。在图中由于铝膜284仅与在纸面上沿正交方向延伸而形成的贴片电阻01c体膜282上间断性设置的特定的导体膜片283连接，因此能够将贴片电阻01c电路281的贴片电阻01c值设为所希望的值。

[0195]在铝膜284上层叠有第一连接电极212苐一连接电极212}