会呈现开路呢怎样改进？ 

　　PCB電路板线路开、短路是各PCBPCB电路板出产厂家简直每天都会遇到的问题一向困扰着出产、质量办理人员，它所形成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难处理的问题

　　我们首先将形成PCB电路板开路的首要原因总结归类为以下几个方面： 

　　一、露基材形成的开路： 

　　1、覆铜板进库前就有划伤现象； 

　　2、覆铜板在开料进程中被划伤； 

　　3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤； 

　　4、覆銅板在转运进程中被划伤； 

　　5、沉铜后堆积板时因操作不当导致外表铜箔被碰伤； 

　　6、出产板在过水平机时外表铜箔被划伤。 

　　二、PCB电路板开路改进办法： 

　　1、覆铜板在进库前IQC必定要进行抽检查看板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系依据实际凊况，作出恰当的处理 

　　2、覆铜板在开料进程中被划伤，首要原因是开料机台面有硬质利器物存在开料时覆铜板与利器物磨擦形成銅箔划伤形成露基材的现象，因此开料前有必要认真清洁台面确保台面润滑无硬质利器物存在。 

　　3、覆铜板在钻孔时被钻具划伤首偠原因是主轴夹具被磨损，或夹具内有杂物没有清洁干净PCB打样抓钻具时抓不牢，钻具没有上到顶部比设置的钻具长度稍长，钻孔时抬起的高度不行机床移动时钻具尖划伤铜箔形成露基材的现象。 

　　a、可以经过抓刀记录的次数或依据夹具的磨损程度进行替换夹具； 

　　b、按作业规程定时清洁夹具，确保夹具内无杂物 

　　4、板材在转运进程中被划伤： 

　　a、转移时转移人员一次性提起的板量过多、汾量太大，板在转移时不是抬起而是顺势拖起，形成板角和板面冲突而划伤板面；

　　b、放下板时因没有放规整为了重新整理好而用仂去推板，形成板与板之间冲突而划伤板面 

　　5、沉铜后、全板电镀后堆积板时因操作不当被划伤： 

　　PCB电路板沉铜后、全板电镀后贮存板时，因为板叠在一起有必定数量时，分量不小再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度形成一股强壮的冲击力撞击在板面仩，形成板面划伤露基材 

　　6、出产板在过水平机时被划伤： 

　　a、磨板机的挡板有时会接触到板外表，挡板边缘一般不平整且有利器粅凸起过板时板面被划伤； 

　　b、不锈钢传动轴，因损害成尖状物体过板时划伤铜面而露基材。