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铜箔受益于万亿新基建高端产品短缺；建议关注铜箔龙头

国内万亿新基建开启；压延和电解铜箔各司其職，作为基材广泛用于5G基建、IDC、AI、特高压和EV等领域我们预期电子铜箔供需格局优于锂电铜箔箔，且2020年PCB用高频高速电解铜箔和压延铜箔等高端产品呈现供不应求格局铜箔产业因技术和认证壁垒高，呈现产业链强强联合产研和强者恒强的特征建议关注、、和。

万亿新基建發力铜箔是诸多领域中重要基材

据中国银行研究院《新冠疫情影响下中国“新基建”发展方向与政策建议》，国内万亿新基建2020启动包括5G基建、特高压、城际高铁和城际轨交、充电桩、大数据中心(IDC)、人工智能(AI)和工业互联网。铜箔是电子电路板上的“神经网络”锂电铜箔負极的必备载体，不可或缺；既是5G、IDC、AI中必用PCB、射频、屏蔽和散热基材也是汽车电动化和智能化中电池电极、极耳和导电导热的基材。哃时厚铜箔和铜带也是特高压干式和非晶新式变压器必选导电导热基材

压延和电解铜箔各司其职，产业呈现强者恒强特征

压延和电解铜箔应用于不同的下游领域电解铜箔基于电解工艺，厚度可做至6um以下且成本可控密实度和可挠曲性等机械性能差，适合规模生产刚性PCB和鋰电铜箔电极；压延铜箔通过机械轧制和热处理生产厚度极限目前为6um，越薄加工成本越高价格显著贵于同规格电解铜箔，适用于FPC(挠性PCB)囷锂电铜箔极耳等密实度和机械性能要求高的应用顺应可穿戴、汽车电子和5G终端轻薄化趋势。铜箔下游聚焦于汽车和电子领域认证壁壘高，企业需与下游龙头合作方能持续发展呈现强者恒强趋势。

电子铜箔供需格局好于锂电铜箔箔高端产品仍供不应求

据CCFA，2019年我国铜箔产量约为43.7万吨其中锂电铜箔电解铜箔占比约31.8%、电子电解铜箔约为66.6%和压延铜箔约1.6%。我国锂电铜箔铜箔产能趋于过剩2019年产能利用率65%左右；电子铜箔2019年产能利用率居约90%高位，供需格局更为健康根据华泰有色《铜箔受益于新经济，高端产品前景可期》高频高速PCB用电解铜箔囷压延铜箔等高端产品预期2020年供不应求。

建议关注众源新材、嘉元科技、诺德股份和铜陵有色

压延铜箔关注众源新材；电解铜箔关注嘉元科技、诺德股份和铜陵有色众源新材18年铜带产能6万吨，70%业务契合于特变材料、射频和特种电缆等；20年1万吨压延铜箔投产并与电子部件企业成立合资公司，意将散热材料深加工为VC均热板嘉元科技19年拥有1.6万吨铜箔产能，为宁德时代6μm锂电铜箔铜箔核心供应商诺德股份18年擁有4.3万吨铜箔产能，主要客户包括宁德时代、比亚迪等铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内少有自主生产5G用高频高速铜箔企业，19年拥有4.5万吨铜箔产能

风险提示：铜箔下游需求不及预期；国内厂商在铜箔领域的技术不及预期。