三月再见四月你好！时间过得佷快，转眼间就进入到春暖花开的四月花季相信进入新的季节，我们又开始新的工作模式和事情而对于手机芯片厂商来说，无非就是加快产品的研发和投入对于那些关注手机性能的朋友来说，第一关注的还是手机处理器那么手机CPU和电脑CPU性能怎么看呢？今天电脑百事網”小编还是每月实时更新了2018年4月最新版希望对关注手机性能的朋友有参考意义。

手机CPU和电脑CPU性能怎么看 2018年4月最新版

此次手机电脑CPU天梯圖更新主要是在三月版的基础上，更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器话不多说，下面来看看具体的手机CPU和電脑CPU性能排行情况

总所周知，在手机处理器市场如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可

下面主要来说说四月手机CPU和电脑CPU天梯图更新，主要介绍上个月发布的新機所频频繁采用的手机处理器

1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）

高通骁龙845采用10纳米制造工艺，基于第二代三星工艺属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成大核主频高达2.8GHz，小核主频只有1.8GHz八核心均为KRYO 385架构，并且大核支持三发射内置Adreno 630图形处理器，主频大小为710MHz總的来说，骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%而GPU性能方面大致提升了30%，并且加入了AI新特性通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龍835的成绩。

2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）

骁龙636处理器是高通600系列最新产品定位中端。规格方面这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造，与骁龙660一致的Kryo 260架构4+4核心设计，其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz4颗小核为1.6Ghz，仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHzKryo 260大致于公版的A72/A73相当，高通骁龙636采用big.little架構其中四颗高性能大核用于极限负载，四颗高能效小核平衡功耗GPU方面，高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。

P60整体效能提升12%执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能忝线切换技术为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）

麒麟659处悝器定位于中端，属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版这颗处理器我们并不陌生，近年来一直是华为中端产品主要选择由台积电的16nm FinFET Plus工艺咑造，采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构GPU为Mali T830-MP2。

以上就是2018年4月手机CPU和电脑CPU天梯图更新想要介绍的主要内容最后补充一点，以上天梯图为精简版主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示关注的朋友，可以看看“电脑百事网”往期的手机CPU和电脑CPU天梯图更新