贺利氏电子的LED和高端RFID的模压电路板上的LED(SCB)有哪些特性?

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氏电子SCB金属基板具有多层模压系统各种材料(塑料和金属箔)组合,可适用不同工艺(键合、焊接和粘合)及要求(

反射率和耐腐蚀性)的多功能表媔引线框架材料的厚度降至20 pm,兼顾最佳平整度的垫面结构微型模压结构(最小为60 μ

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