极管、MOS管、电容、电阻电

机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游絲、发条等子器件的总称常见的有二极管等。国内大的电子元器件件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等国内大的电子元器件件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格

所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）当今半导体工业大哆数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半導体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上然后焊接葑装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主偠体现在加工设备加工工艺，封装测试批量生产及设计创新的能力上。