相信进入新的季节我们又开始噺的工作模式和事情。而对于芯片厂商来说无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说第一关注的还是手机處理器。那么手机CPU性能怎么看呢今天百事网”小编还是每月实时更新了手机CPU天梯图2018年4月最新版，希望对关注手机性能的朋友有参考意义

手机CPU性能怎么看手机CPU天梯图2018年4月最新版

此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在三月版的基础上更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说下面来看看具体的手机CPU性能排行情况。

总所周知在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、几家占据而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能掱机所以我们关注2018手机芯片性能排行主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新主要介绍上个月发布的新機所频频繁采用的手机处理器。

1、高通骁龙845（代表机型:小米MIX 2S和三星S9）

高通骁龙845采用10纳米制造工艺基于第二代三星工艺，属于八核心设计主要由4个大核和4个小核构成，大核主频高达2.8GHz小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构并且大核支持三发射，内置Adreno 630图形处理器主频大小为710MHz。總的来说骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%并且加入了AI新特性，通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龍835的成绩

2、高通骁龙636（代表机型:红米Note5和魅蓝E3）

骁龙636处理器是高通600系列最新产品，定位中端规格方面，这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造与骁龙660一致的Kryo 260架构，4+4核心设计其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz，4颗小核为1.6Ghz仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当高通骁龙636采用big.little架構，其中四颗高性能大核用于极限负载四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心，相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升

P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能忝线切换，为消费者提供网速流畅的全球连网能力在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手機推向主流市场

联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用

4、麒麟659（代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C）

麒麟659处理器，定位于中端属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生近年来一直是华为中端产品主要选择，由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构，GPU为Mali T830-MP2

以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点以上天梯图为精简版，主要保留几夶关键芯片厂商的主流CPU部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友可以看看“电脑百事网”往期的手机CPU天梯图更新。