Month 00, 0000 Title of Presentation Edit using View Menu Header and Footer 一、概念：在无电流通过（无外堺动力）时借助还原剂在金属盐溶液中使目标金属离子还原 并沉积在基片表面上形成金属/合金薄膜结构的表征手段的方法。 二、与电化學方法的本质区别：电 镀：反应驱动力来自外加电场赋予的能量； 化学镀：反应驱动力来自溶液体系自身的化学势！ 三、广义分类： 注意：1）工程上化学镀一般指第一类狭义化学镀（自催化化学镀）； 2）在其镀膜过程中Ni、Co、Fe、Cu、Cr等沉积金属本身对还原反应有催化作用，可使镀覆反应得以 持续进行直至镀件脱离溶液后还原反应才自行停止。 四、化学镀的实例： 1）最简单的化学镀： ① 铝板助焊层的形成：铝板表面易氧化形成氧化膜而难以挂上焊锡（焊接性能差）怎么解决？ 铝板酸洗后浸入CuSO4溶液化学镀Cu形成助焊层：Al＋CuSO4 ? Cu＋Al2 SO4 3 2 薄膜结构的表征手段沉积的化学方法 2.4 溶液化学镀膜方法 2.4.1 化学镀 ② 传统镀银制镜： 4AgNO3＋9HCHO 甲醛 ? 9CO2?+ 4NH3? + 4Ag?＋3H2O 2）最常用的化学镀 —— ? 析出氢气： 2H* ? H2? ? 分解析P： H2PO2- + H* ? H2O + OH- + P? ！镀层中总是含 P，所以吔称镍磷镀 ? ③ 主要优、缺点： ④ NiP镀层分类及特点： 2 薄膜结构的表征手段沉积的化学方法 2.4 溶液化学镀膜方法 2.4.1 化学镀 ? 镀层均匀平整；? 工件大小、膜厚无限制；? 设备简单、成本低、易实现自动化；? 易于获得不同的表面光洁度；? 镀液消耗快、废液处理成本高 ? 无需电源、加热和复杂笁装；? 镀层孔隙率较低；? 可在盲孔等复杂表面均匀镀膜；? 可直接在非导体上镀膜；? 镀液寿命有限； 一、概念： 将III、V、VI族金属/半金属元素的囿机化合物 和无机盐 氯化物、硝酸盐、乙酸盐 溶于有机溶剂 乙酸、丙酮等 中获得溶胶镀液，采用浸渍或离心甩胶等方法涂覆于基片表面洇溶胶水解而获得胶体膜，之后再进行干燥脱水处理获得氧化物等固体薄膜结构的表征手段的方法 二、典型实例 制备TiO2光催化功能薄膜结構的表征手段 ： ? 水解：Ti OC2H5 钛酸乙酯 + 4H2O ? H4TiO4 + 4C2H5OH 乙醇 ? 脱水： 三、对薄膜结构的表征手段材料的要求： 1、有机极性溶体溶解度范围要宽，因此一般不用水溶液； 2、有少量水参与时应容易发生水解； 3、水解形成的薄膜结构的表征手段应不溶解生成的挥发物易于去除； 4、水解形成的氧化物应易於低温充分脱水； 5、薄膜结构的表征手段与基片有良好的附着力。 2 薄膜结构的表征手段沉积的化学方法 2.4 溶液化学镀膜方法 2.4.2 溶胶-凝胶技术 四、优点： 1、薄膜结构的表征手段组分均匀、成分易控制； 2、成膜平整、可制备较大面积的薄膜结构的表征手段； 3、成本低、周期短、易于實现工业化生产 五、应用：广泛用于制备各种功能薄膜结构的表征手段，如：TiO2、BTO、 LNO、 PZT等 课后作业： 1、图示说明阳极氧化生长薄膜结构的表征手段的基本步骤分析为什么阳极氧化需要高的极间电压且薄膜结构的表征手段生长厚度存在极限。 2、化学镀镍为什么又被