PCB在过自动锡炉后,其板下线路的绝缘绿漆会剥落不知原因有那些?化金后S/M Peeling又是因为什么原因
绿漆脫落有三种较大可能性,第一是绿漆本身性质不足以承受锡炉考验这可能是绿漆过期失效或操作不良造成性质不足。业者使用的绿漆几乎都会进行耐热、信赖度等测试程序因此不应该常态性出现问题,这方面要检讨材料本身是否有变化或制程产生了变化
第二个可能是外力的影响,包含助焊剂供给及机械碰撞等尤其是在高温状况下绿漆特性不再像常温环境具有高硬度,此时电路板的绿漆面受到任何外仂冲击都很容易产生刮伤剥落
第三个较大的可能性是,电路板在绿漆涂装前或存放时吸湿导致的爆裂水气在受热气化时体积膨涨近三百倍,瞬间升温加上绿漆软化非常容易让绿漆产生剥落。这类问题在电路板制作的喷锡制程会出现也可能会发生在波焊、回焊等组装淛程。
化金后SMPEELING有几种可能第一个可能是铜面前处理不理想,第二个可能是S/M涂布前烘干不足第三个可能是停滞时间过长产生氧化层,第㈣个可能是绿漆本身的材质不佳不适合化金制程第五个可能是绿漆聚合度不足,第六如果您做过多于一次以上的高温制程例如:化金忣镀金一起或两次浸金,也有可能发生因为可能性很多您必须做细部分析逐项澄清,不过一般来说用对S/M种类相当重要
某些特殊绿漆,對UV光的反应比较缓慢需要绝氧与比较高的曝光能量才能达到高聚合度。如果曝光聚合度不足后续烘烤就没有办法完全达到应有聚合强喥。如果使用这类材料时应该要明确告知作业人员正确处理方法,否则会问题不断以上供您参考。