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手机主板属于精密的焊接对焊接条件要求比较高。用普通的烙铁焊接的时候很容易出现锡粘在烙铁上不下到主板上,决解这个问题有以下方法:
1、降低烙铁的温度┅般300℃左右最合适,焊锡在400℃的温度下氧化很快,助焊剂很快就给蒸发掉了故很上锡。普通的烙铁都是超出300℃的要是烙铁不可以控溫的话,可以加热后断电再上锡如此重复。
2、使用助焊剂焊锡本身就有阻焊剂,但是量比较少很快就蒸发掉了。阻焊剂有利于焊锡與主板的辅坐刚好的上锡,还有抗氧化的做用常用的助焊剂有,松香还有商品化的助焊剂。
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