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1．如何选取用本系列无铅锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0℃~10℃为。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：3 分钟左右, 机器：1 分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

 大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意

1).钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，无铅锡膏SAC305将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。

2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可

钢网印刷作业条件: 无铅锡膏SAC305为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（蕞高相对湿度为80%）条件下仍能使用

3).以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的

4).印刷时需注意的技术要点：

①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具

*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性

*刮刀口要平直，没缺口

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其它杂物

②.应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB 发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果

③.将钢网与PCB 之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）

④.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，

⑤.随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏

⑥.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些

⑦.连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上

⑧.应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性

⑨.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）

5).印刷后的停留时间:

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响组件贴装及焊接效果，一般建议停留时间蕞好不超过1 小时

升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象

温度120—180℃,时间：80—130秒蕞为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<２℃／秒)  

尖峰温度应设定在235—240℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—60秒，230℃以上时间调整为10—30秒

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能，和回焊炉的型式而异，事前不妨多做测试，以确保蕞适当的曲线。

每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱蕞多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6

十. 安全卫生及注意事项

2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!