老卡福音 Intel发布一代核显新版驱动 05:44&&&&【 编译】 作者： | 责编：卜玄奕&&&&&
&&& 说起的核芯，很多人都会说Intel不厚道，第二代第三代核芯显卡驱动更新不断，而第一代核芯显卡就像后娘养的，没人管了。其实这是很正常的，各大厂商对待自己的支持往往都是看销量的，销量越多，用户数也越多，驱动更新自然要更频繁，而第一代核芯显卡的炮灰的意义更大一点，用户数量也比较保守，驱动更新自然慢的多了。
&&& 日前，Intel官方就发布了第一代核芯显卡的最新驱动15.22.58.2993版，这距离上次更新已经有一年多的时间了。该版驱动编译于日，驱动核心文件版本为8.15.10.2993，已经通过了微软WHQL认证，集成了6.14.0.3086版HDMI驱动，支持Win Vista/Win7，更新方面就没那么丰富了，主要还是以问题修复为主：
— 修复在OpenGL MATLAB中渲染三维模型时出现残影的问题。
— 修复某些OpenGL应用程序使用全屏模式时画面会扩展至屏幕以外的问题。
— 修复某些在更新显卡驱动并重新启动之后屏幕会无显示的问题。
&&& 最后要说的是，从Intel核芯显卡诞生至今，已经推出了一、二、三、四代，虽然都统称为酷睿处理器，但由于核心架构不同，所采用的显卡驱动也不是通用的。很多用户反映安装新版核芯显卡驱动之后黑屏。这里再老生常谈一下，大家一定要看清硬件支持列表，确认支持之后再安装驱动。下边简单科普一下Intel酷睿处理器的区分方法，老鸟就可以跳过了：
&&& 第一代酷睿Arrandale处理器其实并不能算是真正的核芯显卡，只是将处理器和显卡核芯封装在了一起而已，插槽阵脚数为，型号通常是三位数字，比如 550。
&&& 第二代酷睿Sandy Bridge处理器才算是真正的将显卡集成在了处理器核心里，这也是为什么显卡驱动把第一代处理器和二、三代处理器分开发布驱动的原因之一。第二代、第三代处理器的阵脚数都是，只是第二代处理器的核心是Sandy Bridge，第三代处理器的核心是Ivy Bridge。型号上第二、三代处理器都是4位数字，比如 2500。
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产品数： 3谁能给我解释下英特尔CPU二代与三代的区别【组装电脑吧】_百度贴吧
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谁能给我解释下英特尔CPU二代与三代的区别收藏
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CPU:INTEL I3 3220散片 685| 散热器：超频3 青鸟 25| 内存：金士顿 4G | 硬盘：WD500G 蓝盘 345| 显卡：镭风HD7750 1G D5 悍甲蜥 650 | 主板：技嘉B75M-D3V 450| 机箱：游戏悍将核武器U3 侧透 160| 电源：全汉蓝海400 199| 显示器：BENQ GW2250 广角屏 820|
快来啊有小白啊
3代比2代的性能提升不算大，主要降低了功耗，增强了核显
快来啊有小白啊
懒鬼，自行百度静悄悄的来，静悄悄的走，顺便挽一手！ 我是大水毕，渣手机为我代言！
真正能看到的区别就是一个支持1600的内存频率，一个只能支持1333。。。。。
静悄悄的来，静悄悄的走，顺便挽一手 ...楼上大婶们正解。。
首先是CPU命名上的变化大家都知道现在英特尔所有CPU都分为高、中、低三档，分别是i7、i5、i3，在这个档次后面还会跟着小型号，目前所有第二代酷睿CPU的小型号都是以2开头的，第三代都是以3开头的，比如： 第二代：i7-2677M、i5-2467M、i3-2330M 第三代：i7-3612QM、 i5-3210M呵呵
从命名区别 第二代 第三代CPU挺简单的!接下来是CPU的制造工艺的升级，从32纳米升级成22纳米 制造CPU的过程，好比微雕，用更细的针雕出来的，肯定比粗针雕出来的精细，雕第二代酷睿的针头直径有32纳米，雕第三代的，变成22纳米了。但其实消费者是不用关心用多细的“刀”来制造的，因为即使“刀”变细了，最终产品还是一样的，但总归还是有点好处的，请往后看。这个对比其实我很认同..这个笔者写的挺好的!然后是CPU的功耗和发热量变低
22纳米是什么概念？原子的直径是0.3纳米左右，说明现在生产CPU简直是直接在和原子、分子打交道。在这么微观的世界里，制造工艺每提高一点，就意味着能更好的控制电子的走向，减少电流经过时的损耗。 所以，新工艺22纳米制造出来的CPU，即使和32纳米制造出来的一样，功耗和发热量也会要低些。CPU的功耗和发热量一降低，意味着性能可以再上一步
当今制约CPU性能提升的原因，就是高频率工作下的电子损耗问题，随着制造工艺的提升，使得损耗控制得更好，也就是说，频率可以再加强些了，性能可以再提高些了。CPU集成的显卡性能提升 现在英特尔都会在CPU里集成显卡，第三代酷睿更换了一个新的显卡内核，性能提升20%左右。如果您买电脑使用的是集成显卡，那么这点很重要，但如果是用独立显卡，那么这点可以忽视。总之性能提升才是CPU的核心根本，其它还有一些微小的改变就不值一提了。目前市面上第三代酷睿，比与之相应的第二代酷睿性能普遍提升15%，当然，价格也差不多提升了15%。 注意是“与之相应的CPU”，比如i5-3210M和i5-2450M相比有所提升，尽量不要问“第三代的i3和第二代的i5谁性能强呢？”这样的问题，在今年“小变”年里， 可以肯定是i5的更强，但如果是在明年“大变”年里，你这问题就触及到英特尔的利益核心喽，谁都知道旧i5要比新i3贵，那性能呢……经过上面的区别介绍你应该多多少少也了解了 二代 和三代的区别了..我觉得这种问题你可以找度娘，实在是没办法了在呼叫大婶，别什么都伸手问，还是那句话求人不如求己
上面说的都很好，下面简单说几点就CPU方面，3代只是改进了工艺，从32纳米改成了22纳米，CPU性能方面，3代的与2代的没有多少差距（如果同主频的情况下），核显的性能小升一点点另外，3代的CPU同出的是7系的主板（B75/H77/Z77），3代的CPU配7系主板，默认支持1600MHz的内存，性能上要小升一点点3代产品的功耗从I5级别开始，要小一点点这是主要的区别
静悄悄的来，静悄悄的走，顺便挽一手 ...楼上大婶们正解。
3代同频性能更强
3带的各方面都有提升，不过幅度不大！！
超频用二代
登录百度帐号正在初始化报价器谁知道intel核显cpu性能如何？cq32501.内存太小，或者散热风扇坏了，换一个就可以了。
2.建议购买一个质量好的散热支架 帮助电脑散热。
3.用磁盘清理，清除系统垃圾文件。
4.检查散热通风口是否清洁。
5.系统文件的误删除：由于Windows 9X启动需要有Command。com、Io.sys、Msdos.sys等文件，如果这些文件遭到破坏或被误删除，即使在CMOS中各种硬件设置正确无误也无济于事。此时需用系统盘重新启动系统后，重新传送系统文件。
6.关闭一些没用的正在运行的程序 减轻风扇负担。
7.CPU拆下来重新装一下，风扇跟CPU接触不好。
查看更多更多回答rrrrrrr555intel核显cpu性能挺好的，功耗控制的很好,玩大型游戏温度保持的很好，65W比6600K低了不少。搭配DDR4主板，2133MHz 8G内存条，跑分接近19W相当高，比4790真心高了不少，不过也可能跟固态硬盘也有关系。
希望我的回答能帮到你。
小石火intel核显cpu性能我个人觉得还是比较不错的，感觉windows7旗舰版更好用了，
内存主频： 1333MHz
双通道内存条能够充分利用起来！升级老电脑不错！
希望可以帮到你
quyc862840你好，现在英特尔CPU的核显得性能已经非常不错了
Haswell的核芯显卡前所未有地被划分成了多个档次，包括GT1、GT2、GT3以及GT3e。而它们分别对应名称是GT1为HD GGT2有HD Graphics 00三种不同版本;GT3分为两个版本，TDP 15W的GT3为HDGraphics 5000，TDP 28W的则为Iris Graphics 5100;最高端的GT3e是Iris Pro Graphics 5200。
Intel不但将Haswell的核芯显卡分出了多个档次，还为高端产品导入了新的品牌，Iris。并且在命名方式上也有所变化，显卡型号不再以HD为开头，而是Iris。
Intel也公布了Iris的中文名称，锐炬核芯显卡和锐炬Pro核芯显卡。
为你推荐热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930核心显卡和集成显卡什么区别 核心显卡和集成显卡区别介绍【详解】
　　随着整合时代的到来，如今很多处理器内部都集成了核心显卡，也就本文所说的核心显卡。那么，核心显卡是什么意思?它与我们过去所说的集成显卡又有哪些分别呢?这是很多菜鸟朋友所不够了解的，今天我们就来通俗易懂的科普一下核心显卡与集成显卡的关系。　　&　　核心显卡是什么意思?　　核芯显卡是新一代的智能图形核心，它整合在智能处理器当中，依托处理器强大的运算能力和智能能效调节规划，在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的使用体验。　　核心显卡的重点就是&心&，它是Intel在酷睿i系列智能处理器中提出的一个概念，从这一代集成显卡开始，Intel的显卡也从主板北桥芯片走进了处理器内部，在性能上获得了较大的提升。之所以被称为核心显卡，主要是Intel希望未来集成在处理器内部的GPU可以和处理器共用一部分总线资源，甚至未来融合之后共用物理晶体管资源，这样处理器就和GPU完成了深度融合。　　处理器内部核心显卡内部结构　　现在的核显型号是从Sandy Bridge开始算起，包括HD 2500、HD 3000以及最新一代的Ivy Bridge中的HD 2500、HD 4000，另外还有Intel六代Skylake处理器中内置的HD 530核心显卡等，一般来说，新一代处理器内置的更高型号核心显卡，性能也越强。　　从Sandy Bridge起，Intel酷睿i系列处理器内置核心显卡外，AMD的APU处理器也内置了核心显卡，AMD的带核芯显卡的处理器被AMD称之为APU(加速处理器)，APU内置的核心显卡主要包括R7 200 HD 6350D、HD 6550D核心显卡等。　　一直以来，APU处理器主打的就是低价，核心显卡出色，对于入门游戏用户而言，主流APU内置的核心显卡，即可满足大众游戏需要。　　总结一下吧，核心显卡简单来说就是处理器内置的集成显卡，它相当于把GPU集成到了处理器内部中。核心显卡处理器的最大亮点在于可以无需搭载独立显卡，像一些轻薄笔记本、平板电脑、智能手机都是配备了核心显卡处理器。　　核心显卡其实很好理解，试想一下在智能手机中，你有听说过独显吗?肯定没有吧，但图形/游戏显示等必须要借助显卡，而智能手机/平板电脑等无独显设备，就都是搭载了核心显卡的处理器方案。　　核心显卡工作原理　　核心显卡简单来说，就是让处理器和GPU单元整合到一起之后可以互相协同工作，比如Sandy Bridge中新增了Quick Sync快速转码单元，该电路位于GPU核心中，但是作用是为辅助处理器加速视频转码，测验显示开启Quick Sync转码加速之后速度大幅提升，同时画质也要比独显的GPU加速方案更高。　　核心显卡和集成显卡的分别　　在以前的电脑中，还存在集成显卡一说，那个时候说的集成显卡，也就是电脑没有搭载独立显卡，而是主板中集成了显卡芯片，集显一般是集成在主板北桥(North Bridge)中。　　由于主板集成显卡性能较低，加之与处理器协调的不太好，性能局限性很大，因此从Intel第二代Sandy Bridge处理器开始，将整合的GPU单元融合到了处理器的内部，让处理器和GPU能够更好的协调工作，核心显卡则应运而生。　　核心显卡和集成显卡的分别主要在于：核心显卡是处理器中内置了显卡方案， 它也属于集成显卡的一种。而集成显卡则包含2种，一种是处理器中集成的核心显卡，另外一种还包含了以前主板中集成的显卡。只不过是， 如今都是处理器集成核心显卡，以前的主板集成显卡早已成为历史，性能太差，如今基本不提了，因此集成显卡的说法已经成为过去式了，如今一般都是说核心显卡 。　　如今处理器内置的核心显卡性能越来越强，主流型号处理器内置的核心显卡性能已经可以媲美入门独立显卡了，对于游戏性能要求不高的用户，核心显卡已经可以满足要求，也就是说，用户买电脑，不一定要选择配备独立显卡的电脑了。　　值得一提的是，虽然现在绝大对数Intel和AMD处理器都内置了核心显卡，但也有例外，比如主打高性价比的Intel至强E3系列处理器和AMD速龙ii x4 850/860K/870K等处理器，就没有集成核心显卡，而显卡是电脑核心硬件，如果处理器没有内置核心显卡，则一定要搭载独立显卡，否则电脑就不会有图案显示，因此这类处理器主要面向注重性价比，会搭配独显的游戏玩家　　从2016显卡天梯图中可以看出，核心显卡相比独立显卡的差距依然很大，对于喜欢玩偏大游戏或者高画质玩游戏的用户来说，电脑搭载独立显卡还是非常必要的。不过，鉴于核心显卡已经可以满足多数日常需要，包括入门游戏需要，普通用户也慢慢够用了。　　在Intel六代Skylake处理器还没有推出之前，内置核心显卡性能最强的是AMD APU处理器，不过今年的Skylake完成了核心显卡性能超越。不过，今年AMD也将发布会新款APU，届时核心显卡可能会再次反超Intel核心显卡。　　结语：　　核心显卡简单来说，就是处理器内置了GPU，现在广泛用于智能手机、平板电脑中，而笔记本、台式电脑也可以采用核心显卡方案，尤其是一些轻薄笔记本多数采用核显方案，省去了独立显卡，能让规划变得更为轻薄。此外，对于一些普通台式电脑用户，也可以选用核心显卡处理器,能够节省买显卡的预算，另外后期需要玩比较大的游戏，还可以够吗独立显卡升级即可。
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Intel核显进化之路：牙膏厂唯一的良心
来源：作者：Strike责编：白猫
曾经很早的时候，集成显卡给人的印象只是能提供图像输出，玩游戏什么的就别想了，然后过了些年，NVIDIA和AMD相继推出了高性能集显芯片组，也就是C61与690G这类经典产品，让大家见识到集显也是能玩大型游戏的，也就是这些高性能集显成就了当时AMD在低端平台的高性价比，随后这些iGP就被直接整合到CPU里面了，现在整合显卡的主板已经很稀有了。第二代到第五代酷睿处理器内部核显大小变化AMD在收购ATI后，首先提出了CPU与GPU融合的概念，然而第一个把实际产品做出来的却是老对手Intel，早在2010年就推出了第一款整合GPU的CPU，随后Intel的核显每年都会随酷睿系列处理器一同升级一次，现在已经发展到了第六代，GPU的规模越长越大，以前是买CPU送GPU，现在都快成买GPU送CPU了。从第一代酷睿处理器Clarkdale到今天的第六代酷睿处理器Skylake，可见整合核显的规模正在不断的增大，性能也是以倍数增加，而CPU每次升级都是以提高能耗比为主，说真的从Sandy Bridge到Skylake CPU的性能提升幅度并不算太突出，GPU性能反而成了每代处理器的性能提升重点，下面我们就来回顾一下Intel的核显进化历程。首款整合GPU的CPU：Clarkdale虽然说Intel的做法有点狡猾，但是2010年推出的Clarkdale处理器确实首款整合GPU的CPU，这款处理器由32nm制程CPU Die和45nm的GPU Die共同封装在一块PCB上组成，两颗芯片使用QPI总线相连，通俗点来讲Intel把CPU和北桥芯片用胶水粘在了一起。Clarkdale内核结构图，GPU Die上包含了PCI-E控制器和内存控制器，其实就是一个北桥芯片Clarkdale系列处理器只有双核的型号，有Core i5-600和Core i3-500两个型号，在LGA 1156时代四核处理器是没有整合GPU的。当时的Intel把Clarkdale上的GPU统称为“Intel HD Graphics”，这名字一直用到现在。而这个GPU其实就是G45上的X4500 HD的升级版，EU增加了两个达到了12个，核心频率最高可以到900MHz，支持Hierarchical Z（层次Z缓存算法）与Fast Z Clear（快速Z清除）技术，支持DX10、SM4.0，支持OpenGL 2.1，移动版处理器的GPU可以通过Turbo Boost动态调整频率，而桌面版不行。真正的核显：Sandy BridgeSandy Bridge核心图正在把CPU和GPU做到同一块芯片上的是在2011年上推出的Sandy Bridge架构处理器，CPU、GPU、内存控制器、PCI-E控制器全部整合到一个核心里面，它的最大改进在于三级缓存改用了环形总线设计，并且其核心、GFX以及显示/媒体控制器可共享L3高速缓存。Sandy Bridge的GPU主要包含了指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、执行单元、统一执行单元阵列、媒体取样器、纹理采样器以及指令缓冲等等，架构与上一代相比有了较大修改。Sandy Bridge按照型号划分了标准版以及“K”系倍频解锁版本，标准版本GFX命名为HD Graphics 2000，而唯独K系列所拥有的GFX为等级更高的HD Graphics 3000，两者的区别是前者拥有6个EU，而后者则达到了12个，全面支持Turbo Boost动态调整频率，最高频率可达1350MHz，支持DX10.1、SM4.1，支持OpenGL 3.0，性能上HD Graphics 3000比上一代有了翻倍的增长。此外这一代核显还增加了Quick Sync转码加速技术，利用内置的编码器可以支持MPEG2、VC1和H.264视频各种的硬件编码，Sandy Bridge所整合的图形核心已实现了视频解码和编码两部分的硬件加速功能，可为用户在视频转码时节省更多的时间。迎来DX11时代：Ivy BridgeIvy Bridge架构图在Ivy Bridge上Intel针对核显的改进还是两个方向，首先是进一步提高GPU的性能，并且让其支持DX11，第二点则是继续提高核显的功能，多屏输出、高分辨率支持等。Ivy Bridge的GPU增强了几何前端、光栅化、像素后端处理、采样器、寻址单元的并行运算能力，每周期可以执行2个MAC操作，GPU可以直接读取L3缓存中的数据，图形单元新增两个可编程操作以及一个固定功能单元以支持曲面细分计算，并在解码与显示功能上做了升级。同样的核显也分为两种，分别是有16个EU单元的HD 4000和6个EU单元的的HD 2500，“K”系列处理器用的是HD 4000而其他处理器用的是HD 2500，最高频率与SNB时代一样是1350MHz，支持DX11、SM5.0，支持OpenGL 3.2，性能上HD 4000比上一代的HD 3000提升是67%。Ivy Bridge支持Quick Sync 2.0编码加速技术，与第一代相比，2.0版不仅速度更快，而且画质也会更高。视频输出方面也从原来的双屏上升到三屏输出，最大分辨率从原来的上升到4k*4k级别。“锐炬”登场：HaswellHaswell架构图Haswell采用的是Gen7.5核显，这一代开始Intel的核显开始了模块化、可扩展的设计，Haswell的显示核心采用两级EU团簇结构设计，上级的叫Slice，下级的叫Subslice，每个Subslice拥有10个EU，2组Subslice单元组成了1组Slice单元，这一代在GT1和GT2两个级别之上又诞生了GT3核心，从此Intel就走上了暴力堆砌核显规格的道路。Haswell的GT1、GT2、GT3核显分别拥有10个、20个和40个EU单元，此外还有一个带嵌入式eDRAM的GT3e，核显集成了128MB eDRAM，位宽512bit，带宽可达64GB/s，这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的，可以同时提升CPU和GPU性能。Intel的核显一直以来都用HD Graphics来命名，不过与NVIDIA的GeForce还有AMD的Radeon相比这个名字还是不够霸气，因此从Haswell处理器的核芯显卡开始，英特尔将引入新的名字“Iris”和“Iris Pro”，中文名为“锐炬”和“锐炬Pro”，分别对应GT3以及GT3e核显，具体型号则是Iris Graphics 5100和Iris Pro Graphics 5200。这一代的桌面版酷睿处理器基本上都是使用GT2核显，型号是HD Graphics ，后者只用在Core i3-41xx系列处理器上，只有16个EU，对非K系列处理器来核显性能是较上一代有大幅提升的，而真正需要高性能核显的也是Core i3那种级别的，高端处理器基本都是配个独显。奔腾和赛扬处理器配的是GT1核显，而这一代最强的GT3e核显只出现在两款桌面级处理器上，就是Core i7-4770R和Core i5-4670R，然而这两个都不零售，是针对OEM市场的产品。最强桌面核显：BroadwellBroadwell-H内部结构Broadwell主要都是面向移动市场，在桌面零售市场上其实就只有两个CPU，Core i7-5775C和Core i5-5675C，配备Intel目前最强的Iris Pro 6200核显，拥有128MB的eDRAM缓存，另外倍频无锁，可进行超频。Broadwell上的Gen8 GPU架构示意图Broadwell上使用的是Gen8图形核心，Intel重新设计了Subslice单元，每组的EU单元从之前的10个下降到了8个，在同样的采样器及调度器下这意味着每个EU单元的效率提升了，而弥补EU数量可以通过提升Subslice单元总数来完成，所以Broadwell的1组Slice单元有3组Subslice单元，EU单元总数是24个，Broadwell的GT1、GT2、GT3核显分别拥有12个、24个和48个EU单元。桌面零售版那两个配备的Iris Pro 6200属于带eDRAM的GT3e核心，得益于核心规模的大幅提升，Core i7-5775C的核显性能较上一代Core i7-4790K提升了将近80%，而已由于现在的Skylake桌面版只有GT2核心，所以Broadwell架构的这两款处理器成为目前拥有最强核显的桌面级处理器，然而这两个处理器在国内根本没有正式上市，要买的话比较难找。越堆越大的GPU：SkylakeSkylake处理器核心Skylake使用的Gen9代GPU其实与Gen8有很多地方都是相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。GT4核显可以支持3组Slice单元，72个EU单元Skylake的Gen9架构支持DX12、OpenCL 2.x、OpenGL 5.x、Vulkan等图形规范，支持新的编译器堆栈，功耗范围从4W-65W+不等。此外，Gen9还支持HEVC/H.265、AVC、SVC、VP8、MJPG硬件加速，支持摄像头RAW架构。多媒体方面，Gen9架构支持单一固定功能单元以降低功耗，Quick Sync转码单元也设计了固定功能的编码器以降低功耗、延迟。此外，Gen9的视频解码、转码加速还支持了HEVC（H.265）、VP8、MJPEG等标准。Skylake处理器上启用全新的核显命名然而GT3/GT3e/GT4e这样的高性能核显只使用在移动版处理器上，桌面版的Skylake处理器基本上都是使用只有24EU的GT2，虽然较桌面版Haswell来说性能还是有所提升，但是幅度只有20%。另外还有两个“P”后续的处理器用的是GT1核显。从Gen1到Gen9，Intel的图形核心性能有上百倍的提升Intel这些年来在核显确实下了不少功夫，性能提升幅度相当的大，入门级显卡基本上都被核显赶尽杀绝了，而反观CPU，性能提升幅度就没那么明显了，降低功耗反而成了重点，低功耗的处理器造就了现在超级本和各种Windows平板的盛行，而这些年来移动设备都上高分辨率屏幕，这对核显又有了性能上的需求，市场的需求影响了Intel近年来的处理器改进方向，未来Intel CPU也是以提升核显性能并降低整体功耗为主。
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