高通想把下代骁龙芯片交给三星工厂生产
[摘要]高通希望，让三星工厂来制造其下一代高端处理器芯片有助于赢回三星的业务。
Re/code中文站 4月21日报道了解未来战略及三星制造运营的消息人士表示，高通计划让三星的芯片制造工厂代工下一代高通骁龙820芯片。以往，高通通常让台积电和其他芯片制造公司来代工高端处理器芯片。然而目前，相对于台积电和其他芯片工厂，三星有着领先的芯片制造技术。三星目前采用了14纳米制造工艺，而台积电仍停留在20纳米工艺上。更先进的制造工艺将带来尺寸更小、成本更低的芯片，并且有助于芯片功耗的优化。高通当前的高端处理器，即骁龙810，未能被用在三星最新的旗舰手机Galaxy S6中。因此，尽管HTC和LG的旗舰手机仍然使用高通处理器，但高通仍下调了今年全年的财务预期。骁龙820是高通的下一代高端处理器芯片，其目标是用在2016年的旗舰手机中。消息人士表示，高通希望，让三星工厂来制造这款芯片有助于赢回三星的业务。高通发言人拒绝对此消息置评，三星尚未对此置评。Re/code此前曾报道称，也计划让三星工厂代工最新的A9芯片。芯片行业资深分析师帕特里克·莫尔海德（Patrick Moorhead）表示：“三星的移动处理器工厂目前很火爆。这是很好的‘合作竞争’案例。”与高通和苹果的合作意味着三星的芯片制造业务将获得更多营收和利润。不过从理论上来说，三星手机的优势将受到影响。目前，只有三星Exynos处理器采用了14纳米制造工艺。为了在Galaxy S6中使用自主的处理器芯片，三星也采用了单独的基带芯片，这增加了成本。高通骁龙820芯片集成了LTE基带芯片，以及订制的高通处理器和图形内核。即使Exynos处理器的应用可能会受到影响，但这将有助于三星与苹果的竞争。高通的这一决定对台积电来说不利，以往高通是台积电的大客户。不过莫尔海德指出，苹果和三星仍将台积电作为了第二供应商，从而确保产能。高通今年1月表示，骁龙820处理器将于今年晚些时候进行试生产，并使用更先进的制造工艺。不过，高通并未透露具体时间。高通还计划重新采用自主的处理器内核，而不是类似骁龙810中的外部设计。（李玮） 【美国Re/code作品（简称“作品”）的中文翻译权及中文版版权均归腾讯公司独家所有。未经腾讯公司授权许可，任何组织、机构或个人不得对作品进行中文翻译或对作品中文版本实施转载、摘编或其他任何形式的使用行为，违者腾讯公司将追究其法律责任。】
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还能输入140字ipad 3拆解
苹果全新ipad 3拆解：高通、博通、三星包揽芯片代工（图文）
　　苹果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半导体商提供。本周五，全新iPad在澳大利亚开始销售。根据iFixit的拆解，全新iPad采用了高通LTE手机芯片；还配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、蓝牙等无线功能。和过去的苹果设备一样，A5X应用处理器由三星制造。
　　全新iPad存储芯片来自于东芝和尔必达。
　　本周早些时候，消息人士曾透露三星、LG都会提供iPad LCD显示屏。
　　在智能手机中，苹果没有透露哪些公司制造哪些组件，而供应商也保持沉默，以免惹怒苹果。
　　从配件来看有几个要点：
　　1、从显示屏的模组编号来看，高清分辨率显示屏似乎来自三星。
　　2、博通BCM 4330芯片提供蓝牙和Wi-Fi功能，在新款iPad中有几个博通组件。
　　3、东芝供应了NAND闪存。
　　4、高通MDM9600担当iPad的3G和4G无线调制解调器，它可以连上AT&T和Verizon的LTE网络。
　　5、采用尔必达的DRAM。
　　拆解流程
　　iFixit拆解的产品为iPad 3 4G。
　　1、显示屏是用螺丝固定在边框中的，拆解没有什么挑战。LCD显示屏像素数还是达到了3145728个。
　　2、拆开显示屏与触摸屏之间的胶带。在iPad 2和iPad 3中，显示屏的连接器是不同的，也就是说两款产品的显示屏不兼容。
　　3、在9.7寸LCD显示屏的背后有印有型号，相信来自三星。除了型号还发现三组神秘条码。不清楚条码有何用。
　　4、主板不太难拆解，上面有链接器、螺丝。
　　5、下面看看主板。Siri？在哪里呢？
　　6、主板拆出来了。
　　7、在没有A5X处理器的一侧配有一些芯片，包括德仪CD3240驱动装置。Broadcom BCM4330新组合芯片，它集成802.11a/b/g/n、MAC/基带/音频、蓝牙4.0+HS FM。2块4GB尔必达LP DDR2。Fairchild FDMC 6683芯片。博通BCM5973 I/O控制器。苹果338S0987（Cirrus Logic多媒体Codec芯片）。
　　8、在没有A5X处理器的一则另一端还有一些芯片。包括：高通PM8028能源管理IC。高通RTR8600MMMB（Multi-Mode Multi-Band 多模多频）RF，它用于接受3G、4G LTE信号。东芝Y0A0000内存MCP。Triquint TQM7M5013四频线性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模组。
　　9、接下来是A5X处理器。和A5一样，A5X是1GHZ双核CPU，当中的X代表新的GPU，苹果声称它比Nvidia Tegra 3性能要好。这款芯片制造于2012年第一周。
　　10、主板另一侧几乎是全新的：苹果A5X处理器。苹果343S0561芯片，它看起来像是343S052芯片的升级产品（在iPad 2采用），用于能源管理。NAND型号为THGVX1G7D2GLA08，来自东芝，规格为16GB 24纳米MCL闪存。高通MDMG调制解调器。
　　11、在A5X上有一个盖，它极可能是用来散热的。
　　12、iPad 3的电池很大。iPad 2用的是25瓦时锂电池，而iPad 3升级到了42.5瓦时。电压为3.7伏，估计可用10小时（在移动数据网开启时用9小时），与iPad 2相当。
　　13、电池各组成部分标有3.78伏电池、14.6瓦时规格。上面也有一些条形码。有网站对比了iPad 2与全新iPad电池的能量密度（energy density），很相似，大约为0.0014瓦时/每立方毫米（mm^3）。苹果将电池单个组成部分（Cell）的面积增加了70%，从而让电池由25 瓦时增至42瓦时。
　　14、基座接口（Dock Connector）看起来与iPad 2的针数一样。
　　15、下面看看迷你SIM（Micro-SIM）卡槽。和其它iPad版本一样，4G版本的Micro-SIM一样。
　　16、接下来看到的是麦克风接口、无线天线，还有摄像头。
　　17、按钮与开关。
　　18、一些总结：LCD很容易从面板上拆开。电池没有焊在主板上，更换难度低一些。和iPad 2一样，前端面板与其它部分紧密相粘，要想移除困难度大。到处是粘合剂，包括电池。如果不先拆除LCD，没有办法触及连接器。
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三星将为高通代工28nm骁龙S4，高通君你怎么了，醒醒啊收藏
高通芯片缺货的现象已经持续了一段时间了，而现在高通为了改变这一窘境，终于决定将订单交给其他工厂代工。据悉，UMC（联电）与高通的竞争对手三星都将进行高通芯片的代工。苹果的CPU技术给他了，高通的芯片技术又要给他了
哦 消息可靠？
看来这以后 三星潜力
苹果哪有CPU技术.... 买的ARM核+GPU核 没一点原创啊高通的倒是把A9改成类A15，这个比较NB
台积电什么的呢？不也挺厉害的~
无所谓，谁做都一样。。质量好就好
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三星为高通代工10nm芯片 对苹果有何影响？
尽管三星因为 iPhone 6s“芯片门”事件而遭到了外界的一致讨伐，而且还导致了 iPhone 7 的 A10 订单全部由台积电负责，但这并不代表未来三星没有机会再次打入苹果 A 系列芯片的供应链。三星电子宣布将量产高通旗下的新一代处理芯片一事，对苹果来说其实是福音。
　　尽管三星因为 iPhone 6s&芯片门&事件而遭到了外界的一致讨伐，而且还导致了 iPhone 7 的 A10 订单全部由台积电负责，但这并不代表未来三星没有机会再次打入苹果 A 系列芯片的供应链。三星电子宣布将量产高通旗下的新一代处理芯片一事，对苹果来说其实是福音。　　　　三星与高通合作，也就意味着他们从台积电手里抢下了高通的 10nm 芯片订单。苹果在与供应链协商未来的供应合约时，享有更有利的议价优势，这会让他们在议价占上风。对于 iPhone 利润逐渐下滑的苹果，是一件值得庆幸的事。在此之前，业界普遍认为苹果的 10nm 订单仍将会由台积电独家负责。　　根据此前的预测，台积电在 2016 年的营收将会上涨 32%，达到历年最高水准。目前市值约为 1560 亿美元的台积电可以说是台湾经济的支柱企业之一，占据股票市场总值 16% 的份额，这个数据同样也是史上最高。台积电方面向投资者放话，由于苹果增加 iPhone 7 处理芯片订单，他们即将迎来一个历史性的季度。
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英特尔，AMD，联发科，高通，三星，台积电这些企业有什么异同么
我有更好的答案
1、intel和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而intel还可以制造芯片组（amd现在的芯片组是外包的），还有制造内存和闪存的能力（现在已经不制造了），而且intel有自己的晶圆工厂（amd曾经也有）另外，intel还生产wifi模块并且制定部分标准。2、联发科，高通，三星，三者共同点是都“制造”arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科尤其是联发科属于下游企业。3、intel，三星，台积电三者共性是都有晶圆工厂都是“量产”cpu等产品，区别不用说了吧，只有intel有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的“代工厂”三星则是既生产自己的猎户座cpu也给苹果和高通代工intel则是只为自己服务不代工。
采纳率：99%
intel和amd，共同点是都可以设计cpu的架构，不同点是，amd只有cpu和gpu，而intel还可以制造芯片组（amd现在的芯片组是外包的），还有制造内存和闪存的能力（现在已经不制造了），而且intel有自己的晶圆工厂（amd曾经也有），另外，intel还生产wifi模块，并且制定部分标准；联发科，高通，三星，三者共同点是都“制造”arm处理器，但是没有实际的架构设计能力，不同点是，三星有自己的晶圆工厂，还有制造内存和闪存的能力，而其中高通还有基带芯片的制造和研发能力，并且，最关键的区别在于，在通讯标准上面，高通属于标准制定者的地位，把持大量通讯专利，属于上游企业，比如cdma2000的专利就属于高通，所有支持cdma2000的终端设备需要交给高通专利费，三星和联发科，尤其是联发科，属于下游企业；intel，三星，台积电，三者共性是都有晶圆工厂，都是“量产”cpu等产品，区别不用说了吧，只有intel有能力研发cpu，而台积电在三者中是唯一一个完全的“代工厂”，三星则是既生产自己的猎户座cpu，也给苹果和高通代工，intel则是只为自己服务，不代工。
本回答被提问者采纳
高通、苹果、华为把设计好的处理器方案交给台积电来生产，但并不是说台积电就只会接单生产没有设计能力，只是因为台积电没有自己的品牌产品，他设计制造的芯片像高通、苹果、华为这些自己有处理器设计能力的大客户不会用台积电的设计，所以台积电就干脆安心搞“生产工艺的提升”，40纳米、28纳米、14纳米、10纳米。。。一步步提高工艺水平来满足客户。如果你的工艺水平达不到客户的设计要求，比如台积电无法满足苹果、华为处理器10纳米的工艺要求，那么单子就会被三星抢走。联发科和三星属于既有自己的设计能力也有自己的生产线的一类，三星既帮别人代工处理器，也生产自己手机所用的处理器，联发科也有设计和生产能力，但是联发科主要服务中低端客户，在中低端市场抢夺高通的市场份额。总的来说，技术雄厚、专利众多的企业比如三星、苹果、华为的旗舰手机所用的芯片是不会用高通、联发科的“成品货”的（这三家公司的中低端产品有些会使用高通的CPU）；但是像小米、OPPO、vivo、魅族等等这些没有CPU研发能力的，他们的手机只能围绕着别人的CPU进行设计，而高端企业的设计思路完全相反；这就跟造飞机一样，你没有自己的发动机的时候只能围绕着发动机的性能设计飞机，如果你手上的发动机无法支撑飞机进行超音速巡航，那么你就不可能制造一款超音速巡航飞机，而美国为了让F-22达到“4S”标准专门研发矢量发动机来配合飞机设计，两者高下立判；这就是核心技术掌握与否的区别。因此基本上可以讲手机阵营就两个：三星、苹果、华为和“其他”。另外要说的是，设计与制造两个行业在目前全世界分工还算合理，双方也都谨守份际，基本不太会“踢别人饭碗”，比如高通、苹果、华为和台积电的关系，前三者有跨足制造的能力，台积电也有跨足设计的能力，但是双方都有一个默契——给对方留碗饭吃。不过这个默契还能坚持多久很难说，比如三星就自己设计、自己生产了，三星也知道自己做的有点过分，所以他不少产品也会用一些高通的芯片，企图保持一种比较圆滑的商业关系，高通虽然心里很不爽三星，但是也并没有撕破脸，还是会把一些CPU单子交给三星去代工；苹果最恨三星，不光是直接竞争对手，而且三星在代工上的优势、以及台积电产能不足的窘境又逼得苹果不得不把一些处理器和闪存订单给三星代工，所以三星一直把持着全球智能手机老大的位置，压住苹果和华为，最主要的一点就是产能，苹果华为经常出货跟不上，主要还是受制于台积电的“产能”，虽然台积电又在南京建了一个大的晶圆厂，但是目前并没有建成投产，所以产能一时也解决不了。
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