在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）？_百度知道
在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）？
在画PCB板时，比如放上一个直插的芯片，那这个芯片应在哪一层？是默认的设置么？即焊盘在MultiLayer层？还是要改到底层？谢谢。
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一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。目前的PCB板，主要由以下组成：1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
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一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
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在画PCB板时，比如放在正面上一个DIP直插的芯片，那这个芯片应在底层bottom Layer；比如放在背面上一个DIP直插的芯片，那这个芯片应在顶层top L MultiLayer层会默认为过孔
用默认即可，无需更改，除非你有特殊要求。
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AD 就是画电路板的那个软件 我画了一个原理图器件以及他的封装 我该怎么把这个封装导到我画的原理图
AD 就是画电路板的那个软件 我画了一个原理图器件以及他的封装 我该怎么把这个封装导到我画的原理图器件里 就是那个让原理图器件和封装对应起来
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直接双击原理图的器件，右下角有个添加封装的列表直接添加就可以了
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画PCB时怎么修改一个PCB库的元件
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　　1、在pcb中点击design=》make pcb library,就会生成pcb板中元件的所有封装。　　2、 打开生成的封装，找到所需要修改的元件封装，然后进行修改，后保存。　　3、打开pcb，将修改后的元件放入pcb中，并赋予所修改原件的网络。　　4、删除原来要修改的元件，这样就可以直接代替了。
这个得看你是用什么软件，画PCB的软件很多，每个软件的方法也不一样，比较简单的是找到那个PCB封装库打开找到那个封装修改，修改个封装还没有自己画个封装可靠
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你可以自己做一个新的pcb或者 选中要改的那个器件的pcb
左下面components选项下面有edit 点击就可以修改了
右键 把“锁定”去掉 改了再 勾上。
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protel怎么在同一块板子画几个完全相同的PCB图
我用protel画好PCB板了 现在为了节省材料 要求在同一块板子上画4*6 共24个完全相同的 具体怎么操作
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设好参考点（可以在板子左、右、上放3个PAD作参考点）全选，复制后点左边第1个参点；点菜单File中Paste Special...；Setup栏选Duplicate design项，点Paste Array按钮；Array Type选linear，设好X参数（板长度），设好Item Count参数（5）；点OK点粘贴参考点（右），将粘贴X方向6个相同板子；再相同操作，粘贴Y方向4个板子。其实画一个板子给PCB厂就够了，加上CAD拼板图就行。
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你所说的，大致理解为，拼板的吧！把步骤与下来给你或看到的初学有帮助；首先建立一个空的PCB图纸，然后框选你画好的整个PCB板；框选的工具如下图：点框选图标，框选整个PCB后，PCB会变成白色，如下图：没有变成白色的，那是没有选上。框选有多种方式，只要选上整个PCB就好了，注意框选一定打开所有层，不打开的层是选不到的。选好的PCB进行拷贝（快捷键Ctrl+C），拷贝要以一个机械层的左下边板框为基准选取（网上有此教程要设置原点，我个人觉得没必要，也用不到，不做介绍），如下图：我以机械层2为例拷贝，拷贝好了，进建好的空PCB图纸，点Edit→Paste&Special...如下图：点Paste&Special...进去如下图：图上单单选的“Keep&net&nam”,意思是刚拷贝的PCB原原本本的粘贴到这里来；单单选“Duplicate&desig”,意思是所有的网络标号都隐藏起来，工厂里拼板基本都是这项，为了防止被抄板。如果仅学习的话看个人喜欢，选好了，点“Paste”就开始拼板了.具体还是自己多动手试每个选项有什么功能，就不做一一例出了。对了，拼板前，应该在空PCB里画好板子的外形，直接从画好的PCB板上拷贝过来就可以了；有了板的外形会更好的拼板。我们厂里拼板的要求是板的间距为0.15MM，其它的可能会有些不同！
用特殊粘贴就行，阵列。选好偏移距离。记得把特殊粘贴的第三个选项勾上，要不你的元件名称就多一个_1,_2了
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protel 定义PCB板的形状是在那一层画的？
想画个电路板拿去打样，定义板形状的是在Mechanical 1 还是在Keep-Out Layer ？还有要注意些什么？
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在Keep-out层绘制，使用P+L绘制,绘制完后，全部选择所有板边绘制的线，使用快捷键D+S+D，板型即按照你的绘制区域生成板型加工工艺对PCB板边有5mm禁止放置元器件及焊盘区域
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PCB外形、安装孔、过锡槽，都是做在Keep-Out Layer这一层的。过切脚机的一边，要注意元件离边沿大于2毫米以上。
PCB形状在Keep-Out 层画，注意元器件不要太靠近边缘。
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