正在初始化报价器谁知道led灯为什么不亮?4个回答慕慕无敌帅0124华耀万家灯饰有没听过查看更多4个回答风纪社0039华耀万家灯饰有没听过4个回答vgy1992华耀万家灯饰有没听过6个回答newgtr你说的是不是led灯6个回答abc4077你说的是不是led灯1个回答放弃一切完成梦想CIE 127:2007《LED测量方法》
CIE177:2007《白光LED的显色性》
IEC 7灯的控制装置－第1部分：通用及安全要求
IEC :2006灯的控制装置－第2-13部分：LED模块用交流或直流电子控制装置的特殊要求
IEC :2006杂类灯座－第2-2部分：LED模块连接器的特殊要求
IEC 日常照明器具－EMC抗扰要求
IEC 通用照明的自镇流灯－安全要求
IEC 通用照明用LED 模块－安全要求
IEC 62560> 50 V的通用照明自镇流LED灯－安全规范
IEC/PAS 通用照明自镇流LED灯－性能要求
IEC 62612> 50 V的通用照明自镇流LED灯－性能要求
IEC 灯和灯系统的光生物安全性
IEC 9灯及灯系统的光生物安全性-第2部分：非激光光学辐射安全性的制造要求指南
EMC标准CISPR 15:2009《无线电干扰特性.极限值和测量方法》
国际标准主要是这些，欧盟和美国等其他标准都需遵照这些标准执行 。
参考资料来自：http://bbs.big-bit。com/forum-559-1。html1个回答我恨你89CIE 127:2007《LED测量方法》
CIE177:2007《白光LED的显色性》
IEC 7灯的控制装置－第1部分：通用及安全要求
IEC :2006灯的控制装置－第2-13部分：LED模块用交流或直流电子控制装置的特殊要求
IEC :2006杂类灯座－第2-2部分：LED模块连接器的特殊要求
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IEC 通用照明的自镇流灯－安全要求
IEC 通用照明用LED 模块－安全要求
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IEC/PAS 通用照明自镇流LED灯－性能要求
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IEC 灯和灯系统的光生物安全性
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EMC标准CISPR 15:2009《无线电干扰特性.极限值和测量方法》
国际标准主要是这些，欧盟和美国等其他标准都需遵照这些标准执行 。
参考资料来自：http://bbs.big-bit。com/forum-559-1。html1个回答msjsy666CIE 127:2007《LED测量方法》
CIE177:2007《白光LED的显色性》
IEC 7灯的控制装置－第1部分：通用及安全要求
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国际标准主要是这些，欧盟和美国等其他标准都需遵照这些标准执行 。
参考资料来自：http://bbs.big-bit。com/forum-559-1。html1个回答无锡太湖饭店付雷CIE 127:2007《LED测量方法》
CIE177:2007《白光LED的显色性》
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国际标准主要是这些，欧盟和美国等其他标准都需遵照这些标准执行 。
参考资料来自：http://bbs.big-bit。com/forum-559-1。html3个回答NO1_无敌淡水猪1.发光效率高，耗电量小，使用寿命长，工作温度低。
2.新火种照明的LED光源安全可靠性强。
3.反应速度快，单元体积小，绿色环保。
4.同亮度下，耗电是白炽灯的十分之一，荧光灯的三分之一，而寿命却是白炽灯的50倍，荧光灯的20倍，是继白炽灯、荧光灯、气体放电灯之后的***照明产品。
热门问答1234567891011121314151617181920查看更多21222324252627282930LED灯带不亮的8大原因分析
> LED灯带不亮的8大原因分析
LED灯带不亮的8大原因分析
带不亮的8大原因本文引用地址： 1、LED柔性灯带的包装保护不完善，造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏。 2、LED柔性灯带的焊接点有虚焊现象，运输过程中的震动造成焊点脱落而导致灯带不亮。 3、LED柔性灯带焊锡量少，焊点容易脱落 4、LED柔性灯带焊锡质量不好，LED柔性灯带在弯折过程中焊点容易产生脆裂、脱落现象 5、LED柔性灯带安装时弯折角度过大，造成LED柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮 6、LED柔性灯带安装时过度挤压产品，导致LED柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮 7、LED柔性灯带线路板阻焊层过厚，焊接时焊锡和线路板不能完全融合在一起，也是一种虚焊现象。 8、LED柔性灯带在安装时不能扭曲，如果扭曲的话会造成LED柔性灯带的焊点脱落而导致不亮。 如何鉴别带质量： 带市场良莠不齐，正规厂家产品和山寨厂产品价格差别很大。如果从专业技术上来鉴别LED灯带的质量，恐怕很多客户都不具备这个能力。但是我们可以从简单的外观上来进行初步鉴别，基本可以分出质量好坏了。 主要可从以下几个方面来鉴别： 1、看焊点。正规的LED灯带生产商生产的LED灯带是采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸。 2、看FPC质量。FPC分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘与FPC的连接处看出来。而压延铜是密切和FPC连为一体的，可以任意弯折而不会出现焊盘脱落现象。敷铜板如果弯折过多就会出现焊盘脱落，维修时温度过高也会造成焊盘脱落。 3、看LED灯带表面的清洁度。如果采用SMT工艺生产的LED灯带，其表面的清洁度非常好，看不到什么杂质和污渍。但是如果采用手焊工艺生产的山寨版LED灯带，其表面不管如何清洗，都会残留有污渍和清洗的痕迹。 4、看包装。正规的LED灯带会采用防静电卷料盘包装，一般会5米一卷或者是10米一卷，然后外面再采用防静电防潮包装袋密封。而山寨版的LED灯带会因为节约成本，而采用回收卷料盘，然后没有防静电防潮包装袋，仔细看卷料盘能看出外表有清除标签时留下的痕迹和划痕。 5、看标签。正规的LED灯带包装袋和卷料盘上面都会有印刷标签，而不是打印的标签。 6、看附件。正规的LED灯带会在包装箱里面附上使用说明和灯带规格书，同时还会配备LED灯带连接器或者是卡座;而山寨版的LED灯带包装箱里则没有这些附件，因为一些厂家毕竟还是能省则省。
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我来说两句……
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微信公众号一视频：家里的LED灯不亮一般这里坏了，手把手教你怎么去维修
&gtTOP--其他LED不亮是什么原因_百度知道
LED不亮是什么原因
我有更好的答案
1.首先我们可以先检查一下，led灯珠是否因供电电源部分的原因而没有正常工作导致灯珠不亮，如果是，可检查电源线路，一般电源正常的话，led灯珠接上去上面的指标灯会亮的。2.接下来，我们在排除电源情况之外，如果还不亮，则还需要通过检查Led灯珠的正负极引脚，来看看我们操作的Led灯珠在操作时有没有进行正确的连接，如存在不正确操作引起灯珠不亮，则重新焊接led灯珠一般即可解决。3.检查是否因led灯珠引脚虚焊，焊接时温度过高，焊接时间过长造成的led灯珠不亮，如果是，解决办法：用松香助焊剂，解决LED引脚不易上锡的问题，另外作业时注意烙接时温度不能过高，尽量不要超过270度，时间最好不要超过3秒。4.检查led灯珠的电流，查看led灯珠两端的电流，是否超过Led灯珠的工作电流，如果是，这种情况也容易造成Led灯珠不亮，解决方法是选择合适的恒流的电源，尽量不要买那些便宜的电源。以防止因电源电流过大将Led灯珠击穿而造成灯珠不亮。5.静电过大，也是造成led灯珠不亮的原因。解决的办法是DIY led灯时最好带上防静电手套或相关防护设备，以减少静电对灯珠的冲击。6.led灯珠本身的质量问题，也可以造成led灯珠不亮，因为有些Led灯珠芯片存在漏电，这种情况也容易造成led灯珠使用一段时间后死灯，解决办法是尽量防止灯珠在长时间在潮湿的环境下库存，以防止led因内部芯片受潮造成漏电引起led灯珠不亮7.led灯珠短路也可能造成led灯珠不亮。出现这种情况可以是有部分小公司在Led灯珠生产工艺存在虚焊，LED灯珠热胀冷缩胶体挤压金线产生的开路。8.最后，其它也有一些造成led灯珠不亮的原因，比如铝基板或其它Led灯珠辅助散热配合，也可以会导致led灯珠不亮，所以，我们大家要根据实际出现的情况进行解决，以上8种方法旨在更好地给朋友解决思路，以便大家在遇到此类问题时更好更快地解决问题。
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死灯塬因分析:所谓的漏电流﹐是由于电容的绝缘介质中不完全的绝缘﹐而是有一定的阻抗﹐故存在损耗现象﹐而在一部份损耗以电流的形式表现出来就是漏电流。
　　漏电流过大的一个塬因可能因为芯片的process有问题导致的.一般的芯片用时间久了,其漏电流就会增大,常见的如手机待机时间不长,就是由于芯片的漏电流过大导致的.
　　个人认为,实际生产中,尤其是稳定的线上生产产生漏电的最大塬因就是污染,由于生产操作的不规范造成.
　　一般漏电分为两种，
　　结界面的漏电，这个需要扩散的污染、缺陷、层错等来控制，也可以在设计光刻版时，尽量减小pn结的界面面积。=&半导体,微电子,集成电路,IC,工艺,设计,器件,封装,测试
　　二、表面漏电，这个和你硅片上的保护层有关，保护层内可移动离子要尽量少，或者通过一些手段来固定住这些表面电荷的移动。
　　我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其塬因不外是两种情况：
　　其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作;
　　其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，塬因是由于LED灯工作电压低(红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V)，一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。
　　LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些塬因作一些分析探讨，
　　1、静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻
　　静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体(ESD)静电可以达到叁千伏左右，足可以将LED芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。
　　这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次(每季度测试一次)，一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。
　　土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存塬始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。
　　人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有叁千伏。
　　而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施)，其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。
　　封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
　　2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的塬因分析
　　2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接塬因
　　一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。
　　因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。
　　塬因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
　　2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的塬因
　　在点、固晶工序，银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。
　　焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它叁个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。
　　每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
　　3、鉴别虚焊死灯的方法
　　将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的塬理，LED引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。
　　将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它塬因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。
　　使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种塬因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。
　　总之发生死灯的塬因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。
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