8款VR一体机大横评 剪掉线就能挑战HTC？
3、硬件参数及跑分　　硬件参数　　从产品结构来看，VR一体机其实就是将一台安卓手机和一个VR眼镜合二为一，因此少不了比比谁的硬件参数更牛X。　　具体的硬件参数能够让我们更容易对产品进行了解，但在机器的实际运行当中，还有很多其他因素会影响体验，因此参数也只是一个参考值，另外参数部分也不算入整体评分当中。　　几款产品的主要硬件参数见下表（点击大图查看）：　　从参数可以看出Pico Neo和大朋M2的硬件配置最高。必须指出的是，VR一体机必备的传感器在嗨镜上并没有配备，这也可能会对后续的使用体验有所影响。　　跑分对比　　单纯的硬件罗列可能大家没什么感觉，不过既然都是&内置安卓手机&（运行安卓系统），那还是&不服跑个分&吧。Pico Neo跑分结果　　其他几款的跑分结果如下（因为某些原因，嗨镜无法进行跑分）：　　跑分结果显而易见，Pico Neo的跑分已经远远超出第二名的大朋，几乎是它的三倍了，可见Pico Neo的高配在它身上是发挥出了效果。　　VR一体机跑分部分得分如下：　　小结：虽然常说参数不能决定完全体验，但其实在一体机上，参数和跑分还是很能够体现设备的硬件质素的。4、佩戴体验　　VR一体机毕竟是需要佩戴在头上使用的设备，因此佩戴感受对整体的体验也有十分大的影响。一般来说，头带及面罩设计，还有产品的重量都是是最影响佩戴体验的因素，另外是否具有瞳距/焦距调节、是否能佩戴眼镜使用等因素，也会对佩戴体验造成一定的影响。嗨镜H1Dlodlo V1　　除了嗨镜只用了最上面一圈带子进行固定，Dlodlo采用眼镜式设计，其他的7款均采用了T型头戴的设计。大朋M2Pico NeoEmdoor Standard EM-HIP-II富士通FV100英菲克VR一体机聚VR　　从佩戴的舒适性来说，采用T型头戴的这6款要比前面两款特殊设计的更舒适一些，因为这种设计能够分散着力点，一体机的重量也不会集中在一点上。而头带上采用了海绵垫的大朋M2和Pico Neo是其中佩戴最舒适的两款。　　设备的重量对佩戴体验也有很重要的影响，因此我们也分别对这8台设备的佩戴部分进行了称重。其中Dlodlo V1由于是工程机，与量产机的材料有些不同，因此比参数上的重量要稍微重一些，但也已经是其中最轻的一款，为121克。其次为嗨镜的佩戴部分，重量为351克。其他几款设备的佩戴部分，重量基本都在450克和550克之间。　　由于一体机是将屏幕、处理器、传感器、陀螺仪等设备全部塞在一个比较小空间范围之内，因此重量是比较难控制的，也有部分的一体机会采用分体式设计，借此减轻佩戴部分的重量，例如Pico Neo和嗨镜。当然，目前的这个重量还算是在能够接受的范围以内。　　VR一体机佩戴体验部分得分如下：　　小结：可以看到，其实VR一体机对重量的控制还是比较好的，不过毕竟在长时间佩戴下，再轻的设备也会有负担，所以更好的解决办法，应该是将关键点上的力度分散开来，这样佩戴上就会更加舒适了。
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虽然说Vive有着最大浸入感的体验，但是其在设计上依然有着一些不足。这些不足主要在使用舒适度上。首先就是重量问题，对于VR用户来说，头显戴在头上是额外的负担，一个轻便易固定的设备才算足够友好，但是对于Vive来说，其重量不是很平衡，明显前方过重。在长时间使用之后，给用户带来的负担较大。
　　对于VR这个行业来说，开山通路的或许是，但是走在最前边成为所有人追赶对象的，则是
Vive了。到这篇文章发布为止，只要谈到VR的全面浸入感，那就只有拥有空间定位和动态手柄捕捉的Vive了。相比之下，PSVR和缺少手柄以及全方位捕捉的CV1，都显得比较逊色一些。
Vive的浸入感优势
　　说道HTC
Vive目前最大的优势，应该就是它的两座灯塔与两幅手柄了。两座灯塔提供的一定空间内基本无死角的定位系统，让玩家可以在游戏中自由行走。而同时可以进行追踪的两只手柄，也可以模拟VR中手部的位置与运动。这就意味着Vive不仅可以追踪头显最基本的三轴运动，还可以在一定范围内模拟手部与位置的变动。这些额外的追踪，使得Vive在VR中的侵入感远超其他设备，你可以在游戏中弯下腰，看到自己的虚拟双手拿起道具使用。
　　两座灯塔同样也提供了更大的移动范围，虽然限定在了一定大小中，但是相比于CV1与PSVR，仅仅使用前方摄像头捕捉的方式，HTC
Vive能够自由活动的空间显然更大。如果你有足够大的房间，那么你的浸入感也会随之加大。你不再需要使用游戏中的传送或者移动键，只需迈开腿即可走动游览。
　　Vive的房间定位是那种只有体验后才能理解的奇妙，单纯从文字中很难理解到那种错位感。当你在现实中走动时，你游戏中的人物随之移动，而你的大脑将你现实的动作，与游戏中虚拟场景结合起来，让你产生了走在了虚拟场景中的错觉。虽然这种奇妙的感觉会随着使用时间加长而减小，但是总是有些游戏想出新方法让你感到惊奇。
不那么精致的设计
　　虽然说Vive有着最大浸入感的体验，但是其在设计上依然有着一些不足。这些不足主要在使用舒适度上。首先就是重量问题，对于VR用户来说，头显戴在头上是额外的负担，一个轻便易固定的设备才算足够友好，但是对于Vive来说，其重量不是很平衡，明显前方过重。在长时间使用之后，给用户带来的负担较大。
　　另一方面，头显自带的T字形绑带固定起来也不是很方便，你会发现自己经常弄得手忙脚乱，并且还固定的不稳当。基本上只有在把自己的连勒的很疼的情况下，才能保证头显在游戏中不下滑。与其它一些使用不同佩戴方式，或是本身重量更加平衡的头显来说，Vive在舒适度方面显然并不具备优势。
　　除此之外，Vive手柄的设计也并不那么“实用”。虽然熟悉之后谁都可以熟练应用，但是棒状并非是一个理想的造型，很多时候手中这个异物会很容易打破浸入感，并且与游戏应用内的虚拟手掌产生冲突。譬如当你在游戏内拿起一个物体时，它处在你的手掌中，但这时候你现实中是处于握住手柄状态，这就让浸入感大大降低，而Oculus的Touch手柄让你可以处于手指放松状态，显然是更加有思考的设计。
　　并且Vive手柄的做工也没有那么高质量，手柄背后的扳机键，在使用一段时间后，就会感觉到松弛甚至出现异声，两侧的侧边键更是难以使用，甚至很多人都不知道它们的存在。Vive的手柄显然并不是工程学杰作，它仅仅是到达了能用的标准。对于VR目前初期的状态，并没有太多对比的情况下，并不算是什么大问题。
游戏的优劣势
　　不同于Oculus自己创建平台砸钱培养，与PSVR基于PS这个已有的主机平台相似，Vive与进行合作，不仅各种软件由开发了Steam的V社来进行制作，更借助其在PC游戏销售平台中绝对的领导地位，吸引了不少制作商为其开发游戏。如果单纯以游戏数量来论的话，那么Vive绝对是佼佼者。
　　但是当你真的仔细观察后，你会发现其实这Vive上的游戏，以低内容量高可玩性的小游戏为主，基本没有类似CV1上那种向3A大作靠拢的游戏，但这不代表今后没有。并且不是说小游戏就一定不好，正是因为游戏并没有3A那种资本的包袱，它们会更将目光放到创新之上，这些游戏中对于游戏玩法的挖掘，可以说走到了一个新的高度。近几年来游戏最大的创新，可能基本都集中在了VR之中，这里边Vive的游戏应该占据了大多数。
究竟好不好?
　　是时候做个总结了，Vive可以说是目前体验VR的最佳选择。虽然在舒适度上有一些瑕疵，但是有着非常有趣的游戏库，以及目前还无人匹敌的空间追踪，在使用过后，绝对能让你对VR产生新的看法。虽然未来并不知道Vive会进化成什么样子，但以目前的趋势来看，未来是十分光明的。
【87870原创文章，转载请注明链接及来源】拆解最高端的VR眼镜，HTC VIVE 贵在哪里？
　　随着 VR 时代的到来，那些原本好像只是概念产品一样的设备如今也都来到了人们的手上，在这之中最显眼的自然是 Oculus Rift 和 HTC Vive 了。作为一种全新的产品，很多人自然想知道它的奥秘。那么就让我们跟随 iFixit 的拆解，一睹它的真面目吧：
　　第一步
　　我们首先来看看 HTC Vive 头显的大致规格：它拥有两块 1080p AMOLED 显示屏，合并分辨率为 ，刷新率达到 90Hz。一个内置的前视摄像头用来分辨玩家前方的环境，麦克风允许人在戴着它的时候接听电话。
　　作为体感设备，加速计、陀螺仪和激光定位传感器当然是有的。为了进行 360& 的设备追踪，它还有一个专属的 Lighthouse 红外线接收器。最后，HTC Vive 拥有 110& 的可视角度。
　　第二步
　　拔掉连接在 HTC Vive 头显上的四条线，可以看到它的产品编号 OPJT100。我们还可以看到一个标准的 3.5mm 耳机接口，一个 DC 电源接口，一个 HDMI 接口和两个 USB 3.0 接口。有趣的是，最右边的那个 USB 接口是 HTC 留给第三方配件的。
　　把头显翻过来，可以看到像大眼睛一样的前视摄像头。除了之前所说的那个功能外，它还可以提供增强现实（AR）支持。
　　第三步
　　开始拆了它！但首先还得从头显里侧的一圈泡棉垫圈拆起 && 这可不是强行撕下来，垫圈本身是可以更换的。有趣的是垫圈内侧你还能看到&Wide Face&字样，代表着这是为脸比较宽的人准备的。有 Wide Face，自然也有 Narrow Face。
　　垫圈拿下来之后，我们可以在镜片之间看到距离传感器。它用以侦测你是否戴上设备，当你取下头显后屏幕会自动关闭以减少能耗。
　　第四步
　　正式开拆。首先卸下的这个旋钮是用来调节镜片到眼睛的距离的。Oculus Rift CV1 并没有这个功能，可能是因为它拥有非对称镜片设计，允许玩家单纯通过调整头显位置来改变焦距所致。
　　第五步
　　拆下外壳之后看到的这个有些令人头皮发麻的景象就是 HTC Vive 的传感器了，总共有 32 个。这些光电二极管吸收来自 Lighthouse 基站发出的红外光，并且不停闪烁和扫动，让 PC 能够凭此计算头显在房间里的精确位置和朝向。
　　值得一提的是 HTC Vive 采用的这个定位方法和 Oculus Rift 是正好相反的。在 Oculus Rift 这边，发出红外光的是头显本身，而固定在桌上的摄像头则通过这束红外光来完成定位。
　　第六步
　　仔细看看 HTC Vive 的外壳，每一个小蓝点都是一个红外线滤光片。这些滤光片为光电二极管提供了 Lighthouse 基站交换信息的窗口。
　　第七步
　　外壳卸掉之后，接下来要做的是拔去这些光电二极管和主板之间的连接。值得注意的是从开始拆机到现在一切流程都非常标准轻松。
　　前视摄像头上有个隐藏的连接点，拔除之后整个传感器阵列就和主板分离了，十分简单。看一眼传感器阵列的背面，可以看到负责导电的弹簧触点，另外还有铜带和摄像头。
　　第八步
　　用镊子取下 HTC Vive 的前视摄像头，它由舜宇光学科技制造，型号 TG07BC1551。如果你觉得这个名字很耳熟，可以在 OnePlus One 和 Project Tango 的摄像头组件上找到这个名字。
　　值得注意的是每个传感器都被单独编号，图片中的这个是第 18 号和第 19 号光电二极管。
　　第九步
　　终于轮到主板了！将 HTC Vive 的主板卸下来之后，让我们来仔细瞧瞧它究竟都有些什么：
　　红色 && 意法半导体 32F072R8 ARM Cortex-M0 微控制器
　　橙黄 && 东芝 TC358870XBG 4K HDMI 转 MIPI 双 DSI 转换器
　　黄色 && SMSC USB5537B 七口 USB 中心控制器
　　绿色 && 曜鹏科技 AIT8328 片上系统（带图像信号处理器）
　　浅蓝 && 骅讯 CM108B USB 音频解码器
　　蓝色 && 镁光 M25P40 串行闪存（4Mb）
　　紫色 && 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存（32Mb）
　　第十步
　　除了以上那些外，还有：
　　红色 && 德州仪器 TPS54341 降压变换器
　　橙黄 && 德州仪器 TS3DV642 双向多路转换器/分用器（12 通道）
　　黄色 && 凌云逻辑 WM5102 音频解码器
　　绿色 && 百利通半导体 PI3EQX7841 USB 3.0 中继器
　　浅蓝 && 莱迪思半导体 LP4K81 A3311RG2 超低功率现场可编程门阵列（FPGA）
#p#第十一步e#
　　第十一步
　　在主板后面，我们可以看到：
　　红色 && 北欧半导体 nRF24LU1P 2.4GHz 片上系统（&2）
　　橙黄 && 恩智浦 11U35F ARM Cortex-M0 微控制器
　　黄色 && 莱迪思半导体 ICE40HX8K-CB132 超低功率现场可编程门阵列（FPGA）
　　绿色 && 应美盛 MPU-6500 六轴陀螺仪及加速计
　　浅蓝 && 镁光 N25Q032A13ESE40E 串行闪存（32Mb）
　　蓝色 && 国家半导体 61AE81U L00075B
　　第十二步
　　看完了主板来看看承载着它的底板。在一侧我们可以看到一个小小的带状电缆，负责头显上键位的工作。再近一些，就可以看到凸出来的显示屏模块了。这个设计方便玩家轻松调整头显的瞳孔间距。
　　取下覆盖在镜片下方的橡胶带子，接下来就可以朝更深处挖掘了！
　　第十三步
　　HTC Vive 的瞳孔间距调节机制是非常简单的，一根螺杆将两个镜片模块串起，模块可以在螺杆上移动 && 不能更简单了，但是非常好用。相比起来，Oculus Rift 上的机制可要复杂许多。
　　第十四步
　　取下四颗十字螺丝之后，轻轻一撬就开了。很显然，这就是三星的 AMOLED 面板。每个面板斜对角长度都是 91.8 mm，换算成像素密度就是 447 ppi。同样的分辨率，因为 Oculus Rift 采用的面板尺寸稍小（90 mm），所以它的像素密度更大，456 ppi。
　　第十五步
　　镜片和底座采用黏合剂固定起来，但要卸下并不费工夫。我们注意到镜片上有一圈圈同心环，典型的菲涅尔透镜特征。不同于 Oculus Rift 上的混合式透镜，HTC Vive 的镜片有统一的轮廓。看来，HTC 倾向于用调节目视离隙来控制焦距。
　　镜片右侧有一个很小很小的二维码，但是根本无法扫描。好了，整个 HTC Vive 头显的拆机就到此结束。
　　第十六步
　　好了，接下来看看 HTC Vive 专用的手柄吧。可以看到它的产品编号为 2PR7100。
　　尽管 HTC Vive 由 HTC 负责生产，但阀门社 Valve 显然参与了相当一部分的设计环节，因为 Vive 手柄在设计思路上很像 Steam 手柄。
　　除了触摸板和物理键位外，Vive 手柄还搭载了 24 个传感器，顶部的环状结构上就有两个。这么多传感器，确保了 Lighthouse 基站能够准确定位。
　　第十七步
　　Vive 手柄的拆卸同样简单，扭下几颗梅花形螺丝就可以了。虽然外壳封装得还是很紧的，但稍微用点力气就可以打开。拆开外壳后马上就能看到一条排线，拔掉就行。
　　第十八步
　　打开 Vive 手柄后我们就能够马上确定它和 Steam 手柄的&亲戚关系&。它们用的同样是 Cirque 的 1CA027 辅助微控制器，而且电路板上同样有七个标记清楚的测试点。
　　接下来我们能看到一块 3.85 V/3.69 Whr/960 mAh 的锂电池。它的产品编号为 B0PLH100，扫描二维码可以得到序列号码：3SMA。
　　第十九步
　　Vive 手柄的主板配置和头显本身是很相似的，上面有：
　　红色 && 恩智浦 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器
　　橙黄 && 莱迪思半导体 ICE40HX8K-CB132 超低功率现场可编程门阵列（FPGA）
　　黄色 && 应美盛 MPU-6500 六轴陀螺仪及加速计
　　绿色 && 镁光 M25P40 串行闪存（4Mb）
　　浅蓝 && 国家半导体 61AKE6U L00075B
　　蓝色 && TI61ACCV1 BQ24158
　　第二十步
　　看完了手柄，最后是非常重要的 Lighthouse 定位基站。拆开外壳后我们可以看到一组明亮的红外 LED 阵列，以及一对自动化的激光发射器。
　　每一个 Lighthouse 基站在工作时会让红外 LED 阵列以固定的周期和规律开始闪烁。与此同时激光发射器会分别以垂直和水平两个模式扫描整个房间。头显和手柄上的传感器接收到这些信号之后完成定位。
　　第二十一步
　　基站的背面是产品编号 2PR8100，还有一张管理标签，说明是一类激光产品。这个等级划分说明 Lighthouse 的激光功率属于最小级别，即使直射眼睛和皮肤，伤害都可忽略不计。打开基站非常简单，只要用合适的工具撬开就可以了。
　　第二十二步
　　不过比起轻松的外壳拆卸来，内部就有些复杂了，但也不过是扭下四颗螺丝的事。里头的单元拿出来之后，它的红外 LED 阵列和控制激光扫描的电机我们可以看得一清二楚。另外左上角还有一个光电二极管，用于两个基站互相之间的同步。
　　第二十三步
　　按照惯例，接下来开始看主板吧：
　　红色：恩智浦 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器
　　橙黄：国家半导体 61AFCXU L00075B
　　黄色：博通 BCM20736 蓝牙智能片上系统
　　绿色：意法半导体 ST1480AC 收发器
　　浅蓝：德州仪器 TLC59284 LED 驱动器（16 通道）
　　蓝色：德州仪器 SN74AHCT595DBR 八位移位寄存器以及三相输出寄存器
　　第二十四步
　　接下来看看激光器电机。每一个电机都通过四颗螺丝与 Lighthouse 发射器相连，并通过 ZIF 排线连接主板。
　　提供商 Nidec 可能很少有人知道，但它其实为许多知名产品都提供着电机，比如 Xbox One 的 Kinect，还有 2013 款 Mac Pro。
　　到此，整个 HTC Vive 的拆解就大功告成了！
　　第二十五步
　　虽然 HTC Vive 整个看起来相当复杂，但它的拆解其实是非常简单的，在整个过程中你不会对头显、手柄或基站造成任何损害。头带和垫圈都是可拆卸的，它们不与任何传感器、电子元件有太多接触，拆卸时无需担心损坏它们。
　　无论是头显、手柄还是基站，普通的拆卸工具就完全能够搞定，不需要专属工具。Steam 手柄和 Vive 手柄在硬件上非常相似，意味着它们互相是可以替换维修的。不过，大部分部件都是很脆弱的，在仔细阅读维修手册之前最好不要尝试自己修理。
　　值得一提的是，HTC 没有大量使用黏合剂，仅仅是在镜头、基站保护盖和传感器阵列上少量使用而已。总的来说，HTC Vive 是非常易于拆解和维修的，它的可修复指数为 8 分（满分 10 分）。
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VR对电脑配置要求高吗？HTC Vive电脑配置要求
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HTC Vive对电脑内存和USB接口要求相对不高，4GB内存即可，目前装机8GB内存已经是主流。USB接口方面，目前USB3.0已成为主流，因此这些接口方面到没什么要求。综合来看，VR设备主要对处理器和显卡要求很高，至少需要中高端处理器与显卡，这样的高端电脑主机，售价都需要五六千元以上，结合6888元的HTC Vive设备，目前要体验VR，所需要花的代价还是不少的。
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