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Allegro通孔焊盘的制作
Allegro带通孔焊盘的制作这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例
圆形引脚的物理直径为0.7mm
钻孔直径（Drill Size）一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm)
1.热风焊盘的制作（负片）
通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标准热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的
（后面会介绍各个层的含义及尺寸计算）
首先获取引脚尺寸，一般来说，Drill Size=引脚直径+12mil(0.3mm)，上述Flash其内外径计算一般按下述公式：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（0.407mm）
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL(0.762mm)
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL(0.28~1.016mm)）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL(1.mm)）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL(1.mm)）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL(4.3434mm)以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8。开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了）
准备工作做完，就可以开始制作了
打开PCB Editor
File-&New 类型选Flash symbol
可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径开口宽度，角度默认45°
因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4
图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图
圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置
Add-&Flash,出现以下菜单
从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径
按上图设置好 OK，结果如下图
保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）
这样，一个负热风焊盘就算是制作完了
焊盘的制作
打开Pad Designer
如下图设置
注意单位 精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置
钻孔选择圆形 直径1.0
Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同, 这一点很重要.
Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
Width 设置符号的宽度
Height 设置符号的高度）
Layers设置如下图
下图的设置是按照于博士的视频教程来的
整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9
Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）
网上查到一段教程是这样说的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE &= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad &= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE&50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad &= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE&=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad &= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
??Flash Name: TRaXbXc-d
如果按这样说
Regular Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
这个还是有点混淆
暂时不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。
检查无误后 Save as可以命名为 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了
------------------------------------------分割线----------------------------------------
Allegro不规则带通孔焊盘的制作
这里以引脚为矩形的通孔焊盘制作为例。TLK2711工程中曾使用到型号为HLMP-1700的发光二极管，其封装信息如下图
由图可以得其引脚物理尺寸为&&0.46x0.38，由上几节的Word文档的讲述可知，这个焊盘的钻孔为矩形，尺寸为0.72x0.64(各自加大约0.26mm)。所以其负热风焊盘内径为1.12x1.04，外径为1.52x1.44。开口一般选取内径长或宽的1/3到1/2，这里取0.5
首先制作一个矩形的的负热风焊盘。先看一下完成的效果图
像这种非圆形的负片，不能很方便的用Add-&Flash(此命令只适合制作圆形负片)，只有自己一个部分一个部分的画，拼成上述图像。
打开PCB Editor
File-&New 类型选择Flash Symbol。名字命名为fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra
Setup-&Design Parameters&&图纸尺寸选择4x4，起始坐标为（-2，-2），单位mmSetup-&Grids 栅格点显示，格点间距0.0254 偏移全部为0设置完后如下图
Shape-&filled Shape
命令栏输入 x 0.56 0.25回车后就会确定右上填充图形的第一个坐标
继续输入以下命令：
最后右键-Done
此时会得到如下图形
同理，依次画出其余三块封闭图形，就组成了最开始看到的负片
最后保存，此时一个矩形负片就做好了
打开Pad Designer
Parameters的设置如下图
注意单位、精度
钻孔选择矩形，尺寸为0.72x0.64
Layers的设置如下图
上图中的Regular Pad选取为1.72x1.64
内层的Thermal Relief选取刚才制作的Flash
注意：Regular Pad &= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）然后保存即可Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra至此一个带通孔的矩形焊盘基本制作完成至于直插式元件的封装制作方法与表贴式元件封装制作方法类似&&==================================
设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。经验值（仅供参考）anti pad直径＝regular pad直径＋10milsoldermask直径＝regular pad直径＋6～8milflash内径＝drill diameter＋16milflash外径＝drill diameter＋30mil至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
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使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法
助理工程师
17:51:40　　
最近常常看到网友的提问“Allegro如何导出封装”，“为什么Allegro导出的封装没有焊盘”等，本文给出Allegro从brd文件导出封装及焊盘的正确方法。1. 打开一个brd文件，本文以无线时代的软件无线电平台BRS为例。
Openbrd_thumb.png (220.15 KB, 下载次数: 13)
17:51 上传
2. 点击File—&Export–&Libraries，如下图。
AllegroExportLibraries_thumb.png (227.65 KB, 下载次数: 18)
17:51 上传
3. 在弹出的对话框中，点击“…”选择保存的目录，这里保存至D:TempLib目录下。
Export_thumb.png (32.77 KB, 下载次数: 14)
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ExportDirectory_thumb.png (55.22 KB, 下载次数: 12)
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4. 点击OK后返回刚才的界面，点击Export，即可将默认选中的信息导出至D:TempLib目录下。
ClickExport_thumb.png (32.68 KB, 下载次数: 14)
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5. 查看D:TempLib目录，发现已经导出了很多文件，如下图。
TempLib_thumb.png (177.98 KB, 下载次数: 12)
17:51 上传
6. 但是，请务必注意，这时这里的器件尚不能正常使用，我相信很多读者都会在这里遇到问题，因为按照默认设置，Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如，在本人所用的电脑上，pad路径设置为D:LibraryAllegro。如果封装所使用的焊盘存在于D:LibraryAllegro，那么步骤4中的导出操作不会将这个焊盘导出。举个例子，一个封装文件同时使用了pad10x20和pad20x10两种pad，pad10x20存在于D:LibraryAllegro，不会被导出；pad20x10不存在于D:LibraryAllegro，会被导出。7. 那么关键的问题来了，挖掘机技术到底哪家强？不，是如何将全部焊盘导出呢？回到步骤4，勾选“No libraries dependencies”，含义为“不依赖库文件”，这时再次点击Export，就会发现D:TempLib目录多出了很多.pad文件。
NoLibrariesDependencies_thumb.png (32.71 KB, 下载次数: 15)
17:51 上传
这时，将Allegro的psm及pad目录指向D:TempLib，就可以正常使用这里的封装。
12:20:14　　
多谢 有用 这样看几个开发板库瞬间就有了而且都是测试过的
17:10:21　　
太好了，帮助大大的，谢谢好心人
13:28:18　　
按照你的步骤配置了，路径也对，但是使用PCB文件导出的库文件在CIS数据库管理中不显示（如图），使用我自己画的和IPC向导创建的是可以正常的，请问大神，这是什么原因导致的呢？
(170.57 KB, 下载次数: 18)
13:25 上传
出现的问题。
14:33:55　　
谢谢楼主，说的很详细！！
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[问题点数：40分]
cadence 焊盘封装保存时总有下列提示,怎么弄
[问题点数：40分]
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