是不是小白新手 这篇教程都很实用：手把手教你如何正确装机
今天的装机内容主要针对AMD平台。
配件兼容性很重要
要点：显卡、CPU散热器与机箱是否冲突
在机箱尺寸的选择上是跟主板规格密切相关，市售常见的主板按尺寸规格分类，从大到小是ATX＞MATX＞ITX，机箱也是如此。
ATX机箱可以兼容MATX，MATX也可以兼容ITX主板，反过来就不行了。与主板大小一样，不同规格的机箱尺寸大小也不同。
另外，怎么知道所选的机箱大小与显卡以及CPU散热器不兼容呢？机箱制造商都会标注CPU散热器和显卡限高限长以酷冷至尊Q300L机箱和微星GTX1080Ti魔龙为例，看上去机箱好像是放不下显卡了。
实际情况又是如何呢？显卡的长度（325mm）是小于机箱对显卡的限长的（360mm）。
实际装机来看，酷冷至尊Q300L机箱确实可以完美兼容微星GTX1080Ti魔龙显卡。
至于CPU散热器方面，九州风神玄冰400散热器虽然其产品高度159mm超过机箱标注的CPU散热157mm限高，但机箱还是可以兼容（能盖上侧板）。
个人觉得这种情况应尽可能避免。总的来说，在选购配件时最好做到机箱容纳规格大于显卡长度和CPU散热器高度。
装机主要配件介绍：
前面已经提到这次装机用的是AMD平台，所用的主板是微星X470 GAMING M7 AC，是一款定位中高端的X470主板，支持新一代锐龙处理器，采用ATX板型设计。
作为中高端产品系列，尤其采用X470芯片组，其购买用户相信都有超频CPU的意向，超频意味着主板CPU供电模块承受更大压力。
在这方面微星X470 GAMING M7 AC采用14相供电，以及8pin*2的CPU供电接口，能满足锐龙二代超频后的用电需求。
在主板扩展性方面，主板配备3*PCI-E 全尺寸插槽，其中前两个插槽带金属护甲，3*PCI-E x1扩展接口，无论你是用双显卡还是PCI-E SSD、独立声卡都可以支持。
另外，该主板还配备M.2 SHIELD FROZR散热系统，既可以提升M.2固态散热效率，在外观一体性上也更强。
后置接口方面，USB Type-A/C大家都不陌生了，值得注意的是带2个金色小圈接口那个，是无线WiFi接口，接上配件中的WiFi无线配件即可使用，另外，左侧两枚按钮分别是清除BIOS设定和刷新BIOS快捷键。
显卡方面用的是微星GTX 1080 Ti GAMING X TRIO 11G，作为非公版旗舰显卡，在性能、散热、做工用料、外观颜值上都要做到让人满意。
这货采用TriFrozr散热系统，在3*第四代刀锋风扇+6纯铜镀镍热管+高密度大面积散热鳍片能将旗舰级GPU温度压制得服服帖帖，而且还支持零动空间风扇智能启停技术，低负载时显卡风扇停转，实现0分贝噪音。
固态硬盘方面，我用的是浦科特M9peG 256G，采用PCI-E Gen3x4接口，Marvell 88SS1093主控以及东芝BiCS3 3D闪存颗粒、512MB LPDDR3缓存。
支持NVMe协议，读取速度3000MB/s，写入速度1000MB/s，还带RGB灯条。
装机教程走起
AMD CPU和CPU插槽左下方都带有小三角标识，安装CPU的时候只需两个小三角保持同方向重叠，最后确认CPU针脚已经完全进入底座。
放置CPU并确认准确无误后，压下底座旁的小杆到底部即可。
CPU安装完毕
在CPU表面涂上硅脂，不需要太多，星罗棋布的涂在中部即可，也不需要抹平，如果你有强迫症可以试试。
AMD原装散热器安装
CPU原装散热器的安装很简单，首先将散热器左右两侧的扣具套入主板CPU两侧的散热底座。
确认两边完全套入后，用手拨动右侧把手到另一端即可固定散热器。
将CPU散热器线材连接至主板带CPU FAN标识的接口，完成CPU散热器安装。
内存安装：
鉴于上一篇里已经详细说过，这里就再简单说下，内存金手指接口对准内存插槽中间的卡点，放好内存后用手指轻按两侧，让内存被插槽卡扣固定两边，听到两声“咔嚓”即可。组建双通道内存都是相隔一槽安装。
主板线材连接：
主板和线材上也带USB标识，线材和接口带防呆设计，没针脚接触的位置会封死，反向插不进，你只需将线材缺口与主板接口保持方向一致即可接入。
机箱前置音频接口也是如此，JAUD和HDAUDIO是前置音频接口的标识，一般该接口常见于左下角，对准接口后插入即可。
前置USB 3.0接口找准凸起的一端，与主板前置USB3.0接口缺口方向一致插入即可。
RGB线材连接，RGB线材一般都带有小三角标识，找到主板JRGB标识接口（常见为12V4针），将小三角标识准接口标注+12v那一端接入即可，接反了不会烧，但会不亮。
有时要连接很多设备（RGB风扇、灯条），主板RGB接口不够怎么办？多合一RGB汇总线就派上用场了（主板或RGB设备都有配送），线与线的正确连接是对齐小三角一端。
刚才说的是12V RGB接口，一般常见为4针，而3针的RGB接口则是5V，可通过编程控制RGB灯条每颗灯珠的颜色，连接主板的方式跟12V的一致。
小三角标识对准标注+5V一端接入即可，如果5V RGB设备接到12V RGB接口会怎样？那就准备买新的吧.......
关于机箱信号线材定义，主板说明书有详细标注。
主板上9pin的接口每针有什么定义说明书都有详细的描述。
关于机箱信号线材的连接，正是上一篇被吐槽的地方。普通主板的机箱信号接口排列和定义都是一致的，每根针脚的其定义请看上图。
可以毫不夸张的说，你甚至不需要明白接口定义是什么，只需按图索骥把机箱信号线材按照说明书上指示接入对应接口就可以。
机箱风扇的安装：
很多人搞不清风扇的正确安装方向，使得机箱风道未能正确建立，导致机箱热量无法高效排出。
正：代表进风方向 反：代表出风方向
风扇安装方向应正面朝前，机箱内所有风扇安装方向应保持一致，这样才能将热量顺利往同一风向排出。
机箱风扇散热风向示意图，前置风扇将冷风抽入箱体，后置风扇抽出箱内热风排出热量。
主板进箱：
安装主板之前在机箱内安装铜柱，不同尺寸的主板安装铜柱的位置不一样，按照机箱内部或说明书提示将铜柱固定到相应位置，切记得铜柱得上紧，不然日后拆卸主板时铜柱会和螺丝连在一起，主板就成了三文治，再拆卸就很麻烦了。
显卡附送的显卡支撑杆.....
不知道这篇装机小教程对您是否有帮助？虽然有不少dalao看完可能觉得比较普通，但个人觉得至少对小白是有一定功效的，嘿嘿。
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处理器散热器风扇接RGB12V，不接CPU-fan收藏
会不会有什么影响？比如处理器温度上去了，散热器风扇速度还是一样的。换了大霜塔RGB版，两个风扇，上面建议最优先插RGB12V
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主板的rgb一直没有借过，看说明书也没有结束，一下麻爪子了
问问各位有接过主板rgb的该怎么接线
不会接这个
我记得主板有说明的吧，左下角好像
这个主板说明，我语文不好
那么大字rgb1 rgb2
楼上说得对
马一下 后天装机看
楼主为什么我的只能单色？
登录百度帐号盛世美颜：i5 ，主流平台也能美翻天
科哥：貌似标题在call我，我是盛世美颜君，找我啥事？
小编：大哥这文真跟你没啥关系，您先退下，好吗。
主流级“盛世美颜
言归正传，H310/B360/H370在这个月终于上市了，八代系列主板型号齐全了，终于可以按照自己的需要合理地选购八代处理器平台（当然破解的前代主板还是便宜）。更多的利好消息是内存，SSD，甚至是显卡的价格都有所回落。小熊作为攒机狂魔又忍不住，于是就有了下面这台主机。
这台PC应该是我攒机中配色完美的一台“盛世美颜”，配色以银+白为主。当然为了追求颜值，也就没有太纠结所谓的性价比，这种方案推荐给对PC外观有要求的网友们，追求性价比的网友们也可以看看测试部分，作为平台性能是否达到你要求的参考。
现在CPU性能对很多人来说是过剩，不妨追求一下颜值吧！主要硬件配置如下：
CPU ：intel i5-8400（散片）
主板 ：微星 B360M MORTAR TITANIUM 迫击炮钛金版
内存 ：阿斯加特（Asgard） 洛极系列DDR4 2400 8G X2 （七彩灯-白散热片）
显卡 ：微星（MSI）GeForce GTX 1070 Ti Titanium
SSD ：浦科特（PLEXTOR）M9PeG 256G M.2 NVMe固态硬盘
散热器 ：ID-COOLING SE-214L-SNOW CPU散热器
电源 ：讯景（XFX）额定550W XTR550 电源
机箱 ：追风者(PHANTEKS) 314ETG进阶版（流光银 ）
除了银 白色，还有一点骚红色藏在深处。
具体配置介绍
八代酷睿CPU的架构性能虽然没有太大的提高，不过加量不加价，每个型号都多了50%的核心数量，Intel总算在AMD的压力下找会了点良心，不过上市半年左右的时间只提供Z370一种芯片组供选择，Z370主板的价格又很难做低，导致了前代主板破解盛行，仿佛又回到那个DIY盛行的时代。当然随着H310，B360和H370的到来，或许市场会回归到平静。
相对于Z370芯片组的基本没有升级，这次新主板主要提升的地方：一是原生支持USB 3.1接口，二是支持CNVI无线网卡，还有个微小的升级就是内存频率可支持到2666（酷睿i7/i5）。
个人认为新发布的H370/B360系列主板最大的亮点是CNVi无线技术，也是和前几代主板最大的改变。CNVi是Intel主导下的无线网卡技术，在芯片组内部集成MAC(蓝牙和WIFI模块)，减少了PCIe和USB通道占用情况。同时CNVi支持2x2 802.11ac Wave2协议的网卡，该网卡理论带宽达到1734Mbps，是2X2 802.11AC理论传输带宽的两倍。但是或许是成本的原因，主板厂商的热情一般，配备CNVi网卡或者插槽的产品并不多，有几款也比较贵，和Z370价格也有一拼，成为高端产品才有的功能，看来这种无线技术的推广和普及还需时日啊!
B360还是搭配非K系列的U更加合理，考虑到日常应用和平衡预算，最后选择了散片的i5 8400，最近的价格已经跌破了950元，性价比凸显，i5 8400的基本规格是六核六线程，单核睿频频率4GHz，六核睿频频率2.8~3.8GHz（2.8GHz是用来计算TDP），性能上要高于7700，把7600K甩在身后，所以现在真心不推荐买七代U了，除非你能拿到特别好的价格。
本熊也没有去追求CNVI的主板，为了整体配色的完美选择了微星 B360M MORTAR TITANIUM，中文名称是： 迫击炮钛金版，主板尺寸是完整规格的MATX，即24.3cmX24.3cm。
微星的主板最近配色做的还是很6的，TOMAHAWK和KRAIT系列的配色都让人深刻，这块迫击炮-钛金板不是简单的白色，个人认为彩绘颜色接近砂银，很有金属感。不要以为PCB换个颜色很简单，这些都会影响PCB的电器性能，所以还是需要些功力的。主板左下角有4PIN的RGB接口，可惜没有3PIN的数字式RGB接口；右上角有简易的LED BUG灯，来帮助判断故障的原因。旁边还有个thunderbolt附加卡接口。
背板I/O接口上有4个USB 2.0口、2个USB 3.1 Gen 2（TYPE-A和TYPE-C各一个），由于是原生的USB 3.1 Gen 2，就看不到第三方芯片了，千兆网卡芯片型号是INTEL的I219V，另外视频接口有一个HDMI(1.4版本,Hz)、一个DVI-D(Hz)和一个DP(Hz)；音频接口有6个（1个光纤接口）。
4条内存插槽，最大内存容量为64GB，使用Core i5/i7时内存频率最高为2666MHz，Core i3或者奔腾/赛扬处理器最高为2400MHz。插槽都有装甲保护，除了增加强度外，官方宣传还能抑制干扰信号。另外卡槽两端的卡扣都可以打开。
PCIe插槽方面有2组PCI Express 3.0 x16的插槽，第一条（靠近CPU的）有装甲保护,走的是CPU通道，提供了3.0 x16的速度；第二条是PCH通道提供的，只能提供3.0 x4的速度，和第二个M.2接口共享通道，如果使用，第二个M.2就无法使用了。
PCH的散热片非常小，但也蛮精制的，B360芯片组最大可以提供6个SATA6G接口，不过迫击炮只给了4个，两个垂直两个水平。M2.2接口也是两个，第一个（靠近CPU的）支持PCIE协议（NVMe）和SATA协议的SSD，使用时一个SATA口会失效，规格是M.2 /；第二个和PCI E共享通道，不支持SATA协议的SSD，规格是M.2 42。当然两个接口都是支持Optane的。
主板提供了一个USB 3.1 Type C的前置插槽，希望以后支持该接口的机箱越来越多。
声卡芯片是螃蟹的ALC892芯片，音频电容来自日化，有音频的分割线，而且这条分割线支持RGB调色，也是主板唯一会发光的部分了。
PWM主控是RT3607BC，最大可支持4+3相,其中CPU核心是4相,每相供电配备两上两下的Mosfet，核显供电则是一上两的Mosfet，相比于B250供电规格要搞很多，主要是为了更稳定地支持六核CPU。
主板背面的彩绘也是砂银色的，B360M MORTAR TITANIUM的彩绘真是可以打满分了，背面有AMD的crossfire(貌似H370以下都不支持SLI），不过3.0 x16+x4的组合对于双显卡的意义并不大。
可以看到PCB是常规的4层，但是感觉比一般的4层PCB厚实很多，可能是和其特殊的彩绘有关吧。
内存外观想要白色的，和银色能形成狠好的层次感，也能让主机看起来暖点，不过白色的内存选择的并不算多（还得带灯吧），最后选了阿斯加特洛极系列的白散热片版，灯效是七彩灯（非RGB），两条8G，共16GB，频率是2400MHz。
内存供电为1.2V；时序为CL17，LOKI是系列名称，即洛极。白色的马甲设计并没有什么复杂的元素，简约低调，和我的主机风格很搭，铝镁合金材质，表面有微微的磨砂感，虽然是白色，但看起来并不显得冷，感觉柔柔的样子。
灯光是七彩光，没有RGB高大上，七彩光是自动变化的效果，并不支持设置。灯光其实蛮柔的，并不刺眼，蛮舒服的感觉，后面会有灯光的展示。
SSD选择了浦科特的M9Pe系列，该系列有M9PeY、M9PeG、M9PeGN三种。M9PeY是PCI-E接口的；M9PeGN则没有散热片（M.2接口），适合笔电或者主板自带M.2散热片的采用，所以我选择的是M9PeG，M.2接口，有散热片，容量是够用的256GB，官方提供5年质保。
256GB标注的持续读写为 MB/s，随机读写为180,000 及160,000 IOPS；而512GB标注的持续读写为 MB/s，随机读写为340,000 及280,000 IOPS；1TB版本的性能就高不了多少了，追求性能的还是建议512GB的吧，我这次追求的是外观颜值，所以不得不平衡一下预算了。
M9PeG采用2280结构构造，黑色金属散热片，红底白字的LOGO，有纹理设计,要说作用的话应该是能略微增加些散热面积吧。外观上来讲其实和上代的M8SeG差不多（M9没有se的型号），只是M8SeG为蓝底白字设计。其实小熊觉得蓝色配色也是蛮好看的，不知道为啥现在的厂商都放弃了蓝色。
不要幻想了，这个时代老老实实买TLC闪存芯片吧，不过现在3D NAND闪存性能确实不错，M9PeG SSD采用原厂64层3D NAND闪存，主控为Marvell 88SS1093主控，8通道设计，拥有LPDC高性能低功耗纠错技术。缓存为南亚的LPDDR3-1600颗粒,容量512MB，以上都是媒体信息，由于有质保贴，我暂时就不打开了。
显卡是微星的GTX 1070 Ti Titanium,即“钛金龙”。GTX 1070 Ti从核心规格上来看和GTX 1080只相差了128个CUDA核心和8个ROP,性能已经非常接近GTX 1080。不足就是显存被限制为GDDR5，还有限制所有品牌产品的预设频率为公版频率。肯定有人说加点钱就GTX 1080了，但是别忘了我这套配置是主打配色啊，GTX 1080并没有Titanium版本，颜色就不完美了。
显卡包装还是很朴素.黑底上有系列Logo，连个产品图都不放。附件中给了个红龙漫画小册子蛮有趣，还有一些微星LOGO的帖纸。
Titanium的造型和红龙基本一致，但配色变成了钛金颜色，非常耐看。散热上还是Twin Frozr VI散热，坚持用2枚直径10cm的双滚珠轴承”刀锋”风扇，相比3个小风扇的散热方案，大风扇的优势就是低转速下高风量，能做到优秀的静音效果，在一些媒体横评中，该散热器的静音水平也是名列前茅的。同时风扇具备智能启停技术，低负载时显卡风扇停止转动（GPU温度低于60℃），达到完全的静音。另外两枚风扇的优势是控制显卡的长度，Titanium大约为28cm，对于机箱的兼容性要求变低了。
Titanium的灯设计并不多，还是想做一个安静的美男子，正面的龙鳞型条纹装饰其实是有灯效的，不过只是白光，并不支持调色，可以用自家软件进行一些灯效模式的设置（常亮，呼吸，闪动等等）。
背面是全覆盖铝制背板，有黑色的龙形图案，依旧没有灯效，有斜纹的开孔来辅助散热。固定螺丝上有质保帖，我就不打开了，媒体信息看到的供电情况是8+2相供电设，采用仙童半导体公司的DrMos，FPCap日系电容以及SFC超级铁素体电感。
侧面来看，有MSI和龙型Logo,这个是支持RGB灯效的，使用Mystic Light可以更改灯效的颜色和模式；供电接口为8+6pin电源接口,远超公版的单8pin。
散热方面在一侧只能看到3根外露的镀镍热管，其实散热规模是8mm×1+6mm×5的热管规格，比GTX1070Ti的红龙版多了一根热管，所以散热效果应该比红龙要好。
输出接口和公版相同，为3个DP,1个HDMI,1个DVI-D,并没有什么新意。
同样白色或者银色的散热器选择也不多，最后找到了ID-COOLING SE-214L-SNOW，除了热管部分，连鳍片都进行了白化处理，符合整机风格。兼容性方面除了TR4（X399）外其他的平台都支持。散热器的尺寸为129X80X160mm，重量为680g, 请看下自己的机箱是否能兼容。
风扇实际并不是标准规格的12cm风扇，正面是13cm的，背面是12cm的，供电规格是12V,0.25A(3W），液压轴承,4pin控温风扇，转速为500~1800±10%RPM,风量为69.5CFN，风压为1.82mmH2O，白光。
取下风扇后可以看到散热器鳍片并不是平整的，做了几何形状的斜面，增加了设计感。
S散热器为塔式侧吹设计，穿FIN工艺。可以看到4根热管，这些热管也不是常规的6mm而是7mm，散热性能还是比较强的，官方给出的解热能力（TDP）是&150W，用来应付i5 8400是绰绰有余了。
底座采用了热管接触工艺，并进行了打磨，可以看到热管的铜材质了。
机箱当然也是要银白风格的，最后入手追风者的314ETG进阶版，这个型号有钛金灰、曜石黑、流光银三种颜色，最符合我要求的当然是流光银，机箱的做工和设计都非常不错，要是缺点的话就是体积大了点，三维尺寸是453mm x 400mm x 230mm，另外提醒大家JD做活动的话，机箱会便宜100~200快，有需要的话可以关注下。
机箱内部是钢质结构，外壳使用3mm阳极铝材，侧板是3mm全钢化玻璃，而且侧板是双合叶式设计，磁吸固定，打开机箱变的非常简单了，还有正面的玻璃是透明的，背面有黑漆的涂层，只有SSD的位置是透明的，这样乱乱的线材就不会被看到了。钢化玻璃的外侧两角均配有橡胶保护，不过不算牢固，作为运输保护还成，如果经常开闭，很大几率会掉落的。
IO部分隐藏在正面顶部，为了正面的效果统一，加个旋转的挡板，也起到防尘的作用，配备了两个USB 3.0接口、麦克风输入接口、音频输出接口以及RGB灯光控制按键，机箱上的灯效不多，只有顶部的开关和正面底部的一字型开口，当然可以自行添加灯条，如果主板没有RGB接口，就可以用机箱控制了。
机箱背面可以看到常规的电源下置设计，背面自带一个14cm的黑色风扇，有4个PCI挡板。顶部有一个手拧螺丝，拆卸后可以拆掉机箱顶部盖子（向后一推），顶部两侧有带有防尘网的散热孔，可以为整机通风。合页被固定在后面的，将玻璃侧板向上抬起就可以取下侧板，方便装机。
前面板可拆卸，采用球形的卡扣固定，里面还有层可以拆卸的防尘网。前面可以安装140cmX2风扇（280mm冷排）或 120cmX3风扇（安装360mm 冷排，需拆除硬盘架）,前面预装一个14cm无光风扇。
机箱背面还有2个壁挂式的2.5寸硬盘架，还预装了很多魔术扎带来理线。另外也能看到机箱RGB供电为SATA接口，也提供了12V，4pin的接口，不过为方型插针接口，如果要连接主板，还得用转接线。
拆卸顶盖后，可以安装140cmX2风扇（280mm冷排）或120cmX2风扇（240mm冷排）。
PK 314ETG之所以这么大，很大原因也是为了兼顾水冷的需求，前面的3.5寸硬盘架可以完全拆除，这样正面就可以安装360mm冷排了，而且附件还提供个水泵的支架，可以安装在拆除后的硬盘位置。
机箱兼容性能方面，最高可支持长达319mm尺寸的显卡，旗舰级显卡也完全没有问题；CPU散热器限高是192mm。
电源为XFX的XTR550，购买的很大原因是因为这个型号有官方生产镀银模组线（Element Ti），线材比TB定制的要粗很多，安全性更有保障，电源也是提供了五年的保修。
电源的拓扑结构也是海韵的一种方案：LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC结构，额定为550w，其中+12V单路达到45A.
最后在折腾下光效，家中的非RGB风扇也是蛮多，所以不想买太多新风扇，最后找到追风者的圣环，这种产品其实是风扇RGB灯圈，能让无灯风扇也变成RGB风扇，按材质分有2个版本，铝板材质的豪华版和塑料材质的超轻版。不用想也知道豪华版会非常贵的，当然入手的是超轻版，还要注意的是，根据供电接口的不同还有4pin（12v）的RGB版，和3pin（5v）的数字版。如果主板支持可以编程控制，数字版可以设置每颗灯珠的灯效，也能实现彩虹流光效果。MORTAR TITANIUM的RGB接口其实是4pin的，但是我中了虹流光效果的毒，买了数字版版本，不得不又买了数字RGB控制器。
这里再次强调 DIGITAL RGB FRAME 的是数字版，RGB FAN FRAME是常规的4pin版版，我买了3个14cm和1个12cm，12cm就买错了，不得不进行了一次退换货。另外考虑到圣环使用白色风扇的效果是最好的，但机箱自带的是黑色风扇，于是又买了一把追风者14cm的白色风扇，最后还买一组灯条，完全停不下来的节奏。
主板 ，CPU,内存,SSD，散热器合体完成。
本来是想把12cm的圣环直接安装在散热器的原装风扇上，但没想到散热器风扇正面是13cm的，孔距不对，所以不得不找出点老旧风扇来救场：上面是两把14cm闪银双色维加斯，左侧是一把12cm的白蝠，当年都是高端货，正好靠圣环拯救下这些老风扇。右边两把是不知名的工包扇，表面电镀成了亮银色，很符合这次的整体风格。
散热器换成白蝠，上面再装上圣环。
整机完成，美美哒
散热器上来个贴纸装饰下，“画龙点睛”
机箱后面，线理不够整齐，反正玻璃侧板上有黑漆，合上后也看不到了，干嘛理那么好。
很多人不喜欢杀马特光污染，那就先来白光吧，大部分人还是能接受白光的。
圣环的光效模式，即使单色光也能做出流动效果，当然也可以是静止的。
彩虹流光跑马灯，只有数字版才有这个效果哦！
做个动图演示下
显卡LOGO灯可以调节单色循环，没有彩虹流光效果。
除了彩虹流光效果外，还有双色模式，如红蓝双色。红黄双色看起来更和谐点。
当然也是有各种单色效果的
主机性能测试
i5 8400，六核六线程，三级缓存为9MB，TDP为65w，在Z370下6核频率可以锁住4.0GHz，在B360上6核最高为3.8GHz；测试单核性能软件最常看到是3.9GHz。由于不能超频，所以只能玩玩内存了，阿斯加特洛极的默认频率为2400MHz，默认时序为17-17-17-39-CR2，超到2666MHz没啥问题，时序也能调到16-16-16-36-CR1，这样读写copy性能大概提高15%，延迟也降低了11%（AIDA64 CACHE&MEMORY）。
内存性能提高，然而大多数CPU跑分软件对其并不算敏感，提升比较大是解压性能（7-ZIP），再有就是解码性能略微提高了一丢丢。烤鸡测试中使用ID-COOLING SE-214L-SNOW压制下，CPU的核心平均温度也只有不到57度（默认的电压还不到1v），CPU满载后的平台功耗为130w左右。进行3DMARK测试时的平台最高功耗为270w，也就是说，如果只是游戏应用，整机功耗不会超过300w。
作个i5-8400，i5-8600k，i7-8700k的对比，由于测试不是同一时期，硬件驱动和测试软件版本可能略有不同，对比数据不是很严谨，只供参考吧。i5-8400性能按100%计，那么i5-8600k大概就提110%i7-8700k单核性能为120%；多核性能接近150%。当然以上都是i5-8400和i7-8700k默认频率下的结果，如果超到5GHz左右，性能还能提升10%~20%，不过这时也要考虑到超频的硬件投入会更高，如高端主板，散热器，电源的费用等等。
GTX 1070 Ti拥有2432个流处理器，核心频率,1607MHz，boost后可达1683MHz；显存为8GB GDDR5显存，位宽256bit，速率为8Gbps。虽然被限制了频率，还是可以进行一定的软超，但是这代显卡软超的幅度并不大，我就暂时没有尝试超频，以后有机会再说，进行的3DMARK跑分如下：
GPU Boost 3.0的机制是根据温度来调整最高核心频率，测试过程中最高温度为65度，核心频率最高到了1911MHz。
8400玩游戏会有瓶颈吗？对于大多数游戏其实够了，和i5-8600k（OC4.9GHz）做个对比，高频CPU的游戏帧数只比8400高2%左右。至于i7-8700k，由于现在游戏还不能支持那么多核心，所以也不会有更好的表现，唯一的优势就是使用8700k玩游戏时，CPU负载会变的想当低，可以更好胜任多任务的工作环境。
如果想知道2k分辨率下的表现只需要把以上帧数减少30%即可（大部分游戏适用，平均降幅），高分辨率下的抗锯齿可以降低等级（高分辨下狗牙现象会弱很多），帧数就可以恢复到1080p的水平，所以GTX 1070 Tii高特效下玩2k分辨率基本还成，算是合格吧。
以下时吃鸡的截图（所有画质特效：超高@1080p），最高110~120帧，最低大概70~80帧，游戏时温度基本控制在65度左右，CPU负载40~60%。
跑了几个常规的测试软件，浦科特M9PeG 256G基本达到了标称读写的MB/s，NVMe的跑分还是非常过瘾的。
不算为光效花的，也已经接近9K了，也许会有人说这个价格可以上i5-8600K/i7-平台了，我确实承认这省点那省点确实是可以的。不过正如我之前说的这套主机主要是为了追求颜值的爆表，并不是来追求性价比的。
1.最近i5-8400散片的价格已经在950以下了，如果只是一般应用，比如说游戏应用和高频的8600k其实差别并不大，而且温度易控，并不需要太好的散热器。
2.B360刚刚上市价格也略贵，配备CNVI网卡的主板少并且贵。微星倒是在彩绘上玩出花样，这次的迫击炮钛金版的金属感的砂银色，让人印象深刻。而且主板供电规格也相当不错，i5甚至i7都可以安心采用。
3.内存价格也降了一些，阿斯加特洛极系列的七彩灯没有RGB那么炫目，但是洛极的灯效恰到好处的好看，很柔和，耐看，并不抢戏，性能上2400MHz超到2666MHz没啥问题的，也算B360的一个小小的福利。
4.SSD的价格也是降了不少，浦科特M9PeG外观和上代M8SeG差不多，配色由蓝黑变成红黑，也算赶上硬件配色的潮流，当然性能也是有所增强的，虽然上代的价格要便宜一点，但是买新不买旧嘛！
5.GTX1070Ti性能接近GTX1080，肯定有加钱党说加点钱上GTX1080啊，我认为还是按照需要购买产品吧。钛金龙Titanium的散热相对红龙也有所加强，而且现在利好消息是显卡的价格确实降了不少。
6.ID-COOLING SE-214L-SNOW白色涂层的工艺不错，7m热管和13cm风扇相比同类产品都要强一些，毕竟是能应付150w功耗的散热器，用在i5 8400上还是大材小用了，实用党们挑选个50块左右的散热器就能应付了。
7.电源选择讯景 XTR550 电源，拓扑结构和海韵某方案相同，价格却便宜不少，而且也是5年质保。同时有官方的镀银线，这套镀银线比去淘宝定制的要粗不少，安全可靠。
8.追风者314ETG进阶版机箱颜值超高，做工也很好，合页式开闭侧板非常合适经常折腾需要打开机箱的玩家。体积大是优点也是缺点，完全看个人选择。
9.圣环的意义是把RGB属性加入那些经典的风扇，比如猫扇，台风等等，或者你家里的一些舍不得丢的风扇，当然价格还是蛮贵的，价格也能买个RGB的风扇，另外要注意版本问题。
10.追求颜值，追求品质，就要多花些银子，购买任何产品都是这个道理，DIY PC已经进入个性化的时代，为了心中的盛世美颜继续折腾吧！
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