阻焊层开窗是什么意思？
不是，那是开槽应在solder mask top里对应要阻焊开窗的位置铺铜
他们回答得比较正确,你可以综合他们的意见.1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内.(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键.
另外如果是化金板的话也必须得开窗2.PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理(化金/喷锡等)
你好，如果你要背面铜箔开窗，那么不印背面阻焊，那么铜箔就开窗了；可以在给制版厂的说明中明确提出；如果你要文件也做的无疑问，那么就是在底层阻焊全部填实，阻焊是负片，填实就代表没有阻焊；
PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊），而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗（就是直接开整窗），而并不是说焊盘都连在一起了！有不明白可以追问哦！
印刷电路板的基本构成就是焊盘、过孔、阻焊层、文字印刷部分。阻焊层就是大家看到的黄的或者红的或者黑的或者绿色的或者其它颜色的部分，有的板子是黄色的阻焊层。阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连伐，回流焊就是靠阻焊层实现的。板子整面的经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸露电路板就沾锡被焊接了，而有阻焊层的部分则不会沾锡。（另起到提高线条向绝缘,防氧化、美观）
1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
要做的PCB量大，需用锡锅浸焊、波峰焊等焊接方式时，为了避免线间短路，需要用阻焊层阻止焊锡。
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿Filmmask：应用比较少，用户自己设定。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm3、DEFAULT INTERNAL： 中间层钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil阻焊层：规则焊盘 + 6mil助焊层：规则焊盘的尺寸内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil开口尺寸：12： 开孔尺寸 <= 10mil15：开孔尺寸 11~40 mil20：开孔尺寸 41 ~ 70mil30：开孔尺寸 71~170mil40：开孔尺寸 171 以上上图为通孔焊盘示意图PCB元件（Symbo）中必要的CLAS......余下全文>>
您可以在添加shapeshape 的选broad 下面的soldermask然后您先那里开窗，那里就铺！
只有线路层才覆铜的。。阻焊层是做焊盘开窗用的。（把需要焊接的地方露出来。不需要焊接的地方都盖住。）阻焊层在线路的上面。。
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PCB板各层定义
（精华）PCB 板各层含义 精华） 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE 提供了 32 个信号 层,包括 Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和 30 个 MidLayer(中间 层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE 提供了 16 个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层 板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般 指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE 提供了 16 个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸, 数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计 公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层.另外,机械 层可以附加在其它层上一起输出显示. 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡. 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE 提供 了 Top Solder(顶层)和 Bottom Solder(底层)两个阻焊层. 5 Paste mask layer(锡膏防护层) 它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元 件的焊盘.Protel 99 SE 提供了 Top Paste(顶层)和 Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层. 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一 个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符 等.Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 两个丝印层. 一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层 建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊 盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出 来. 9 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻 孔).Protel 99 SE 提供了 Drill gride(钻孔指示图)和 Drill drawing(钻孔 图)两个钻孔层. 多层板 顶层 Top Layer(信号层) 底层 Bottom Layer(信号层) 中间层 MidLayer 1(信号层) 中间层 MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层) Mechanical 4(机械层) 顶层丝印层 TopOverlay 底层丝印层 BottomOverlay为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对 PCB 的技术认知一致度，特在此将 我司常用 PCB 的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制 造。 PCB 的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该 层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿 油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开 窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必 须将过孔的附加属性 SOLDER MASK （阻焊开窗） 中的 PENTING 选项打勾选中， 则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走 线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出 GERBER 时可删除， PCB 设计时保持默认即可。 5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如 元件位号、字符、商标等。 6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为 PCB 机械外形，默认 LAYER1 为外形层。其它 LAYER2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/3/4 等， 但是必须在同层标识清楚该层的 用途。 7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使 用做 PCB 机械外形， 如果 PCB 上同时有 KEEPOUT 和 MECHANICAL LAYER1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以 MECHANICAL LAYER1 为准。建议设 计时尽量使用 MECHANICAL LAYER1 作为外形层，如果使用 KEEPOUT LAYER 作为外形，则不要再使用 MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作 为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、 11、 标层。 12、 描述层。 DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸 MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。 DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和 多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有 30 层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可 放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件 的标号、标称值或型号及各种注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各 种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes), (7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask) 和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是 Protel PCB 对应于电 路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊 漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电 路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． (9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask) 和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应 SMD 元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部 分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 (10)禁止布线层(Keep Ou Layer), (11)多层(MultiLayer) (12)Drill (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 1.solder 表示是否阻焊,就是 PCB 板上是否露铜 2.paste 是开钢网用的,是否开钢网孔 所以画板子时两层都要画,solder 是为了 PCB 板上没有绿油覆盖(露 铜),paste 上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
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序号　　　 & & & 项目Item技术能力参数Process capability parameter 1基材　　Base materialFR-4｜High Tg｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜ 2印制板类型　PCB typePCB｜FPC｜R-FPC｜HDI 3最高层次　Max layer count20层　20 layers 4最小基铜厚　Min base copper thickness1/3 OZ （12um） 5最大完成铜厚　Max finished copper thickness6 OZ 6最小线宽/间距　Min trace width/spacing2.5/2.5mil （H/H OZ base copper） 7孔到内层导体最小间距　Min spacing between hole to inner layer conductor6mil 8孔到外层导体最小间距　Min spacing between hole to outer layer conductor6mil 9最小过孔焊环　Min annular ring for via3mil10最小元件孔焊环　Min annular ring for component hole5mil11最小BGA焊盘　Min BGA diameter8mil12最小成品孔径　Min hole size0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser）13最大板厚孔径比　Max aspect ratios10;114小阻焊桥宽　Min soldermask bridge width3mil15最小绝缘层厚　Min thickness for insulating layer2mil16HDI及特种板　HDI & special type PCBHDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance ……17表面处理类型　Surface treatment type化学沉金｜有铅/无铅喷锡｜OSP｜镀厚金｜ENIG｜HAL｜HAL lead free｜OSP｜Plating hard gold｜18最大加工尺寸　Max PCB size609*889mm&#xe621; 上传我的文档
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PCB各层的含义日期：
PCB 各层的含义1 Mechanical layer(机械层 )机械层是定义整个 PCB 板的外观的,就是指整个 PCB 板的外形结构。2 Keep out layer(禁止布线层 )用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是 不能自动布局和布线的。一般比机械层缩进 30mil ,所布导线均在布线层边界内部。3 Silkscreen layer(丝印层 )丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。 Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都放在 Top Overlay。4 Solder mask layer(阻焊层 )在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。阻焊 层用于在设计过程中匹配焊盘, 是自动产生的。 Protel 99 SE 提供了 Top Solder(顶层 ) 和 Bottom Solder(底 层 ) 两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层, SMD 贴片层 )Paste 层指的是机器焊接电路板时对应的 PCB 开钢网文件, 与阻焊层类似, 同样是防止锡膏流到焊盘外 面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。 Protel 99 SE提供了 Top Paste(顶层 ) 和 Bottom Paste(底 层 ) 两个锡膏防护层。焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类, 分别对应表贴类元件和通孔类元件。 Paste 层针对 PCB 板上的 表贴类 (SMD)元件,是用于开钢网用的。所有焊盘要保存 Solder 焊盘的设置,表贴类焊盘含有 paste 层, 通孔类焊盘务必保证不存在 paste 层。若板子均是 DIP(通孔类 ) 元件, Paste 层就不用输出 Gerber 文件。 机器焊接时,通过钢网将 PCB 板子上的 SMD 焊盘均涂上锡浆,锡浆具有粘附性,直接讲贴片元件放在对应 位置即可,之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。PCB 板与钢网文件示意图Paste Mask 层的 Gerber 输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对 SMD 元件,同时将这个层与上面介绍的 Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似,唯一 的区别是 solder 有通孔类元件的焊盘,而 paste 没有。6 Signal layer(信号层 )信号层主要用于布置电路板上的导线。 Protel 99 SE 提供了 32个信号层, 包括 Top layer(顶层 ) , Bottom layer(底层 ) 和 30个 MidLayer(中间层 ) 。7 Internal plane layer(内部电源 /接地层 )Protel 99 SE 提供了 16个内部电源层 /接地层 . 该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地 线 . 我们称双层板、四层板或六层板时,指的是信号层 +内部电源 /接地层的数目。8 Multi layer(多层 )电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专 门设置了一个抽象的层,即多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无 法显示出来。 DIP 封装用到 multilayer 层, multilayer 层其实就是 toplayer 与 bottomlayer 、 topsolder 与 bottomsolder 、 toppaste 与 bottompaste 层大小重叠,常规上 solder 与 paste 的尺寸要比 top 层的焊 盘尺寸稍大些。9 Drill layer(钻孔层 )钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息 (如焊盘,过孔就需要钻孔 ) 。 Protel 99 SE提供了 Drill gride(钻孔指示图 ) 和 Drill drawing(钻孔图 ) 两个钻孔层。阻焊层和助焊层的区分 :(时间有限,课下阅读 )阻焊层:solder mask ,是指板子上盖油的部分; PCB 生产中,通过机器将焊盘对应位置的阻焊漆 (常规 阻焊漆为绿油 ) 挂掉,漏出呈银白色的焊盘,便于镀锡焊接。助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,对应所有贴片元件的焊盘的,大小与贴片元件的焊盘相 同,是用来开钢网刷锡浆用的。要点:两个层都与锡焊相关,阻焊层针对通孔类和表贴类两类元件,影印出两类元件焊盘的位置和大 小,阻焊层在焊盘范围外阻止锡膏的流动,因此叫阻焊层;助焊层针对贴片类元件,用于辅助 PCB 板上贴 片类元件上锡浆用的,因此叫助焊层。电路板影印制作完成后 (PCB板上铜皮经腐蚀完成不同元件间导线链接后 ) ,整个电路板两层 (顶层和底 层 ) 都被涂上阻止焊接的阻焊油 (默认为绿色 ) ,阻焊层定义电路板上刮开绿油允许焊接的位置。助焊层定义 电路板上表贴类元件制作钢网文件时允许上锡膏的位置。 “ PCB 板开窗”就是刮掉阻焊漆 (绿油 ) ,允许焊接 或它用,很明显,开窗操作针对阻焊层。如果是在铜箔走线上面开窗,通过对铜箔上面加锡处理,显著增 强其电流导通能力;如果是在非铜箔走线上面开窗,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字 符丝印层 (不推荐 ) 。过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即过孔露铜箔,外扩 0.1016mm ,波峰焊时会上锡。 建议不做设计变动, 以保证可焊性; 如果设计为防止过孔上锡, 不要露铜, 则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK (阻焊开窗)中的 PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。制板文件参数设置图本文由(www.wenku1.com)首发，转载请保留网址和出处！
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