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电子元器件行业中说的SIP是什么意思?
　　单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线.通常,它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内.当装配到印刷基板上时封装呈侧立状.这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型.这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度.引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品.封装的形状各异.也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP.　　SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用.除了2D与3D的封装结构外,另一种以多功能性基板整合组件的方式,也可纳入SIP的涵盖范围.此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中,亦可视为是SIP的概念,达到功能整合的目的.　　不同的芯片排列方式,与不同的内部接合技术搭配,使SIP的封装型态产生多样化的组合,并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产.　　构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺.前者包括PCB,LTCC,SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC).后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备.无源器件是SIP的一个重要组成部分,其中一些可以与载体集成为一体(Embedded,MCM-D等),另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上.SIP的主流封装形式是BGA.就目前的技术状况看,SIP本身没有特殊的工艺或材料.这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术.由于SIP的产业模式不再是单一的代工,模块划分和电路设计是另外的重要因素.模块划分是指从电子设备中分离出一块功能,既便于后续的整机集成又便于SIP封装.电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等).随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高,系统设计的难度会不断增加,导致产品开发的多次反复和费用的上升,除设计经验外,系统性能的数值仿真必须参与设计过程.
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MSD等电子元器件为何要使用5%RH以下的烘烤？
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摘要：在元器件集成度提高的情况下，对MSD的存储有什么影响？应如何应对呢？
关键词：MSD受潮
　　尚鼎除湿撰：随着电子元器件的发展，对受潮后器件的烘烤，也是要求越来越高。除了传统的125度烘烤以外，也逐渐出现了90度、40度等中低温的烘烤。不过，这些中低温的烘烤是需要同时加入5%RH以下的湿度。那么，为何MSD等电子元器件的烘烤，要加入5%RH以下的湿度呢？
　　需要了解MSD元器件烘烤为何要加入5%RH以下的湿度，先来了解下其烘烤条件的出处。业内对于MSD器件的防潮烘烤，都是遵循IPC/J-STD-033标准。此标准为美国电子工业联合会推出的一个标准簇。此标准簇列出了可供参考的MSD器件包装、运输、存储、干燥等标准。对于各电子工厂来说，IPC标准中借鉴比较多的，除了工业防潮箱存储的要求之外，MSD器件的烘烤标准也是参考较多的标准簇。如下表所示。
　　从上表可以看出，烘烤标准包括125度，90度以及40度。而小于100度的90度与40度都是要加入5%RH以下的要求，这是为什么呢？
　　这也就是本文的重点。由于MSD器件没有做好防潮措施，如拆封即用，没用完用防潮柜干燥柜的存储等，烘烤是MSD器件受潮后做的挽救措施。而传统的烘烤，是使用125度的烘烤。但是，随着MSD等级的提高以及对产品品质要求的严苛，125度烘烤所带来的一些不良影响也为业内所看重。
　　而这些不良，主要就是由于125度高温烘烤带来的老化以及微损伤。老化，是存储一切的烘烤中，而且是温度越高老化越严重。在品质高要求的今天，超过100度的烘烤所带来的老化，已是众多芯片所不愿见到的芯片寿命损伤之一。而微损伤，是器件在受潮之后，在高温烘烤之后，器件内部的水分汽化导致器件膨胀变形，冷却后而导致的各种开裂、分层、微裂纹等损伤。这对MSD器件的功能、寿命、性能稳定性等也将产生重大影响。故125度高温烘烤，在高品质要求场合已被谨慎使用。
　　此情况下，小于100度的中低温烘烤也逐渐为业内所使用。小于100度中低温烘烤的好处是可以温和地烤干器件，避免上述高温烘烤所带来的一系列问题。但是中低温烘烤却是要加入5%RH以下的湿度。原因是由于中低温烘烤的温和。中低温烘烤是通过微温，缓慢让器件内部水分渗出。但是，当内部的湿度过高时，器件内部的水分就会由于湿度差而无法从器件内部渗出。而且，如是MSD烘烤箱内的湿度高于器件内部的湿度，此时，不单止达不到烘干器件的目的，反而有往器件内部加湿的可能。而即使是湿度不高于器件内部，在其不达到5%RH以下时，也就会导致器件烘烤无法达到理想的效果。
　　这也就是MSD器件中低温烘烤需要加入5%RH以下湿度的原因。
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请教一下这个电子元件是什么型号？丝印为WV2 32（已经修复好了）
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M币1884专家1
是苹果24V的适配器里的，图中的D51，丝印上写着WV2 32我折的时候不小心搞烂了， 这个图上借别人的.PS：感谢楼下的大神们，在这里不一一罗列了。我上了两个4148二极管替代原来的D51，果然修复好了。焊接的水平有些碴，各位将就着看吧。[ 此帖被pan985在 08:34重新编辑 ]
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M币105专家3
贴片三极管
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M币278专家3
你可以去查贴片型号大全啊
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M币1428专家3
应该是NXP/PHILIPS生产的SOT23双二极管。如果它爆了，不能简单的换一个。而是应该先查出和1脚2脚电阻相连的电容器。通常是他们短路造成的。祝你走运！
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M币106685专家475
应该是二极管吧。你看看下图，很像，应该是连在1脚和7脚的。
应该可以用高速开关型二极管1N4148代替
楼主留言：按你的做法，成功修复。谢谢[ 此帖被zzy_14-05-14 06:32重新编辑 ]
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M币392专家2
回答的很专业&&还有图
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M币70专家0
谢谢&&学习了
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M币6717专家46
平时遇到找不到型号的贴片，就需要仁兄这样的雷锋，5分奉上
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M币8570专家3
专业，热心！
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M币375专家1
这个是1.7伏的稳压管
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&&& 半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。&&& 热敏性：当环境温度升高时，导电能力显著增强(可做成温度敏感元件，如热敏电阻)。 光敏性：当受到光照时，导电能力明显变化 (可做成各种光敏元件，如光敏电阻、光敏、光敏等)。&&& 掺杂性：往纯净的半导体中掺入某些杂质，导电能力明显改变(可做成各种不同用途的半导体器件，如二极管、三极管和晶闸管等）。&&& PN结的单向导电性：PN 结加上正向电压、正向偏置的意思都是： P 区加正（高电位）、N 区加负电压（低电位）。 正向偏置：PN结处于导通状态，正向电阻很小。（正向电阻为：数欧～数十欧）PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是： P区加负、N 区加正电压。 反向偏置：PN结处于截止状态，反向电阻很大。（一般反向电阻为：数十千欧～数百千欧）。&&& 点接触型：结面积小，因此结小，允许通过的电流也小，适用于高频电路的检波或小电流的整流。&&& 面接触型：结面积大、结电容大，允许通过较大的电流，适用于低频整流。&&& 硅平面型：结面积大的可用于大功率整流；结面积小的，结电容大，适用于脉冲数字电路，作为开关管使用。
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