各位大神主题曲，请教一下，这道题怎么做

点击联系发帖人 时间：2018-03-07 14:47

大神直播答题

[问题求解] 请教各位大神一个关于地煞天命装升级的问题

我现在天罡套，坯子有两个天罡的还有一个地煞的，我想把这个地煞的升级天罡的，能不能用网上的那种方法，就是用换坤白装，升级到地煞，在融合坯子，再升级成天罡，最后属性转移到我的乾装上？这个方法还能用吗？

好几年就不行了，你真想用那个天明装，就重新链装备

应该不能！！！我猜的，你可要试一下？有结果了告诉大家

不能用坤的了, 和谐过了

无言画圈圈发表于 09:38
好几年就不行了，你真想用那个天明装，就重新链装备

那悲催了，昨天手贱换了一个地煞的坯子。现在还要重新集玄机凤羽

想到十年才能进一次云渺，我要撞墙了，别拦我

我已经成功的二过一次了，还把磨具换错的。。。。不说了，全是泪

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助理工程师, 积分 1427, 距离下一级还需 573 积分

differential 是不是就指的是普通的差分对啊？edge-coupled differential字面翻译是边缘耦合的差分2.这里同一层的差分对特性阻抗既有90欧姆，又有100欧姆。我的理解是，PCB的层叠设计相同的情况下，调节差分对的线宽线距，分别得到90欧姆和100欧姆的特性阻抗，是这样的吗？3.线宽5.5mil 4.75mil 线距6.5mil，现在的板厂能制作到这么精确吗？我感觉不行，那这种线宽线距的设计还有什么意义呢？4.表格里面，单端阻抗控制有50欧姆，差分对阻抗控制有90欧姆和100欧姆。我猜测，50欧姆大概是DDR3的单端走线阻抗控制，而100欧姆是DDR3差分对的走线阻抗控制，90欧姆估计是USB2.0的差分对阻抗控制。我的猜测正确吗?5.上面那个表格应该是工程师在设计PCB的时候自己算出来的吧？这种复杂的估计板厂应该不给进行阻抗设计吧本人菜鸟一枚，感谢各位大神。

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