为何国产手机离不开高通芯片 高通骁龙比华为麒麟 紫光展讯强在哪为何国产手机离不开高通芯片 高通骁龙比华为麒麟 紫光展讯强在哪累了困了看科技百家号日前，在北京人民大会堂举行的中美经贸合作再创新高，订单金额创纪录的达到2535亿美元。其中，高通与小米、OPPO和Vivo签订的120亿美元的零部件订单颇受关注。有媒体表示“这里面还包含了许多我们之前一直想买，但美国不肯卖的东西，比如——高通的芯片”。虽然该报道中所谓的美国不肯卖给中国高通芯片是子虚乌有，但中国很多手机企业确实离不开高通芯片。考虑到高通过去数年在中国大陆非常“乖巧”，中国台湾的半导体产业很可能会是这笔交易的最大输家。中国手机厂商为何青睐高通中国手机厂商之所以青睐高通的手机芯片，不仅仅是因为高通手机芯片具有非常好的性能，还在于高通可以给很多缺乏通信专利的手机厂商提供保护伞。就性能来说，高通的手机芯片在CPU、GPU、基带和外围电路集成度等方面都具有比较高的水准。在基带上，高通的手机芯片是世界顶尖水平。高通在做手机芯片之初，也存在手机芯片功耗偏大等一系列问题，相对于当时的霸主德州仪器存在一定差距。然而就是依靠基带的优势，高通把德州仪器拉下马成功实现上位。就基带支持的通信标准而言，在一段时间里高通是全世界唯一能提供7模基带的厂商。也就是说，如果不外挂VIA的55nm“中世纪”基带，手机想要支持全网通唯一的选择就是采购高通的解决方案。即便联发科从VIA手中买到了技术授权，联发科的手机芯片开始支持CDMA，但在技术上依旧明显落后于高通——之前联发科就是因为自己的手机芯片达不到运营商要求的CAT7，而被挤出市场。在目前还在开发手机芯片的几大公司中，唯一能在基带上与高通一拼的只有华为了。在CPU上，虽然高通的自主架构相对于ARM的公版架构没有什么优势，但高通骁龙820、高通骁龙835等手机芯片的CPU性能还是很不错的，可以代表安卓阵营手机芯片CPU的顶尖水平。在GPU上，高通的Adreno系列GPU性能很不错。这款GPU相对于ARM的Mali GPU，在性能功耗比上有一定优势。因此即便华为和三星通过堆料提升GPU的性能，但大幅上升的功耗也会影响手机的用户体验。华为的麒麟960就通过堆料的方式提升了GPU的规格，弥补了麒麟950 GPU性能不足的短板，但由于依旧采用台积电16nm工艺，无法通过工艺提升降低功耗，使麒麟960获得了“火麒麟”的“美名”。在外围电路上，高通相对于联发科和华为也有一定优势，这种集成度的优势可以使手机更加省电。这也是为什么高通的一些手机芯片性能强劲，但功耗并不比一些“注重性能与功耗平衡”的手机芯片高多少。诚然，高通骁龙810那种特殊情况属于例外。正是因为高通的手机芯片具有较好的性能，使手机厂商为了获得更好的整机体验，采购高通的手机芯片。此外，高通的专利保护伞也是国产手机厂商青睐高通的重要原因。由于国产手机厂商中，除了华为和中兴有深厚的通信专利之外，其他手机厂商在通信专利方面积累非常有限。这就使国产手机想要进军国外市场，就很容易遭到爱立信等老牌通信厂商的诉讼。而在采用高通的手机芯片之后，虽然要上缴一笔“高通税”，但却可以获得高通的专利保护伞，可以免去老牌通信厂商的诉讼威胁。比如小米在印度就曾经被爱立信提起诉讼，最后依靠高通的专利保护伞平息了这场诉讼。国产手机芯片堪用 但手机厂商有私心其实，中国并不是没有能与高通匹敌的手机芯片，只不过手机厂商各怀私心，造成大家更倾向于去采购高通的手机芯片。华为在购买ARM的CPU核与GPU核之后，通过购买ARM的IP做集成的方式开发出来的手机芯片并不比高通差多少。就高端手机芯片来说，在麒麟950之后，推出的麒麟900系列手机芯片基本上能与同时期的高通骁龙800系列手机芯片抗衡。只不过华为的手机芯片很难提供给其他中国手机厂商，原因就在于大家都有私心。对于华为来说，麒麟系列手机芯片是华为手机的秘密武器，不仅是华为手机差异化的最大依仗，还是华为可以自由掌握出货节奏，在手机发布中打一个时间差的最佳法宝。将麒麟芯片交给竞争对手使用，相当于把自己的法宝与自己的竞争对手共享，会对华为手机部门的利益造成影响。而且华为还有一个顾虑，那就是其他手机厂商对麒麟手机芯片的滥用。一款手机被定义为高端、中端、低端，一定程度上是由使用的芯片决定的，这种思想还催生了一批唯手机芯片论的配置党。自麒麟920开始，麒麟芯片对华为手机高端品牌建设起到了很好的促进作用。一旦华为用在价位手机上的芯片，被友商用到1999元，甚至999元手机上，那么将对华为手机和麒麟芯片的品牌造成很大杀伤。对于像小米、OPPO、VIVO等厂商来说，采购华为的麒麟芯片，则意味着在帮助自己的竞争对手。而且一旦大量采购麒麟芯片，则意味着自己在供应链上受制于自己的竞争对手。三星可以通过屏幕和内存的供应来卡竞争对手的脖子，小米、OPPO、VIVO等厂商也会对自己的核心元器件供应链掌握在华为手中有所顾虑。此外，高通的手机芯片还具备价格优势，由于高通芯片拥有比华为麒麟芯片更多的出货量，更多的出货量就意味着成本更低。即便打价格战，高通也可以把价格压的比华为更低。既然国产手机厂商购买华为的手机芯片存在很多问题，那么中国有独立的手机芯片公司么？答案是有，展讯公司就可以为手机厂商提供手机芯片。而且手机芯片的性能也还不错，展讯的SC9860和SC9861已经接近高通骁龙625、骁龙660的水平。就这个性能而言，已经完全能够满足绝大部分用户的日常使用了。不过，展讯也存在自己的问题。由于展讯过去不像海思麒麟有华为这个大奶妈无限输血，只能一直开发低端手机芯片，绝大部分手机芯片都销往印度、东南亚、非洲拉美市场。被紫光收购后，获得了大笔资金，这才有钱去研发性能更好的手机芯片，因而展讯的SC9860和SC9861是展讯冲击中高端市场的试水之作，在成熟度上不如高通的骁龙625、骁龙660。市场经济下，企业都是趋利避害的，手机厂商自然更加趋向于成熟的产品，而不是让自己去当小白鼠。因此，小米、OPPO、VIVO等厂商会更加倾向于高通、联发科相对成熟的产品。展讯的手机芯片只能用在运营商提供的合约机，或一些小品牌的手机上。结语虽然国产手机厂商青睐高通手机芯片，一定程度上折射出国内企业无法一致对外，勾心斗角的现实。但对中国的半导体产业而言，未必一点好处都没有。在被发改委开出巨额罚单之后，高通在中国的很多表现比中国本土企业更加爱中国。在华为、小米把手机芯片订单交给台积电的情况下，高通却将大笔订单交给中芯国际，促进了中芯国际的发展。在高通与OPPO、Vivo及小米的订单中，很有可能会有某些约定，高通会将手机芯片交给中芯国际代工，然后由长电科技进行封装测试。可以说，中国台湾的半导体产业很有可能会是这笔交易的最大输家。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。累了困了看科技百家号最近更新：简介:工作累了，学习困了，看科技呀作者最新文章相关文章海思/展讯/中芯国际全面崛起，我国怎能栽在一块芯片上？-控制器/处理器-与非网
央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息：中国每年在小小的上所花费的钱远远超过很多大宗商品，仅2016年1月至10月份期间，中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币，是原油进口的两倍之多。进口芯片数额如此之大，足以看出中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡。那么，泱泱大国，为何就败在这么一块小小的芯片上面呢？
中国第一块集成电路诞生
1965年，中国第一块半导体集成电路诞生于上海，随后，陆续建立了几个集成电路科研及生产基地。一大批半导体先行者如黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志、王阳元、许居衍等为中国培养了数以万计的半导体人才。
从上世纪70年代起，中国政府就一再努力尝试打造本土半导体产业。不过，直到上世纪90年代后期，中国政府在半导体产业投入的资金还不到10亿美元。
到了2014年，中国政府终于公布将在半导体行业投入1500亿美元资金，目的是到2030年前，中国半导体技术上赶上世界领先企业，在各类芯片的设计、制造及封装上达到先进水平，并且，10年内能生产中国产业所消耗芯片的70%。以下为大陆IC产业发展的大致历程：
近年，受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过，绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业发展的绊脚石。
国内芯片发展现状
2015年，中国本土及外资制造商共消耗了价值1450亿美元的各类微芯片，但国内芯片业的产值仅为这一数字的十分之一。而对于某些高价值半导体（计算机核心部件处理器芯片以及坚固耐用的嵌入式车用芯片），中国消费的几乎全是进口产品。
数据显示，2015年国内不少关键IC内需市场自给率仍处于较低水平，部分甚至还未实现零的突破。
其中，主流半导体芯片自给率为：CPU：1%，DRAM：0%，MCU：15%，银行IC卡：3%，IGBT：5%。
国内CPU主要供应商：龙芯（血统比较纯正的国产CPU厂商）、上海高性能集成电路设计中心（申威系列CPU）、天津飞腾（飞腾系列CPU）、上海兆芯、天津海光（获得AMD x86授权）、华为（麒麟系列CPU）、展讯通信、全志科技、瑞芯微、北京君正（MIPS32、64架构授权）、宏芯（获IBM Power架构授权）、北大众志（获x86授权）、深圳中微电（自主指令集）、苏州国芯（PowerPC架构授权）等。
国外竞争对手：英特尔、AMD、ARM、高通、Marvell等。
国内主要DRAM供应商：华芯半导体、合肥长鑫、福建晋华、长江存储等。
国外竞争对手：三星、SK海力士、尔必达（已被收购）、美光、英特尔等。
国内主要MCU供应商：中颖电子、东软载波、珠海炬力、灵动微电子、中微半导体、华润微电子、华大半导体、凌阳科技、希格玛微电子、兆易创新等。
国外竞争对手：意法半导体、瑞萨电子、Microchip、德州仪器等。
国内主要银行IC卡供应商：同方国芯、华大电子、大唐微电子、华虹、复旦微电子等。
国外竞争对手：恩智浦（已被高通收购，占据国内90%以上份额）、英飞凌、三星
国内主要IGBT供应商：南车时代电气、比亚迪、士兰微、吉林华微、中环股份、中航微电子、威海新佳、西安爱帕克、江苏宏微等。
国外竞争对手：英飞凌、三菱、东芝、仙童（已被收购）、富士、ABB等。
除此之外，手机芯片自给率为：PMU（电源管理单元）：25%，MAP（应用处理器）：30%，显示芯片驱动：7%，CMOS（图像传感器）：45%，射频转换器：3%，触屏控制器：60%，功率分离：5%，指纹识别：10%，MEMS：7%，NAND：0%。
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发表于： 10:28:59
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近日，从北京召开的2017年度国家科学技术奖励大会上传出喜讯，在南昌经开区投资兴业的中科创谱激光科技有限公司董事长李京波教授的“新型半导体深能级掺杂机制研究”项目，荣获国家自然科学奖二等奖。
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中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。
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终于，英伟达首次承认“挖矿”业务让公司赚了不少钱，并且，第四季度带来的收入高于第三季度。更重要的是，无论是深度学习、虚拟现实还是加密货币，都代表着GPU计算的时代正在到来，这是一股超强的趋势。
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在机器学习算法不断变化、人工智能应用不断增多的当下，神经网络计算芯片（AI芯片）的设计者们所思考的一个关键问题开始浮出水面——如何在保证AI芯片性能/功耗表现优秀的同时，尽可能的在更多人工智能算法上通用。
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亚马逊已经开始设计定制人工智能芯片，将用于未来的Echo设备，并提升Alexa语音助手的品质和响应时间。
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今年高通将全面发展5G网络，真正的商用最快将在2019年，而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息，高通将在明年底发布骁龙850处理器，骁龙850相比骁龙845，最主要的是升级了基带首款X50，全力支持5G。
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以下从设计、制造到封测对国内芯片产业进行梳理：
手机芯片：海思、展讯崛起
目前，中国芯片进口已成功超越石油，位列第一。进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等。在功能机时代，国内手机市场充斥着杂牌山寨货，由于芯片比较低端，那时的手机芯片几乎是联发科一家独大。
到了智能手机时代，几乎就成了高通的天下。虽然苹果A系列芯片性能非常好，但只供应自家，并不对外出售。三星除了给自家供应之外，还卖给别家。不过，三星目前也逐渐向苹果看齐。所以，想要高端芯片只有找高通，而找高能的代价就是必须缴纳高昂的专利费用。
目前，国内性能最强，最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片，其最新发布的960性能几乎可以与高通旗舰821相媲美了。在最新的安卓旗舰SoC大战中，海思的麒麟960成功秒掉了高通骁龙821、三星Exynos 8890等。以下为高通骁龙821、三星Exynos 8890、联发科Helio X25及麒麟960的参数对比：
除了海思之外，展讯也是国产手机芯片的佼佼者，在被紫光收购并与RDA整合之后，曾于2015年一起拿下了全球手机基带芯片市场25.4%的份额，并且首次成功超越了联发科（联发科的市场份额为24.7%）。
为减少对国外厂商的依赖，小米也成功研发了自家处理器&&小米松果芯片。小米松果芯片整体表现属于中端水平，频率达到2.2GHz，为八核A53架构，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分为63581。从得分上来看，和骁龙625基本属于一个梯队水平。
国内芯片代工：一家独大
中芯国际是大陆最大、全球前四的晶圆代工厂。其他三家分别是台积电、GF（格罗方德）、联电。其中，台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额，格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26％。
中芯国际去年销售额增至29.2亿美元，比2015年大增31%，市占率提升1个百分点至6%，与联电的营收差距进一步缩窄。
受中国反垄断调查的压力，高通在2015年选择与中芯国际合作，帮助后者提升工艺制程，同时将部分芯片订单交给后者。在高通的帮助下，中芯国际的28nm工艺迅速在2015年量产，更在去年成功将工艺改进到28nm HKMG，与联电处于同一水平。
中芯国际在先进的28nm HKMG开始投入生产后，大陆的芯片设计企业就无需再前往台湾，而这一市场自2014年中国推出的集成电路产业基金成立以来芯片设计企业开始日益兴盛，凭借着这种地利优势它的营收于是取得了迅速的增长。
去年10月，中芯国际连续宣布新厂投资计划，在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线，天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/月扩大至15万片/月，成为全球单体最大的8英寸生产线，未来中芯国际将联合创新，带动中国半导体产业链的发展稳步前进。
除了中芯国际以外，武汉新芯及厦门联芯（联电与当地政府合资成立）、华力微、德科玛等产能也相当耀眼。华力微于2016年11月总投资387亿元的二期12英寸集成电路芯片生产线项目已在上海开工，项目建成后将助推其母公司上海华虹的制造规模进入全球前五名。
四大本土封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技
目前，全球半导体封测厂主要由台湾厂商主导，大陆厂商则靠着一系列并购成功崛起。2014年，长电科技一举拿下当时排名第四的新加坡封测大厂星科金朋，而通富微电则于2015年宣布收购AMD苏州和AMD槟城两家封测工厂各85%股份。紫光也盯上全球最大内存封测厂力成科技及台湾排名第四的南茂科技，不过入股计划最终流产。
目前，大陆本土规模最大封测厂是长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。
长电科技并购星科金朋：2014年，长电科技&蛇吞象&收购比自己体量大得多的新加坡封测大厂星科金朋。由于当时的星科金朋处于亏损状态，收购完成后，长电科技很长一段时间都没有缓过神来。不过，近日长电科技发布了2016年整体业绩预测，预计2016年将实现超过1亿元的净利润，增幅将达到90%-120%，收购星科金朋初见成效。
通富微电收购AMD封测资产：2015年，在国家集成电路产业基金的支持下，通富微电以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试，产品，主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。2015年，通富微电实现营收23.22亿元，收购AMD相关业务后，2016年整体营收或将突破百亿规模。
华天科技三大王牌：华天科技是大陆封测龙头企业之一，先后收购美国FCI、迈克光电等公司100%股权及51%股权，目前在昆山、西安和天水三厂全面布局。其中，昆山厂主攻高端技术，主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装。目前，昆山厂已具备8寸和12寸产能。西安厂，主攻中端封装，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS。天水厂，定位低端封装。2015年，天水厂营收达20.8亿元，是华天科技营收主要来源。
晶方科技收购瑞智达：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的封测厂商，拥有多样化的包括硅通孔晶圆级芯片尺寸封装在内的多项WLCSP技术。目前，晶方科技凭借生物身份识别产品的晶圆级芯片封装已经切入国际一线客户。2014年，晶方科技收购全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商瑞智达科技。
半导体产业链全景图
由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个环节。
半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。以下为半导体产业链流程：
半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。随着新兴技术的不断发展，半导体产业模式变革以及下游应用多样化，半导体产业的周期性也发生了改变。
经过提纯得到的多晶硅经过高温熔融，通过拉晶工艺制成纯度高达99.9999999%以上的高纯单晶硅晶柱。切割晶柱并通过抛光、研磨等工艺，得到薄而光滑的晶圆，后进行检测。按照设计好的电路，对晶圆进行显影、掺杂、蚀刻等复杂的加工处理，分小格，将集成电路&印&在晶圆上。
经过晶圆测试后，从晶圆上切割出质量合格的晶块，后进行封装。封装测试通过后，得到可以使用的集成电路芯片。
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稿源：柏铭007的网站
轰轰烈烈的投入超过100亿美元后，Intel宣布停产ATOM处理器，意味着它将退出平板和手机市场，不过对于Intel的两个重要合作伙伴瑞芯微和展讯来说或许反而是好事。
2014年Intel除了与中国深圳平板企业合作外，当时它还先后与瑞芯微和展讯达成了合作。瑞芯微负责将Intel的处理器与基带整合，Intel投资拥有展讯的紫光15亿美元获得后者20%的股权同时授权后者采用X86架构开发移动芯片。
对于瑞芯微或许好处多于坏处
瑞芯微曾是中国平板芯片市场份额第一位的芯片企业，不过随后高通、联发科等介入平板芯片市场导致其市场份额快速下滑，于是瑞芯微转战笔记本市场。去年与谷歌合作成功推出史上最便宜的笔记本（chromebook），年底又传言它与微软合作推出采用Windows10系统的ARM架构笔记本。
今年初在CES上瑞芯微展示了其在传统平板、电视盒子等行业的产品，并在无人机、VR虚拟现实等新技术领域的产品，不过对于瑞芯微来说最大的痛依然是缺乏基带技术，这也是它一直无法进军手机市场的根本原因。
Intel与瑞芯微达成战略合作，希望推出3G和4G芯片拓展手机市场，现在Intel停产ATOM处理器对于双方合作的Sofia业务来说当然不是好事，瑞芯微寄望双方的合作来拓展手机业务的计划受到打击。
但是这件事对于瑞芯微或许会变成好事也未定。在Sofia项目存在的情况下，瑞芯微与Intel存在竞合关系估计瑞芯微没有获得Intel的基带授权因此没能将Intel的基带整合到瑞芯微拥有优势的ARM架构芯片上，现在Intel停产ATOM这个因素不再成为困扰，因此瑞芯微有机会获得它的基带授权，如此将有机会进军手机市场。
瑞芯微之前在平板市场被高通和联发科打败的一个主要原因之一是它们可以提供通信平板芯片方案，而瑞芯微没有基带技术导致惨败，如果Intel同意授权基带给瑞芯微那么将有助于瑞芯微重获平板市场竞争优势。
在处理器开发方面瑞芯微是国内芯片企业中的领先者之一，目前采用ARM的高性能核心A72推出处理器的国产芯片企业中只有华为海思和瑞芯微两家。
展讯也将受益
展讯是全球第三大手机芯片企业，不过这家芯片企业在基带开发方面落后于该市场前两强高通、联发科不少。高通的基带技术最先进，已经发布支持1Gbps的LTE Cat16技术的基带，预计该基带将整合在明年初发布的骁龙830芯片上。
联发科在基带技术研发较落后，仅是发布了支持LTE Cat6技术的基带，但是它以高整合度的turnkey方案和多核作为差异化竞争优势积极稳固自己作为全球第二大手机芯片企业的地位，另台媒报道指联发科正在集中全力开发支持LTE Cat12/Cat13的基带预计将整合在今年底或明年初发布的helio X30上。
展讯在4G芯片开发方面落后不少，今年初展讯才发布首款4G芯片SC9860，处理器采用的是低性能的A53核心，而联发科已经基于高性能ARM核心A72推出了helio X20;基带技术方面支持LTE Cat7这让它稍微超前联发科，但是在LTE Cat12/Cat13估计将落后于联发科。
尤其重要的是，这两家企业的芯片俱支持全网通，而未知展讯如何获取CDMA授权开发全网通芯片。
Intel已经收购了拥有CDMA技术的威盛，其基带技术也非常先进可以支持LTE Cat12/Cat13，在基带技术方面具有领先优势。Intel当然也有可能将其基带技术授权给展讯，这样展讯可以一举解决基带技术落后的问题，而集中精力开发自己的处理器以跟上联发科的脚步。
综合来说Intel退出手机和平板对于它的两家重要合作伙伴瑞芯微和展讯来说是一件好事，不过最终会否达成基带授权合作关系还得拭目以待。
其实国产芯片企业实力最强的是华为海思，其拥有先进的基带技术，麒麟950的处理器性能与联发科相当，也推出了支持全网通的麒麟650，不过目前它并没有对外发售其手机芯片，因此本文没有将其与展讯和瑞芯微做比较。
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