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滑鼠8-PIN芯片的大规模商用全面爆发
[导读]21ic讯 埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及&翼&系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
21ic讯 埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及&翼&系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。这些产品经过近3个月业内数十家广大厂商的小试和批量生产反复验证，获得热烈反响，滑鼠8-PIN芯片的大规模商用即将全面爆发。其采用了埃派克森业内领先的多项创新专利技术，可在进一步简化电脑周边设备厂商电路设计和降低系统成本的同时，为厂商提供了更高的性能和更灵活的空间设计，以设计制造用户体验更加、性价比更高的产品。本文引用地址:
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新&致&简&系列的首款产品，该系列SoC依据&突破极致、大道至简&设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为&致&简&系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统，结合了埃派克森完全自主的&全顺 Transit&导航算法引擎专利和埃派克森完全自主的USB免晶振专利等先进技术。该芯片兼容微软3D IntelliMouse和USB V1.1标准，支持机械式Z轴编码器；并具有800/1200 CPI解析度外部按键可选功能，仅需最少的外部器件即可实现一个完整的3D U/P鼠标。其更小的体积和更少的系统材料成本，可确保系统设计厂商去设计具有独特差异化优势的产品。
同期发布的ASM667&翼&虎&无线鼠标模组是埃派克森于去年发布的&翼&系列(Wing Series) 2.4G无线技术的第二代产品，具有稳定性优异，功耗和成本更低、生产更加容易等特点。埃派克森&翼&系列高集成度的无线模组以多项创新在业内首开了2.4G无线鼠标模组的先河，如埃派克森拥有完全专利的将模组垂直焊接于底板垂直模组设计已经成为业内广为使用的一种无线鼠标设计方式，其零延时快速频率搜索控制方法、地址预搜索频率随机算法、免对码软件等对码方式、智能跳频技术和多级睡眠超低功耗等技术也使&翼&系列领先同类产品。
ASM667&翼&虎&无线鼠标模组继续沿用埃派克森COB专利垂直封装和多项先进技术，但是在其体积进一步缩小的同时，集成了高性能光电鼠标控制器、多达75个频道跳频智能管理、内嵌高性能晶振和DC/DC电压转换、高性能天线和智能对码等多项功能。这种更高的集成度使其在电源电压为3V时，其工作电流仅为9mA，从而进一步降低了系统功率消耗；同时使系统厂家无线鼠标的生产工艺和材料成本得到大幅度缩减，并使无线鼠标的人工成本和材料成本进一步降低。该模组不仅能够和包括埃派克森在内的业内主流厂商传感器产品配合使用，同时还以支持单面印刷电路板和任意角度传感器放置等优点，给系统设计师带来更灵活的鼠标外观设计空间。
&当前电脑外部设备厂商所面临的市场环境异常复杂，因此简约、灵活且兼具高性能的解决方案成为了突破市场困境的关键，为此埃派克森确立了突破行业极限、简化外部设计的开发思路，并据此推出了突破性的&致&简&系列光电鼠标SoC和新一代的&翼&虎&无线鼠标模组。&埃派克森董事长兼首席执行官评论道。&包含在这些创新产品之中的，是埃派克森与用户对电脑外部设备市场的超前研判，加上埃派克森自创立以来所开发积累的许多专利和核心技术，它们成为了埃派克森和客户用高性价比、高终端用户满足感产品来引领市场的关键。&
作为亚太地区乃至全球电脑周边产品系统级芯片重要供应商之一，埃派克森近年来在相关领域内的关键技术研发和重要专利积累等方面积极布局并勇于投入，并形成了可以保持公司长久竞争优势的产品开发路线图。同时，该公司将先进的芯片设计和制造技术与电子制造业发展趋势紧密结合，最终形成了可确保终端产品具有整体优势的、符合产业发展现状、可方便地导入和进行创新产品开发的优势解决方案。在本次发布会上，渠道厂商及广大客户在发布会现场对埃派克森无线科技等系列新品表现出了极大的兴趣。
自创立以来，埃派克森在人机界面和互动音频领域已推出十数款具有自主知识产权的产品，已在中国大陆、台湾和美国等地申请国际国内发明专利超过100项，拥有120余项具自主知识产权的核心技术。公司始终致力于为客户提供高品质的产品，按照行业最高标准所建立的严格、完备的品质保证体系，确保全部产品经过严格的检验测试和满足绿色环保等要求。埃派克森的产品被业界广泛采用，性能完善，品质可靠。
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Intel研发的顶级芯片，听说不卖中国
[导读] 虽然消费级的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心业务之一，但其实真正的&摇钱树&还要数企业级、工业级的产品，比如加速卡、服务器计算方案等，况且还是展示实力的炫技良机。去年，Intel和NVIDIA还因为&
&虽然消费级的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心业务之一，但其实真正的&摇钱树&还要数企业级、工业级的产品，比如加速卡、服务器计算方案等，况且还是展示实力的炫技良机。本文引用地址:
去年，Intel和NVIDIA还因为&深度计算&某些指标到底谁强公开对掐，令人侧目。
近日，Intel展示了旗下用于深度神经网络计算(Deep Neural Network，DNN)的Lake
Crest家族新芯的进展，基于Nervana平台打造，宣称可以在同样晶体管密度的情况下提供比GPU更强大的性能。
据悉，Intel从2016年8月开始，投入了3.5亿美元研发服务于DNN的Nervana软硬件一体化平台，目前包括Lake
Crest家族和下一代Knights Crest，前者是定于今年上半年发布的独立加速卡，它们应该都会以ARRIA
FPGA的形式利用，匹配Xeon处理器。
不同于市面现行的Xeon Phi，Lake Crest专为AI负载设计。Intel称自己使用了Flexpoint架构，MCM多芯片封装，搭载32GB
HBM2存储，内部互联速度是PCIe的20倍，浮点运算性能8TFLOPS。
路线图显示，Intel应该会在今年发布Knights Mill (Xeon Phi) 和Xeon E5 V5 Skylake处理器时宣布Lake
Crest的登场。
要说遗憾，可能不得不提因为禁售令，Intel的加速产品无法进入中国。
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今年电子产品涨价是主旋律，手机厂商已经普遍行动，面对面板、DRAM内存、固态硬盘、锂电池等零部件成本的上涨，PC厂商也坐不住。......关键字：
智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。......关键字：
据报导，在几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基频芯片市场的大厂高通(Qualcomm)，过去所采用的 IP 授权手段，以限制其他竞争对手介入市场的手法，目前已开始遭到包括苹果(Apple)等厂商的反弹后，这也使得竞争对手包括英特......关键字：
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热门关键词又买到假芯片了！工程师应该怎么合理“规避”假芯片？
17:40:23来源: 21IC中国电子网 关键字：&&&&
去年我的一位深圳的朋友遇到过ADI的，当时他们在某贸易商处买了好几百片，当板子全部做好后，怎么调试都会工作不太正常，总有干扰的问题出现，后来专门拿去decap才发现是碰到了假货。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。最近，我在网上看到一位外国Robin Mitchell也碰到了假芯片，不同的是，他这次是碰到了TI的假芯片(我发现越大的公司假冒产品越多)。具体事件发生在他为自己Z80电脑设计电子开关系统时，该系统包括一个4013触摸开关，触摸模式的配置是D连接到/Q。初始测试时工作正常，所以他订购了16个芯片。芯片到货后，搭建起了电路并连接。但当他按下按钮，只能间歇地工作，且大多数按钮都不工作。32个电路都是相同的，没有任何理发生故障。没办法，他在面包板上搭建了一个平台来测试各个芯片。该电路包括用于被测芯片的触发装置，用于开关的触觉开关，以及单个LED输出指示器。测试表明，芯片不会切换，他因此假设芯片已被静电损坏。这些芯片他都是在ebay上购买的，是作为正品和新品售出的。最终，他从一个信誉良好的供应商那里采购了一些4013芯片，并且开关系统工作正常。显然，这位外国朋友也是碰到了假芯片!真假芯片对比，吃一堑长一智以下是正品TI元件和假冒TI元件的对比。虽然这是两个不同的芯片(一个是假的4013，另一个是真的4017)，但我们可以看到芯片间的外观差异。&暴露其是假货的特征包括：引脚太宽字体不对Logo不对，太大了E斜了前段时间Robin申请了一份工作，在面试过程中，该公司给了三个芯片，让确定哪个是假货。Robin立即判断出一个芯片是假的，因为它声称是TI的芯片，但是却显示是在英国制造的。其实，TI不会在英国造芯片的。都是怎么弄出来的?在我之前的文章“假芯片风波三：芯片造假水平登峰造极”中，曾提到了造假者的种种手段，事实上，集成电路通常以几乎可想到的方式被假冒。Robin指出了一些方法，包括但不限于：低规格器件的器件号被抹掉，从新打上更高规格的器件号工厂不良品被重新购买旧器件被回收，包装后当新的卖低规格裸片，被封装在高规格封装中在第二世界国家制造的零件的廉价副本(如假手机)好消息是那些制造假冒IC的人技艺不够精通! Robin给出了判断真假器件时可以留意的内容：部件号不正确日期不正确制造商来源预焊管脚包装是由错误的材料制成的标记上的激光切割线错误/不完整的标志IC标记为墨水，可用丙酮擦去器件代号是假冒产品最容易露馅的地方，因为印代号的人根本不知道自己印的是什么。有时，他们会随机选些数字，如果与合法的制造商进行对照，将会发现它们是假的，他们有时甚至会打上未来的日期!因为造假者必须重新打上IC标记，所以他们总会弄错标志。在打上新标记之前，他们需要抹去IC封装表面的旧信息。这时就需要用激光打印新标记，但假冒产品的激光刻字误差远远低于官方的IC代工厂，从而印出来的文字效果差。很多伪造者在这里跌跟头，因为大多数时候字体是错的，且看着就不对劲。用生命在造假看完这个，才觉得假食品、假元器件不仅在淘宝泛滥，原来在ebay也一样啊!假冒元器件的危险之处，不在于它们完全不能工作，而是差不多能凑活工作。故障没有经过一段时间的运行可能发现不了。对于一般消费电子，大不了就是一个假芯片害一个产品;但如果这是一个维持病人生命的医疗设备呢?是一个火灾报警系统呢?是一个导弹防御系统呢?保护自己最好方法，就是是从正品供应商处获得元器件。大公司不能冒声誉风险来卖假冒伪劣，并会尽力确保是正品。当假冒元器件变得普及，不光是采购师要注意从可靠的供应商那里拿货，作为设计工程师，我们也应该武装自己，加强防范/识别假冒元器件的能力，掌握基本的真假判断技巧。以上是关于手机便携中-又买到假芯片了！工程师应该怎么合理“规避”假芯片？的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
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编辑：李强
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电子科技行业每日晨报：芯片之战愈演愈烈
[导读]霜降已过，秋将逝，冬将至。寒冬将至，但并未能影响科技行业的热火朝天。昨日凌晨，诺基亚最后一次发布会与苹果新IPAD发布会激情碰撞，抛起一阵热浪。诺基亚与苹果新品发布会或许仅仅9月份终端大战的延续，那除此之外
本文引用地址: 霜降已过，秋将逝，冬将至。寒冬将至，但并未能影响科技行业的热火朝天。昨日凌晨，诺基亚最后一次发布会与苹果新IPAD发布会激情碰撞，抛起一阵热浪。诺基亚与苹果新品发布会或许仅仅9月份终端大战的延续，那除此之外，昨天还有什么值得一看的新闻呢？现在OFweek电子工程网小编就带大家一起回顾……联发科三星芯片八核战一触即发一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉，联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器，占据50%以上的市场份额。其中，双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外，联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT6592，预计明年一季度该款处理器的手机上市。此次，联发科的八核芯片也挑起智能机芯“核战”，业界对“八核”争论不休。支持者认为，八核智能手机推动同行加快技术创新步伐，带动当前主流四核智能机价格下降。反对者称，八核为商业噱头，忽悠消费者。但一个不变的事实是联发科此举吸引了众多智能手机厂商目光。如果联发科继续以低价的姿态呈现，反过来市场或许会对智能手机的价格产生影响。随着中国智能手机出货量快速增长，智能手机芯片“核大战”愈演愈烈！大和证券还预估中国品牌智能手机芯片成最具前景领域。“出货量将从今年4.3亿支提升至亿支，年增速达43%。”同时，安卓等对硬件资源消耗较大系统的流行，智能手机处理器的频率从早先20M级别进化到了上百倍的2G级别；处理器核数也由单核过渡到双核甚至更强劲四核。智能手机“核战”一触即发，市场竞争也同步激化。业内人士认为，当前以苹果和三星为代表的高端产品使用的是自身研发的A系和Exynos系芯片，高通和博通芯片靠后，联发科产品定位则居于末位。纵使最高端的iPhone5s的处理器A7也仅为双核，而三星S4的处理器则是8核。虽然目前手机芯片领域的最高端产品均采用厂家自己设计研发的芯片，部分三星、索尼、诺基亚的中端机型还是主要选用高通和博通芯片。不过，联发科后来居上，试图通过MT6592实现智能手机性能大跃进，一举将手机带入“八核时代”。要知道，联发科发力智能手机芯片以来，已经蚕食了竞争对手的部分市场。据媒体10月上旬传闻的消息称，三星已经考虑弃用博通的芯片而选用联发科。业内人士透露，高通曾在多个场合以此对下游客户游说称八核心芯片实际运行效果一般。高通中国产品市场总监鲍山泉接受采访时也称，从用户体验角度上看，手机CPU占比不超过20%，剩下工作是由图形处理器、照相处理、音频处理等来完成。该讲话可揣度成竞争对手希望唱衰联发科八核芯片。芯片之战愈演愈烈各芯片巨头受累由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司（Broadcom）表示，已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里，英特尔、等半导体公司，纷纷发布了令华尔街失望的业绩预估报告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入这个名单中。周二，博通的股价在盘后交易中下跌了8%，Altera的股价跌幅高达6%，RFMicroDevices则下跌了5%。加拿大皇家银行分析师弗里德曼（DougFreedman）表示：“你可以看到整个半导体生态系统内都出现了这种问题，除了存储芯片之外，其他芯片没有理想的收入。”弗里德曼所称的存储芯片和美国美光科技公司有关，其第四财季收入超出了华尔街预期。弗里德曼表示，全球经济依旧疲软，厂商买家现在没有理由继续增加智能手机、笔记本电脑、工业设备、汽车电子的芯片库存。欧洲最大的半导体厂商表示，今年三季度，来自亚洲的高端智能手机的芯片需求出现疲软，今年四季度的相关营收将可能原地踏步。由于手机通信芯片需求低迷，博通称在三季度通过重组降低了运营成本，已经裁减1150名员工。博通目前的员工数量为12050人。今年以来，博通的股价下跌了13%，投资人担心在智能手机通信芯片中，竞争越发激烈，将会殃及博通利润，另外在推出4G芯片上，博通反应缓慢。博通三季度和四季度，将分别增加1200万美元和2000万美元的重组、裁员成本。据报道，博通的手机通信芯片主要以3G为主，但是许多手机制造商已经开始向4G（LTE）迁移，一位业内专家表示，3G芯片的竞争堪称“肉搏战”，厂商都在大幅降价，以换得市场份额。本周初，和英特尔公司公布的四季度业绩预期，均让投资人失望。科技公司财报频发几家欢喜几家愁日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。全部内容&&ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。全部内容&&博通（Broadcom）今天发布了截至日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。全部内容&&10月22日晚间，中兴通讯发布2013年三季报，前三季度，公司实现营业收入546.59亿元，同比下降10%；实现归属于上市公司股东的净利润5.52亿元，同比增长132.44%；基本每股收益为0.16元。10月22日晚间，中兴通讯发布2013年三季报，前三季度，公司实现营业收入546.59亿元，同比下降10%；实现归属于上市公司股东的净利润5.52亿元，同比增长132.44%；基本每股收益为0.16元。
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