苹果6 6s 6puls 区别spuls怎样拆机

&>&&>&&>&&>&正文
  【iPhone中文网】新iPhone内部做工好不好、到底是个什么构造,iPhone 6s和iPhone 6s Plus有什么不同,想必也是非常多的消费者想要知道的,国外知名拆解团队iFixit自然也想知道这个问题的答案,继之后,现在再来看一看iPhone 6s Plus的。
  在拆解之前,我们先回顾一下iPhone6s Plus的参数:
  &#80P屏幕,支持3D Touch功能
  • 后置1200万像素摄像头/前置500万像素摄像头
  • A9处理器搭配M9协处理器
  &#、128 GB三种储存空间可选
  &#系铝合金外壳
  相比去年的iPhone 6 Plus,iPhone 6s Plus在外观上的可见变化,一是多了玫瑰金配色,二是“iPhone”字样下面多了一个“s”。iPhone 6s Plus铝合金外壳元素组成为 91.17%铝、7.64%锌、0.106%钨、0.08%铁。值得一提的是,iFixit拆解的iPhone 6s Plus型号为A1687,这也是美版、港版和日版的型号。国行iPhone 6s Plus的型号为A1699。
  好了,开拆。
  ▲iPhone 6s Plus的屏幕部分,集成了3D Touch技术,这也是iPhone 6s Plus比去年的iPhone 6 Plus重二十克的原因所在。
  ▲Taptic Engine部件,iPhone 6s Plus的 Taptic Engine尺寸为 15 x 8 x 4.9毫米,而iPhone 6s的为35 x 6 x 3.2毫米。
  ▲众人关注的电池,iPhone 6s Plus的电池容量为2750 mAh,比iPhone 6 Plus的小了165 mAh。没想到今年的iPhone 6s Plus在重了20克、厚了0.2毫米的情况下,电池还更小了。这不得不说是一件很遗憾的事,哪怕苹果官网称,今年的iPhone与去年的相比,续航能力几乎一致。
  ▲1200万像素摄像头,由于有光学防抖功能,所以iPhone 6s Plus的摄像头比iPhone 6s的大一圈。
  轮到主板了。
  红色:苹果A9 SoC+海力士 2GB LPDDR4 RAM
  橙色:高通MDM9635M LTE Cat. 6 Modem
  黄色:TriQuint TQF6405功率放大器
  绿色:Skyworks SKY77812功率放大器
  天蓝色:AFEM-8030功率放大器
  蓝色:高通 QFE1000 Envelope Tracking IC
  红色:海力士16GB NAND闪存
  橙色:Universal Scientific Industrial 339S00043 Wi-Fi模块
  黄色:NXP 66V10 NFC控制芯片
  绿色:Apple/Dialog 338S00122电源管理IC
  天蓝色:Apple/Cirrus Logic 338S00105音频IC
  蓝色:Qualcomm PMD9635电源管理IC
  紫色:Skyworks SKY77357功率放大模块
  红色:Murata 240前端模块
  橙色:RF Micro Devices RF5150 Antenna Switch
  黄色:NXP 1610A3
  绿色:Apple/Cirrus Logic 338S1285音频IC
  天蓝色:德州仪器 TPS65730A0P 电源管理IC
  蓝色:高通 WTR3925 无线电频率收发器
  紫色:Skyworks SKY13701蜂窝数据及GPS模块
  黑色:德州仪器TI 57A5KXI
▲Lighting接口模块
▲iPhone 6s Plus零件全家福
  最后,iFixit对iPhone 6s Plus给出的可维修指数为7,与iPhone 6s一样,属于较好维修的范围。
  iPhone 6s Plus拆解视频:
提示:支持键盘“← →”键翻页做工与内部元件揭秘 iPhone 6s Plus拆解视频_手机视频_电脑百事网
做工与内部元件揭秘 iPhone 6s Plus拆解视频
苹果新一代iPhone 6s Plus尽管在外观上相比6 Plus区别并不大,不过内部的CPU、内存、闪存芯片大变,并且还加入了3D Touch触控屏幕,体验相比前代提升不少。通过本次iPhone 6s Plus拆解视频,内部做工与内部元件可以全部揭秘。从ZEALER出品的iPhone 6s Plus拆解来看,该机拆解比前代产品更简单,拆机视频不足3分钟,但全面的展示了iPhone 6s Plus拆机全过程,简明扼要,果粉值得一提。相关推荐&&&&.捷配欢迎您!
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当前位置:&>>&&>>&&>>&iPhone6S Plus超详尽拆解
  iPhone 6S之后,iPhone 6S Plus的拆解也已经完成。虽然二者构造基本一致,但毕竟尺寸不同,后者也有独特的高级功能(光学防抖等),内部还是值得研究研究的。
  这次拆的版本是A1687,香港、美国和日本都是它,但和国行一样都是全网通。
  来一张X光照片。
  从撬开外壳,到断开内部螺丝、,将前后两部分分开,这几处和iPhone 6S都是完全一样的,不再多说了。
  X光照片可以看到内部结构很复杂,也新增加了不少东西。
  Taptic Engine被固定的十分牢靠,15×8×4.9毫米。
  依然有胶水固定。
  容量2750毫安,比上一代少了165毫安,但号称续航时间不变。
  1200万像素主摄像头,猛一看和6S上的一样,但是支持拍照和视频光学防抖,所以大了一圈。
  拿掉主板的时候也要小心排线。
  主板布局和6S基本一致。
  A9处理器的编号为APL1022,6S上的则是APL0898。内存也是2GB LPDDR4,但是换成了海力士H9HKNNNBTUMUMR-NLH,6S上的则是三星。
  闪存是海力士H230DG8UD1ACS 16GB,6S上是东芝的。一如既往,内存和闪存都是多家供应商,据说三星也争取过订单,不过目前还没看到。
  至于闪存是MLC还是TLC,目前还不确认,海力士官方文档里查不到这个编号,看来是苹果定制的,但估计是MLC,128GB上使用TLC的可能性更大。
  闪存旁边的那个小芯片(黑色框),现在怀疑是 Sensortec公司的气压BMP280。
  其他都一样,就不多说了。
  和,和S6S上形状有点不同,但也大差不差。
  Lighting接口模块。
  得分当然也是7分啦。
技术资料出处:ifixit
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