到底是高通和三星cpu哪个好820还是三星8890

大家都去高通吧去看就知道820强还是8890强了【三星s7吧】_百度贴吧
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顺便说一句,以后8890手机照相功能都比高通820手机强不少摄像头都是用的两种
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聊聊,说的啥,不过我感觉三星太阴了,有种给高通挖坑的感觉
楼主总结总结好了 费事跑去看了。。
总结一句,820不如8890稳定,温度感人,续航差劲,照相曝光严重。白天严重倒退,晚上不错
现在8890还很少,不具对比性
不是吧,我记得高通吧不是这么说的,都说820比8890好
高通吧明明说到的是820gpu更好,8890cpu更好...两者820好那么一丢丢,功耗也基本没差距。
820和8890各有优劣,不能以偏概全,一棍子打死吧
以后你们就知道了
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怎么多了这么多一级黑…
看跑分820的GPU好,其他就不知道了拍照什么的,其实有ips处理芯片吧?
就发热而言。再好的处理器也没用。做到iPhone那样的散热就开心了
没看到有拿到机器的说过散热不好
一入电信深似海,从此手机不好买
高通吧会说自己差?应该在去猎户座吧看看
你家的港行s7卖不出去啦 来这带节奏?
青铜星玩家
百度移动游戏玩家均可认证(限百度账号),
我是真心喜欢8890无奈国行是820,
我的不发热,续航也可以,拍照也不差,索尼顶级imx260可不是吹牛的
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原来三星S7/Edge上骁龙820/Exynos 8890差距这么大
来源:作者:仲平责编:仲平
三星S7/Edge作为今年上半年安卓阵营最给力的旗舰手机受到不少人的期待,事实上在不少的评测当中,我们都能看到这两兄弟的身影,在昨天摄像头防抖性能上力克小米5之后,今天IT之家小编为大家带来了三星自家的对决。不过这次的结果令人意外。众所周知,在三星S7和三星S7 Edge上三星采取了双平台的策略,港版三星S7采用三星自研Exynos8890,S7 Edge则采用了高通820处理器,国行则是清一色的高通820处理器,不过这次令人失望的是,三星S7系列手机貌似在高通平台实力远不及猎户座处理器。近日有国外的用户给我们带来了三星S7/Edge的运行速度对比,从视频当中我们可以看到,在开机、大多数应用速度当中搭载三星Exynos 8890的三星S7都具有绝对的优势,这确实是令人“感动”的场景。众所周知,三星S7 Edge才是今年三星的绝对旗舰,按照常理三星应该在三星S7 Edge上倾尽全力优化,但是此次的测试表明,对于SoC的优化方面,三星还是对于自家的理解更到位,这或许是两者出现差异的原因。不过话说回来,两者也没有绝对的差异,在不能决定的情况下自然是资金和颜值才最是重要。三星Exynos 8890版S7/高通骁龙820版三星S7 Edge对比测试(用户若无法观看视频,请)
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三星S7骁龙820/Exynos 8890哪个好?来看性能测试
编辑:Amao
来源:网络
今年的Galaxy S7、S7 edge同时使用了两种处理器,分别是自家的Exynos 8890和高通骁龙820。按照目前的出货划分,国行/美版全系、港版S7 edge是骁龙820,其余版本均是Exynos 8890。此前的性能理论测试对比在之前的理论性能测试中,骁龙820和8890可谓平分秋色,虽说在分数上你来我往略有差别,但对于用户在比如滑动流畅、玩游戏卡不卡、软件加载速度这些常用情景方面几乎是感知不到区别。而至于的差别(骁龙820全部是CMOS,8890则是索尼和三星混用),也需要细致放大才能分辨。现在,外媒重新挖掘整理后发现,如果不考虑网络制式这点,两种处理器对于用户实际使用其实最大的差别在于电池续航。对比来看的话,8890版更省电、更持久,骁龙820则比较费电些,下面来看详细说明——测试1:每天进行一小时的通话、上网和观看视频8890版S7e坚持了98小时(开启Always On是67小时),820坚持了87小时(开启Always On是63小时),也就是在这样的强度下,前者比后者可以多用一个白天。测试2:3G通话8890版可进行24小时29分钟的通话,比820多出2小时。测试3:网页浏览8890版可进行13小时32分钟的浏览,比820多出3.5小时。测试4:视频播放8890版可进行16小时54分钟的播放,比820多出3小时。如果你是一个很在意电池续航的/联通用户(即不需要全网通),看来Exynos 8890版也许是更好的选择。
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& 三星S7骁龙820大战8890:两种CPU该选谁?
三星S7骁龙820大战8890:两种CPU该选谁?
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编辑:万南 &&)
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用合作网站帐户直接登录&&&  最近,各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式&SoC&系统级移动芯片。其中,高通正式推出了&Snapdragon&820,三星推出了&Exynos&8890,华为海思推出了麒麟&950,联发科虽未正式公布,但在今年年初也已经透露了&2016&年的旗舰芯片计划。除了关于高通&KRYO&和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外,这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比,让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。  下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比:  要么定制内核,要么就是堆“多核”  2015&年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年,几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过,2016&年战场分割开来了,虽然海思、联发科和三星仍继续采用&ARM&的&big.LITTLE&架构设计,但高通的&Snapdragon&820&已经重新回归四核心(不对称的&2×2集群)设计。另一方面,联发科仍坚持“多核”战略,甚至在&Helio&X20&中进击的采用了&10&核心设计,将低、中、高三组不同档次内核组合到一起,能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。  ARM&最初提供的&big.LITTLE&架构设计方案,就是以高性能与低功耗&CPU&内核混合为基础,目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的&Snapdragon&820&中使用了&4&个几乎相同的定制&CPU&内核,命名均叫做&KRYO,不过高通借鉴了&big.LITTLE&的设计,选择了不同频率内核的组成两组异构&CPU&集群。高通专注于于异构计算(Heterogeneous&Compute),因此心吹捧&KYRO&内核性能提升同时,仍可以让功耗保持在非常低的水平。  说到异构计算,无论是联发科的&X20&还是海思的麒麟&950,均配备了&ARM&微控制器为基础的“协处理内核”,该内核的主要工作就是接管那些&“全天候”的任务,以达到省电的目的,其中联发科&X20&的“协处理器”采用的&ARM&公版设计的&Cortex-M4&内核,而麒麟&950&则使用了更加强大的&Cortex-M7&内核,ARM&早期就已经说明了这两个内核的特征,不仅高能效,更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。  高通&Snapdragon&820&没有“协处理器”,但为此准备了重新设计的&Hexagon&680&DSP&,作用相当于完全独立的“协处理器”。不过,&Hexagon&680&DSP&除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外,还供了超低功耗的高级图像处理能力,帮助摄像头及计算视觉应用时加速&ISP&等,负责更多&CPU&和&GPU&之外的工作。  对比过去,相信大家都发现了,所有未来的移动&SoC&芯片,设计上将变得越来越复杂了,也越来越强大了。  形成差异化的定制&CPU&内核  高通&Snapdragon&820&不仅回归到了四核心设计,而且还延续了之前定制&CPU&内核的习惯,而不再像&Snapdragon&810&那样直接采用公版的&Cortex-A57&或&A53&设计,只不过其定制的&KRYO&内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的&ARMv8-A&(32/64-bit)&指令集。  高通没有“解剖”最新的&KRYO&内核,不过高通与早前“金环蛇(Krait)”时代所做的又有所不同。高通将&Snapdragon&820&的两个组内核调整为不同的频率,而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是&ARM&的&big.LITTLE&设计方案,但思路和体系结构却基本相同,这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。  KRYO&是高通首款定制设计的&64&位四核&CPU&内核,面向异构计算而高度优化,并利用&Symphony&系统管理工具,将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件,包括&CPU、Spectra&ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS&和内存系统,针对不同的任务可以更有效的结合起来,最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的&KRYO&内核,相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍,我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现,因为最近的一些测试表明了只有超过&30%&的提升。  三星终于也走向了自主定制高性能&CPU&内核的道路,最新的&Exynos&8890&SoC&芯片芯片中有&4&个是定制内核,三星表示在定制内核的帮助下,Exynos&8890&相比&Exynos&7420&性能提升&30%,能效也提升了&10%。换句话说,Exynos&8890&单核心性能应该非常强劲,不过与高通不同的是,三星的芯片仍采用了ARM&的&big.LITTLE&设计方案,即&4&个定制的高性能&CPU&内核加上&4&个低功耗的&Cortex-A53&内核。  毫无疑问,高通和三星都在为单核性能提升而努力,而且也都在设计更适合智能手机的芯片,无论是性能还是能耗方面,真的输赢还说不准,因为他们都采用了定制的高性能&CPU&内核,而非&ARM&直接提供的&Cortex-A72&内核,能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思,依然采用了公版&A73&加上&A53&的设计,联发科认为&X20&使用&2&个&A72&能够达到绝佳的平衡点,而麒麟&950&则使用了&4&个峰值性能的内核。?  虽然目前这些芯片还未正式出货,但是我们可以预见,到了&2016&年,各厂商在&CPU&设计上可能还将会发生更大的变化,届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。  GPU&图形处理单元  这批全新的芯片全都升级了最新的&GPU&组件。  AMR&提供的&Mali-T800&是新一代后代高端移动&GPU,官方称其能效提升了&40%,并且新的设计芯片厂通过自行定制&GPU&内核数量性能最高可以提升&80%。  联发科的&Helio&X20&和海思的麒麟&920&均此是&ARM&公版&GPU,而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与&ARM&签署了&GPU&长期合作协议,所以未来所有的三星搭载自家&Exynos&芯片都将采用来自&ARM&的&Mali&GPU。三星没有公布&Exynos&8890&中??Mali-T800&的核心数量,不过初步测试有可能是&Mali-T880MP12,也就是&12&个图形核心,性能上无疑暴打联发科和海思。  真正采用自家&GPU&的在这之中只有高通了,根据高通的表述,新一代型号为&Adreno&530&的&GPU&,与&Adreno&430&相比可提供高达&40%&的图形处理性能、计算能力和功率利用率,同时还能降低&40%&的功耗。高通为其优化了很多,包括支持&&ES&3.1+AEP&和&&12,支持&硬解&h.265(HEVC)&4K@60fps,还有&VR&虚拟现实技术等等。  性能上对比谁强谁弱?  上面说了这么多,我们都没有提到的一点就是,这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺,其中三星凭借自家的&14nm??FinFET&工艺最为领域。高通&Snapdragon&820&也采用了&14bn&工艺制程,不出意外就是三星的工艺。麒麟&950&采用的则是台积电的&16nm&FinFET&工艺,理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的&Hello&X20&仍停留在目前主流的&20nm&工艺制程。  说实话,关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备,所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定,之所以说是“初步判断”,那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果,当真机成品发布之后,非常有可能还会发生巨大的改变。  下面是根据网络泄露汇总下来的结果:?  我们可以看到,在&GeekBench&跑分项目上,高通的&KRYO&内核与&ARM&公版的&Cortex-A72&在单核性能上相当接近,相比当前一代&Cortex-A57&而言提升非常大。不过在&CPU&跑分上三星自主定制的高性能&CPU&内核依然如虎添翼,三星跑分重来都是业界最高,究竟定制了什么内容非常令人期待。  拥有多内核和额外低功耗内核的联发科&Helio&X20&以及麒麟&950,在多核性能测试上远超过了高通,不过这是可以预料的事情,毕竟&X20&不仅有两个高性能的&Cortex-A72&内核,还附带了&8&个低功耗的&Cortex-A53&内核,只不过&X20&仍然落后于八核的亲临&950&以及三星的&Exynos&8890,。其实放在实际使用体验中,这些差距并不会非常显著。  当然,真正能够体现实力的应该还是能效水平,每瓦的性能相当重要,高通已经明确提出其&Snapdragon&820&最大化地提升效率和效能,究竟能否成为能效最优秀的芯片,还有待后期出货之后测试。  有意思的是,不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同,将AnTuTu&跑分与&GeekBench&相比不难发现其中的差异,我们认为目前&AnTuTu&不足以用来参考,你可以看到三星&Exynos&740&的跑分比下一代旗舰&Exynos&8890&还高,&我们不清楚是否开启了省电模式进行测试,但当前很难作为参考。  至于&GPU&的性能测试,现在网上也没有太多的数据可以提供参考,这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言,新一批旗舰级移动&SoC&芯片都有了非常大的提升。  有没有差异化的独家功能呢?  SoC&既然称之为系统级的一体式芯片,那么肯定就不只有处理性能的定义,现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能,比如增强的&DPS、ISP&等等,厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。  就目前而言,更高发分辨率和多&ISP&支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域,其最新的&Spectra&ISP&图像信号处理器是高通最先进的双&ISP&方案,支持最新的&14&位传感器,支持三摄像头(双后置摄像头和&1&个前置摄像头),支持混合自动对焦和多传感器融合算法,支持&2800&万像素的传感器。  相比而言,华为的麒麟&950&处理器也拥有双&ISP&支持,最高可支持&3400&万像素的传感器,而联发科的&Helio&X20&则以可以处理&24fps&的&3200&万像素或&30fps&的&2500&万像素视频为卖点。  几乎所有的芯片厂商都纷纷表示,他们的&ISP&图像信号处理器和&DSP&数字信号处理器进行了一定的改进,比如更快速的算法,提升数据处理和成像速度,更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言,每一个&ISP&明年都有非常明显的改进,不过这一切在一定程度上也都将依赖于&GPU&的熊能。  高通还有个独家的功能,也就是&Quick&Charge&3.0&快速充电技术,这是目前市面上最快且最有效的充电技术,Quick&Charge&3.0&比普通充电要快&4&倍,且效率比&Quick&Charge&2.0&提高了&38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术,但他们没有具体公布技术细节。  当设计到连接性方面,高通很显然要领先于其他厂商,其内置的&X12&LTE&上行将支持&Cat.12&类网络,最高传输速度也达了&150&Mbps,下行支持&Cat.13,最高传输速度达&600&Mbps,对比华为和联发科&Modem&只能提供最高&300Mbps&的速度,并且高通的“猫”还支持&2x2&MU-MIMO(802.11ac)&峰值速率最高达&867&Mbps,支持Wi-Fi&802.11ad&三频技术,11ad&的峰值速率最高可达&4.6&Gbps。  华为、高通和三星的芯片都支持&LTE&语音(VoLTE)&和&LTE&视频&(ViLTE)通话服务,以及&Wi-Fi&高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是,连接性能够提供的都是峰值速度,大多数运营商提供的网络基本无法达到,而且也从不匹配,这与网络建设有很大的关系,但这并阻碍网络技术的发展。  小结  总的来说,2016&年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进,而且行业的发展方向与&2015&年几乎家家采用公版设计的思路大为不同,每一家都有自己的特色和设计思路,究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情,而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。}

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