Intel Core i7 8700K与技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板评测
Intel Core i7 8700K与技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板评测
微笑的反对
前言Intel于8月下旬发布了第八代酷睿也就是Coffee Lake处理器，架构还是基于Skylake，所以单核同频性能不会有什么变化。Coffee Lake处理器使用最新的14nm++工艺，除了在同TDP下频率上比七代酷睿进一步提升外，最显著的变化是i5和i7都升级为六核心，i3升级为4核心，第八代酷睿处理器于10月初上市，与之配套的Z370主板，也于同一时期一并上市。可以预见的是，i5和i7从四核心增加至六核心，多线程同频性能增加近50%，Intel自己描述的up to 40%则是考虑了频率的差异。今天我们要评测的是技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板与Core i7 8700K处理器，Z370 AORUS Gaming 7主板是技嘉旗下品牌AORUS的顶级电竞主板，搭载炫彩魔光RGB灯光系统，配备可更换式镭射灯条，支持数字LED灯带、三个高速NVMe M.2 SSD插槽+M.2 SSD散热装甲，配备ESS HIFI专用 DAC芯片、Killer+intel双千兆高速网卡， 支持前后窗USB 3.1 Gen 2 Type-C接口。第八代Coffee Lake处理器架构简介本次Intel共推出6款Coffee Lake处理器，i3/i5/i7各两款。得益于14nm++的技术，Intel这次可以在95W的TDP限制内做到六核心，并且最大睿频比7代进一步提升，可以说虽然架构没有改变，但是单核性能与多核性能都比7代全面提升。例如Core i7 8700K，单核睿频可以到4.7GHz，双核4.6GHz，3核4.5GHz，4-5核4.4GHz，6核4.3GHz，而不带K的i7 8700也有单核4.6G、4-6核4.3G的睿频。相比之下，上代7700K单核睿频4.5GHz，2-4核都是4.4GHz。核心照，相比Kabylake增加了两个核心，其它部分没有太多变化，总线部分还是Ringbus，并没有采用Skylake-SP的网状总线。官方定价方面，i7 8700K和i5 8600K相比七代分别有20美元和15美元的涨幅，而不带K的i7 8700、i5 8400与两个i3则与上代对应型号的上市价格完全相同，之前网上有很多消息说8代可能会大涨价，其实并没有。今天我们评测的是Core i7 8700K，6核心12线程，基于Skylake架构，支持双通道DDR4内存，16条PCIE Lanes，9MB L3缓存，基频3.7GHz，单核最大睿频4.7GHz，2-5核睿频4.6GHz-4.4GHz，6核睿频4.3GHz，TDP为95W。第八代Coffee Lake架构（以下简称CFL）处理器虽然和7代、6代一样都是LGA 1151接口，虽然六代至八代处理器的针脚完全一样，也都可以安装到所有LGA 1151的主板上，但是Z370+CFL却和Z170/Z270+SKL/KBL互相不兼容，交叉安装是点不亮的。一些主板厂商人员向我们透露，其实Z370+Kabylake处理器能否正常工作根本没有什么物理障碍，但就是被Intel通过ME限制。根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。14nm工艺第三次改良Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的“改良版”制程。技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板技嘉AORUS的命名规则相对简单，就是Gaming+数字的组合，数字越大定位越高，也方便用户选择适合自己定位的主板。考虑到上一代AORUS Z270主板有Gaming 9主板，所以我们评测的这张Gaming 7主板可能是老二的位置，但定位也是相对高端了，拿来配i7 8700K是妥妥的足够了。技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板的配色和之前的Z270系列比有了较大变化，主调依然是黑色，但散热片和I/O装甲采用了黑灰配色的金属拼接设计，看上去非常有质感，并且也依然支持中间的RGB灯设计，显然科技感更时尚一层楼，也显得高端、大气有内涵。PCIe插槽，前两条PCIe 16X插槽共享CPU提供的16x带宽，当第二条插槽安装显卡或其他PCIe设备时，两条PCIe插槽均为8x带宽；最下方一条PCIe 16X取自PCH，可以走PCIe 3.0 X4带宽，三条PCIe插槽均采用了金属加固处理和RGB灯效设计，此外还有3个PCIe 1X插槽和3个M.2插槽，前两个M.2插槽支持SATA速率和PCIe 3.0 X4/X2带宽，第三个M.2插槽支持PCIe 3.0 X4/X2带宽。第一个M.2插槽配备M.2 SSD散热装甲，可有效解决高性能M.2 SSD的散热问题，避免M.2 SSD因过热降频影响性能和寿命。SATA接口为6个，均为转90度设计。背部IO接口，从左到右：一个PS2键鼠+两个USB 3.0 DAC接口，一个DisplayPort+一个HDMI接口、三个USB 3.0（蓝）接口、两个RJ-45网络接口对应intel+Killer双千兆网卡，USB3.1 Gen2接口 Type-A+Type-C接口、7.1声道音频和SPDIF光纤接口。另外I/O装甲下边还有一个隐藏的小风扇，辅助供电部分散热，将被动散热转为主动散热，相信效果还是不错的。内存插槽部分，讲真和Z170/Z270并没有什么区别，还是双通道DDR4，最大容量64GB。虽然官方宣传高端主板可以达到4133，但是这张主流级别的我们测下来大概还是能支持到3600这样，内存插槽之间也是加了RGB灯光效果，以及金属支架强化处理。通过ASM3142接出的USB Type C前置接口，需要机箱支持前置TypeC接口，速率是USB3.1 Gen2的，最高速度可达10Gbps。在PCIe插槽底部有Debug数位纠错指示灯和自检指示灯，方便用户自行排除故障。数位指示灯在进入系统时会显示处理器温度，自检指示灯有四个步骤，分别是VGA、CPU、BOOT和DRAM，当对应检测步骤出现问题时，指示灯会停顿并常亮。旁边是数字LED灯带接口，支持5V和12V数字灯带，并提供数十种RGB灯光模式。RGB灯光效果展示。内存插槽旁边同样也有相同的数字LED灯带设计，旁边是一键超频键、关机、重启和一键清除CMOS键。音频部分，采用Realtek ALC1220 Codec搭配Chemicon音频电容以及ESS HIFI专用DAC芯片 ESS9018Q2C和WIMA音频电容，同样采用独立音频走线区和独立供电设计。拆除主板所有散热片，看看布局。CPU供电为8+2相，PWM芯片是ISL69138，ISL69138是一颗数字PWM芯片，支持X+Y≤7相的组合供电设计，在这张主板上采用的是4+2的供电设计，其中CPU核心部分为4相倍相8相，每相一颗上下桥一体封装的MOSFET设计，暂无芯片数据。右侧2相为核显供电， 采用相同MOSFET设计。内存供电采用1相供电设计，PWM芯片是RT8120，每相采用一上两下供电设计，上下桥均为安森美NTMFS4C06N，在Vgs=10V时内阻为4.0毫欧。Z370 PCH芯片，看看和Z170、Z270、X299有什么不同？ASM1442K，视频信号切换芯片，用以支持HDMI V1.4b接口。ASM3142，提供背后两个USB3.1接口的支持。Intel I219V和Killer E2500双千兆网卡。ASM3142和Realtek RTS5411，用以支持前置USB 3.1 Gen2接口和USB 3.0接口。测试平台CPU：Intel Core i7 8700K主板：GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7内存：G.SKILL F4-GTZSW显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB硬盘：LiteOn ECE-800NAS散热器：Corsair H110i GTX电源：Enermax Revolution 85+ 1050wCPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。BIOS介绍Z370 AORUS Gaming 7主板BIOS与Z270没有什么太大差别，还是红黑为主的界面。超频设置全部都在M.I.T菜单里，前三项分别是CPU频率、内存、电压的设置。频率的设置部分，和Z270和7代是没什么区别的，都是外频不动，超倍频、超内存。在高级CPU核心设定里，可以设定ring倍频，也可以看到Turbo Boost的情况。Core i7 8700K只有单核睿频能达到47倍频，双核睿频是46倍频，三核睿频是45倍频，四核和五核都是44倍频，六核心则是43倍频，TDP是95w，电流限制是255A。值得注意的是Ring To Core offset的选项，如果你想要跑Core/Ring同频，把这一项调到Disabled才可以。内存设置部分，和Z270没什么区别，但是Z370的内存频率可以调到8300MHz，当然只是提供这个选项而已，实际上是超不上那么高的。内存时序设置，三星B Die超频到3600的参考时序，和6、7代CPU没两样。供电设置部分，ISL69138是一颗数字PWM芯片，但可能是因为Z370上市太着急，BIOS并没有数字供电的设置选项。值得一提的是第一项CPU Internal AC/DC Load line，它可以根据负载自动改变VID，各个选项会有不同的幅度，如果你使用Offset电压模式，可以和防掉压一起结合这个选项来控制高负载电压，以便在超频运行AVX指令集时提高一定电压保持CPU稳定。CPU电压设置部分，和上代没什么太大变化，要改动的电压仍然是Vcore核心电压、VCCIO电压、System Agent电压三个。性能测试性能部分其实也没有太多悬念，和上代Kabylake相比，简单概括来说就是同频单核性能相同，多核性能涨50%。我们主要对比7700K和7600K，以及AMD Ryzen 7 1800X。如果都超到5G对比，7700K、7600K和8700K、8600K的单线程性能基本相同，多线程方面，8700K可以领先7700K 50%的幅度，8600K也可以领先%的幅度，符合文章开头我们说的IPC不变，多两个核心多核性能增加50%的推论。和Ryzen 7 1800X相比，虽然i7 8700K在核心数上和线程数上少1800X 两个核心四个线程，但在频率和单核IPC上领先1800X太多，所以单线程性能上i7 8700K毫无疑问的比1800X快 25%左右；在多线程测试上，则是互有胜负，程序侧重线程数的如Cinebench R15等应用1800X成绩更好一些，而3DMark FireStrike之类的侧重综合性能和整数运算的，则是i7 8700K更快。并且在i7 8700K超频5GHz之后，这个差距会显得更明显。至于i5 8600K的线程数差距还是太悬殊，即使是超到5G多线程也没办法跑赢前者，因此i5 8600K多线程性能应该也还是要逊于同价位的Ryzen 7 1700。功耗方面，得益于14nm++工艺，Core i7 8700K在默频时单核睿频4.7G电压大约在1.26V，六核睿频4.3G时电压大约在1.15V，低电压使得满载功耗非常低，除了Prime 95可以跑到95W的TDP上限外，在运行一般的满载测试如国际象棋、Cinebench渲染等多任务应用时功耗只有80W左右，而待机功耗甚至可以低至1W。在超频到5G之后，六核心的功耗增幅还是比较大，典型软件满载功耗就来到130W左右，也比上代i7提升36%，而Prime95功耗则去到接近200W的翻倍水平。游戏性能上，i7 8700K和i7 7700K的性能基本相同，仅有频率和误差导致的2%的差距，基本可以忽略不计。游戏对处理器的利用率目前还是四核为王道，频率上基本有3GHz以上也足已支撑，所以在装机时如果是以游戏为目的，可以考虑i3 8100处理器，价格也非常良心。压力测试在默认状态下，我们运行Prime 95 29.3，CPU可以稳定运行在4.3GHz，电压大概在1.15V，此时CPU 8Pin输入功耗已经超过95W，估计TDP 95W的限制已经自动解除，全程未发现低于4.3GHz睿频的情况。此时录得主板供电最大输入功率116W，主板供电温度在62-63度，表现良好。CoffeeLake的超频体制并没有明显提升，我们测的这两颗U都没能把CPU超到5GHz的状态下跑稳Prime 95，最终跑稳核心4.8GHz，Ring 4.6GHz，和Kabylake体制基本差不多，内存DDR4--15-34。此时CPU核心电压1.275V，VCCIO/VCCSA电压1.15V，CPU核心最高温度来到97度，还差3度就到达Tjmax降频了。此时主板供电最大输入功率增加至195.6W，CPU供电温度也升高至72度左右，显然200W的功耗还没到达这张主板的极限，表现非常不错。总结Coffee Lake处理器的主要任务是提高频率、增加核心，架构上没什么变化，但Coffee Lake却是值得购买的一代。因为现在i3也有四核心，且价格不足千元，彻底结束了多年来i3定位鸡肋不值得购买的局面，而i5/i7也增加至六核心，得益于14nm++工艺，Intel得以在65W至95W的TPD之内做到六核心，并且全核睿频频率维持在4GHz以上，可以说高频与多线程性能都得到兼顾。另外，经过两代的优化，现在Z370主板的BIOS和功能已经比较成熟，不会出现什么大问题。如果你的电脑用了几年，现在想要换电脑，Z370平台和Coffee Lake处理器是个不错的选择。对于Core i7 8700K和i5 8600K来说，4.7GHz/4.3GHz的单核最大睿频和4.3GHz/4.1GHz的六核睿频都可以稳定跑稳，即使是跑AVX也不会降频。Intel为了不让i5冲击到i7的市场，一直把i5的频率设定得相对来说比较保守，但是i5的超频能力从不逊于i7，8600K也是一样，还是有一定的超频空间，就我们的情况来说，超到4.8G日常使用，5G跑测试都很轻松。而i7的定位还和以前一样，拥有更高的频率和超线程技术，即使是非K的i7 8700也有4.6GHz的单核最大睿频，带K的i7 8700K更是拥有4.7GHz的单核最大睿频和4.3GHz的六核睿频，足以满足日常应用。然而Intel针对Coffee Lake处理器的兼容性并没有那么厚道，Z370+Coffee Lake的绑定组合直接切断了旧的1151主板和7代处理器的向下兼容。一方面Z370相对Z270来讲几乎没有什么区别，另一方面Z270到Z370的更新周期也非常快，再加上AMD今年X399、X370芯片组的加入，主板厂商非常忙碌，根本没有时间和精力在Z370主板上投入太多的创新和研发，大都拿出Z270的设计直接用在Z370上。对于技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板来说，它是一张规格更豪华、灯光更华丽的电竞主板，配备独立ESS DAC芯片+Realtek Codec和高端音频电容以及Intel+Killer双千兆网卡，拥有三个M.2 SSD插槽，前置+后置USB 3.1 Gen2 TypeC接口，最高速度可达10Gbps。外观上Z370 AORUS Gaming 7采用全新的黑灰色金属拼接散热片设计，配合具有RGB动态效果的LED灯，看上科技感满满。同时在RGB灯光效果上，AORUS Gaming 7再度加强，除了遍布整张主板的RGB灯光，还支持两组RGB灯带插座，可支持数十种RGB灯光模式。超频性能上，Z370 AORUS Gaming 7有8相核心供电，足已支撑六核的i7 8700K超频至5GHz并进行烧机或长期使用，并且处理器供电温度依然只有72度左右，表现非常不错，足已支撑更高频率的极限超频。
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微笑的反对
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作者最新文章再吸金!SE推出《最终幻想:全员勇者》钥匙扣
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Solutions提供3U和6U的单槽嵌入式系统控制器，见图2，2.53GHz主频四核因特尔酷睿i7处理器，4GB RAM，千兆以太网口，USB和COM接口，高性能处理器是驱动程序的可靠、快速运行的基础，可以大大减小PXI系统延时。Marvin Test Solutions的3U 远程控制器支持最远200m的光纤传输，当然也可以选用铜芯传输线缆。持续数据处理能力最高可达100 MB/s，瞬时数据处理...
，不过牙膏厂应该不会太担忧～
不过amd现在也还有一些毛病，支持的linux内核和windows版本太严苛了，应该是暂时的吧:lol 我就觉得价格比较感人 农企与牙膏厂的差距还是有的，牙膏厂再不救农企就要被罚了，所以有空了就救一波，然后再打压一波！别太兴奋。 AMD锐龙的推出确实令人期待，一潭死水的x86处理器市场该掀起点波浪了，看看隔壁ARM家近年来多热闹啊。
从有关评测看，同价格下...
的体积较小的处理器中。　　Intel i7处理器平均发热率为45瓦。基于ARM的片上系统（其中包括图形处理器）的发热率最大瞬间峰值大约是3瓦，约为Intel i7处理器的1/15。Intel现如今是个巨头，雇佣了大量的聪明人。　　其最新的Atom系列处理器采用了跟ARM处理器类似的温度控制设计，为此Intel必须使用最新的22纳米制造工艺。一般而言，制造工艺的纳米数越小，能量的使用效率越高。ARM...
----- 3.32 CoreMark/MHz
单看这个数据，可能没有什么感觉，做个比较吧
笔记本常见的i7处理器，CoreMark分数为15，也就是说，同频下，F7的性能已经达到i7的1/3了
另外，M7的6级流水线和Cache，AXI机制，能保证CPU全速运行，Flash－0延迟；浮点运算也从单精度变成了双精度，所以F7更适合一些高性能计算，比如物联网中的网关角色
关于M7的物联网角色定位...
locking的真正代价最终不可避免。通过使用memory barriers自以为聪明的做事几乎总是错误的前奏。在所有可以发生在十多种不同架构并且有着不同的内存排序的情况下，缺失一个小小的barrier真的很难让你理清楚…事实上，任何时候任何人编了一个新的锁定机制，他们总是会把它弄错。
而事实证明，在现代的x86处理器上，使用locking来实现并发通常比使用memory barriers代价...
数据或者向内存写数据，有些指令用来执行计算或者比较等工作。当指令执行完成后，这条指令会通过退出(retire)阶段并将指令指针修改为下一条指令。译码，执行和退出三级流水线组成了X86处理器指令执行的基本模式。从最初的8086处理器到最新的酷睿i7处理器都基本遵循了这样的过程。虽然更新的处理器增加了更多的流水级，但基本的模式没有改变。
35年来发生了什么改变相较于现今的标准，最初的处理器设计显得太过...
本帖最后由 jameswangsynnex 于
19:56 编辑 2月19日消息，英特尔推出的最新服务器处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。
最新的至强E7-4800 v2处理器基于Ivy Bridge架构，将是英特尔到目前为止速度最快的服务器处理器。这款处理器适用于企业级应用，例如数据库、分析工具和企业资源规划(ERP)软件...
6523.slur219.pdf
19、针对Intel& Atom处理器D410的电源参考设计
此参考设计旨在给Intel& Atom D410处理器供电。
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20、针对Altera Stratix IV EP4SGX360 和 EP4SGX530 器件的电源参考设计
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FVC520是精视控制技术的四核处理器无风扇视觉控制器.该产品支持Intel Core I7处理器，最高可上Core I7 2.1GHz的CPU，高效无风扇低功耗运行。FVC520可提供一个PCI-E*16扩展插槽，两个千兆网口、4个USB2.0、4个USB 3.0、3个COM口、8位可编程DIO。它同时有着紧凑、坚固、牢靠的架构设计，抗震动和抗冲击能力卓越且无风扇防尘抗耐高温。可以说是一款高效...
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Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
Intel真的在挤牙膏？历代Core i7处理器性能大比拼
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4GHz同频测试同频测试我们会把全部处理器频率都超到4GHz（对Core i7-K来说其实是降频），由于Core
i7-870是通过超外频来达到4GHz的，所以内存频率也会小幅提升到1660MHz，不过这影响不会很大。Sandra 2016 SP1算数处理器Dhrystone整数性能Sandra 2016 SP1算数处理器Whetstone单精度与双性能浮点性能Fritz国际象棋测试CPU-Z性能测试LuxMark 3.1 LuxBall HDR OpenCL CPU onlyCINEBench R11.5测试频率一样的话就能看得出各代架构间的真正差异了，Core i7-2600K与Core i7-870、Core i7-6700K与Core
i7-4770K都是有10%的提升的，然而Core i7-2600K、、Core
i7-4770K相互间只有个位数的差距，Core i7-6700K与Core i7-7700K基本上都一样的，其实从2009年的Core i7-870到2016年的Core
i7-7700K在同频下性能差距也只有36%，用了7年才把性能提升这么多，怪不得Intel被人说他挤牙膏。游戏性能测试3DMark Fire Strike《文明：超越地球》游戏测试《GTA 5》游戏测试游戏测试的提升幅度就更小了
1.5.4GHz同频测试2.6.3.7.4.
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游客：游客：Q的路过，没有玩不动的游戏 10-13 21:18
又白等了一年！大伙散了吧，一直期待着新7代处理器上市会有更强大的性能体现至少比6代性能提升百分之30吧？万万没想到是连续7年提升30%（平均每年性能提升不到5%），今年INTER 新出的i7 7系列又是闹剧（更离谱的是性能比6代没一点提升）！！同志们，告诉大家个好消息：我们4年前买的i7 3770k电脑可以再战5年！放心用吧，我们的电脑卡了、 慢了，买最贵 i7 7700的那个有钱傻瓜的电脑照样快不了！------------------i7 7700 INTER新残品,,inter多年的科技飞速发展原来以换名为本，inter的EO可以下台了！
01-14 21:46 已有57次举报
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
02-04 16:39 已有18次举报
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这几年的提升少，是因为前几年的飞跃，英特尔前几年的提升速度已经远超当时时代了，对于其他硬件来说可以说有点过剩了，否则AMD也不会半死不活了，你觉得人家AMD不想吧芯片做好吗？搞笑了 有快就有慢，不可能年年都飞跃，又不是嫦娥。当然如果接下来数年英特尔还是慢慢挤牙膏耗光优势，那到时候自然有人来接替他现在的位置，这也不用您操心的。
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游客：你先告诉我inter是什么
04-22 18:04
游客：游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。 01-03 11:33
2010年买的I7 860用到现在，除了超高清视频看不了以外，运行什么都不卡--性能严重过剩，换作手机，有没有一款手机CPU可以用这么久？你们都诟病牙膏厂，牙膏厂这么挤牙膏，农企却半死不活，为什么？民用市场没有任何应用消耗那么高的性能；CPU技术越来越到极限。即便如此，企业市场Intel还是维持高速进步。
20:29 已有16次举报
游客：性能过剩是自己骗自己呀，计算力上个台阶，会有很多新想法可以实现，整个生活模式都会改变，iPhone一代出来前大家都觉的手机只能那个样子
02:27 已有2次举报
游客：请不要偷换概念，人家说的是主流应用消耗不了那么高的计算能力，你非要说极限应用永远不够吃，这种辩论小手段就不要耍了。
现阶段win和linux平台的桌面级应用瓶颈都不在cpu，GPU和SSD才是现阶段升级的主力，这就是不争的事实。
游客：你觉得硬盘重要不过是现在HDD转到SSD进步巨大，新旧差别巨大，新出来的软件按着SSD的性能来设计，HDD才会显得不够用而已。如果7代i7是一代的四五倍性能，七代i3 是一代i7的两三倍性能，主流软件按着七代i3、i7的标准来制作，一代就是日常幻灯片！百度一下安迪比尔定律吧！
11:58 已有3次举报
游客：你真能瞎扯，有需要才有市场，HDD的速度几乎20年间只增长了1倍而已，97年我用的第一台电脑，硬盘转速7200，速度66MB/每秒，现在民用的HDD速度多少？你敢不敢说说？同期CPU性能增长多少倍？内存性能增长多少倍？软件体积增长多少倍？你来说说。还什么因为有了SSD，对比才知道HDD不够快？一派胡言，2000年买的423Pin P4 电脑，3年后就严重性能不足，先是硬盘卡的要死，后来内存CPU都严重不足。现在谁还配HDD做主硬盘，除非根本不用，否则每次用都是痛不欲生。
18:28 已有4次举报
游客：你97年的硬盘能有66MB/S的速度我（要讲文明有礼貌），有20M以上就烧高香了。。。别把理论速度当作实际速度。
21:04 已有3次举报
游客：上面说97年硬盘66M/s的，牛逼吹炸了。莫非你买的是IBM服务器硬盘？那也达不到！
我98年第一台电脑，4.3G的昆腾，估计能达到15M/s就顶天了。一般硬盘速度也就10M/s。
2000年的电脑，电脑卡的瓶颈基本都在内存，当时内存涨价厉害，我有个土豪同学配的128g的内存，惊为天人。一般64g就算很大了。CPU满载的情况当时非常少，主要是后来网页广泛应用flash，就挂了。
至于说HDD做主盘，多了去了。企业用户几乎都是HDD，特别是笔记本，怎么就“痛不欲生”了？
我们公司几百台PC，绝大部分CPU都是2008年的G系列（具体型号忘了），办公场景不妥妥的？很多设备自带的pc主机，我看了下几乎就没有用i3的，还是G系列。
应用场景的变化推动硬件发展（比如游戏推动显卡），硬件突破导致应用场景的变革（比如VR），都是存在的。硬件和软件的发展相辅相成，但不要绝对化。
01-03 11:31 已有2次举报
游客：日，我是楼上，单位说错了。内存当时是M，不是G。哈哈。
01-03 11:33
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
05-23 17:15
独显游戏玩家完全不会感受到内存频率效益
游客：没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
05-23 17:15
870的话还是值得一换的。。2600K这样的还可以再战三年，虽然内存频率有点跟不上了。
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没必要换吧，我要是你我就再等个2~3年再换。我到怀疑是cpu提升了还是内存的效益
京东已经上架了
你先告诉我inter是什么
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
02-04 16:39 已有18次举报
E3 带不动 1070，是什么意思？解释解释？
装13也要有个限度好吧
游客：现在E3 v2已经带不动1070了。你3770也快了。
02-04 16:39 已有18次举报
你这和3770k有天壤之别,除非他的是神雷
性能不能只看平均帧数。一到大场景就卡顿。高一代就不会卡顿。
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爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
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