小米5拆解图及评测深度讲解 用X射线透视“黑科技”真面目
小米5拆解图及评测深度讲解 用X射线透视“黑科技”真面目
　　骁龙820芯片——聚焦小米5整机散热
　　主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用，万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程，从精密的工艺上带来更低功耗，再引入“低功率岛”技术，以超低电量负责传感器等任务，获得更出色的电量控制。小米5作为第一款上市的携带骁龙820处理器的手机，让我们一观其主芯片真面目。
　　主芯片采用POP封装，三星POP堆叠模式的主要对手为抗台积电InFO工艺，上面是SK
Hynix的内存芯片。下面的就是骁龙820处理器，高通型号为MSM8996。
　　高通上一代的处理器由于发热问题而广受诟病，同时也使得手机的散热能力被人们广泛讨论，甚至于近期MWC发布的三星S7手机曝光使用了水冷散热技术，那么让我们来探究下采用骁龙820处理器的小米5对于散热是怎么做的。
　　小米5在处理器和2颗电源管理芯片表面都附加了导热硅脂，用于给芯片降温散热。后盖和中框都贴有大面积的石墨散热层，主要用于电池和显示屏的散热问题。3片导热硅脂加前后石墨散热层的模式构成整机散热体系，针对主要发热芯片和部件，使之在整机散热方面有不俗的表现。
　　手机系统和处理器决定手机的运行速度，而手机的应用功能全靠传感器。作为智能手机必不可少的部分，接下来我们盘点下小米5使用的那些传感器，以及小米5的供应商都有哪些?
　　小米5的sensor型号列表
　　4轴防抖技术核心：6-Axis惯性传感器
　　小米5的惯性传感器选用了InvenSense的产品。这颗6-Axis惯性传感器ICG-20660L的封装尺寸为3.00 mm x 3.00 mm x
　　ICG- 20660L芯片不同于Invensense之前的MPU系列产品，其特点在于支持OIS(Optical Image
Stabilization)和EIS(Electronic Image Stabilization)功能，就是小米5创新推出的4轴防抖功能的技术核心。
　　Package Photo(封装尺寸):
　　X-Ray Photo(X射线曝光)：
　　ASIC & MEMS Die Photo(ASIC及MEMS模组)：
　　ASIC Die Photo(ASIC模组内部照)
　　ASIC Die Mark(ASIC标签)
　　MEMS Die Photo(MEMS模组内部照)
　　MEMS Die Mark(MEMS标识)
　　Bosch气压传感器BMP280内部构造
　　气压传感器首次在智能手机上使用是在Galaxy
Nexus上，气压传感器的应用愈发普及，甚至可以监测气象数据。目前，手机气压传感器可以用来辅助GPS，让三维定位更加精准，测量出所处的高度，解决错误导航，配合加速计、陀螺仪等技术就可以做到精准的室内定位。
　　小米5采用了常规的Bosch气压传感器BMP280，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。
　　Package Photo
　　Package Photo after Remove Metal Cap(揭封，移动金属盖)
　　X-Ray Photo
　　ASIC Die Photo
　　ASIC Die Mark
　　MEMS Die Photo
　　MEMS Die Mark
　　电子罗盘采用日本AKM公司芯片
　　手机电子罗盘，是手机一个软件，也是手机的一个硬件，能根据手机的位置不同显示方向和俯仰角。小米手机曾在导航上备受诟病，不过小米5在导航方面性能出众。
　　电子罗盘采用了日本AKM公司的产品，CSP封装，其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.40mm。
　　Package Photo
　　Die Photo
　　Die Mark
　　台湾IC厂商供货光&距离传感器
　　小米5的环境光和距离传感使用了Capella Micro(台湾凌耀科技)的光传感器CM47397。 其封装尺寸为4.05 mm X 2.00 mm X
　　Package Photo
　　Package X-Ray Photo
　　Die Photo
　　Die Mark
　　陶瓷盖板下的按压式指纹传感器
　　指纹传感的功能第一次在小米5上得到了实现，和苹果手机一样，指纹模块和Home键做在了一起，但采用了陶瓷盖板(苹果的指纹模块采用的是蓝宝石盖板)。从外观上来看，小米5扁扁长长的
Home键和三星手机的Home键极其相似，但却是实实在在的按压式指纹传感器(三星手机采用的是滑动式指纹传感器)，因小米升级改进了指纹识别算法，其指纹识别对于信息量的要求会有所减少，故而小米5的Home键即使比较小，也能达到按压式指纹识别的应用效果。
　　整个指纹模块尺寸为26.45 mm X 16.90 mm X 2.20 mm。
　　Package Photo
　　Sensor Die Photo
　　小米5手机3个麦克风都来自楼氏
　　小米5的3个麦克风都来自楼氏， 这3颗除了封装表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一样。
　　麦克风1
　　Package Photo
　　Package Mark
　　X-Ray Photo
　　MEMS Die Photo
　　MEMS Die Mark
　　MEMS Die SEM Sample
　　麦克风2
　　Package Photo
　　麦克风3
　　Package Photo
　　解析索尼16MP的Image Sensor IMX298
　　小米5的后置摄像头采用索尼16MP像素的IMX298，该芯片使用了DTI(Deep Trench
Insulation)深沟槽隔离技术，简单理解，就是在感光像素之间加了一道道的墙隔离，从而减少像素与像素之间的光串扰，减小噪点，进而提高照片质量。
　　小米5的后置摄像头还有一大创新，就是应用了4轴防抖技术，除去常规的上下左右(X轴和Y轴)2轴方向防抖功能，还新增了上下左右(X轴和Y轴)2轴方向的旋转防抖功能。它是使用了手机内的6轴传感器来高速检测这4轴方向的抖动，实时驱动微型马达(即自动对焦模块)来调整姿态，补偿抖动，实现了画质的稳定。
　　Rear Image Sensor X-Ray Photo
　　Rear Image Sensor Package Photo
　　Rear Image Sensor Die Photo
　　Rear Image Sensor Pixel OM Sample
　　Front Image Sensor Package Photo
　　Front Image Sensor Die Photo
　　小米5是目前能够现货购买到的最具性价比的安卓手机之一，骁龙820处理器，陶瓷指纹识别模块，4轴光学防抖相机模块等黑科技成为了本次小米5的最大亮点。
本文来源：
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这小米5是不是排线松了，表示刷机了都没有用，小米手机无法亮屏，但是可以触摸可以上滑解锁可以下拉三指截屏手机可以在黑屏状态下触摸解锁，手机有时候多试几次屏幕又亮了并且可以正常使用，然后放口袋一会又不行了，可以解锁（包括指纹解锁或者输入密码解锁但输入密码看不见可以感受到输入错误的震动），但亮不了屏，屏幕应该没坏，因为可以正常触摸，恢复出厂设置都没用，今天晚上试了下在四周一片黑的情况下可以看见很微弱黑屏的光，这是分清息屏和未息屏的分水岭是哪里坏了呢，真的很心急求大神感激不尽！
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光感有没有坏啊
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韩双喜 发表于
光感有没有坏啊
不是光感的问题吧
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楼主你好！建议到小米授权售后检查一下，如果是软件有问题，他就直接刷机了，硬件问题也可以直接换硬件。
为了曾经被帮助过的感动，为了给你更多一份的选择！
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楼主，内测是开发版，不是稳定版哦
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简单说就是 间隔性黑屏 比如说现在在看视频 然后突然就黑屏了 多次按（一直按）电源键才能亮屏 亮屏后又能正常使用 过一会（有时几分钟，有时几个小时）又黑屏 在黑屏状态下用指纹解锁能听到解锁声音 刷机或恢复出厂设置没办法解决
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屏幕显示正常 触摸正常
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建议去找售后。
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建议拿去售后检查排线。根据你的描述显示屏还可以使用，拿去售后看排线是松了还是断线。松了就安装好。断线只能换了
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楼主你好，我的手机问题跟你真的一模一样，按电源键不亮屏，但是在晚上看屏幕还是有微弱的光的所以屏幕显示没坏！
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